JPH04307358A - 表面検査装置 - Google Patents
表面検査装置Info
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- JPH04307358A JPH04307358A JP7113491A JP7113491A JPH04307358A JP H04307358 A JPH04307358 A JP H04307358A JP 7113491 A JP7113491 A JP 7113491A JP 7113491 A JP7113491 A JP 7113491A JP H04307358 A JPH04307358 A JP H04307358A
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク等の試料
表面上に存在する微細な凹凸欠陥などの欠陥検出装置及
び方法に関する。
表面上に存在する微細な凹凸欠陥などの欠陥検出装置及
び方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、コンピュ−タ−に使われる外部記
憶装置の磁気ディスク等においては、その表面に存在す
る凹凸や傷などの欠陥によって製品の品質が大きく左右
されるため、これらの欠陥を検出することによって製品
の品質管理を行う必要がある。この様な表面欠陥検出装
置としては種々の装置が提案されているが、非破壊検査
として代表的なものは光学方式の検出方式であり、デ・
ア−ル・オスワ−ド:レーザスキャンテクニークフォエ
レクトロニックマティリアルス サーフェイスエバリ
ューション、ジェ・オフ・エレクトロニクスマティリア
ルス第6巻第1号1974−1(D・R・Oswald
:A Lasre Scan Technique f
or Electronic Materiales
Surface Evaluation , J.of
Electronics Materiales ,
Vol.3.No.1 1974−1)等がある。
憶装置の磁気ディスク等においては、その表面に存在す
る凹凸や傷などの欠陥によって製品の品質が大きく左右
されるため、これらの欠陥を検出することによって製品
の品質管理を行う必要がある。この様な表面欠陥検出装
置としては種々の装置が提案されているが、非破壊検査
として代表的なものは光学方式の検出方式であり、デ・
ア−ル・オスワ−ド:レーザスキャンテクニークフォエ
レクトロニックマティリアルス サーフェイスエバリ
ューション、ジェ・オフ・エレクトロニクスマティリア
ルス第6巻第1号1974−1(D・R・Oswald
:A Lasre Scan Technique f
or Electronic Materiales
Surface Evaluation , J.of
Electronics Materiales ,
Vol.3.No.1 1974−1)等がある。
【0003】これらの原理を図21〜図23に示す。落
射照明光学系は、レーザ光源40、集光レンズ41、偏
光プリズム42、フィールドレンズ43、1/4波長板
44、対物レンズ45より成る。検出光学系は遮光板4
7、結像レンズ48、検出器49より成る。次に各部の
機能を詳しく説明する。
射照明光学系は、レーザ光源40、集光レンズ41、偏
光プリズム42、フィールドレンズ43、1/4波長板
44、対物レンズ45より成る。検出光学系は遮光板4
7、結像レンズ48、検出器49より成る。次に各部の
機能を詳しく説明する。
【0004】図22において、レーザ光源40より出力
されたレーザ光50はs偏光であり、偏光プリズム42
を通過し、フィールドレンズ43の絞り43a内でレー
ザスポット50aとなる。フィールドレンズを通過した
レーザ光50は1/4波長板44を通過し対物レンズ4
5により試料46上にレーザスポット50cを形成する
。 試料46上に欠陥が存在していない場合には
試料表面からのレーザ反射光(0次回折光)50は再度
対物レンズ45、1/4波長板44、フィールドレンズ
43を通過し、偏光プリズム42で100%反射した後
、遮光板47の遮光部47aで遮光される。ここで、フ
ィールドレンズ43は、絞り45aにおけるレーザ光5
0の広がり50bを遮光板47aに投影している。遮光
板47は例えば透明ガラス板上の中心部に不透体を付け
て遮光部47aを形成している。ここで1/4波長板4
4をレーザ照明光50が通過し、更にレーザ反射光50
が通過すると、照明光50のs偏光が反射光50ではp
偏光に変化するので、偏光プリズム42により反射光5
0は100%反射される。
されたレーザ光50はs偏光であり、偏光プリズム42
を通過し、フィールドレンズ43の絞り43a内でレー
ザスポット50aとなる。フィールドレンズを通過した
レーザ光50は1/4波長板44を通過し対物レンズ4
5により試料46上にレーザスポット50cを形成する
。 試料46上に欠陥が存在していない場合には
試料表面からのレーザ反射光(0次回折光)50は再度
対物レンズ45、1/4波長板44、フィールドレンズ
43を通過し、偏光プリズム42で100%反射した後
、遮光板47の遮光部47aで遮光される。ここで、フ
ィールドレンズ43は、絞り45aにおけるレーザ光5
0の広がり50bを遮光板47aに投影している。遮光
板47は例えば透明ガラス板上の中心部に不透体を付け
て遮光部47aを形成している。ここで1/4波長板4
4をレーザ照明光50が通過し、更にレーザ反射光50
が通過すると、照明光50のs偏光が反射光50ではp
偏光に変化するので、偏光プリズム42により反射光5
0は100%反射される。
【0005】図23に示すように、試料46上に欠陥5
2が存在する場合には、照明光50が欠陥52を照射す
ると欠陥52からの散乱光(高次回折光)51が発生し
、これは対物レンズ45の絞り45a内の全面に広がり
、前述した反射光50と同一の光路を戻る。欠陥52は
表面が微小な凹凸を呈しているので、散乱光51の偏光
成分はsとpの両方を有する。散乱光51のp偏光成分
51bは偏光プリズム42で反射した後、遮光板47の
遮光部47aより外側の透明部を通過して、結像レンズ
