JPH04303652A - ポリイミド積層体 - Google Patents
ポリイミド積層体Info
- Publication number
- JPH04303652A JPH04303652A JP3096285A JP9628591A JPH04303652A JP H04303652 A JPH04303652 A JP H04303652A JP 3096285 A JP3096285 A JP 3096285A JP 9628591 A JP9628591 A JP 9628591A JP H04303652 A JPH04303652 A JP H04303652A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluororesin
- polyimide
- flow value
- present
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリイミドフィルムとフ
ッ素系樹脂の積層体に関し、更に詳しくは、所定の流れ
値を有するフッ素系樹脂を用いたポリイミド積層体に関
するものである。本発明の積層体は通常、テープにして
銅等の導体に巻かれ、モーター用のコイル、ケーブルあ
るいは航空機用電線等に使用されるものである。
ッ素系樹脂の積層体に関し、更に詳しくは、所定の流れ
値を有するフッ素系樹脂を用いたポリイミド積層体に関
するものである。本発明の積層体は通常、テープにして
銅等の導体に巻かれ、モーター用のコイル、ケーブルあ
るいは航空機用電線等に使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドフィルムとフッ素系樹脂の積
層体は、上記の如く電線等の絶縁被覆として用いられる
。電線は通常、導体線にテープ状のポリイミド積層体を
巻き付け、その後所定の熱処理によりフッ素系樹脂を融
着させて製造される。このようにして製造された電線同
士を電気的に接続する場合は、電線の端部の絶縁被覆層
をストリップし半田等で接続される。しかし、フッ素系
樹脂の流れ値が大きい場合、フッ素樹脂の凝集破壊が起
こり導体上にフッ素系樹脂の一部が残ってしまい（スト
リップ性不良）、その結果、電気的接続不良が発生する
という問題が生じる。
層体は、上記の如く電線等の絶縁被覆として用いられる
。電線は通常、導体線にテープ状のポリイミド積層体を
巻き付け、その後所定の熱処理によりフッ素系樹脂を融
着させて製造される。このようにして製造された電線同
士を電気的に接続する場合は、電線の端部の絶縁被覆層
をストリップし半田等で接続される。しかし、フッ素系
樹脂の流れ値が大きい場合、フッ素樹脂の凝集破壊が起
こり導体上にフッ素系樹脂の一部が残ってしまい（スト
リップ性不良）、その結果、電気的接続不良が発生する
という問題が生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、機械
的強度および絶縁破壊電圧に悪影響を与えることなく、
絶縁被覆層のストリップ不良の問題を改善することにあ
る。
的強度および絶縁破壊電圧に悪影響を与えることなく、
絶縁被覆層のストリップ不良の問題を改善することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らはかかる実情
に鑑み、上記課題を解決するべく鋭意研究した結果、フ
ッ素系樹脂の流れ値を５×１０−３ｃｃ／ｓｅｃ以下に
することにより、スリップ性不良が解決されることを見
出し、本発明に至ったものである。
に鑑み、上記課題を解決するべく鋭意研究した結果、フ
ッ素系樹脂の流れ値を５×１０−３ｃｃ／ｓｅｃ以下に
することにより、スリップ性不良が解決されることを見
出し、本発明に至ったものである。
【０００５】即ち、本発明は、ポリイミドフィルムの両
面または片面にフッ素系樹脂を積層した積層体において
、フッ素系樹脂の流れ値が５×１０−３ｃｃ／ｓｅｃ以
下であることを特徴とするポリイミド積層体を内容とす
るものである。
面または片面にフッ素系樹脂を積層した積層体において
、フッ素系樹脂の流れ値が５×１０−３ｃｃ／ｓｅｃ以
下であることを特徴とするポリイミド積層体を内容とす
るものである。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。一般に、
ポリイミドフィルムとフッ素系樹脂の接着力よりもフッ
素系樹脂と導体との接着力が大きいとストリップ性不良
が発生すると考えられるが、ポリイミドフィルムとフッ
素系樹脂の接着力及びフッ素系樹脂と導体との接着力よ
りも、フッ素系樹脂の剪断強度が弱いとフッ素系樹脂の
凝集破壊が起こり、この場合にもストリップ性不良が発
生する。
ポリイミドフィルムとフッ素系樹脂の接着力よりもフッ
素系樹脂と導体との接着力が大きいとストリップ性不良
が発生すると考えられるが、ポリイミドフィルムとフッ
素系樹脂の接着力及びフッ素系樹脂と導体との接着力よ
りも、フッ素系樹脂の剪断強度が弱いとフッ素系樹脂の
凝集破壊が起こり、この場合にもストリップ性不良が発
生する。
【０００７】従って、ストリップ性不良を改善するには
、フッ素系樹脂の剪断強度を上げることが必要である。 通常フッ素系樹脂の剪断強度を上げるにはフッ素系樹脂
の流れ値を下げることが有効である。流れ値を下げるこ
とは、具体的にはフッ素系樹脂の分子量を上げることを
指す。そこで種々の流れ値を有するフッ素系樹脂を用い
ストリップ性を評価した結果、フッ素系樹脂の流れ値が
５×１０−３ｃｃ／ｓｅｃ以下であれば、ストリップ性
不良が改善されることを見出した。
、フッ素系樹脂の剪断強度を上げることが必要である。 通常フッ素系樹脂の剪断強度を上げるにはフッ素系樹脂
の流れ値を下げることが有効である。流れ値を下げるこ
