JPH04306271A - 分散方法 - Google Patents
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- JPH04306271A JPH04306271A JP9806491A JP9806491A JPH04306271A JP H04306271 A JPH04306271 A JP H04306271A JP 9806491 A JP9806491 A JP 9806491A JP 9806491 A JP9806491 A JP 9806491A JP H04306271 A JPH04306271 A JP H04306271A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 37
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 15
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 8
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- -1 Ether alcohols Chemical class 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 2
- NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N octan-3-ol Chemical compound CCCCCC(O)CC NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVCQTKNUUQOELD-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-[1-(3-chloro-2-fluoroanilino)-6-methylisoquinolin-5-yl]thieno[3,2-d]pyrimidine-7-carboxamide Chemical group N=1C=CC2=C(NC(=O)C=3C4=NC=NC(N)=C4SC=3)C(C)=CC=C2C=1NC1=CC=CC(Cl)=C1F KVCQTKNUUQOELD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-pentanol Chemical compound CC(C)CC(C)O WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000006841 cyclic skeleton Chemical group 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 239000013056 hazardous product Substances 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N hexylene glycol Natural products CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、有機溶剤を全く使用し
ないかもしくはごく僅か用いるだけで、カチオン電着塗
料用固体樹脂を水中に分散する方法に関する。
ないかもしくはごく僅か用いるだけで、カチオン電着塗
料用固体樹脂を水中に分散する方法に関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】これまで、カチオン電着塗
料用固体樹脂(以下“電着用固体樹脂”と略記すること
がある)を水中に分散するにあたり、該電着用固体樹脂
をあらかじめ多量(例えば、電気着用固体樹脂100重
量部あたり40重量部以上)の高沸点および低沸点の混
合有機溶剤に溶解し、液状としたのち、室温においてこ
れを水中に分散し、電着塗装に供していた。
料用固体樹脂(以下“電着用固体樹脂”と略記すること
がある)を水中に分散するにあたり、該電着用固体樹脂
をあらかじめ多量(例えば、電気着用固体樹脂100重
量部あたり40重量部以上)の高沸点および低沸点の混
合有機溶剤に溶解し、液状としたのち、室温においてこ