48で集光されて検出されるようになっていた。
2が存在する場合には、照明光50が欠陥52を照射す
ると欠陥52からの散乱光(高次回折光)51が発生し
、これは対物レンズ45の絞り45a内の全面に広がり
、前述した反射光50と同一の光路を戻る。欠陥52は
表面が微小な凹凸を呈しているので、散乱光51の偏光
成分はsとpの両方を有する。散乱光51のp偏光成分
51bは偏光プリズム42で反射した後、遮光板47の
遮光部47aより外側の透明部を通過して、結像レンズ
48で集光されて検出されるようになっていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術では
、以下の点について配慮がされておらず、欠陥検査装置
の性能に問題があった。■ 欠陥種による散乱、反射
の状態は、2つのパターンがあり散乱性欠陥すなわち入
射光を各方向へと散乱させるような欠陥と偏向性欠陥つ
まり入射光を特定の方向に偏向させた反射を生じあまり
散乱光を生じないような欠陥(たとえば食い込み状の欠
陥のような滑らかな欠陥)が試料表面に存在する場合に
は、これを上記のような装置で検出することは不可能で
あった。この散乱性欠陥と偏向性欠陥とを合わせて検出
するためには、それぞれについての検出装置を別個に設
けなければならないことになり、コストアップを招くほ
か、光学系のアライメントの調整が複雑になるという問
題があった。■ レーザスポット50cは点状である
ので試料46を2次元的に走査し検査時間の短縮を計る
ためには落射照明光学系光路中にレーザ走査手段を設け
る必要があり、光学系の複雑さを招いていた。 ■
s偏光51aは偏光プリズム42と集光レンズ41を
通過した後、レーザ光源40に戻り、集光するが、これ
はレーザ光源40への雑音となりレーザ発振モードに悪
影響を及ぼし、この結果、レーザ寿命の低下やレーザ出
力の不安定(揺らぎ現象)等を招き、欠陥検査装置の信
頼性を低下させていた。本発明の第1の目的は、上記問
題を解決し、欠陥検出時間の短縮を計るようにした欠陥
検査方法及びその装置である。本発明の第2の目的は、
偏向性欠陥の検出を可能にし、散乱性欠陥の検出のs/
n比を向上させるようにした欠陥検査方法及びその装置
である。本発明の第3の目的は、装置構成を簡素化した
欠陥検出装置を提供することにある。
、以下の点について配慮がされておらず、欠陥検査装置
の性能に問題があった。■ 欠陥種による散乱、反射
の状態は、2つのパターンがあり散乱性欠陥すなわち入
射光を各方向へと散乱させるような欠陥と偏向性欠陥つ
まり入射光を特定の方向に偏向させた反射を生じあまり
散乱光を生じないような欠陥(たとえば食い込み状の欠
陥のような滑らかな欠陥)が試料表面に存在する場合に
は、これを上記のような装置で検出することは不可能で
あった。この散乱性欠陥と偏向性欠陥とを合わせて検出
するためには、それぞれについての検出装置を別個に設
けなければならないことになり、コストアップを招くほ
か、光学系のアライメントの調整が複雑になるという問
題があった。■ レーザスポット50cは点状である
ので試料46を2次元的に走査し検査時間の短縮を計る
ためには落射照明光学系光路中にレーザ走査手段を設け
る必要があり、光学系の複雑さを招いていた。 ■
s偏光51aは偏光プリズム42と集光レンズ41を
通過した後、レーザ光源40に戻り、集光するが、これ
はレーザ光源40への雑音となりレーザ発振モードに悪
影響を及ぼし、この結果、レーザ寿命の低下やレーザ出
力の不安定(揺らぎ現象)等を招き、欠陥検査装置の信
頼性を低下させていた。本発明の第1の目的は、上記問
題を解決し、欠陥検出時間の短縮を計るようにした欠陥
検査方法及びその装置である。本発明の第2の目的は、
偏向性欠陥の検出を可能にし、散乱性欠陥の検出のs/
n比を向上させるようにした欠陥検査方法及びその装置
である。本発明の第3の目的は、装置構成を簡素化した
欠陥検出装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、落射照明
系にアナモフィックプリズム等の一次元的に集束する光
学系を設置して試料上に線状落射照明を行うようにした
ことにある。
系にアナモフィックプリズム等の一次元的に集束する光
学系を設置して試料上に線状落射照明を行うようにした
ことにある。
【0008】第2の発明は、試料上に光を照明する照明
光学系と、試料表面で反射された光を集光する集光レン
ズ系と、該集光レンズ系から得られる光の偏向性反射光
を含んだ第1の反射光と、散乱性反射光を含んだ第2の
反射光とに分離する光分離手段を設けて、分離された反
射光のうち、第1の反射光は、複数並んだ受光位置検出
手段の受光面で受光される。これらの受光位置検出手段
は、偏向性反射光の上記受光面上での受光位置に応じた
受光位置信号をそれぞれ出力する手段であり、この信号
にもとずいて偏向性欠陥がそれぞれ検出される。一方、
第2の反射光は、散乱性反射光を検出する散乱性反射光
検出手段で受光され、その検出出力に於いて散乱性欠陥
が検出される。この散乱性反射光検出手段は、一行複数
列の受光素子の並びで構成されこの散乱光を光電変換す
る検出光学系と、該検出光学系からの出力信号を増幅さ
せる手段と、予め設定された基準値と比較し、該検出信
号が基準値を越えたときに欠陥信号として出力する比較
手段とを備え付けたことにある。
光学系と、試料表面で反射された光を集光する集光レン
ズ系と、該集光レンズ系から得られる光の偏向性反射光
を含んだ第1の反射光と、散乱性反射光を含んだ第2の
反射光とに分離する光分離手段を設けて、分離された反
射光のうち、第1の反射光は、複数並んだ受光位置検出
手段の受光面で受光される。これらの受光位置検出手段
は、偏向性反射光の上記受光面上での受光位置に応じた
受光位置信号をそれぞれ出力する手段であり、この信号
にもとずいて偏向性欠陥がそれぞれ検出される。一方、
第2の反射光は、散乱性反射光を検出する散乱性反射光
検出手段で受光され、その検出出力に於いて散乱性欠陥
が検出される。この散乱性反射光検出手段は、一行複数
列の受光素子の並びで構成されこの散乱光を光電変換す