とは、具体的にはフッ素系樹脂の分子量を上げることを
指す。そこで種々の流れ値を有するフッ素系樹脂を用い
ストリップ性を評価した結果、フッ素系樹脂の流れ値が
５×１０−３ｃｃ／ｓｅｃ以下であれば、ストリップ性
不良が改善されることを見出した。
【０００８】本発明に適用されるポリイミドフィルムは
、ポリイミドの先駆体物質であるポリアミド酸の樹脂溶
液より得られる。ポリアミド酸は下記（Ｉ）で表される
構造式を有するものであり、４，４−ジアミノジフェニ
ルエーテルのごとき芳香族ジアミンとピロメリット酸二
無水物の如き芳香族テトラカルボン酸二無水物より得ら
れる。
、ポリイミドの先駆体物質であるポリアミド酸の樹脂溶
液より得られる。ポリアミド酸は下記（Ｉ）で表される
構造式を有するものであり、４，４−ジアミノジフェニ
ルエーテルのごとき芳香族ジアミンとピロメリット酸二
無水物の如き芳香族テトラカルボン酸二無水物より得ら
れる。
【０００９】
【化１】
【００１０】ポリアミド酸樹脂溶液を形成するに際して
の有機溶媒としてはＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ
，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が代表的である。上記ポ
リアミド酸の樹脂溶液としては、まずイミド化促進のた
めの脱水剤や触媒と混合される。脱水剤として代表的な
ものとしては無水酢酸、また触媒としては第三級アミン
が好ましく、代表的にはイソキノリン、β−ピコリンが
ある。混合比率としてはポリアミド酸１モルに対し脱水
剤が１〜８モル、触媒が０．０５〜１モルが適当である
。上記配合の混合物をスリットダイより４０〜１２０℃
のキャスティングドラムまたはベルト等の支持台上に押
し出し、５秒〜５分の間に支持台上で自己支持性のポリ
アミド酸ゲルフィルムとなってから支持体より引き剥し
、そのポリアミド酸ゲルフィルムをピンテンター中で１
００〜２００℃の予備乾燥、３００〜５００℃の乾燥固
化（キュア）を経て、ポリイミドフィルムが得られる。 本発明に適用されるポリイミドフィルムの厚みは、７〜
１２５μｍが好適である。
の有機溶媒としてはＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ
，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が代表的である。上記ポ
リアミド酸の樹脂溶液としては、まずイミド化促進のた
めの脱水剤や触媒と混合される。脱水剤として代表的な
ものとしては無水酢酸、また触媒としては第三級アミン
が好ましく、代表的にはイソキノリン、β−ピコリンが
ある。混合比率としてはポリアミド酸１モルに対し脱水
剤が１〜８モル、触媒が０．０５〜１モルが適当である
。上記配合の混合物をスリットダイより４０〜１２０℃
のキャスティングドラムまたはベルト等の支持台上に押
し出し、５秒〜５分の間に支持台上で自己支持性のポリ
アミド酸ゲルフィルムとなってから支持体より引き剥し
、そのポリアミド酸ゲルフィルムをピンテンター中で１
００〜２００℃の予備乾燥、３００〜５００℃の乾燥固
化（キュア）を経て、ポリイミドフィルムが得られる。 本発明に適用されるポリイミドフィルムの厚みは、７〜
１２５μｍが好適である。
【００１１】本発明に適用されるフッ素系樹脂は、フッ
素含有量が通常２０重量％以上、好ましくは５０〜７６
重量％のものが用いられる。代表的には、ポリテトラフ
ルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共
重合体（ＥＴＦＥ）等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上組み合わせて用いられる。
素含有量が通常２０重量％以上、好ましくは５０〜７６
重量％のものが用いられる。代表的には、ポリテトラフ
ルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共
重合体（ＥＴＦＥ）等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上組み合わせて用いられる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例を挙げて説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１３】実施例１
厚み２５μｍ、巾１０２０ｍｍのポリイミドフィルム（
アピカルＡＨ、鐘淵化学工業株式会社）に両面のＦＥＰ
層が焼成後それぞれ２．５μｍとなるように種々の流れ
値を有するＦＥＰ水性ディスパージョンを塗布した。次
に１５０℃で１分間乾燥を行い、その後４１５℃で３０
秒間焼成を行い、ポリイミド積層体を作製した。上記積
層体を用い電線を作製後、ストリップ性について評価し
た。表１にフッ素系樹脂の流れ相溶化とストリップ性評
価結果を示す。流れ値は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０流
れ試験法（参考試験）に記載の流れ試験機を用いて測定
した。測定条件は、試料温度３８０℃、試験圧力７ｋｇ
ｆ／ｃｍ２ 、予熱時間は５分間とし、ピストン降下位
置３ｍｍと７ｍｍ間における１秒間当りの試料押し出し
量として流れ値を求めた。ストリップ性の評価は、以下
に示す条件にて作製した電線の絶縁被覆層を手動ストリ
ッパーにてストリップした時、導体上にフッ素系樹脂が
残存しているか否かを顕微鏡で（倍率５０倍）観察し評
価した。ケーブルの作製条件は直径０．２ｍｍ銅線１９
本のより線に１０ｍｍ巾テープを５０％ラップにて巻き
３５０℃で３分の熱処理を行った。
アピカルＡＨ、鐘淵化学工業株式会社）に両面のＦＥＰ
