JPH04305920A - 縦型減圧cvd装置 - Google Patents
縦型減圧cvd装置Info
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- JPH04305920A JPH04305920A JP40028690A JP40028690A JPH04305920A JP H04305920 A JPH04305920 A JP H04305920A JP 40028690 A JP40028690 A JP 40028690A JP 40028690 A JP40028690 A JP 40028690A JP H04305920 A JPH04305920 A JP H04305920A
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- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 title claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 42
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 abstract description 12
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 9
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は縦型減圧CVD装置に関
し、特に二重炉芯管構造を有する縦型減圧CVD装置に
関する。
し、特に二重炉芯管構造を有する縦型減圧CVD装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、縦型減圧CVD装置は、半導体基
板(以下ウェハという)表面に多結晶シリコン膜,二酸
化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜などの絶縁膜形成
を行うCVD(化学気相成長)工程等に用いられている
。図5は従来一般に用いられている縦型減圧CVD装置
の構成を示すものであり、図中1は第1の炉芯管、2A
は第2の炉芯管、13はウェハ支持ボート、3はウェハ
、5は反応ガス供給管、6は反応ガス排出管である。
板(以下ウェハという)表面に多結晶シリコン膜,二酸
化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜などの絶縁膜形成
を行うCVD(化学気相成長)工程等に用いられている
。図5は従来一般に用いられている縦型減圧CVD装置
の構成を示すものであり、図中1は第1の炉芯管、2A
は第2の炉芯管、13はウェハ支持ボート、3はウェハ
、5は反応ガス供給管、6は反応ガス排出管である。
【0003】この種の装置を用いてウェハ上に、例えば
多結晶シリコン膜を形成するには、ウェハ3をウェハ支
持ボート13に搭載して第2の炉芯管2A内に導入し、
反応ガス供給管5からシランを第2の炉芯管2A内に供
給することで、加熱源4により加熱されたウェハ表面上
でのシランの熱分解反応により前述の薄膜が生成出来る
。反応によって生じた生成ガス及び未反応シランガスは
、第2の炉芯管2Aと第1の炉芯管1との間を通り反応
ガス排出管6から真空ポンプ7によって外部へ排気され
る。
多結晶シリコン膜を形成するには、ウェハ3をウェハ支
持ボート13に搭載して第2の炉芯管2A内に導入し、
反応ガス供給管5からシランを第2の炉芯管2A内に供
給することで、加熱源4により加熱されたウェハ表面上
でのシランの熱分解反応により前述の薄膜が生成出来る
。反応によって生じた生成ガス及び未反応シランガスは
、第2の炉芯管2Aと第1の炉芯管1との間を通り反応
ガス排出管6から真空ポンプ7によって外部へ排気され
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の縦型減圧CVD装置において、例えばシランと
亜酸化窒素を用い、二酸化シリコン膜を形成した場合、
ウェハ面内における膜厚分布は図6の破線Bに示す様に
、ウェハの周辺部において極端に厚くなるという問題が
ある。この問題点はシランと亜酸化窒素による二酸化シ
リコン膜形成の反応系が、ウェハに供給される反応ガス
量に大きく依存する供給律速となっている為である。
た従来の縦型減圧CVD装置において、例えばシランと
亜酸化窒素を用い、二酸化シリコン膜を形成した場合、
ウェハ面内における膜厚分布は図6の破線Bに示す様に