る検出光学系と、該検出光学系からの出力信号を増幅さ
せる手段と、予め設定された基準値と比較し、該検出信
号が基準値を越えたときに欠陥信号として出力する比較
手段とを備え付けたことにある。
【0009】第3の発明は、レーザ散乱光を遮光板で遮
光させ、レーザ光源に戻らないようにしたことを特徴と
する欠陥検出装置にある。
光させ、レーザ光源に戻らないようにしたことを特徴と
する欠陥検出装置にある。
【0010】本発明は欠陥検出に於いて、落射照明によ
り試料上に線状落射照明を行うことにより機械的な走査
手段を不要にして簡素化するようにしたことにある。ま
た、本発明は試料から反射してくる光をことなった特性
に分岐してそれぞれ2行複数列に並んだ受光素子の構成
の受光位置検出手段で反射光の変位位置を電気信号に変
換する検出光学系と一行複数列に並んだ受光素子で散乱
光を電気信号に変換する検出光学系とを備え付けたので
従来技術では捕らえられなかった欠陥を検出することが
でき、また、欠陥の検出感度を著しく向上させることが
出来る。
り試料上に線状落射照明を行うことにより機械的な走査
手段を不要にして簡素化するようにしたことにある。ま
た、本発明は試料から反射してくる光をことなった特性
に分岐してそれぞれ2行複数列に並んだ受光素子の構成
の受光位置検出手段で反射光の変位位置を電気信号に変
換する検出光学系と一行複数列に並んだ受光素子で散乱
光を電気信号に変換する検出光学系とを備え付けたので
従来技術では捕らえられなかった欠陥を検出することが
でき、また、欠陥の検出感度を著しく向上させることが
出来る。
【0011】
【実施例】以下、本発明を図1〜図20に示す一実施例
に基いて説明する。試料に対して線状落射照明を行う落
射照明系Aは、レーザ光源1、集光レンズ2、アナモフ
ィックプリズム3、倍率変更レンズ4、中央部にスリッ
トを有する遮光板5、フィールドレンズ6、偏光プリズ
ム7、1/4波長板8、及び対物レンズ9より構成され
る。検出系は、試料10からの反射光をふたつに分離す
るプリズム11、散乱性欠陥検出光学系B及び偏光性欠
陥光学系Cから成る。前記散乱性欠陥検出光学系Bは、
0次回折光を遮光する遮光部を有する遮光板13、結像
レンズ12及び1行複数列の受光素子(散乱光検出素子
14)から構成される。また、前記偏光性欠陥検出光学
系Cは、0次回折光以外の高次回折光を遮光する中央部
にスリットを有する遮光板16、結像レンズ15及び2
行複数列の受光素子(偏位検出素子17)から構成して
いる。
に基いて説明する。試料に対して線状落射照明を行う落
射照明系Aは、レーザ光源1、集光レンズ2、アナモフ
ィックプリズム3、倍率変更レンズ4、中央部にスリッ
トを有する遮光板5、フィールドレンズ6、偏光プリズ
ム7、1/4波長板8、及び対物レンズ9より構成され
る。検出系は、試料10からの反射光をふたつに分離す
るプリズム11、散乱性欠陥検出光学系B及び偏光性欠
陥光学系Cから成る。前記散乱性欠陥検出光学系Bは、
0次回折光を遮光する遮光部を有する遮光板13、結像
レンズ12及び1行複数列の受光素子(散乱光検出素子
14)から構成される。また、前記偏光性欠陥検出光学
系Cは、0次回折光以外の高次回折光を遮光する中央部
にスリットを有する遮光板16、結像レンズ15及び2
行複数列の受光素子(偏位検出素子17)から構成して
いる。
【0012】前記構成により、試料10表面からのレー
ザ散乱光は遮光板5に遮光され、レーザ光源1に至らな
いようになっており、レーザ出力が安定となる。また、
落射照明系Aには、一次元に集束させる光学素子である
アナモフィックプリズム3を設置し、レーザ照明光を試
料10上で線状スポットに絞るので、Y方向の走査手段
が不要となる。
ザ散乱光は遮光板5に遮光され、レーザ光源1に至らな
いようになっており、レーザ出力が安定となる。また、
落射照明系Aには、一次元に集束させる光学素子である
アナモフィックプリズム3を設置し、レーザ照明光を試
料10上で線状スポットに絞るので、Y方向の走査手段
が不要となる。
【0013】まず、前記第2の反射光に基く散乱性欠陥
検出について説明する。前記落射照明系Aではレーザ光
源1、集光レンズ2、アナモフィックプリズム3を経た
レーザ光は倍率変更レンズ4を通過すると、線状レーザ
スポットを遮光板5のスリット部に形成する。ここでス
リットの幅はスポットの幅より僅かに広くする。更にレ
ーザ光はフィールドレンズ6の絞り内に線状スポットを
形成し、対物レンズ9の絞り内に線状スポットを形成す
る。対物レンズ9を通過後、試料10に線状スポットが
集光される。この様子を図2及び図3に示す。
検出について説明する。前記落射照明系Aではレーザ光
源1、集光レンズ2、アナモフィックプリズム3を経た
レーザ光は倍率変更レンズ4を通過すると、線状レーザ
スポットを遮光板5のスリット部に形成する。ここでス
リットの幅はスポットの幅より僅かに広くする。更にレ
ーザ光はフィールドレンズ6の絞り内に線状スポットを
形成し、対物レンズ9の絞り内に線状スポットを形成す
る。対物レンズ9を通過後、試料10に線状スポットが
集光される。この様子を図2及び図3に示す。
【0014】試料10上に欠陥がない場合、反射光20
は照明光と同一の光路を戻り偏光プリズム7に至る。こ
こで前述の理由により偏光プリズム7を透過し、更にハ
ーフミラー11、結像レンズ12を通過した反射光20
は光路に設置された遮光板13の線状遮光部で遮光され
る。試料10上の欠陥が線状スポットの端部に存在する
場合、この欠陥からの散乱光の結像を図4及び図5に説
明する。
は照明光と同一の光路を戻り偏光プリズム7に至る。こ
こで前述の理由により偏光プリズム7を透過し、更にハ
ーフミラー11、結像レンズ12を通過した反射光20
は光路に設置された遮光板13の線状遮光部で遮光され
る。試料10上の欠陥が線状スポットの端部に存在する
場合、この欠陥からの散乱光の結像を図4及び図5に説
明する。
【0015】散乱光19は絞り9a内に全面に広がり、
対物レンズ9を通過する。散乱光19で偏光プリズム7
、ハーフプリズム11、結像レンズ12を透過した散乱
