JPH04307440A - 光ディスク - Google Patents
光ディスクInfo
- Publication number
- JPH04307440A JPH04307440A JP3099851A JP9985191A JPH04307440A JP H04307440 A JPH04307440 A JP H04307440A JP 3099851 A JP3099851 A JP 3099851A JP 9985191 A JP9985191 A JP 9985191A JP H04307440 A JPH04307440 A JP H04307440A
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- JP
- Japan
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- optical
- optical disk
- substrate
- optical disc
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部熱源による記録面
の変形を低減できる光ディスクに関する。
の変形を低減できる光ディスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】データ記録媒体として用いられる光ディ
スクは、図４に示すように、透明材質からなる板材を円
盤状に成形してなる基板１の一方の記録面１ａに、光記
録材料からなる記録層２を積層し、その中央部の孔３に
は、光ディスク駆動装置のスピンドルモータ（後述）に
結合するための磁性体材質のハブ部材４が接着固定され
ている。
スクは、図４に示すように、透明材質からなる板材を円
盤状に成形してなる基板１の一方の記録面１ａに、光記
録材料からなる記録層２を積層し、その中央部の孔３に
は、光ディスク駆動装置のスピンドルモータ（後述）に
結合するための磁性体材質のハブ部材４が接着固定され
ている。
【０００３】この光ディスクを駆動する光ディスク駆動
装置の一例を図５に示す。
装置の一例を図５に示す。
【０００４】同図において、スピンドルモータ６の軸７
には、光ディスクのハブ部材４を固定するためのターン
テーブル８が設けられており、このターンテーブル８に
は、ハブ部材４を磁気的に結合するための磁気回路（図
示略）が設けられている。
には、光ディスクのハブ部材４を固定するためのターン
テーブル８が設けられており、このターンテーブル８に
は、ハブ部材４を磁気的に結合するための磁気回路（図
示略）が設けられている。
【０００５】光ピックアップ装置９は、光ディスクの記
録層２に形成されている記録トラック（図示略）にデー
タを記録再生するものであり、シーク機構１０は、光ピ
ックアップ装置９を光ディスクの半径方向に往復駆動す
るためのものである。
録層２に形成されている記録トラック（図示略）にデー
タを記録再生するものであり、シーク機構１０は、光ピ
ックアップ装置９を光ディスクの半径方向に往復駆動す
るためのものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来装置で
は、次のような不都合を生じていた。
は、次のような不都合を生じていた。
【０００７】すなわち、光ピックアップ装置９およびシ
ーク機構１０などの熱源は、基板１の記録層２が形成さ
れている記録面１ａとは反対側の面１ｂに位置し、これ
らの熱源により加熱されて、面１ｂの温度が記録面１ａ
の温度よりも高くなる。
ーク機構１０などの熱源は、基板１の記録層２が形成さ
れている記録面１ａとは反対側の面１ｂに位置し、これ
らの熱源により加熱されて、面１ｂの温度が記録面１ａ
の温度よりも高くなる。
【０００８】そのために、光ディスクの記録面１ａの熱
膨張量よりも、面１ｂの熱膨張量が大きくなり、図６に
示すように、基板１が変形するという事態を生じる。
膨張量よりも、面１ｂの熱膨張量が大きくなり、図６に
示すように、基板１が変形するという事態を生じる。
【０００９】また、両面記録可能な光ディスクでは、２
枚の光ディスク板をスペーサを介して貼り合わせている
。この場合も２枚の光ディスク板のうち、光ピックアッ
プ装置によってデータが記録／再生される一方のみに熱
源が位置しているので、図７に示すように、光ディスク
が変形するという事態を生じる。
枚の光ディスク板をスペーサを介して貼り合わせている
。この場合も２枚の光ディスク板のうち、光ピックアッ
プ装置によってデータが記録／再生される一方のみに熱
源が位置しているので、図７に示すように、光ディスク
が変形するという事態を生じる。
【００１０】このように、光ディスクが変形すると、光
ピックアップ装置のレーザビームを記録面に正確に位置
決めするためのサーボ制御系におけるオフセット量が変
動したり、あるいは、レーザビームが隣接する記録トラ
ックに同時に照射されてクロストークが発生するなどの
不都合を生じる。
ピックアップ装置のレーザビームを記録面に正確に位置
決めするためのサーボ制御系におけるオフセット量が変
動したり、あるいは、レーザビームが隣接する記録トラ
ックに同時に照射されてクロストークが発生するなどの
不都合を生じる。
【００１１】本発明は、このような従来装置の不都合を
解消し、変形量を抑制できる光ディスクを提供すること
を目的としている。
解消し、変形量を抑制できる光ディスクを提供すること
を目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の他方の
面と光記録媒体が積層されている面を、光記録媒体の配
設領域を避けた部分で連絡する、基板よりも熱伝導率の
大きい材質からなる熱伝達部材を設けたものである。ま
た、その熱伝達部材として、非磁性体材質を用いる。
面と光記録媒体が積層されている面を、光記録媒体の配