層が焼成後それぞれ２．５μｍとなるように種々の流れ
値を有するＦＥＰ水性ディスパージョンを塗布した。次
に１５０℃で１分間乾燥を行い、その後４１５℃で３０
秒間焼成を行い、ポリイミド積層体を作製した。上記積
層体を用い電線を作製後、ストリップ性について評価し
た。表１にフッ素系樹脂の流れ相溶化とストリップ性評
価結果を示す。流れ値は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０流
れ試験法（参考試験）に記載の流れ試験機を用いて測定
した。測定条件は、試料温度３８０℃、試験圧力７ｋｇ
ｆ／ｃｍ２ 、予熱時間は５分間とし、ピストン降下位
置３ｍｍと７ｍｍ間における１秒間当りの試料押し出し
量として流れ値を求めた。ストリップ性の評価は、以下
に示す条件にて作製した電線の絶縁被覆層を手動ストリ
ッパーにてストリップした時、導体上にフッ素系樹脂が
残存しているか否かを顕微鏡で（倍率５０倍）観察し評
価した。ケーブルの作製条件は直径０．２ｍｍ銅線１９
本のより線に１０ｍｍ巾テープを５０％ラップにて巻き
３５０℃で３分の熱処理を行った。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】叙上の通り、特定の流れ値を有するフッ
素系樹脂とポリイミドフィルムとの積層体を用いること
により、機械的強度および絶縁破壊電圧には影響を与え
ず、絶縁被覆層のストリップ性不良が改善される。
素系樹脂とポリイミドフィルムとの積層体を用いること
により、機械的強度および絶縁破壊電圧には影響を与え
ず、絶縁被覆層のストリップ性不良が改善される。
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルムの両面または片面
にフッ素系樹脂を積層した積層体において、フッ素系樹
脂の流れ値が５×１０−３ｃｃ／ｓｅｃ以下であること
を特徴とするポリイミド積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3096285A JPH04303652A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | ポリイミド積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3096285A JPH04303652A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | ポリイミド積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04303652A true JPH04303652A (ja) | 1992-10-27 |
Family
ID=14160835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3096285A Pending JPH04303652A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | ポリイミド積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04303652A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016084662A1 (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 株式会社カネカ | 耐摩耗性の優れる絶縁被覆材料 |
| US10487239B2 (en) | 2013-05-31 | 2019-11-26 | Kaneka Corporation | Insulating coating material and use of same |
| US10665362B2 (en) | 2014-11-27 | 2020-05-26 | Kaneka Corporation | Insulating coating material having excellent wear resistance |
-
1991
- 1991-04-01 JP JP3096285A patent/JPH04303652A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10487239B2 (en) | 2013-05-31 | 2019-11-26 | Kaneka Corporation | Insulating coating material and use of same |
| WO2016084662A1 (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 株式会社カネカ | 耐摩耗性の優れる絶縁被覆材料 |
| JPWO2016084662A1 (ja) * | 2014-11-27 | 2017-10-05 | 株式会社カネカ | 耐摩耗性の優れる絶縁被覆材料 |
| US10665362B2 (en) | 2014-11-27 | 2020-05-26 | Kaneka Corporation | Insulating coating material having excellent wear resistance |
| US10703860B2 (en) | 2014-11-27 | 2020-07-07 | Kaneka Corporation | Insulating coating material having excellent wear resistance |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000208 |