JPH04303909A - 樹脂外装型電子部品 - Google Patents
樹脂外装型電子部品Info
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- JPH04303909A JPH04303909A JP3068193A JP6819391A JPH04303909A JP H04303909 A JPH04303909 A JP H04303909A JP 3068193 A JP3068193 A JP 3068193A JP 6819391 A JP6819391 A JP 6819391A JP H04303909 A JPH04303909 A JP H04303909A
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- Japan
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- resin
- silver
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- electronic component
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 16
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
- B22F1/052—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles characterised by a mixture of particles of different sizes or by the particle size distribution
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂外装型電子部品に関
し、特に内部素子の外部電極の形成及びリード端子の接
続に関する。
し、特に内部素子の外部電極の形成及びリード端子の接
続に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂外装型電子部品について図面
により説明する。図２は従来の樹脂外装型電子部品の平
断面図およびこれに用いる素子の斜視図である。これら
従来例は積層セラミックコンデンサの場合を例として示
している。
により説明する。図２は従来の樹脂外装型電子部品の平
断面図およびこれに用いる素子の斜視図である。これら
従来例は積層セラミックコンデンサの場合を例として示
している。
【０００３】図２（ｂ）に示す如く、誘電体１と内部電
極２を積層し熱圧着したのち切断して焼成した積層セラ
ミックコンデンサ素子２０（以後素子２０と略称）を形
成する。次に図２（ａ）に示す如く、内部電極の露出し
た相対向する２つの端面に導電性ペーストを塗布し６０
０℃〜８００℃の温度で焼成し外部電極２３を形成する
。この導電性ペーストは、銀や銀とパラジウムの金属粉
末とガラスフリットと有機溶剤と樹脂を混合し三本ロー
ルミルで混練して製造される。
極２を積層し熱圧着したのち切断して焼成した積層セラ
ミックコンデンサ素子２０（以後素子２０と略称）を形
成する。次に図２（ａ）に示す如く、内部電極の露出し
た相対向する２つの端面に導電性ペーストを塗布し６０
０℃〜８００℃の温度で焼成し外部電極２３を形成する
。この導電性ペーストは、銀や銀とパラジウムの金属粉
末とガラスフリットと有機溶剤と樹脂を混合し三本ロー
ルミルで混練して製造される。
【０００４】次に素子２０の相対向する外部電極２３を
リード端子２４ではさみ半田２６で半田付けし素子２０
とリード端子２４を接続、固定し全体を外装樹脂２５で
被覆し樹脂外装型電子部品とする。
リード端子２４ではさみ半田２６で半田付けし素子２０
とリード端子２４を接続、固定し全体を外装樹脂２５で
被覆し樹脂外装型電子部品とする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の樹脂外
装型電子部品は、リード端子とチップを半田付けによっ
て接続するため、積層セラミックコンデンサのように半
田付け時の熱ショックにより素子に微細なクラックが発
生することがあった。微細なクラックが発生したものは
、通常の電気的な検査では除去できないものが多く、さ
らに市場で使用中に信頼性が低下しショート等の不良に
至るものがあるという問題点があった。
装型電子部品は、リード端子とチップを半田付けによっ
て接続するため、積層セラミックコンデンサのように半
田付け時の熱ショックにより素子に微細なクラックが発
生することがあった。微細なクラックが発生したものは
、通常の電気的な検査では除去できないものが多く、さ
らに市場で使用中に信頼性が低下しショート等の不良に
至るものがあるという問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、半田付け時の熱ショック
による素子の微細なクラックの発生を防ぎ、素子の微細
なクラックによる信頼性の低下を防ぐことが出来、かつ
安価な生産設備で対応できる樹脂外装型電子部品を提供
することにある。
による素子の微細なクラックの発生を防ぎ、素子の微細
なクラックによる信頼性の低下を防ぐことが出来、かつ
安価な生産設備で対応できる樹脂外装型電子部品を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂外装型電子
