JPH04307218A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH04307218A JPH04307218A JP3071536A JP7153691A JPH04307218A JP H04307218 A JPH04307218 A JP H04307218A JP 3071536 A JP3071536 A JP 3071536A JP 7153691 A JP7153691 A JP 7153691A JP H04307218 A JPH04307218 A JP H04307218A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- elevator
- sealing
- extrusion unit
- semiconductor resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスを樹脂
封止する装置であり封止金型を型締部へ効率よく装着す
るものである。
封止する装置であり封止金型を型締部へ効率よく装着す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスを樹脂封止する場合、チ
ップを搭載したリードフレームを、型締プレス上に設置
された、昇温させた封止金型内へ樹脂材料と共に入れ、
封止金型を型締することにより、所定の形状に成形する
。
ップを搭載したリードフレームを、型締プレス上に設置
された、昇温させた封止金型内へ樹脂材料と共に入れ、
封止金型を型締することにより、所定の形状に成形する
。
【０００３】通常の製造作業はこの様に型締プレス上に
固定された封止金型内へ材料を供給後、型締めして成形
するという作業を繰り返す。封止作業においてこれら成
形品の外観形状が変わる場合、封止金型のみを該当金型
と交換する。
固定された封止金型内へ材料を供給後、型締めして成形
するという作業を繰り返す。封止作業においてこれら成
形品の外観形状が変わる場合、封止金型のみを該当金型
と交換する。
【０００４】この金型の交換は手作業により行われてい
る。
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の装置では、
金型の交換とその金型の昇温に相当の手間と時間を有し
、品種切換えが頻繁になると共に、作業者の負担が増し
作業性においても危険である。さらには、これら作業が
生産効率も低下させている。
金型の交換とその金型の昇温に相当の手間と時間を有し
、品種切換えが頻繁になると共に、作業者の負担が増し
作業性においても危険である。さらには、これら作業が
生産効率も低下させている。
【０００６】よって、本発明の目的は、作業効率が高く
且つ安全な半導体樹脂封止装置を得ることである。
且つ安全な半導体樹脂封止装置を得ることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の半導体樹脂封止装置は、従来の金型、型締部以
外に金型の押し出しユニットとエレベーターよりなり、
エレベーターには予熱ヒーターを備えているものである
。
本発明の半導体樹脂封止装置は、従来の金型、型締部以
外に金型の押し出しユニットとエレベーターよりなり、
エレベーターには予熱ヒーターを備えているものである
。
【０００８】
【作用】本発明の半導体樹脂封止装置は前述のように構
成されているので、１台の封止装置で複数の金型が保持
でき、金型交換は押し出しユニットにより自動で行なう
。
成されているので、１台の封止装置で複数の金型が保持
でき、金型交換は押し出しユニットにより自動で行なう
。
【０００９】また、エレベーターにて金型の予熱ができ
るため作業の効率は良く、金型交換による従来装置の様
な危険度も少ない。
るため作業の効率は良く、金型交換による従来装置の様
な危険度も少ない。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例の半導体樹脂封止装置につい
て図面を引用しつつ説明する。
て図面を引用しつつ説明する。
【００１１】本発明の半導体樹脂封止装置は、金型１，
型締部２，エレベーター３，押し出しユニット４よりな
っている。型締部２は、型締め駆動部５の上にあり金型
ベース（上）６および金型ベース（下）よりなり、その
間に金型ホルダー８を有し、金型ホルダー８にはヒータ
ー１６が設けられ、さらにその前方側面には搬送ガイド
９が設置されている。
型締部２，エレベーター３，押し出しユニット４よりな
っている。型締部２は、型締め駆動部５の上にあり金型
ベース（上）６および金型ベース（下）よりなり、その
間に金型ホルダー８を有し、金型ホルダー８にはヒータ
ー１６が設けられ、さらにその前方側面には搬送ガイド
９が設置されている。
【００１２】型締部２の前方には、エレベーター３があ
りモーター１０によりチェーン１１を介し、金型マガジ
ン１４が昇降可能となっており金型マガジン１４にはヒ
ーターが設けられている。
りモーター１０によりチェーン１１を介し、金型マガジ
ン１４が昇降可能となっており金型マガジン１４にはヒ
ーターが設けられている。
【００１３】型締部２のさらに前方に押し出しユニット
４があり、ボールネジ１３の回転により押し出しユニッ
ト４を駆動させるモーター１２よりなっている。
４があり、ボールネジ１３の回転により押し出しユニッ
ト４を駆動させるモーター１２よりなっている。
【００１４】封止作業では封止金型１は型締部２で金型
ベース６，７上に金型１は、ヒーター１５により昇温さ
れ固定されている。この金型に封止すべきリードフレー
ムと樹脂材料を入れ金型ベース６，７で圧縮成形させら
れる。製品形状を変更する場合の金型交換においては、
まず金型ベース６，７を開けて押し出しユニット４によ
り型締部２にある金型１を搬送ガイド９を介してエレベ
ーター３内に収納させられる。押し出しユニット４は、
モーター１２の駆動で、ボールネジ１３により移動させ
る。次にエレベーター３は、モーター１０によりチェー
ン１１の駆動により交換すべき金型の位置まで金型マガ
ジン１４を上下移動する。尚交換される金型は、金型マ
ガジン１４内のヒーター１５によりすでに昇温させてあ
る。
ベース６，７上に金型１は、ヒーター１５により昇温さ
れ固定されている。この金型に封止すべきリードフレー
ムと樹脂材料を入れ金型ベース６，７で圧縮成形させら
れる。製品形状を変更する場合の金型交換においては、
まず金型ベース６，７を開けて押し出しユニット４によ
り型締部２にある金型１を搬送ガイド９を介してエレベ
ーター３内に収納させられる。押し出しユニット４は、
モーター１２の駆動で、ボールネジ１３により移動させ
る。次にエレベーター３は、モーター１０によりチェー
ン１１の駆動により交換すべき金型の位置まで金型マガ
ジン１４を上下移動する。尚交換される金型は、金型マ
ガジン１４内のヒーター１５によりすでに昇温させてあ
る。
【００１５】次に押し出しユニット４により、該当金型
を搬送ガイド９を介して金型ホルダー８内へ装着される
。
を搬送ガイド９を介して金型ホルダー８内へ装着される
。
【００１６】装着後は押し出しユニット４は型締部２よ
り出て、金型交換は終了する。交換された金型は金型ホ
ルダー８と同じ温度まで昇温してあるため交換後はすぐ
に成形できるのである。
り出て、金型交換は終了する。交換された金型は金型ホ
ルダー８と同じ温度まで昇温してあるため交換後はすぐ
に成形できるのである。
【００１７】尚、金型マガジン１４に収納時の封止金型
は、金型ホルダー８に装着しやすい様に第２図の如く上
下型を個々に保持してある。そのため金型交換の際には
前述の如く金型ホルダー８を開けた状態で行うものであ
る。
は、金型ホルダー８に装着しやすい様に第２図の如く上
下型を個々に保持してある。そのため金型交換の際には
前述の如く金型ホルダー８を開けた状態で行うものであ
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明の半導体樹脂封止装置は、上述の