れを水中に分散し、電着塗装に供していた。
【0003】しかしながら、かくして得られる該電着塗
料には有機溶剤がそのまま多量含有しており、この場合
、低沸点が溶剤多量含まれていると引火の危険性が高く
、一方、高沸点溶剤では分散液の安定性が乏しくなるの
で好ましくない。特に低沸点有機溶剤を除去して非危険
物化にするために、電着塗料を減圧して溶剤除去するい
わゆる“脱ソルベント工程”が不可欠であった。本明細
書において、高沸点溶剤とは引火点30℃以上、かつ(
または)沸点120℃以上の有機溶剤であって、低沸点
溶剤とは引火点、沸点がこれ以下の有機溶剤を言う。
料には有機溶剤がそのまま多量含有しており、この場合
、低沸点が溶剤多量含まれていると引火の危険性が高く
、一方、高沸点溶剤では分散液の安定性が乏しくなるの
で好ましくない。特に低沸点有機溶剤を除去して非危険
物化にするために、電着塗料を減圧して溶剤除去するい
わゆる“脱ソルベント工程”が不可欠であった。本明細
書において、高沸点溶剤とは引火点30℃以上、かつ(
または)沸点120℃以上の有機溶剤であって、低沸点
溶剤とは引火点、沸点がこれ以下の有機溶剤を言う。
【0004】そこで、本発明者は脱ソルベント工程を必
要とせず、しかも特に引火性の高い低沸点有機溶剤を用
いることなしに、電着用固体樹脂を水中に分散する方法
について研究し、その結果、本発明を完成した。
要とせず、しかも特に引火性の高い低沸点有機溶剤を用
いることなしに、電着用固体樹脂を水中に分散する方法
について研究し、その結果、本発明を完成した。
【0005】すなわち、本発明は、カチオン電着塗料用
固定樹脂と水との初期温度を60℃以上に調整し、必要
に応じて引火点30℃以上および(または)沸点120
℃以上の有機溶剤を該電着用団体樹脂100重量部あた
り20重量部以下配合して、該電着用固体樹脂を水中に
分散することを特徴とする分散方法に関する。
固定樹脂と水との初期温度を60℃以上に調整し、必要
に応じて引火点30℃以上および(または)沸点120
℃以上の有機溶剤を該電着用団体樹脂100重量部あた
り20重量部以下配合して、該電着用固体樹脂を水中に
分散することを特徴とする分散方法に関する。
【0006】本発明において、電着用固体樹脂とはカチ
オン電着塗料の塗膜形成主要樹脂成分であって、主とし
て基体樹脂と硬化剤とからなっており(該両成分が一体
になったものを含む)、室温においてほとんどまたはま
ったく流動せず、具体的には室温で約1500ポイズ以
上、好ましくは約5000ポイズ以上のものが適用でき
る。これらは、それ自体既知のものが使用でき、例えば
、基体樹脂としてカチオン性基を含有するアミノ変性エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂およびポリブタジエン樹脂な
どがあげられ、硬化剤としてブロックポリイソシアネー
ト、脂環式骨格にエポキシ基が直接結合してなる官能基
を有する樹脂および重合性二重結合を含有する化合物な
どが特に好適である。
オン電着塗料の塗膜形成主要樹脂成分であって、主とし
て基体樹脂と硬化剤とからなっており(該両成分が一体
になったものを含む)、室温においてほとんどまたはま
ったく流動せず、具体的には室温で約1500ポイズ以
上、好ましくは約5000ポイズ以上のものが適用でき
る。これらは、それ自体既知のものが使用でき、例えば
、基体樹脂としてカチオン性基を含有するアミノ変性エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂およびポリブタジエン樹脂な
どがあげられ、硬化剤としてブロックポリイソシアネー
ト、脂環式骨格にエポキシ基が直接結合してなる官能基
を有する樹脂および重合性二重結合を含有する化合物な
どが特に好適である。
【0007】これらの電着用固体樹脂には、あらかじめ
中和剤、顔料、界面活性剤、ハジキ防止剤、造膜助剤な
どが配合されていてもさしつかえない。
中和剤、顔料、界面活性剤、ハジキ防止剤、造膜助剤な
どが配合されていてもさしつかえない。
【0008】電着用固体樹脂を分散せしめるための水は
、脱イオン水や水道水などが適しており、特に制限はな
い。
、脱イオン水や水道水などが適しており、特に制限はな
い。
【0009】本発明において、電着用固体樹脂を水中に