、ウェハの周辺部において極端に厚くなるという問題が
ある。この問題点はシランと亜酸化窒素による二酸化シ
リコン膜形成の反応系が、ウェハに供給される反応ガス
量に大きく依存する供給律速となっている為である。
【0005】ここで図7及び図8を用いこの問題点を説
明する。図7は図5における第2の炉芯管2A及び内部
の横断面図、図8は同じく縦断面の要部拡大図である。 一般にウェハ支持ボート13の骨格となる石英棒11A
は、強度上φ12mm以下にすることは困難であり、ウ
ェハ支持ボート13の外接円14の径はウェハ径よりも
10mm程度大きくなる。又、ウェハ支持ボート13の
移送の信頼性を高める為に、第2の炉芯管2Aの内径は
外接円14に対しやはり10mm程度大きくすることが
必要となる。
明する。図7は図5における第2の炉芯管2A及び内部
の横断面図、図8は同じく縦断面の要部拡大図である。 一般にウェハ支持ボート13の骨格となる石英棒11A
は、強度上φ12mm以下にすることは困難であり、ウ
ェハ支持ボート13の外接円14の径はウェハ径よりも
10mm程度大きくなる。又、ウェハ支持ボート13の
移送の信頼性を高める為に、第2の炉芯管2Aの内径は
外接円14に対しやはり10mm程度大きくすることが
必要となる。
【0006】前述の理由により、ウェハ外周と第2の炉
芯管2Aとの間隔Aは、ウェハ3間の間隔Bよりも大き
く、ウェハ外周の空間15におけるガス密度は、ウェハ
3間の空間16におけるガス密度より大きいものとなっ
ている。よって反応系が供給律速の場合、ガス密度の大
きいウェハ周辺部において気相成長が活発となりウェハ
3の中心部よりも膜厚が厚くなっていた。この様なウェ
ハ面内における不均一な膜厚分布は、半導体装置の製造
歩留り及び信頼性を著しく低下させるという欠点を有し
ている。
芯管2Aとの間隔Aは、ウェハ3間の間隔Bよりも大き
く、ウェハ外周の空間15におけるガス密度は、ウェハ
3間の空間16におけるガス密度より大きいものとなっ
ている。よって反応系が供給律速の場合、ガス密度の大
きいウェハ周辺部において気相成長が活発となりウェハ
3の中心部よりも膜厚が厚くなっていた。この様なウェ
ハ面内における不均一な膜厚分布は、半導体装置の製造
歩留り及び信頼性を著しく低下させるという欠点を有し
ている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の縦型減圧CVD
装置は、先端片封じの第1の炉芯管と、前記第1の炉芯
管内に設けられ、両端開放の第2の炉芯管より形成され
た二重炉芯管構造を有する縦型減圧CVD装置において
、前記第2の炉芯管は炉芯管の中心軸を含む一平面にて
二分割された二つの半円筒からなり、かつ前記半円筒の
少なくとも一方を前記第1の炉芯管内から入出炉させる
ための上下移動機構部に載置すると共に、前記上下移動
機構部に載置した半円筒の内側面に半導体基板を支持す
る支持部を設置したものである。
装置は、先端片封じの第1の炉芯管と、前記第1の炉芯
管内に設けられ、両端開放の第2の炉芯管より形成され
た二重炉芯管構造を有する縦型減圧CVD装置において
、前記第2の炉芯管は炉芯管の中心軸を含む一平面にて
二分割された二つの半円筒からなり、かつ前記半円筒の
少なくとも一方を前記第1の炉芯管内から入出炉させる
ための上下移動機構部に載置すると共に、前記上下移動
機構部に載置した半円筒の内側面に半導体基板を支持す
る支持部を設置したものである。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図1は本発明の一実施例の断面図である。
。図1は本発明の一実施例の断面図である。
【0009】本実施例の縦型減圧CVD装置は、先端片
封じの第1の炉芯管1と、第1の炉芯管内に設けられた
2つの半円筒からなる第2の炉芯管2とから成る二重炉
芯管構造をしており、ウェハ3を加熱する加熱源4,第
2の炉芯管内に反応ガスを供給する反応ガス供給管5,
反応ガス排出管6,真空ポンプ7,上下移動機構部8を
主たる構成用件としている。
封じの第1の炉芯管1と、第1の炉芯管内に設けられた
2つの半円筒からなる第2の炉芯管2とから成る二重炉
芯管構造をしており、ウェハ3を加熱する加熱源4,第
2の炉芯管内に反応ガスを供給する反応ガス供給管5,
反応ガス排出管6,真空ポンプ7,上下移動機構部8を
主たる構成用件としている。
【0010】図2(a),(b)は第2の炉芯管及び内
部の横断面図及び縦断面図である。図2(a),(b)
において、第2の炉芯管2は炉芯管の中心軸を含む一平
面にて二分割に切断した第1の半円筒9と第2の半円筒