光は遮光板13を通過した後、結像により検出器14上
に結像となる。ここで全ての散乱光19は遮光板13の
線状遮光部13aより外側の透明部を通過する。これは
、散乱光は1次回折光以上の高次回折光であるので、そ
の広がりは0次回折光(試料からの反射光)の分布より
外側に分布するからである。散乱光19で偏光プリズム
7によって反射した散乱光は、遮光板5で遮光される。 ここで、前記理由により全ての散乱光は遮光板5で遮光
するので、光源へ戻るレーザ光はない。
対物レンズ9を通過する。散乱光19で偏光プリズム7
、ハーフプリズム11、結像レンズ12を透過した散乱
光は遮光板13を通過した後、結像により検出器14上
に結像となる。ここで全ての散乱光19は遮光板13の
線状遮光部13aより外側の透明部を通過する。これは
、散乱光は1次回折光以上の高次回折光であるので、そ
の広がりは0次回折光(試料からの反射光)の分布より
外側に分布するからである。散乱光19で偏光プリズム
7によって反射した散乱光は、遮光板5で遮光される。 ここで、前記理由により全ての散乱光は遮光板5で遮光
するので、光源へ戻るレーザ光はない。
【0016】図1〜図5の照明光、反射光、散乱光の偏
光を図6に整理する。落射照明光はs偏光(X方向に直
線偏光)であり、試料10表面からの反射光はp偏光(
Y方向に直線偏光)となる。このときの1/4波長板8
の作用は前述した。散乱光はs偏光とp偏光と混合であ
り、偏光プリズム7を透過した散乱光は散乱光検出器1
4に至る。図7を用いて上述の要点を整理する。落射照
明光による試料10からの反射光20を実線で示し、欠
陥からの散乱光20cを破線で示す。反射光20は遮光
板13により完全に遮光され、全ての散乱光20cは検
出器14に至る。
光を図6に整理する。落射照明光はs偏光(X方向に直
線偏光)であり、試料10表面からの反射光はp偏光(
Y方向に直線偏光)となる。このときの1/4波長板8
の作用は前述した。散乱光はs偏光とp偏光と混合であ
り、偏光プリズム7を透過した散乱光は散乱光検出器1
4に至る。図7を用いて上述の要点を整理する。落射照
明光による試料10からの反射光20を実線で示し、欠
陥からの散乱光20cを破線で示す。反射光20は遮光
板13により完全に遮光され、全ての散乱光20cは検
出器14に至る。
【0017】次に図8及び図1を用いて、本装置の試料
表面の走査方法を説明する。線状レーザスポット18a
の長手方向を試料の半径方向に一致させて、試料をo方
向に螺旋状送りを行う。このように、従来の点状レーザ
スポット走査の場合に比べてo方向の走査回数を低減で
きるので、高速に欠陥検出が可能となる。制御回路10
8は検出器用駆動回路109と送りステージ用駆動回路
110に指令を送る。送りステージ用駆動回路110に
はエンコーダー112が搭載されており、試料10の座
標位置を欠陥座標メモリ回路106に送る。散乱光検出
素子14からの信号は増幅器101で信号が増幅され比
較器103で所定の基準値と比較される。所定の基準値
は、試料10に欠陥の存在しないときに得られる信号よ
り僅かに大きな値である。したがって、試料10表面上
に欠陥が存在すると検出される散乱光は多くなり所定の
基準値を上回ることとなり欠陥検出信号が欠陥座標メモ
リ回路106に出力される。欠陥検出信号が発生すると
、エンコーダー112の座標出力がメモリー回路106
に記憶され、試料10全面の走査が終了すると、欠陥座
標が出力されて、欠陥マップが欠陥表示回路107によ
って表示される。
表面の走査方法を説明する。線状レーザスポット18a
の長手方向を試料の半径方向に一致させて、試料をo方
向に螺旋状送りを行う。このように、従来の点状レーザ
スポット走査の場合に比べてo方向の走査回数を低減で
きるので、高速に欠陥検出が可能となる。制御回路10
8は検出器用駆動回路109と送りステージ用駆動回路
110に指令を送る。送りステージ用駆動回路110に
はエンコーダー112が搭載されており、試料10の座
標位置を欠陥座標メモリ回路106に送る。散乱光検出
素子14からの信号は増幅器101で信号が増幅され比
較器103で所定の基準値と比較される。所定の基準値
は、試料10に欠陥の存在しないときに得られる信号よ
り僅かに大きな値である。したがって、試料10表面上
に欠陥が存在すると検出される散乱光は多くなり所定の
基準値を上回ることとなり欠陥検出信号が欠陥座標メモ
リ回路106に出力される。欠陥検出信号が発生すると
、エンコーダー112の座標出力がメモリー回路106
に記憶され、試料10全面の走査が終了すると、欠陥座
標が出力されて、欠陥マップが欠陥表示回路107によ
って表示される。
【0018】次に、前記第1の反射光に基く偏向性欠陥
検出について説明する。図9は、図1の内、偏向性欠陥
検出の説明に必要な部分のみを取り出したものに相当す
る部分図である。したがって、この図には散乱性反射光
は描かれておらず、また、入射レーザビーム21や偏向
性反射光20は、便宜上、幅を有しない直線として描か
れている。更に、試料10表面には、その一部分を拡大
して示す図10のように、偏向性欠陥の一例である滑ら
かな傾斜をもつ凹状欠陥が存在しているものとする。た
だし、基準面10aは、入射レーザビーム21に対して
直角な面を示す。
検出について説明する。図9は、図1の内、偏向性欠陥
検出の説明に必要な部分のみを取り出したものに相当す
る部分図である。したがって、この図には散乱性反射光
は描かれておらず、また、入射レーザビーム21や偏向
性反射光20は、便宜上、幅を有しない直線として描か
れている。更に、試料10表面には、その一部分を拡大
して示す図10のように、偏向性欠陥の一例である滑ら
かな傾斜をもつ凹状欠陥が存在しているものとする。た
だし、基準面10aは、入射レーザビーム21に対して
直角な面を示す。
【0019】すると、レーザビームがこの凹状欠陥の傾
斜面22において反射される場合には、この傾斜面22
が基準面10aとなす傾斜角をθとすると、偏向性反射
光の偏向角は2θとなる。そして、対物レンズ9を通過
したのちの偏向性反射光は入射レーザビームに対して平
行となるが、そこでは、入射レーザビームに対して、