部品は、内部電極端面を露出した２つの端面に外部電極
を被着形成したうえ、前記外部電極上にリード端子を固
着接続し全体を絶縁性樹脂で被覆してなる樹脂外装型電
子部品において、前記外部電極として銀又は、銀とパラ
ジウムの合金からなる金属粉末を含む熱硬化性の樹脂か
らなる導電性ペーストを被着形成し同時にリード端子を
接続し硬化させることにより構成される。
部品は、内部電極端面を露出した２つの端面に外部電極
を被着形成したうえ、前記外部電極上にリード端子を固
着接続し全体を絶縁性樹脂で被覆してなる樹脂外装型電
子部品において、前記外部電極として銀又は、銀とパラ
ジウムの合金からなる金属粉末を含む熱硬化性の樹脂か
らなる導電性ペーストを被着形成し同時にリード端子を
接続し硬化させることにより構成される。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例の樹脂外装型電子部品の平断
面図、およびこれに用いる素子の斜視図である。
。図１は本発明の一実施例の樹脂外装型電子部品の平断
面図、およびこれに用いる素子の斜視図である。
【０００９】図１において、１は誘電体、２は内部電極
、１０は積層セラミックコンデンサ素子、３は金属粉末
を含む熱硬化樹脂からなる導電性ペーストを被着形成し
た外部電極、４はリード端子、５は外装樹脂である。
、１０は積層セラミックコンデンサ素子、３は金属粉末
を含む熱硬化樹脂からなる導電性ペーストを被着形成し
た外部電極、４はリード端子、５は外装樹脂である。
【００１０】図１（ｂ）に示す如く、誘電体１と内部電
極２とを積層し、熱圧着した積層板を切断し焼成して形
成した積層セラミックコンデンサ素子１０（以後素子１
０と略称）は、本実施例の場合おおよそ２．５ｍｍ×５
．６ｍｍ×１．２ｍｍの大きさを有する。この素子１０
にリード端子４を素子１０の長手方向をはさみリード端
子４と素子１０の内部電極の露出した端部を包むように
熱硬化性樹脂を用いた導電性ペーストを塗布し、乾燥機
において１５０℃で３０分硬化させ、外部電極３を形成
した。
極２とを積層し、熱圧着した積層板を切断し焼成して形
成した積層セラミックコンデンサ素子１０（以後素子１
０と略称）は、本実施例の場合おおよそ２．５ｍｍ×５
．６ｍｍ×１．２ｍｍの大きさを有する。この素子１０
にリード端子４を素子１０の長手方向をはさみリード端
子４と素子１０の内部電極の露出した端部を包むように
熱硬化性樹脂を用いた導電性ペーストを塗布し、乾燥機
において１５０℃で３０分硬化させ、外部電極３を形成
した。
【００１１】熱硬化性樹脂を用いた導電性ペーストは、
粒径１〜３μｍの銀粉末と長径１０〜２５μｍの燐片状
の銀粉末を重量比１：１で混合した銀粉末とエポキシ樹
脂を重量比７：３で混合し、それを三本ロールミルで混
練して製造した。
粒径１〜３μｍの銀粉末と長径１０〜２５μｍの燐片状
の銀粉末を重量比１：１で混合した銀粉末とエポキシ樹
脂を重量比７：３で混合し、それを三本ロールミルで混
練して製造した。
【００１２】次に全体をエポキシなどの硬化性の外装樹
脂５で絶縁外装して本発明の樹脂外装型電子部品を得た
。
脂５で絶縁外装して本発明の樹脂外装型電子部品を得た
。
【００１３】次に本発明実施例の樹脂外装型電子部品と
図２（ａ）に示す従来例の樹脂外装型電子部品について
電気的特性（静電容量，誘電損失）及びリード端子の引
っ張り強度を比較したが表１に示すように本発明の樹脂
外装型電子部品は従来例と同等の性能を有することが確
認された。なお何れの値も試験数の平均値で示した。
図２（ａ）に示す従来例の樹脂外装型電子部品について
電気的特性（静電容量，誘電損失）及びリード端子の引
っ張り強度を比較したが表１に示すように本発明の樹脂
外装型電子部品は従来例と同等の性能を有することが確
認された。なお何れの値も試験数の平均値で示した。
【００１４】
【００１５】次に第二の実施例として粒径３〜６μｍの
銀パラジウム合金粉末（銀：パラジウム＝９０：１０）
とエポキシ樹脂を重量比７：３で混合し三本ロールミル
で混練して製造した導電ペーストで、素子１０の内部電
極の露出した端部と素子１０の長手方向をはさんだリー
ド端子４を包むように塗布し、乾燥機において１５０℃
で３０分硬化させ、全体をエポキシ樹脂で絶縁外装して
樹脂外装型電子部品を得た。
銀パラジウム合金粉末（銀：パラジウム＝９０：１０）
とエポキシ樹脂を重量比７：３で混合し三本ロールミル
で混練して製造した導電ペーストで、素子１０の内部電
極の露出した端部と素子１０の長手方向をはさんだリー
ド端子４を包むように塗布し、乾燥機において１５０℃
で３０分硬化させ、全体をエポキシ樹脂で絶縁外装して
樹脂外装型電子部品を得た。
【００１６】第二の実施例で作成した樹脂外装型電子部
品について電気的特性（静電容量，誘電損失）及びリー
ド端子の引っ張り強度を測定した結果、従来例と同等の
性能を有することが確認された。
品について電気的特性（静電容量，誘電損失）及びリー
ド端子の引っ張り強度を測定した結果、従来例と同等の
性能を有することが確認された。
【００１７】導電性ペーストに用いる金属粉末に銀パラ
ジウム合金粉末を用いると銀粉末に比べマイグレーショ
ンによる耐湿性能に対する改善がはかられる。
ジウム合金粉末を用いると銀粉末に比べマイグレーショ
ンによる耐湿性能に対する改善がはかられる。
【００１８】しかし特性改善及び価格の面から合金中の
パラジウムの含有量は５〜３０％とするのがよい。
