JPH04307784A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04307784A JPH04307784A JP3071569A JP7156991A JPH04307784A JP H04307784 A JPH04307784 A JP H04307784A JP 3071569 A JP3071569 A JP 3071569A JP 7156991 A JP7156991 A JP 7156991A JP H04307784 A JPH04307784 A JP H04307784A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- copper foil
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装などに
用いられるプリント配線板に関するものである。
用いられるプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来のプリント配線板について図
面を用いて説明する。図４は従来のプリント配線板の構
成を示す平面図である。図４において１は絶縁基板であ
り、この絶縁基板１には配線パターン６，７が形成され
、第一のプリント配線板２と第二のプリント配線板３に
分割されるように構成されている。上記分割のために分
割部４を設け、この分割部４に沿って穴５が定間隔で連
続的に設けられ、この穴５の第一のプリント配線板２側
の近傍には配線パターン６が設けられている。また、同
様に穴５のプリント配線板３側の近傍にも配線パターン
７が設けられて構成されたものであった。
面を用いて説明する。図４は従来のプリント配線板の構
成を示す平面図である。図４において１は絶縁基板であ
り、この絶縁基板１には配線パターン６，７が形成され
、第一のプリント配線板２と第二のプリント配線板３に
分割されるように構成されている。上記分割のために分
割部４を設け、この分割部４に沿って穴５が定間隔で連
続的に設けられ、この穴５の第一のプリント配線板２側
の近傍には配線パターン６が設けられている。また、同
様に穴５のプリント配線板３側の近傍にも配線パターン
７が設けられて構成されたものであった。
【０００３】以上のように構成された第一、第二のプリ
ント配線板２，３には電子部品（図示せず）が実装され
、ディップ装置によって上記電子部品がプリント配線板
２，３上に半田付けされた後、前記分割部４で分割され
、個々の基板ユニットとして使用するように構成された
ものであった。
ント配線板２，３には電子部品（図示せず）が実装され
、ディップ装置によって上記電子部品がプリント配線板
２，３上に半田付けされた後、前記分割部４で分割され
、個々の基板ユニットとして使用するように構成された
ものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、絶縁基板１を分割部４で第一のプリント配
線板２と第二のプリント配線板３とに分割する際に、こ
の分割部４は分割の際の曲げ応力によって完全に穴５に
沿って分割されるとは限らず、その近傍に設けられてい
る配線パターン６、あるいは配線パターン７に損傷を与
えることがあった。
の構成では、絶縁基板１を分割部４で第一のプリント配
線板２と第二のプリント配線板３とに分割する際に、こ
の分割部４は分割の際の曲げ応力によって完全に穴５に
沿って分割されるとは限らず、その近傍に設けられてい
る配線パターン６、あるいは配線パターン７に損傷を与
えることがあった。
【０００５】これを解決する１つの方法として、穴５の
間隔を詰めるという方法がある。しかし、この方法によ
ると分割部４の強度が弱くなるのでプリント配線板２，
３上に電子部品を実装するとき等の作業中にプリント配
線板２，３が分割してしまい、半田ディップ作業ができ
なくなるという課題があった。
間隔を詰めるという方法がある。しかし、この方法によ
ると分割部４の強度が弱くなるのでプリント配線板２，
３上に電子部品を実装するとき等の作業中にプリント配
線板２，３が分割してしまい、半田ディップ作業ができ
なくなるという課題があった。
【０００６】本発明はこのような課題を解決するもので
、分割部の強度低下や配線パターンの損傷がなく、かつ
容易に分割可能なプリント配線板を提供することを目的
とするものである。
、分割部の強度低下や配線パターンの損傷がなく、かつ
容易に分割可能なプリント配線板を提供することを目的
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のプリント配線板は、分割部の中心線上に定間
隔で連続的に設けられた複数の各穴の外周と接する銅箔
パターンを上記中心線を挟んで対称に配設した構成とし
たものである。
に本発明のプリント配線板は、分割部の中心線上に定間
隔で連続的に設けられた複数の各穴の外周と接する銅箔
パターンを上記中心線を挟んで対称に配設した構成とし
たものである。
【０００８】
【作用】この構成により、分割部に設けられた各穴の外
周部に平行に配設した２本の銅箔パターンにより、上記
穴近傍の強度が増すことになる。したがって、プリント
配線板を分割する際、必ずこの穴に沿って分割されるこ
とになるので、第一のプリント配線板や第二のプリント
配線板上に配設された配線パターンが損傷されることが
なくなる。
周部に平行に配設した２本の銅箔パターンにより、上記
穴近傍の強度が増すことになる。したがって、プリント
配線板を分割する際、必ずこの穴に沿って分割されるこ
とになるので、第一のプリント配線板や第二のプリント
配線板上に配設された配線パターンが損傷されることが
なくなる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明による一実施例によるプリント
配線板を図面を参照しながら説明する。
配線板を図面を参照しながら説明する。
【００１０】図１は本発明のプリント配線板の構成を示
す平面図であり、図１において、１１は絶縁基板であり
、この絶縁基板１１には、配線パターン１６，１７が形
成されて第一のプリント配線板１２と第二のプリント配
線板１３に分割されるように構成されている。上記分割
のために分割部１を設け、この分割部１４の中心線上に
は一定間隔で連続的に穴１５が設けられている。この穴
１５には円形のものや、楕円形のものがある。また、上
記第一のプリント配線板１２の穴１５の近傍には銅箔で
形成された配線パターン１６が、また、同様に第二のプ
リント配線板１３の穴１５の近傍にも銅箔で形成された
配線パターン１７が設けられている。なお、配線パター
ン１６，１７は、この他にも配設されているが図１では