Δx=f・tan(2θ)
(1)だけの偏
位を生じている。ここで、fは対物レンズ9の焦点距離
である。したがって、この場合には、偏位検出器17の
受光面上の基準位置x0からfm・Δxだけ偏位した位
置に偏向性反射光20が入射することになる。 ただし、fmは、結像レンズ15の光学的倍率を示し、
基準位置x0には、試料10表面が基準面10aに一致
し、かつ欠陥が存在しないときの偏向性反射光20(つ
まり正反射光)の受光位置である。このため、このΔx
を検出することによって、(1)式から傾斜角θを求め
ることが可能となる。なお、精密加工面上の微細で滑ら
かな傾斜を持つ凹状、凸状欠陥ではその傾斜角θは微小
であるため、上記(1)式の近似式として、
Δx≒f・2θ
(2)を用い
ることができる。この様に、偏位量Δxは凹状欠陥の傾
斜面22の傾斜角θを反映した量となっているため、こ
の偏位量Δxが所定位置を越えた場合に、偏向性欠陥が
存在すると判定することが可能となる。
斜面22において反射される場合には、この傾斜面22
が基準面10aとなす傾斜角をθとすると、偏向性反射
光の偏向角は2θとなる。そして、対物レンズ9を通過
したのちの偏向性反射光は入射レーザビームに対して平
行となるが、そこでは、入射レーザビームに対して、
Δx=f・tan(2θ)
(1)だけの偏
位を生じている。ここで、fは対物レンズ9の焦点距離
である。したがって、この場合には、偏位検出器17の
受光面上の基準位置x0からfm・Δxだけ偏位した位
置に偏向性反射光20が入射することになる。 ただし、fmは、結像レンズ15の光学的倍率を示し、
基準位置x0には、試料10表面が基準面10aに一致
し、かつ欠陥が存在しないときの偏向性反射光20(つ
まり正反射光)の受光位置である。このため、このΔx
を検出することによって、(1)式から傾斜角θを求め
ることが可能となる。なお、精密加工面上の微細で滑ら
かな傾斜を持つ凹状、凸状欠陥ではその傾斜角θは微小
であるため、上記(1)式の近似式として、
Δx≒f・2θ
(2)を用い
ることができる。この様に、偏位量Δxは凹状欠陥の傾
斜面22の傾斜角θを反映した量となっているため、こ
の偏位量Δxが所定位置を越えた場合に、偏向性欠陥が
存在すると判定することが可能となる。
【0020】上記判定を具体的に行うためには、まず、
前記偏位検出器17において受光した輝点の偏位量Δx
を、このΔxに比例した電気信号レベルへと変換する。 その際、偏位量Δxの微細な変化を可能な限り精密にと
らえ得るように、この偏位検出器17としては、その受
光面が連続なひろがりを有する受光面となっているもの
を使用することが望ましい。そこで、この実施例では、
偏位検出器17として、分割フォトダイオードという名
称で知られているセンサを使用する。図11はこの様な
分割フォトダイオードの内、2行複数列で構成された偏
位検出器17の受光面Su,Sd等を示しており、各検
出器Su、Sdのそれぞれから取り出される光電流値の
和と差の比(以下、差動値と称す)を取ることにより、
受光された輝点の偏位量Δxに応じた信号を、図1の信
号レベルとして出力する。
前記偏位検出器17において受光した輝点の偏位量Δx
を、このΔxに比例した電気信号レベルへと変換する。 その際、偏位量Δxの微細な変化を可能な限り精密にと
らえ得るように、この偏位検出器17としては、その受
光面が連続なひろがりを有する受光面となっているもの
を使用することが望ましい。そこで、この実施例では、
偏位検出器17として、分割フォトダイオードという名
称で知られているセンサを使用する。図11はこの様な
分割フォトダイオードの内、2行複数列で構成された偏
位検出器17の受光面Su,Sd等を示しており、各検
出器Su、Sdのそれぞれから取り出される光電流値の
和と差の比(以下、差動値と称す)を取ることにより、
受光された輝点の偏位量Δxに応じた信号を、図1の信
号レベルとして出力する。
【0021】ここで、Su,Sdの差動値を求めるため
、結像レンズ15によって、検出器17に結像される輝
点の明るさが均一であると仮定し、輝点の半径をrとす
る。いま、試料10面上に欠陥がなく、基準面10aと
試料面が一致しているとき、この輝点が検出器17のS
u,Sdに同じ光量が入射されているように設定されて
いるものとすると、凹状欠陥の傾斜面22によって偏位
fm・Δxが生じたときの各検出素子Su,Sdの光量
は、 Su=πr2/2+2rΔx
(
3) Sd=πr2/2−2rΔx
(4)で表される。(3)(4)式より、求められる
差動値(Su−Sd)/(Su+Sd)は、 (Su−Sd)/(su+Sd)=(
4/πr)・Δx (5)となり、この差動値は
、偏位量Δxに比例した関係を持つ検出量となることが
説明できる。
、結像レンズ15によって、検出器17に結像される輝
点の明るさが均一であると仮定し、輝点の半径をrとす
る。いま、試料10面上に欠陥がなく、基準面10aと
試料面が一致しているとき、この輝点が検出器17のS
u,Sdに同じ光量が入射されているように設定されて
いるものとすると、凹状欠陥の傾斜面22によって偏位
fm・Δxが生じたときの各検出素子Su,Sdの光量
は、 Su=πr2/2+2rΔx
(
3) Sd=πr2/2−2rΔx
(4)で表される。(3)(4)式より、求められる
差動値(Su−Sd)/(Su+Sd)は、 (Su−Sd)/(su+Sd)=(
4/πr)・Δx (5)となり、この差動値は
、偏位量Δxに比例した関係を持つ検出量となることが
説明できる。
【0022】これら検出器Su,Sd等の信号レベルは
、図1の偏向性欠陥検出回路内に設けられた前記差動値
を増幅器101によって増幅され、後述する理由で設け
られたバンドパスフィルタ102を介して偏位検出信号
となる。この信号は次段の比較器103に於いて所定の
基準値と比較され、この基準値による弁別処理が行われ
る。そして、偏位検出信号(したがって、傾斜角θ)が
前記基準値を越えるときに欠陥検出信号が出力される。
、図1の偏向性欠陥検出回路内に設けられた前記差動値
を増幅器101によって増幅され、後述する理由で設け