分散するにあたっての“初期温度”とは、分散直前にお
いて単に混合した状態(機械的作用をなんら加えていな
い)で該両成分(分散工程中に配合する成分は含まない
)が有していた温度が混合して均等になったときの温度
である。特に、本発明ではこの初期温度を60℃以上、
好ましくは60〜150℃、さらに好ましくは80〜1
20℃に調整することが重要である。初期温度が60℃
よりも低くなると水分散性が低下するので好ましくない
。該両成分を分散させるための撹拌が行なわれると該混
合系の温度は上昇することもあるが、分散工程定中の温
度は上記範囲内もしくはそれ以下であることが好ましい
。
分散するにあたっての“初期温度”とは、分散直前にお
いて単に混合した状態(機械的作用をなんら加えていな
い)で該両成分(分散工程中に配合する成分は含まない
)が有していた温度が混合して均等になったときの温度
である。特に、本発明ではこの初期温度を60℃以上、
好ましくは60〜150℃、さらに好ましくは80〜1
20℃に調整することが重要である。初期温度が60℃
よりも低くなると水分散性が低下するので好ましくない
。該両成分を分散させるための撹拌が行なわれると該混
合系の温度は上昇することもあるが、分散工程定中の温
度は上記範囲内もしくはそれ以下であることが好ましい
。
【0010】電着用固体樹脂と水とを混合(分散)する
にあたり、初期温度が60℃以上、特に好ましくは80
〜120℃になるように、該電着用固体樹脂を60℃以
上、特に好ましくは80〜120℃の温度に調整し、こ
れに、水(あらかじめ、60℃以上、特に好ましくは8
0℃以上に加温しておくかおよび/または中和剤を添加
しておくこともさしつかえない)を徐々にかきまぜなが
ら加えていくことによって、初期の段階では該電着用固
体樹脂中に水が速やかにしかも均一に混入していき、や
がて水の量が多くなると水中に該電着用固体樹脂が微粒
子状に分散(けん濁)するので最も好ましい。初期にお
ける水の混入速度は、電着用固体樹脂の親水性の程度や
粘度などによって任意に選択できるが、電着用固体樹脂
100重量部(固形分)あたり0.1cc/分以上が望
ましい。また、本発明の方法によって得られる水分散液
中の電着用固体樹脂の含有率は特に制限を受けないが、
10〜70重量%が適している。
にあたり、初期温度が60℃以上、特に好ましくは80
〜120℃になるように、該電着用固体樹脂を60℃以
上、特に好ましくは80〜120℃の温度に調整し、こ
れに、水(あらかじめ、60℃以上、特に好ましくは8
0℃以上に加温しておくかおよび/または中和剤を添加
しておくこともさしつかえない)を徐々にかきまぜなが
ら加えていくことによって、初期の段階では該電着用固
体樹脂中に水が速やかにしかも均一に混入していき、や
がて水の量が多くなると水中に該電着用固体樹脂が微粒
子状に分散(けん濁)するので最も好ましい。初期にお
ける水の混入速度は、電着用固体樹脂の親水性の程度や
粘度などによって任意に選択できるが、電着用固体樹脂
100重量部(固形分)あたり0.1cc/分以上が望
ましい。また、本発明の方法によって得られる水分散液
中の電着用固体樹脂の含有率は特に制限を受けないが、
10〜70重量%が適している。
【0011】電着用固体樹脂と水とを混合、分散するた
めの装置としては既知のものが使用でき、具体的には、
デイスパー、ホモミックラインミル、ホモゲナイザーな
どがあげられる。
めの装置としては既知のものが使用でき、具体的には、
デイスパー、ホモミックラインミル、ホモゲナイザーな
どがあげられる。
【0012】本発明の方法において、特定の有機溶剤を
用いると電着用固体樹脂の水分散化がさらに容易に行な
うことができ、しかも安全性がすぐれており、水分散液
の安定性を劣化させないので、脱ソルベント工程が不要
である。該有機溶剤は引火点が30℃以上および沸点が
120℃以上の条件を満足する有機溶剤(特定溶剤)で
ある。具体的には、プロピレングリコールモノアルキル
(メチル、フェニルなどのC1〜10)エーテル、エチ
レングリコールモノアルキル(イソプロピル、ブチル、
2−エチルヘキシル、ヘキシルなどのC1−10)エー
テルおよびジエチレングリコールモノアルキル(エチル
、ブチル、2−エチルヘキシルなどのC1〜10)エー
テルなどのエーテルアルコール類;n−ブチルアルコー
ル、1,3−ジメチルブタノール、2−エチルヘキシル