10を合致した構造をしており、且つ第1の半円筒9の
内側面には、ウェハの支持部12を構成する3本のφ1
2mm程度の溝付き石英棒11が炉芯管の中心軸に平行
に取り付けられている。
部の横断面図及び縦断面図である。図2(a),(b)
において、第2の炉芯管2は炉芯管の中心軸を含む一平
面にて二分割に切断した第1の半円筒9と第2の半円筒
10を合致した構造をしており、且つ第1の半円筒9の
内側面には、ウェハの支持部12を構成する3本のφ1
2mm程度の溝付き石英棒11が炉芯管の中心軸に平行
に取り付けられている。
【0011】次に図3を用い動作を説明する。支持部1
2を具備した第1の半円筒9は、モータやボールネジ等
からなる上下移動機構部8に載置されており、第1の炉
芯管より完全に出炉した状態で、前記支持部12にウェ
ハ3を保持させる。ウェハ3の立替えがすべて完了後、
上下移動機構部8により、第1の炉芯管1内に第1の半
円筒9を入炉する。第1の炉芯管1内には、第2の半円
筒10が常備されており、第1の半円筒9を第2の半円
筒10と同じ高さまで上方移動させることで、図1に示
した第2の炉芯管形状となる。
2を具備した第1の半円筒9は、モータやボールネジ等
からなる上下移動機構部8に載置されており、第1の炉
芯管より完全に出炉した状態で、前記支持部12にウェ
ハ3を保持させる。ウェハ3の立替えがすべて完了後、
上下移動機構部8により、第1の炉芯管1内に第1の半
円筒9を入炉する。第1の炉芯管1内には、第2の半円
筒10が常備されており、第1の半円筒9を第2の半円
筒10と同じ高さまで上方移動させることで、図1に示
した第2の炉芯管形状となる。
【0012】上述した実施例を用いることで、ウェハ周
辺端部と第2の炉芯管内側面との間隔を短縮することが
可能となり、ウェハ3の周辺部とウェハ3の中心部にお
ける反応ガスの供給量の差の緩和が達成できる。このよ
うに構成された実施例を用いて、シラン及び亜酸化窒素
による二酸化シリコン膜を形成した。図6に示した実線
Aが本実施例による生成膜の膜厚分布を示すものであり
、従来例のものに比し良好な結果が得られたことが分る
。
辺端部と第2の炉芯管内側面との間隔を短縮することが
可能となり、ウェハ3の周辺部とウェハ3の中心部にお
ける反応ガスの供給量の差の緩和が達成できる。このよ
うに構成された実施例を用いて、シラン及び亜酸化窒素
による二酸化シリコン膜を形成した。図6に示した実線
Aが本実施例による生成膜の膜厚分布を示すものであり
、従来例のものに比し良好な結果が得られたことが分る
。
【0013】本発明は上述の一実施例に限られるもので
はなく、例えば図4に示すように、半円筒9,10の内
側面に設置する支持部として、円板の一部を切りかいた
形状の石英板11Aを第1の半円筒の内側面に溶接等に
より垂直に取付けたものであっても良い。この場合は、
ウェハ3の支持面積を拡大できるので、図1に示した実
施例に比し、ウェハ立替えの信頼性向上が期待出来る。
はなく、例えば図4に示すように、半円筒9,10の内
側面に設置する支持部として、円板の一部を切りかいた
形状の石英板11Aを第1の半円筒の内側面に溶接等に
より垂直に取付けたものであっても良い。この場合は、
ウェハ3の支持面積を拡大できるので、図1に示した実
施例に比し、ウェハ立替えの信頼性向上が期待出来る。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、第1の炉
芯管内に設けられる両端開放の第2の炉芯管を、炉芯管
の中心軸を含む一平面にて二分割した二つの半円筒を合
致した構造とし、且つ半円筒の少なくとも一方を第1の
炉芯管内から入出炉させるための上下移動機構部に載置
すると共に上下移動機構部に載置した半円筒の内側面に
半導体基板を支持するための支持部を設置したことで、
ウェハ外周と第2の炉芯管内側面との距離を短縮するこ
とができる。このため、ウェハの中心部と周辺部におけ
る反応ガスの供給量の差を緩和することが可能である。 よって生成膜のウェハ面内膜厚の均一性は、従来技術に
比し格段に向上するため、半導体装置の製造歩留り及び
信頼性を著しく向上させることができるという効果を有
する。
芯管内に設けられる両端開放の第2の炉芯管を、炉芯管
の中心軸を含む一平面にて二分割した二つの半円筒を合
致した構造とし、且つ半円筒の少なくとも一方を第1の
炉芯管内から入出炉させるための上下移動機構部に載置
すると共に上下移動機構部に載置した半円筒の内側面に
半導体基板を支持するための支持部を設置したことで、
ウェハ外周と第2の炉芯管内側面との距離を短縮するこ
とができる。このため、ウェハの中心部と周辺部におけ