パラジウムの含有量は５〜３０％とするのがよい。
【００１９】上述したように本発明においては半田付を
することなく熱硬化性樹脂を使った導電性ペーストによ
り電極形成並びにリード端子付を１５０℃３０分程度の
熱処理で行うので、半田付による熱ショックにより発生
するクラックは全く発生しない。従って市場においてク
ラックによる信頼性低下はない。
することなく熱硬化性樹脂を使った導電性ペーストによ
り電極形成並びにリード端子付を１５０℃３０分程度の
熱処理で行うので、半田付による熱ショックにより発生
するクラックは全く発生しない。従って市場においてク
ラックによる信頼性低下はない。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ード端子を接続するために半田付けを行なわず、外部電
極の形成とリード端子の接続を行なうことができるので
、半田付け時の熱ショックによる素子の微細なクラック
の発生を防ぎ、素子の微細なクラックによる信頼性の低
下を防ぐという効果を有する。また、従来では外部電極
を焼成するために必要となる高価な焼成炉にかえて安価
な乾燥設備で生産に対応できるという効果を有する。
ード端子を接続するために半田付けを行なわず、外部電
極の形成とリード端子の接続を行なうことができるので
、半田付け時の熱ショックによる素子の微細なクラック
の発生を防ぎ、素子の微細なクラックによる信頼性の低
下を防ぐという効果を有する。また、従来では外部電極
を焼成するために必要となる高価な焼成炉にかえて安価
な乾燥設備で生産に対応できるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の樹脂外装型電子部品の平断
面図、およびこれに使用する素子の斜視図である。
面図、およびこれに使用する素子の斜視図である。
【図２】従来の樹脂外装型電子部品の一例の平断面図、
およびこれに使用する素子の斜視図である。
およびこれに使用する素子の斜視図である。
１ 誘電体
２ 内部電極
３ 熱硬化性樹脂を用いた導電性ペーストによる
外部電極 ４ リード端子 ５ 外装樹脂 １０ 積層セラミックコンデンサ素子２０
積層セラミックコンデンサ素子２３ 外部電極 ２４ リード端子 ２５ 外装樹脂 ２６ 半田
外部電極 ４ リード端子 ５ 外装樹脂 １０ 積層セラミックコンデンサ素子２０
積層セラミックコンデンサ素子２３ 外部電極 ２４ リード端子 ２５ 外装樹脂 ２６ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 内部電極端面を露出した２つの端面に
外部電極を被着形成したうえ、前記外部電極上にリード
端子を固着接続し全体を絶縁性樹脂で被覆してなる樹脂
外装型電子部品において、前記外部電極として銀又は、
銀とパラジウムの合金からなる金属粉末を含む熱硬化性
の樹脂からなる導電性ペーストを被着形成し同時にリー
ド端子を接続し硬化させたことを特徴とする樹脂外装型
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3068193A JPH04303909A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 樹脂外装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3068193A JPH04303909A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 樹脂外装型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04303909A true JPH04303909A (ja) | 1992-10-27 |
Family
ID=13366708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3068193A Pending JPH04303909A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 樹脂外装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04303909A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7081149B2 (en) * | 2001-09-28 | 2006-07-25 | Mitsubishi Materials Corporation | Silver powder for silver clay and silver clay containing this silver powder |
-
1991
- 1991-04-01 JP JP3068193A patent/JPH04303909A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7081149B2 (en) * | 2001-09-28 | 2006-07-25 | Mitsubishi Materials Corporation | Silver powder for silver clay and silver clay containing this silver powder |
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