設領域を避けた部分で連絡する、基板よりも熱伝導率の
大きい材質からなる熱伝達部材を設けたものである。ま
た、その熱伝達部材として、非磁性体材質を用いる。
【００１３】また、２枚の光ディスク板の距離を保つた
めの２組のスペーサを、基板よりも熱伝導率の大きい材
質から形成している。
めの２組のスペーサを、基板よりも熱伝導率の大きい材
質から形成している。
【００１４】
【作用】したがって、熱伝達部材あるいはスペーサを介
し、より温度の高い面の熱量が他方の面に移動し、それ
によって、基板の両面の温度差、あるいは、２枚の光デ
ィスク板の温度差が低減され、光ディスクの変形が抑制
される。
し、より温度の高い面の熱量が他方の面に移動し、それ
によって、基板の両面の温度差、あるいは、２枚の光デ
ィスク板の温度差が低減され、光ディスクの変形が抑制
される。
【００１５】
【実施例】以下、添付図面を参照しながら、本発明の実
施例を詳細に説明する。
施例を詳細に説明する。
【００１６】図１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施例
にかかる光ディスクを示している。なお、同図において
、図４と同一部分、および、相当する部分には、同一符
号を付している。
にかかる光ディスクを示している。なお、同図において
、図４と同一部分、および、相当する部分には、同一符
号を付している。
【００１７】図において、基板１の記録面１ａの全面、
外周側の側面１ｃ、内周側に形成されている孔３、およ
び、基板１の面１ｂの外周側および内周側の端部には、
基板１よりも熱伝導率が大きい材質からなる熱伝導部材
２０が設けられている。
外周側の側面１ｃ、内周側に形成されている孔３、およ
び、基板１の面１ｂの外周側および内周側の端部には、
基板１よりも熱伝導率が大きい材質からなる熱伝導部材
２０が設けられている。
【００１８】以上の構成で、この光ディスクをアクセス
するために光ディスク駆動装置に装着したとき、その光
ディスク駆動装置の熱源により、面１ｂが加熱されると
ともに、熱伝導部材２０が加熱される。
するために光ディスク駆動装置に装着したとき、その光
ディスク駆動装置の熱源により、面１ｂが加熱されると
ともに、熱伝導部材２０が加熱される。
【００１９】この熱伝導部材２０に伝導された熱量は、
熱伝導部材２０を介して、その一部が記録面１ａに伝達
され、それにより、記録面１ａに熱量が伝達されて、記
録面１ａが加熱される。
熱伝導部材２０を介して、その一部が記録面１ａに伝達
され、それにより、記録面１ａに熱量が伝達されて、記
録面１ａが加熱される。
【００２０】このようにして、熱伝導部材２０により、
記録面１ａと面１ｂが熱的に結合されているので、光デ
ィスク駆動装置の熱源により面１ｂが加熱されると、そ
れに伴って記録面１ａの温度も上昇し、基板１の両面の
温度差が低減される。
記録面１ａと面１ｂが熱的に結合されているので、光デ
ィスク駆動装置の熱源により面１ｂが加熱されると、そ
れに伴って記録面１ａの温度も上昇し、基板１の両面の
温度差が低減される。
【００２１】その結果、基板１の変形が抑制されるので
、光ディスクにデータを記録／再生するための光ピック
アップ装置のレーザビームを、記録層２の記録面に正確
に位置決めするためのサーボ制御系におけるオフセット
量が変動したり、あるいは、レーザビームが隣接する記
録トラックに同時に照射されてクロストークが発生する
などの不都合を防止することができる。
、光ディスクにデータを記録／再生するための光ピック
アップ装置のレーザビームを、記録層２の記録面に正確
に位置決めするためのサーボ制御系におけるオフセット
量が変動したり、あるいは、レーザビームが隣接する記
録トラックに同時に照射されてクロストークが発生する
などの不都合を防止することができる。
【００２２】また、熱伝導部材２０を非磁性体材質のも
の、例えば、アルミなどで形成すると、光磁気ディスク
にデータを記録／消去するときに、光磁気ディスクに作
用する外部磁界をそのまま光磁気ディスクに作用するこ
とができるので、その場合、本実施例を光磁気ディスク
にも適用することができる。
の、例えば、アルミなどで形成すると、光磁気ディスク
にデータを記録／消去するときに、光磁気ディスクに作
用する外部磁界をそのまま光磁気ディスクに作用するこ
とができるので、その場合、本実施例を光磁気ディスク
にも適用することができる。
【００２３】図２は、本発明の他の実施例にかかる光デ
ィスクを示している。なお、同図において、図１（ａ）
，（ｂ）と同一部分および相当する部分には、同一符号
を付している。
ィスクを示している。なお、同図において、図１（ａ）
，（ｂ）と同一部分および相当する部分には、同一符号
を付している。
【００２４】この場合、孔３、および、記録面１ａと面
１ｂを連絡する部分に、熱伝導部材２１を設けている。
１ｂを連絡する部分に、熱伝導部材２１を設けている。
【００２５】この場合、光ディスク駆動装置の熱源によ
り面１ｂが加熱されると、その熱量は、熱伝導部材２１
を介して、記録面１ａに伝達されるので、面１ｂの温度
上昇に伴って、記録面１ａの温度も上昇する。
り面１ｂが加熱されると、その熱量は、熱伝導部材２１
を介して、記録面１ａに伝達されるので、面１ｂの温度
上昇に伴って、記録面１ａの温度も上昇する。
【００２６】したがって、基板１の両面の温度差が軽減
されるので、基板１の変形が抑制され、上述した実施例
と同様に、光ピックアップ装置のレーザビームを記録層
２の記録面に正確に位置決めするためのサーボ制御系に
おけるオフセット量が変動したり、あるいは、レーザビ
ームが隣接する記録トラックに同時に照射されてクロス
トークが発生するなどの不都合を防止することができる
。
されるので、基板１の変形が抑制され、上述した実施例
と同様に、光ピックアップ装置のレーザビームを記録層