ように構成されているため、交換されるべき金型を、エ
レベーター３の金型マガジン１４の中で昇温させて待機
させておいて、型締部２の金型ホルダー８に押し出しユ
ニット４により装着できるので、金型交換が容易であり
、作業も安全になる。また金型交換後、すぐに成形でき
るため、作業効率も良くなる。
ように構成されているため、交換されるべき金型を、エ
レベーター３の金型マガジン１４の中で昇温させて待機
させておいて、型締部２の金型ホルダー８に押し出しユ
ニット４により装着できるので、金型交換が容易であり
、作業も安全になる。また金型交換後、すぐに成形でき
るため、作業効率も良くなる。
【図１】本発明実施例の半導体樹脂封止装置の平面図
【
図２】本発明実施例の半導体樹脂封止装置の側面図
図２】本発明実施例の半導体樹脂封止装置の側面図
【図
３】本発明実施例の半導体樹脂封止装置のエレベーター
の正面図
３】本発明実施例の半導体樹脂封止装置のエレベーター
の正面図
【図４】本発明実施例の半導体樹脂封止装置の金型ホル
ダーとその周辺の要部斜視図
ダーとその周辺の要部斜視図
１ 金型
２ 型締部
３ エレベーター
４ 押し出しユニット
５ 型締め駆動部
６ 金型ベース（上）
７ 金型ベース（下）
８ 金型ホルダー
９ 搬送ガイド
１０ モーター
１１ チェーン
１２ モーター
１３ ボールネジ
１４ 金型マガジン
１５ ヒーター
１６ ヒーター
Claims (2)
- 【請求項１】 金型，型締部，エレベーター，押し出
しユニットよりなる、金型の自動交換の行える半導体樹
脂封止装置。 - 【請求項２】 エレベーターに予熱ヒーターを設けた
請求項１記載の半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071536A JPH04307218A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071536A JPH04307218A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307218A true JPH04307218A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13463563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3071536A Pending JPH04307218A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307218A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07321137A (ja) * | 1994-05-19 | 1995-12-08 | Towa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| JP2012033584A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Towa Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| CN109850549A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-06-07 | 安徽大华半导体科技有限公司 | 一种引线框架的拨动移送装置及方法 |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP3071536A patent/JPH04307218A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07321137A (ja) * | 1994-05-19 | 1995-12-08 | Towa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| JP2012033584A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Towa Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| CN109850549A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-06-07 | 安徽大华半导体科技有限公司 | 一种引线框架的拨动移送装置及方法 |
| CN109850549B (zh) * | 2018-11-22 | 2021-08-24 | 安徽大华半导体科技有限公司 | 一种引线框架的拨动移送装置及方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5297897A (en) | Single-strip molding apparatus | |
| JP3680005B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置 | |
| KR20160006784A (ko) | 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 | |
| JP2932136B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| EP0428792A2 (en) | Single strip molding apparatus | |
| EP1154465B1 (en) | Device for encapsulating electronic components | |
| JP2932137B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP2738361B2 (ja) | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | |
| JP7852905B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP2006156796A (ja) | 半導体チップの樹脂封止成形方法、及び、装置 | |
| JP2840815B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
| JP3911402B2 (ja) | 半導体封止装置 | |
| JP2004140047A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JPH0216742A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPS59119736A (ja) | 自動クリ−ニング式モ−ルド装置 | |
| JP2666041B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP7852929B2 (ja) | 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 | |
| JP3519521B2 (ja) | 半導体封入モールド装置 | |
| JPH0742672Y2 (ja) | ゴムの立型真空射出成形機 | |
| KR100274723B1 (ko) | 반도체칩 성형프레스의 트랜스퍼 몰딩 시스템 그립퍼로더 장치 | |
| JP2996427B2 (ja) | 電子部品モールド金型 | |
| KR0136818Y1 (ko) | 반도체 제조장비의 몰딩 및 성형장치 | |
| KR20250081910A (ko) | 압축 성형 장치 및 압축 성형 방법 | |
| KR100274722B1 (ko) | 반도체칩 성형프레스의 반자동 트랜스퍼 몰딩시스템 | |
| JPS6339055Y2 (ja) |