られたバンドパスフィルタ102を介して偏位検出信号
となる。この信号は次段の比較器103に於いて所定の
基準値と比較され、この基準値による弁別処理が行われ
る。そして、偏位検出信号(したがって、傾斜角θ)が
前記基準値を越えるときに欠陥検出信号が出力される。
【0023】そこで、以下では、この比較、弁別動作を
中心にしてこの装置の動作をより詳しく説明する。まず
、レーザ光源1からのレーザビーム21を試料10表面
に照射しつつ、前記レーザビーム走査機構(図8に説明
)を用いて、試料10表面を順次走査する。この様なス
キャンを行いつつ前記偏向性反射光の入射位置を偏位検
出器17で検出すると、偏位検出信号Vは図12及び図
13のように変化する。ここで、V=(Su−Sd)/
(Su+Sd)である。この図12は、試料表面が平坦
な場合であり、図13は偏向性欠陥が存在する場合をそ
れぞれ示す。ただし、この実施例では、偏向性反射光の
受光位置が図9の基準位置x0となっているときの信号
レベルが0となるように構成している。この図12及び
図13から判るように、試料10表面に偏向性欠陥が存
在する場合には、偏位検出信号Vがこの欠陥の傾斜角θ
に応じた振幅で変動する。
中心にしてこの装置の動作をより詳しく説明する。まず
、レーザ光源1からのレーザビーム21を試料10表面
に照射しつつ、前記レーザビーム走査機構(図8に説明
)を用いて、試料10表面を順次走査する。この様なス
キャンを行いつつ前記偏向性反射光の入射位置を偏位検
出器17で検出すると、偏位検出信号Vは図12及び図
13のように変化する。ここで、V=(Su−Sd)/
(Su+Sd)である。この図12は、試料表面が平坦
な場合であり、図13は偏向性欠陥が存在する場合をそ
れぞれ示す。ただし、この実施例では、偏向性反射光の
受光位置が図9の基準位置x0となっているときの信号
レベルが0となるように構成している。この図12及び
図13から判るように、試料10表面に偏向性欠陥が存
在する場合には、偏位検出信号Vがこの欠陥の傾斜角θ
に応じた振幅で変動する。
【0024】図14は、この様な偏向性欠陥によって生
ずる偏位検出信号Vの変動を、単一の凹状欠陥の場合に
ついてモデル化して示した図である。この図に示すよう
に、試料10表面に欠陥が存在すると、偏位検出信号V
は一度(+)または(−)方向に変動した後、これと反
対符号方向に変動して基準レベルへと戻る。それは、図
10中に示したように、欠陥に於いて一つの方向に傾斜
した傾斜面22が存在すれば、反対の方向に傾斜した傾
斜面23がこれにともなって存在するため、偏位検出器
の受光面に於ける輝点位置は、(+)(−)の双方向に
順次変動した後にx0へと戻るためである。
ずる偏位検出信号Vの変動を、単一の凹状欠陥の場合に
ついてモデル化して示した図である。この図に示すよう
に、試料10表面に欠陥が存在すると、偏位検出信号V
は一度(+)または(−)方向に変動した後、これと反
対符号方向に変動して基準レベルへと戻る。それは、図
10中に示したように、欠陥に於いて一つの方向に傾斜
した傾斜面22が存在すれば、反対の方向に傾斜した傾
斜面23がこれにともなって存在するため、偏位検出器
の受光面に於ける輝点位置は、(+)(−)の双方向に
順次変動した後にx0へと戻るためである。
【0025】そこで、この実施例では、図1の比較器1
03に設定する基準値として、図14に示すようなVh
,Vlの2つの値を用いる。ただし、これらの基準値V
h,Vlは、Vh>0、Vl<0であって、許容される
欠陥の限界値に応じて定められる値である。そして、偏
位検出信号VがVh以上となるか、またはVl以下とな
ったときには欠陥検出信号として出力する。
03に設定する基準値として、図14に示すようなVh
,Vlの2つの値を用いる。ただし、これらの基準値V
h,Vlは、Vh>0、Vl<0であって、許容される
欠陥の限界値に応じて定められる値である。そして、偏
位検出信号VがVh以上となるか、またはVl以下とな
ったときには欠陥検出信号として出力する。
【0026】次に、図15に示すように、試料10表面
が全体として基準面10aから角度φだけ傾いている場
合の処理を説明する。このときは、欠陥が存在しないと
きでも、レーザビーム21がこの角度φに応じた反射角
で反射され、受光面上の偏向性反射光の受光位置がx0
からずれたものとなる。このため、偏位検出信号Vは図
16のようなオフセットレベルVoffをもったものと
なり、このオフセットレベルVoffが大きくなると、
前記基準値Vh,Vlによる欠陥の存在の判定が困難と
なる。そこで、この様な場合には、図1の比較器103
の前段に微分器(図示せず)を設け、偏位検出信号Vの
時間微分ΔV/Δtを求める。この装置においては試料
10表面を走査しつつ検出信号を取り込んでいることを
考慮すれば、これは、図17中に示した微小走査区間Δ
sについての差分ΔV/Δsをとっていることと等価で
ある。
が全体として基準面10aから角度φだけ傾いている場
合の処理を説明する。このときは、欠陥が存在しないと
きでも、レーザビーム21がこの角度φに応じた反射角
で反射され、受光面上の偏向性反射光の受光位置がx0
からずれたものとなる。このため、偏位検出信号Vは図
16のようなオフセットレベルVoffをもったものと
なり、このオフセットレベルVoffが大きくなると、
前記基準値Vh,Vlによる欠陥の存在の判定が困難と
なる。そこで、この様な場合には、図1の比較器103
の前段に微分器(図示せず)を設け、偏位検出信号Vの
時間微分ΔV/Δtを求める。この装置においては試料
10表面を走査しつつ検出信号を取り込んでいることを
考慮すれば、これは、図17中に示した微小走査区間Δ
sについての差分ΔV/Δsをとっていることと等価で
ある。
【0027】この様にして得られる信号が図17に示さ
れており、この図から判るように、試料10表面の内欠
陥が存在しない位置では、傾きの有無に関わらずΔV/
Δs=0となるため、欠陥が存在する位置のみにおいて
信号レベルが(+)(−)に変動する。したがって、こ
れを基準値Vh,Vlによって弁別することによって欠