２の記録面に正確に位置決めするためのサーボ制御系に
おけるオフセット量が変動したり、あるいは、レーザビ
ームが隣接する記録トラックに同時に照射されてクロス
トークが発生するなどの不都合を防止することができる
。
【００２７】図３は、本発明のさらに他の実施例にかか
る光ディスクを示したものである。なお、同図において
、図１（ａ），（ｂ）と同一部分、および、相当する部
分には、同一符号を付している。
る光ディスクを示したものである。なお、同図において
、図１（ａ），（ｂ）と同一部分、および、相当する部
分には、同一符号を付している。
【００２８】図において、この光ディスクは、２枚の基
板１、および、基板１と同一構成の基板１’を貼り合わ
せて構成したものであり、基板１および基板１’は、そ
れぞれ記録層２および記録層２’が対向する態様に配置
され、基板１，１’の内周側、および、外周側には、基
板１と基板１’の距離を保持するためのスペーサ２５，
２６が接着固定されている。
板１、および、基板１と同一構成の基板１’を貼り合わ
せて構成したものであり、基板１および基板１’は、そ
れぞれ記録層２および記録層２’が対向する態様に配置
され、基板１，１’の内周側、および、外周側には、基
板１と基板１’の距離を保持するためのスペーサ２５，
２６が接着固定されている。
【００２９】このスペーサ２５，２６は、基板１，１’
よりも熱伝導率が大きく、かつ、弾性を備えた材質から
構成されている。
よりも熱伝導率が大きく、かつ、弾性を備えた材質から
構成されている。
【００３０】したがって、この光ディスクを光ディスク
駆動装置に装着すると、基板１および基板１’のうち、
温度の高いものの熱量が、スペーサ２５およびスペーサ
２６を介して他方に伝達され、それにより、基板１およ
び基板１’の温度差が低減される。
駆動装置に装着すると、基板１および基板１’のうち、
温度の高いものの熱量が、スペーサ２５およびスペーサ
２６を介して他方に伝達され、それにより、基板１およ
び基板１’の温度差が低減される。
【００３１】その結果、光ディスクの変形が抑制され、
上述した実施例と同様に、光ピックアップ装置のレーザ
ビームを記録層２の記録面に正確に位置決めするための
サーボ制御系におけるオフセット量が変動したり、ある
いは、レーザビームが隣接する記録トラックに同時に照
射されてクロストークが発生するなどの不都合を防止す
ることができる。
上述した実施例と同様に、光ピックアップ装置のレーザ
ビームを記録層２の記録面に正確に位置決めするための
サーボ制御系におけるオフセット量が変動したり、ある
いは、レーザビームが隣接する記録トラックに同時に照
射されてクロストークが発生するなどの不都合を防止す
ることができる。
【００３２】また、スペーサ２５，２６の材質を、基板
１，１’よりも熱伝導率が高く、かつ、弾性を備え、か
つ、非磁性体の材質で構成すると、光磁気ディスクにデ
ータを記録／消去するときに光磁気ディスクに作用する
外部磁界をそのまま光磁気ディスクに作用できるので、
その場合、本実施例を光磁気ディスクにも適用すること
ができる。
１，１’よりも熱伝導率が高く、かつ、弾性を備え、か
つ、非磁性体の材質で構成すると、光磁気ディスクにデ
ータを記録／消去するときに光磁気ディスクに作用する
外部磁界をそのまま光磁気ディスクに作用できるので、
その場合、本実施例を光磁気ディスクにも適用すること
ができる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
熱伝達部材あるいはスペーサを介し、より温度の高い面
の熱量が他方の面に移動し、それによって、基板の両面
の温度差、あるいは、２枚の光ディスク板の温度差が低
減され、光ディスクの変形が抑制されるという効果を得
る。
熱伝達部材あるいはスペーサを介し、より温度の高い面
の熱量が他方の面に移動し、それによって、基板の両面
の温度差、あるいは、２枚の光ディスク板の温度差が低
減され、光ディスクの変形が抑制されるという効果を得
る。
【図１】本発明の一実施例にかかる光ディスクを示した
概略断面図。
概略断面図。
【図２】本発明の他の実施例にかかる光ディスクを示し
た概略断面図。
た概略断面図。
【図３】本発明のさらに他の実施例にかかる光ディスク
を示した概略断面図。
を示した概略断面図。
【図４】光ディスクの従来例を示す概略断面図。
【図５】光ディスク駆動装置の一例を示す概略構成図。
【図６】従来技術の不都合を示した部分断面図。
【図７】従来技術の他の不都合を示した部分断面図。
１，１’ 基板
１ａ 記録面
１ｂ 面
１ｄ 側面
２ 記録層
３ 孔
４ ハブ部材
２０，２１ 熱伝導部材
２５，２６ スペーサ
Claims (3)
- 【請求項１】 透明材質からなる円盤状の基板の一方
の面に光記録媒体を積層してなる光ディスクにおいて、
基板の他方の面と光記録媒体が積層されている面を、上
記光記録媒体の配設領域を避けた部分で連絡する、上記
基板よりも熱伝導率の大きい材質からなる熱伝達部材を
設けたことを特徴とする光ディスク。 - 【請求項２】 前記熱伝達部材は、非磁性体材質から
なることを特徴とする請求項１記載の光ディスク。 - 【請求項３】 透明材質からなる円盤状の基板の一方
の面に光記録媒体を積層してなる２枚の光ディスク板を
、それらの光記録媒体積層面が対向する態様に配置する
とともに、その内周側と外周側にそれぞれ設けた２組の
スペースを介して所定の間隔を保持した状態で、固定し
た光ディスクにおいて、上記２組のスペーサが、基板よ
りも熱伝導率の大きい材質からなることを特徴とする光
ディスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3099851A JPH04307440A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 光ディスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3099851A JPH04307440A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 光ディスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307440A true JPH04307440A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=14258309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3099851A Pending JPH04307440A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 光ディスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307440A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7236450B2 (en) | 2002-08-08 | 2007-06-26 | Fujitsu Limited | Recording medium having resin substrate |
| US8964361B2 (en) | 2010-07-21 | 2015-02-24 | Teradyne, Inc. | Bulk transfer of storage devices using manual loading |
| US9001456B2 (en) | 2010-08-31 | 2015-04-07 | Teradyne, Inc. | Engaging test slots |
| US9459312B2 (en) | 2013-04-10 | 2016-10-04 | Teradyne, Inc. | Electronic assembly test system |
| US9779780B2 (en) | 2010-06-17 | 2017-10-03 | Teradyne, Inc. | Damping vibrations within storage device testing systems |
| US10725091B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-07-28 | Teradyne, Inc. | Automated test system having multiple stages |
| US11754622B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
| US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
| US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
| US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
| US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
| US12007411B2 (en) | 2021-06-22 | 2024-06-11 | Teradyne, Inc. | Test socket having an automated lid |
-
1991
- 1991-04-05 JP JP3099851A patent/JPH04307440A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7236450B2 (en) | 2002-08-08 | 2007-06-26 | Fujitsu Limited | Recording medium having resin substrate |
| US9779780B2 (en) | 2010-06-17 | 2017-10-03 | Teradyne, Inc. | Damping vibrations within storage device testing systems |
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| US10725091B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-07-28 | Teradyne, Inc. | Automated test system having multiple stages |
| US11754622B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
| US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
| US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
| US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
| US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
| US12007411B2 (en) | 2021-06-22 | 2024-06-11 | Teradyne, Inc. | Test socket having an automated lid |
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