関係部分のみを示し、他は簡略化している。
す平面図であり、図１において、１１は絶縁基板であり
、この絶縁基板１１には、配線パターン１６，１７が形
成されて第一のプリント配線板１２と第二のプリント配
線板１３に分割されるように構成されている。上記分割
のために分割部１を設け、この分割部１４の中心線上に
は一定間隔で連続的に穴１５が設けられている。この穴
１５には円形のものや、楕円形のものがある。また、上
記第一のプリント配線板１２の穴１５の近傍には銅箔で
形成された配線パターン１６が、また、同様に第二のプ
リント配線板１３の穴１５の近傍にも銅箔で形成された
配線パターン１７が設けられている。なお、配線パター
ン１６，１７は、この他にも配設されているが図１では
関係部分のみを示し、他は簡略化している。
【００１１】また、分割部１４には本発明の主要部を成
す銅箔パターン１８ａ及び１８ｂが分割部１４の中心線
を挟んで対称に、かつ各穴１５の外周と接するように配
設されており、図２及び図３を用いて要部をさらに詳細
に説明する。図２及び図３は図１に示すＡ−Ａにおける
断面を示す断面図であり、図２において、第一のプリン
ト配線板１２の配線パターン１６側に銅箔パターン１８
ａが穴１５の外周と接するように近傍に形成されている
状態を示す。
す銅箔パターン１８ａ及び１８ｂが分割部１４の中心線
を挟んで対称に、かつ各穴１５の外周と接するように配
設されており、図２及び図３を用いて要部をさらに詳細
に説明する。図２及び図３は図１に示すＡ−Ａにおける
断面を示す断面図であり、図２において、第一のプリン
ト配線板１２の配線パターン１６側に銅箔パターン１８
ａが穴１５の外周と接するように近傍に形成されている
状態を示す。
【００１２】尚、この銅箔パターン１８ａ及び１８ｂに
はレジスト印刷をしなくても良い。この場合は、図３に
示すように、このプリント配線板１２，１３上に実装す
る電子部品（図示しない）の半田付け作業を行う際に、
上記電子部品のリード端子の半田付け作業と同時に銅箔
パターン１８にも半田１９が付着し、さらに銅箔パター
ン１８ａに付着した半田１９により、穴１５近傍の強度
が増すことになる。同様に銅箔パターン１８ｂにも半田
１９が付着し、同様の効果を発揮する。
はレジスト印刷をしなくても良い。この場合は、図３に
示すように、このプリント配線板１２，１３上に実装す
る電子部品（図示しない）の半田付け作業を行う際に、
上記電子部品のリード端子の半田付け作業と同時に銅箔
パターン１８にも半田１９が付着し、さらに銅箔パター
ン１８ａに付着した半田１９により、穴１５近傍の強度
が増すことになる。同様に銅箔パターン１８ｂにも半田
１９が付着し、同様の効果を発揮する。
【００１３】上記説明したようにプリント配線板１２，
１３は分割の際の曲げ応力が加わったとしても、銅箔パ
ターン１８ａ，１８ｂと半田１９によって配線パターン
１６，１７の損傷を防ぐことができる。また、電子部品
実装側に、補強シルク印刷を設けても同様の効果を得る
ことができる。
１３は分割の際の曲げ応力が加わったとしても、銅箔パ
ターン１８ａ，１８ｂと半田１９によって配線パターン
１６，１７の損傷を防ぐことができる。また、電子部品
実装側に、補強シルク印刷を設けても同様の効果を得る
ことができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によるプリント配線
板は、分割部に設けられた穴の外周に接するように銅箔
パターンを配設してあるので、この銅箔パターンにより
穴近傍の強度が増すことになる。したがって、プリント
配線板を分割する際、必ずこの穴に沿って分割され、第
一のプリント配線板や第二のプリント配線板に配設され
た配線パターンが損傷することがない。
板は、分割部に設けられた穴の外周に接するように銅箔
パターンを配設してあるので、この銅箔パターンにより
穴近傍の強度が増すことになる。したがって、プリント
配線板を分割する際、必ずこの穴に沿って分割され、第
一のプリント配線板や第二のプリント配線板に配設され
た配線パターンが損傷することがない。
【００１５】また、この銅箔パターン上に半田ディップ
を施すことにより、更に穴近傍の強度が増し、プリント
配線板分割時に配線パターンの損傷が更に少なくなると
いう効果がある。
を施すことにより、更に穴近傍の強度が増し、プリント
配線板分割時に配線パターンの損傷が更に少なくなると
いう効果がある。
【図１】本発明の一実施例によるプリント配線板の構成
を示す平面図
を示す平面図
【図２】同実施例によるプリント配線板のＡ−Ａ部断面
図
図
【図３】同実施例によるプリント配線板の半田ディップ
作業後のＡ−Ａ部断面図
作業後のＡ−Ａ部断面図
【図４】従来のプリント配線板の構成を示す平面図
１１ 絶縁基板
１２ 第一のプリント配線板
１３ 第二のプリント配線板
１４ 分割部
１５ 穴
１６，１７ 配線パターン
１８ａ，１８ｂ 同箔パターン
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板に配設された配
線パターンと、前記絶縁基板を複数枚のプリント配線板
に分割する分割部と、この分割部の中心線上に定間隔で
連続的に設けられた穴と、この各穴の外周と接する銅箔
パターンを上記中心線を挟んで対称に配設してなるプリ
ント配線板。 - 【請求項２】銅箔パターンにはレジスト印刷を施さない
請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071569A JPH04307784A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071569A JPH04307784A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307784A true JPH04307784A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13464471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3071569A Pending JPH04307784A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307784A (ja) |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP3071569A patent/JPH04307784A/ja active Pending
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