アルコール、オクチルアルコールおよびベンジルアルコ
ールなどのアルコール類;シクロヘキサン、ダイアセト
ンアルコールおよびペントキソンなどのケトン類などが
あげられる。
用いると電着用固体樹脂の水分散化がさらに容易に行な
うことができ、しかも安全性がすぐれており、水分散液
の安定性を劣化させないので、脱ソルベント工程が不要
である。該有機溶剤は引火点が30℃以上および沸点が
120℃以上の条件を満足する有機溶剤(特定溶剤)で
ある。具体的には、プロピレングリコールモノアルキル
(メチル、フェニルなどのC1〜10)エーテル、エチ
レングリコールモノアルキル(イソプロピル、ブチル、
2−エチルヘキシル、ヘキシルなどのC1−10)エー
テルおよびジエチレングリコールモノアルキル(エチル
、ブチル、2−エチルヘキシルなどのC1〜10)エー
テルなどのエーテルアルコール類;n−ブチルアルコー
ル、1,3−ジメチルブタノール、2−エチルヘキシル
アルコール、オクチルアルコールおよびベンジルアルコ
ールなどのアルコール類;シクロヘキサン、ダイアセト
ンアルコールおよびペントキソンなどのケトン類などが
あげられる。
【0013】有機溶剤として引火点および(または)沸
点が上記した範囲より低いものを用いると、得られた水
分散液の引火点が上昇し危険物扱いとなるので好ましく
ない。
点が上記した範囲より低いものを用いると、得られた水
分散液の引火点が上昇し危険物扱いとなるので好ましく
ない。
【0014】該有機溶剤の配合量は電着用固体樹脂10
0重部(固形分)あたり20重量部以下、特に好ましく
は5〜15重量部であって、20重量部より多くなると
水分散液の粒径安定性が低下し、かつ電着浴中の有機溶
剤量が増加し、塗膜焼付け時の溶剤揮散量が多くなるの
で好ましくない。該有機溶剤は電着用固体樹脂の製造時
(合成時)に添加してもよく、また製造後に配合するこ
ともできる。また、水と同時もしくは別々に配合しても
よい。
0重部(固形分)あたり20重量部以下、特に好ましく
は5〜15重量部であって、20重量部より多くなると
水分散液の粒径安定性が低下し、かつ電着浴中の有機溶
剤量が増加し、塗膜焼付け時の溶剤揮散量が多くなるの
で好ましくない。該有機溶剤は電着用固体樹脂の製造時
(合成時)に添加してもよく、また製造後に配合するこ
ともできる。また、水と同時もしくは別々に配合しても
よい。
【0015】
【発明の効果】本発明の方法によれば、該水分散液中に
は低沸点および低引火点の有機溶剤を全くもしくは殆ど
含有していないので非危険物扱いとなる。また、脱ソル
ベント工程が不要なため、製造工程が短縮できた。得ら
れた水分散液の安定性も良好であった。
は低沸点および低引火点の有機溶剤を全くもしくは殆ど
含有していないので非危険物扱いとなる。また、脱ソル
ベント工程が不要なため、製造工程が短縮できた。得ら
れた水分散液の安定性も良好であった。
【0016】
【実施例】基体樹脂の製造
(A−1);温度計、撹拌機、還流冷却器および水分離
器を取り付けた反応容器に、EHPE−3150(ダイ
セル化学工業(株)製、商品名、脂環式骨格にエポキシ
基が直接結合してなる官能基を有する樹脂)900部、
ジエタノールアミン420部、ビスフェノールA193
8部およびエチレングリコールモノブチルエーテル58
8部を仕込み、混合撹拌しながら徐々に加熱し、150
℃まで温度を上げエポキシ価が0になるまで反応させた
。これに、ジエタノールアミン630部、エポキシ当量
290のポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル870部、エポキシ当量190のビスフェノールAジ
グリシジルエーテル3610部を仕込み、150℃でエ
ポキシ価がなくなるまで反応させた後、エチレングリコ
ールモノブチルエーテルで希釈し、固形分含有率87%
(重量.以下同じ)、第1級水酸基当量418、アミン
価67をもつ基体樹脂(A−1)を得た。
器を取り付けた反応容器に、EHPE−3150(ダイ
セル化学工業(株)製、商品名、脂環式骨格にエポキシ
基が直接結合してなる官能基を有する樹脂)900部、
ジエタノールアミン420部、ビスフェノールA193
8部およびエチレングリコールモノブチルエーテル58
8部を仕込み、混合撹拌しながら徐々に加熱し、150