陥検出が可能となる。つまり、この発明における偏向性
欠陥の検出は、受光位置の偏位そのものだけでなく、こ
の例における差分ΔV/Δsのように、偏位に応じた量
を求めることによって一般に実現可能である。
れており、この図から判るように、試料10表面の内欠
陥が存在しない位置では、傾きの有無に関わらずΔV/
Δs=0となるため、欠陥が存在する位置のみにおいて
信号レベルが(+)(−)に変動する。したがって、こ
れを基準値Vh,Vlによって弁別することによって欠
陥検出が可能となる。つまり、この発明における偏向性
欠陥の検出は、受光位置の偏位そのものだけでなく、こ
の例における差分ΔV/Δsのように、偏位に応じた量
を求めることによって一般に実現可能である。
【0028】さらに、図18のように、試料10表面を
回転させて走査を行うような場合には、試料10表面が
、図中矢印Eで示すような面振れを起こし、それによっ
て偏向性反射光の反射方向が図中の範囲Rt〜Rt´で
動揺してしまう。この場合、図1の偏位検出器17の出
力を増幅してそのまま偏位検出信号Vとすると、図19
のように試料10表面の回転周期に応じた周期をもった
変動が生ずることになる。このため、基準値Vh,Vl
による欠陥検出がやはり困難となる。
回転させて走査を行うような場合には、試料10表面が
、図中矢印Eで示すような面振れを起こし、それによっ
て偏向性反射光の反射方向が図中の範囲Rt〜Rt´で
動揺してしまう。この場合、図1の偏位検出器17の出
力を増幅してそのまま偏位検出信号Vとすると、図19
のように試料10表面の回転周期に応じた周期をもった
変動が生ずることになる。このため、基準値Vh,Vl
による欠陥検出がやはり困難となる。
【0029】これに対応するために、図1の欠陥検出回
路100にはバンドパスフィルタ102が設けられてお
り、このバンドパスフィルタ102によって試料の回転
周期に応じた周波数成分を除去する。こうすることによ
って、図20のような適正な偏位検出信号Vが得られる
ことになる。この様に、バンドパスフィルタ102を設
けることにより、無用の低周波数成分がカットされるが
、更に、これによって欠陥検出帯域以上の高周波成分も
カットされるため、製品の品質に影響しないような極め
て小さな凹凸やほこりによる信号、それに種々のノイズ
等の影響も防止されることになる。なお、このバンドパ
スフィルタ102は、図16のオフセットレベル(直流
成分)Voffを除去する効果もある。この様に、偏位
検出信号の変動補正手段を設けることにより、種々の状
況に対処可能な装置となる。
路100にはバンドパスフィルタ102が設けられてお
り、このバンドパスフィルタ102によって試料の回転
周期に応じた周波数成分を除去する。こうすることによ
って、図20のような適正な偏位検出信号Vが得られる
ことになる。この様に、バンドパスフィルタ102を設
けることにより、無用の低周波数成分がカットされるが
、更に、これによって欠陥検出帯域以上の高周波成分も
カットされるため、製品の品質に影響しないような極め
て小さな凹凸やほこりによる信号、それに種々のノイズ
等の影響も防止されることになる。なお、このバンドパ
スフィルタ102は、図16のオフセットレベル(直流
成分)Voffを除去する効果もある。この様に、偏位
検出信号の変動補正手段を設けることにより、種々の状
況に対処可能な装置となる。
【発明の効果】以上説明したように、本発明により機械
的に走査する機構を簡素化することができる。また、従
来検出できなかった偏向性欠陥を検出することができ、
従来検出されていた散乱性欠陥を高感度で検出すること
ができる。したがって、磁気ディスク用素材に代表され
る鏡面加工された表面上の微細欠陥が検出可能となる。
的に走査する機構を簡素化することができる。また、従
来検出できなかった偏向性欠陥を検出することができ、
従来検出されていた散乱性欠陥を高感度で検出すること
ができる。したがって、磁気ディスク用素材に代表され
る鏡面加工された表面上の微細欠陥が検出可能となる。
【図1】本発明による表面欠陥検出装置の一実施例を示
す斜視図
す斜視図
【図2】図1に示す照明光学系Aの光路を示す側面図及
び一部断面図
び一部断面図
【図3】図1に示す照明光学系Aの光路を示す平面図及
び一部断面図
び一部断面図
【図4】図1に示す検出光学系Bの光路を示す側面図及
びその散乱の広がりを示す一部断面図
びその散乱の広がりを示す一部断面図
【図5】図1に示す検出光学系Bの光路を示す平面図及
びその散乱の広がりを示す一部断面図
びその散乱の広がりを示す一部断面図
【図6】図2〜図5に示す光路における偏向状態を示す
光路図
光路図
【図7】欠陥からの散乱光を検出する場合の良さを説明
するための図
するための図
【図8】図1に示す装置に置いて試料の送り方を示す図
【図9】偏向性欠陥検出に付いての説明図で、図1の一
部分図
部分図
【図10】偏向性欠陥検出に付いての説明図で、図9の
部分図
部分図
【図11】偏向性欠陥検出に付いての説明図で、検出器
17の構成図
17の構成図
【図12】偏向性欠陥検出の原理を説明するための図
【
図13】偏向性欠陥検出の原理を説明するための図
図13】偏向性欠陥検出の原理を説明するための図
【図
14】偏向性欠陥検出の原理を説明するための図
14】偏向性欠陥検出の原理を説明するための図
【図1
5】偏向性欠陥検出の原理を説明するための図
5】偏向性欠陥検出の原理を説明するための図
【図16
】偏向性欠陥検出の原理を説明するための図
】偏向性欠陥検出の原理を説明するための図
【図17】
偏向性欠陥検出の原理を説明するための図
偏向性欠陥検出の原理を説明するための図
【図18】偏
向性欠陥検出の原理を説明するための図
向性欠陥検出の原理を説明するための図
【図19】偏向
性欠陥検出の原理を説明するための図
性欠陥検出の原理を説明するための図
【図20】偏向性
欠陥検出の原理を説明するための図
欠陥検出の原理を説明するための図
【図21】従来の検
出光学系の構成を示す斜視図
出光学系の構成を示す斜視図
【図22】従来の検出光学
系での試料からの反射光を示す光路図
系での試料からの反射光を示す光路図