る反応ガスの供給量の差を緩和することが可能である。 よって生成膜のウェハ面内膜厚の均一性は、従来技術に
比し格段に向上するため、半導体装置の製造歩留り及び
信頼性を著しく向上させることができるという効果を有
する。
【図1】本発明の一実施例の断面図である。
【図2】実施例における第2の炉芯管近傍の横断面図及
びA−A線断面図である。
びA−A線断面図である。
【図3】実施例の動作を説明するための断面図である。
【図4】ウェハの支持部の他の例の横断面図である。
【図5】従来の縦型減圧CVD装置の一例の断面図であ
る。
る。
【図6】ウェハ上の膜厚の分布を示す図である。
【図7】従来例における炉芯管の横断面図である。
【図8】従来例における第2の炉芯管とボートとの断面
図である。
図である。
【符号の説明】
1 第1の炉芯管
2 第2の炉芯管
3 ウェハ
4 加熱源
5 反応ガス供給管
6 反応ガス排出管
7 真空ポンプ
8 上下移動機構部
9 第1の半円筒
10 第2の半円筒
11 石英棒
11A 石英板
12 支持部
13 ウェハ支持ボート
14 外接円
15,16 空間
Claims (2)
- 【請求項1】 先端片封じの第1の炉芯管と、前記第
1の炉芯管内に設けられ、両端開放の第2の炉芯管より
形成された二重炉芯管構造を有する縦型減圧CVD装置
において、前記第2の炉芯管は炉芯管の中心軸を含む一
平面にて二分割された二つの半円筒からなり、かつ前記
半円筒の少なくとも一方を前記第1の炉芯管内から入出
炉させるための上下移動機構部に載置すると共に、前記
上下移動機構部に載置した半円筒の内側面に半導体基板
を支持する支持部を設置したことを特徴とする縦型減圧
CVD装置。 - 【請求項2】 支持部は半円筒の内側面に垂直に固定
された石英製円板から構成される請求項1記載の縦型減
圧CVD装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40028690A JPH04305920A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 縦型減圧cvd装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40028690A JPH04305920A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 縦型減圧cvd装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04305920A true JPH04305920A (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=18510198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40028690A Pending JPH04305920A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 縦型減圧cvd装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04305920A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054463U (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-22 | 古河電気工業株式会社 | 気相成長装置 |
| US5820683A (en) * | 1995-05-26 | 1998-10-13 | Tokyo Electron Limited | Object-supporting boat |
-
1990
- 1990-12-04 JP JP40028690A patent/JPH04305920A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054463U (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-22 | 古河電気工業株式会社 | 気相成長装置 |
| US5820683A (en) * | 1995-05-26 | 1998-10-13 | Tokyo Electron Limited | Object-supporting boat |
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