℃まで温度を上げエポキシ価が0になるまで反応させた
。これに、ジエタノールアミン630部、エポキシ当量
290のポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル870部、エポキシ当量190のビスフェノールAジ
グリシジルエーテル3610部を仕込み、150℃でエ
ポキシ価がなくなるまで反応させた後、エチレングリコ
ールモノブチルエーテルで希釈し、固形分含有率87%
(重量.以下同じ)、第1級水酸基当量418、アミン
価67をもつ基体樹脂(A−1)を得た。
【0017】分散用樹脂(1)
基体樹脂(A−1)80.25部、EHPE−3150
(硬化剤)25部およびプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル(特定溶剤)4.75部を70℃で均一に混
合し、分散用樹脂(1)を得た。この樹脂を室温まで冷
却したところ固体となった。
(硬化剤)25部およびプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル(特定溶剤)4.75部を70℃で均一に混
合し、分散用樹脂(1)を得た。この樹脂を室温まで冷
却したところ固体となった。
【0018】分散用樹脂(2)
基体樹脂(A−1)80.5部、と2−エチルヘキシル
アルコールで完全ブロックしたMDI(ヘキサメチレン
ジイソシアネート)(硬化剤、固形分含有率100%)
30部およびベンジルアルコール(特定溶剤)4.5部
を70℃で均一混合し、分散用樹脂(2)を得た。これ
を室温まで冷却したところ固体となった。
アルコールで完全ブロックしたMDI(ヘキサメチレン
ジイソシアネート)(硬化剤、固形分含有率100%)
30部およびベンジルアルコール(特定溶剤)4.5部
を70℃で均一混合し、分散用樹脂(2)を得た。これ
を室温まで冷却したところ固体となった。
【0019】実施例 1
分散用樹脂(1)116部を100℃に加熱し、酢酸1
.2部およびポリプロピレングリコール(特定溶剤、P
P−4000、三洋化成工業(株)製)1部を添加混合
し、通常エマルジョン化に用いられるデイスパーを用い
て撹拌を行いながら、20℃の脱イオン水218部を5
分間かけてゆっくり添加し、30%エマルジョンを得た
。(初期温度100℃)
.2部およびポリプロピレングリコール(特定溶剤、P
P−4000、三洋化成工業(株)製)1部を添加混合
し、通常エマルジョン化に用いられるデイスパーを用い
て撹拌を行いながら、20℃の脱イオン水218部を5
分間かけてゆっくり添加し、30%エマルジョンを得た
。(初期温度100℃)
【0020】実施例2
分散用樹脂(2)115部を80℃に加熱し、酢酸1.
2部、ポリプロピレングリコール(PP−4000)1
部を添加混合し、60℃に加熱した脱イオン水219部
と常に固形分含有率が30%になるように流量を調節し
ながら、ホモミックラインミルでエマルジョン化を行い
、30%エマルジョンを得た。(初期温度80℃)
2部、ポリプロピレングリコール(PP−4000)1
部を添加混合し、60℃に加熱した脱イオン水219部
と常に固形分含有率が30%になるように流量を調節し
ながら、ホモミックラインミルでエマルジョン化を行い
、30%エマルジョンを得た。(初期温度80℃)
【0
021】実施例3 分散用樹脂(1)116部を100℃に加熱し、ギ酸0
.9部およびポリプロピレングリコール(PP−400
0)1部を添加混合し、次に60℃の脱イオン水218
部を添加混合し、デイスパーで撹拌を行い30%エマル
ジョンを得た。(初期温度100℃)
021】実施例3 分散用樹脂(1)116部を100℃に加熱し、ギ酸0
.9部およびポリプロピレングリコール(PP−400
0)1部を添加混合し、次に60℃の脱イオン水218
部を添加混合し、デイスパーで撹拌を行い30%エマル
ジョンを得た。(初期温度100℃)
【0022】実施
例 分散用樹脂(1)116部を90℃に加熱し、酢酸1.
2部およびポリプロピレングリコール(PP−4000
)1部を添加、混合し、通常エマルジョン化に用いられ
ているデイスパーで撹拌を行いながら、60℃に加熱し
た脱イオン水218部を5分間かけてゆっくり添加、混
合し30%エマルジョンを得た。(初期温度90℃)
例 分散用樹脂(1)116部を90℃に加熱し、酢酸1.