【図23】従来の検出光学系での欠陥からの散乱光を示
す光路図
す光路図
1 光源
2 コリメータレンズ
3 アナモフィックプリズム
4 倍率変更レンズ
5 遮光板
6 フィールドレンズ
7 偏光ビームスプリッタ
8 1/4波長板
9 対物レンズ
10 試料
11 ハーフプリズム
12 結像レンズ
13 遮光板
14 散乱光検出器
15 結像レンズ
16 ピンホール
17 偏位検出器
20 試料からの反射光
21 光源からのレーザビーム
22 偏向性欠陥の傾斜面
23 偏向性欠陥の傾斜面
100 欠陥検出回路
101 偏位検出器用増幅回路
102 バンドパスフィルタ回路
103 比較器回路
104 散乱光検出器用増幅回路
105 比較器回路
106 欠陥座標メモリ回路
107 欠陥表示回路
108 制御回路
109 検出系駆動回路
110 送りステージ駆動回路
111 送りステージ機構
112 エンコーダー
Claims (4)
- 【請求項1】 光源のビーム光で線状照明を行う線状
光学系手段で試料に照射して、前記試料表面からの前記
線状照明領域の反射光を検出することによって前記試料
表面に存在する微細な欠陥を検出する装置であって、前
記試料からの前記線状照明領域の反射光を、偏向性反射
光を含んだ第1の反射光と、散乱性反射光を含んだ第2
の反射光とに分離するハーフミラーを設けて二つに分離
する光分離手段と、前記第1の反射光の散乱光を遮光す
る遮光手段と、前記遮光手段を通過した前記反射光を受
光する複数の受光面をもち、かつ前記偏向性反射光の前
記受光面上での受光位置(偏位)検出信号を前記受光面
の数だけ出力する受光位置(偏位)検出手段と、前記第
2の反射光の正反射光を遮光する遮光手段と、前記遮光
手段を通過した反射光を受光する複数の受光面をもち、
前記散乱性反射光を前記受光面の数だけ検出する散乱性
反射光検出手段とを備え、前記試料表面に存在する欠陥
の内、偏向性欠陥を前記偏位(位置)検出信号に基いて
検出し、散乱性欠陥を前記散乱性反射光検出手段の検出
出力に基いて検出することを特徴とする表面検査装置。 - 【請求項2】 前記試料と前記検出手段との間に、前
記線状集光光学素子からの照明光を反射させ、前記試料
の反射光を通過させるハーフミラーを設けたことを特徴
とする請求項1記載の表面検査装置。 - 【請求項3】 前記偏向性反射光検出手段は単位光電
変換素子の受光面が所定の規則にしたがって空間的に配
列され、前記反射光の空間的強度分布の基準位置からの
ずれ(変位)量を検出する光電変換素子アレイを設けた
ことを特徴とする請求項1または請求項2記載の表面検
査装置。 - 【請求項4】 光源と線状集光光学系とを有する落射
照明光学系と、複数の受光素子と試料からの反射光を二
組の該受光素子上に結像する集光レンズと遮光光学系と
を有する検出光学系と、上記受光素子から得られる信号
を演算して欠陥を検出する演算手段とを備え付けたこと
を特徴とする表面検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113491A JPH04307358A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | 表面検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113491A JPH04307358A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | 表面検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307358A true JPH04307358A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13451805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7113491A Pending JPH04307358A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | 表面検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307358A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001033400A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-02-09 | Komag Inc | 基板を検査する方法および装置 |
| JP2006010334A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Lasertec Corp | 検査装置、検査方法及びパターン基板の製造方法 |
| JP2007057487A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Nikon Corp | 表面欠陥検査装置 |
-
1991
- 1991-04-03 JP JP7113491A patent/JPH04307358A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001033400A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-02-09 | Komag Inc | 基板を検査する方法および装置 |
| JP2006010334A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Lasertec Corp | 検査装置、検査方法及びパターン基板の製造方法 |
| JP2007057487A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Nikon Corp | 表面欠陥検査装置 |
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