2部およびポリプロピレングリコール(PP−4000
)1部を添加、混合し、通常エマルジョン化に用いられ
ているデイスパーで撹拌を行いながら、60℃に加熱し
た脱イオン水218部を5分間かけてゆっくり添加、混
合し30%エマルジョンを得た。(初期温度90℃)
【
0023】比較例1 分散用樹脂(1)116部を50℃に加熱し、酢酸1.
2部およびポリプロピレングリコール(PP−4000
)1部を添加、混合し、通常エマルジョン化に用いられ
ているデイスパーで撹拌を行いながら、20℃の脱イオ
ン水218部を5分間かけてゆっくり添加したところ粘
度が高すぎて分散できなかった。(初期温度50℃)
0023】比較例1 分散用樹脂(1)116部を50℃に加熱し、酢酸1.
2部およびポリプロピレングリコール(PP−4000
)1部を添加、混合し、通常エマルジョン化に用いられ
ているデイスパーで撹拌を行いながら、20℃の脱イオ
ン水218部を5分間かけてゆっくり添加したところ粘
度が高すぎて分散できなかった。(初期温度50℃)
【
0024】比較例2 分散用樹脂(1)116部を50℃に加熱し、酢酸1.
2部およびポリプロピレングリコール(PP−4000
)1部およびメチルエチルケトン24部を添加、混合し
、通常エマルジョン化に用いられているデイスパーで撹
拌を行いながら、20℃の脱イオン水194部を5分間
かけてゆっくり添加、混合し30%エマルジョンを得た
。(初期温度50℃)
0024】比較例2 分散用樹脂(1)116部を50℃に加熱し、酢酸1.
2部およびポリプロピレングリコール(PP−4000
)1部およびメチルエチルケトン24部を添加、混合し
、通常エマルジョン化に用いられているデイスパーで撹
拌を行いながら、20℃の脱イオン水194部を5分間
かけてゆっくり添加、混合し30%エマルジョンを得た
。(初期温度50℃)
【0025】比較例3
分散用樹脂(1)116部を50℃に加熱し、酢酸1.
2部、ポリプロピレングリコール(PP−4000)1
部およびヂエチレングリコールモノブチルエーテル24
部を添加、混合し、通常エマルジョン化に用いられてい
るデイスパーを用いて撹拌を行いながら、20℃の脱イ
オン水194部を5分間かけてゆっくり添加し、30%
エマルジョンを得た。(初期温度50℃)
2部、ポリプロピレングリコール(PP−4000)1
部およびヂエチレングリコールモノブチルエーテル24
部を添加、混合し、通常エマルジョン化に用いられてい
るデイスパーを用いて撹拌を行いながら、20℃の脱イ
オン水194部を5分間かけてゆっくり添加し、30%
エマルジョンを得た。(初期温度50℃)
【0026】
上記実施例および比較例で得られたエマルジョンの特性
を比較した結果を次表に示す。
上記実施例および比較例で得られたエマルジョンの特性
を比較した結果を次表に示す。
【0027】
【表1】
【0028】分散粒径:分散液を2時間(20℃)放置
後したのち測定。 引火点 :JIS−K2265引火点測定法による。 安定性 :30℃で48時間密閉貯蔵後に観察。
後したのち測定。 引火点 :JIS−K2265引火点測定法による。 安定性 :30℃で48時間密閉貯蔵後に観察。
Claims (1)
- 【請求項1】 カチオン電着塗料用固体樹脂と水との
初期温度を60℃以上に調整し、必要に応じて引火点3
0℃以上および(または)沸点120℃以上の有機溶剤
を該固体樹脂100重量部あたり20重量部以下配合し
て、該固体樹脂を水中に分散することを特徴とする分散
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9806491A JPH04306271A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | 分散方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9806491A JPH04306271A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | 分散方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04306271A true JPH04306271A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=14209902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9806491A Pending JPH04306271A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | 分散方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04306271A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001003005A (ja) * | 1999-04-21 | 2001-01-09 | Kansai Paint Co Ltd | カチオン電着塗料 |
-
1991
- 1991-04-03 JP JP9806491A patent/JPH04306271A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001003005A (ja) * | 1999-04-21 | 2001-01-09 | Kansai Paint Co Ltd | カチオン電着塗料 |
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