JPH04307911A - 貫通形コンデンサ - Google Patents
貫通形コンデンサInfo
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- JPH04307911A JPH04307911A JP10197591A JP10197591A JPH04307911A JP H04307911 A JPH04307911 A JP H04307911A JP 10197591 A JP10197591 A JP 10197591A JP 10197591 A JP10197591 A JP 10197591A JP H04307911 A JPH04307911 A JP H04307911A
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- electrode
- insulator
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- resin
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- Pending
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁破壊を起こしにく
くして小型化した貫通形コンデンサに関する。
くして小型化した貫通形コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、貫通形コンデンサとして、図３に
示すようなものが知られている。この貫通形コンデンサ
１０１は、円筒形の誘電体１０２の軸芯に貫通端子１０
３が設けられ、この誘電体１０２の外周表面に電極１０
４が設けられている。そして、誘電体１０２は接地板１
０５の開口１０５ａに挿着され、電極１０４と接地板１
０５とがはんだ付け等により接続されている。接地板１
０５の一方の面側の誘電体１０２の外周に樹脂ケース１
０７が同軸状に設けられ、誘電体１０２と樹脂ケース１
０７間の環状部にはポット樹脂１０８が充填され、絶縁
体１０６が形成されている。
示すようなものが知られている。この貫通形コンデンサ
１０１は、円筒形の誘電体１０２の軸芯に貫通端子１０
３が設けられ、この誘電体１０２の外周表面に電極１０
４が設けられている。そして、誘電体１０２は接地板１
０５の開口１０５ａに挿着され、電極１０４と接地板１
０５とがはんだ付け等により接続されている。接地板１
０５の一方の面側の誘電体１０２の外周に樹脂ケース１
０７が同軸状に設けられ、誘電体１０２と樹脂ケース１
０７間の環状部にはポット樹脂１０８が充填され、絶縁
体１０６が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の貫
通形コンデンサでは、樹脂ケースの軸方向長さそのもの
が沿面距離となっている。このような貫通形コンデンサ
では、貫通端子と接地板との間の絶縁破壊の抵抗を大き
くし、耐電圧を高めるため、樹脂ケースの高さを高くし
て沿面距離を長くしなければならず、コンデンサが大型
になるという問題点があった。
通形コンデンサでは、樹脂ケースの軸方向長さそのもの
が沿面距離となっている。このような貫通形コンデンサ
では、貫通端子と接地板との間の絶縁破壊の抵抗を大き
くし、耐電圧を高めるため、樹脂ケースの高さを高くし
て沿面距離を長くしなければならず、コンデンサが大型
になるという問題点があった。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、コンデンサを大型にすることなく、貫通端子と接
地板との間の沿面距離を長くして耐電圧を高めた貫通形
コンデンサを提供することを目的とする。
ので、コンデンサを大型にすることなく、貫通端子と接
地板との間の沿面距離を長くして耐電圧を高めた貫通形
コンデンサを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る貫通形コン
デンサは、円筒形の誘電体の軸心部に貫通端子が設けら
れ、外周表面に電極が設けられ、該電極の表面の一部が
樹脂製の絶縁体で覆われてなる貫通形コンデンサにおい
て、電極の外表面の一端部を覆う前記絶縁体の外周表面
に凹凸を設けたことを特徴とする。上記樹脂製の絶縁体
としては、熱硬化性樹脂では、例えばエポキシ樹脂、ジ
アリルフタレート（ＤＡＰ）樹脂、フェノール樹脂等を
用いることができる。また、熱可塑性樹脂では、例えば
ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ）樹脂等を用いることができる
。
デンサは、円筒形の誘電体の軸心部に貫通端子が設けら
れ、外周表面に電極が設けられ、該電極の表面の一部が
樹脂製の絶縁体で覆われてなる貫通形コンデンサにおい
て、電極の外表面の一端部を覆う前記絶縁体の外周表面
に凹凸を設けたことを特徴とする。上記樹脂製の絶縁体
としては、熱硬化性樹脂では、例えばエポキシ樹脂、ジ
アリルフタレート（ＤＡＰ）樹脂、フェノール樹脂等を
用いることができる。また、熱可塑性樹脂では、例えば
ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ）樹脂等を用いることができる
。
【０００６】
【作用】本発明は上記のように、電極の外表面の一端部
を覆う樹脂製の絶縁体として、外周表面に凹凸を設けた
樹脂ケースを用い、この樹脂ケースの内側の電極の外周
の環状部に熱硬化性樹脂を充填して絶縁する。このよう
に絶縁体外周表面に凹凸を設けたことにより、コンデン
サの外形寸法を大きくしないで絶縁体と電極との沿面距
離を長くでき、これらの間の耐電圧が上昇し、誘電体に
蓄えられる電気容量が大きくなる。また、上記絶縁体を
熱可塑性樹脂で一体成形し、樹脂ケースを用いないもの
として構造を簡単にすることができる。
を覆う樹脂製の絶縁体として、外周表面に凹凸を設けた
樹脂ケースを用い、この樹脂ケースの内側の電極の外周
の環状部に熱硬化性樹脂を充填して絶縁する。このよう
に絶縁体外周表面に凹凸を設けたことにより、コンデン
サの外形寸法を大きくしないで絶縁体と電極との沿面距
離を長くでき、これらの間の耐電圧が上昇し、誘電体に
蓄えられる電気容量が大きくなる。また、上記絶縁体を
熱可塑性樹脂で一体成形し、樹脂ケースを用いないもの
として構造を簡単にすることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係る貫通形コンデンサの実施
例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る貫
通形コンデンサの第１実施例を説明する図である。図に
おいて、１は貫通形コンデンサ、２は円筒形の誘電体、
３は貫通端子、４は電極、５は接地板、６は絶縁体であ
る。絶縁体６は、樹脂ケース７の内側にポッティング樹
脂８が充填されてなっており、本実施例では樹脂ケース
７の外側に軸方向に複数の凹７ａと凸７ｂを交互に設け
ている。
例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る貫
通形コンデンサの第１実施例を説明する図である。図に
おいて、１は貫通形コンデンサ、２は円筒形の誘電体、
３は貫通端子、４は電極、５は接地板、６は絶縁体であ
る。絶縁体６は、樹脂ケース７の内側にポッティング樹
脂８が充填されてなっており、本実施例では樹脂ケース
７の外側に軸方向に複数の凹７ａと凸７ｂを交互に設け
ている。
【０００８】誘電体２は、例えばセラミックス等の誘電
性材料から筒形に形成され、軸心部の軸孔２ａに貫通端
子３が挿通され、その外周表面に電極４が設けられ、貫
通端子３と電極４間の電位により誘電体２に電気エネル
ギーが蓄えられる。円筒形の誘電体２は、接地板５の開
口５ａに挿入されて固着され、電極４と接地板５とが電
気的に接続されている。そして、この接地板５の一方の
面から突き出た誘電体２の部分は、樹脂ケース７に囲ま
れ、この樹脂ケース７の内側の誘電体２の外側の環状部
にはポッティング樹脂８が充填されて絶縁されるととも
に、誘電体２は接地板５ごとシャーシ等に固着されるよ
うになっている。
性材料から筒形に形成され、軸心部の軸孔２ａに貫通端
子３が挿通され、その外周表面に電極４が設けられ、貫
通端子３と電極４間の電位により誘電体２に電気エネル
ギーが蓄えられる。円筒形の誘電体２は、接地板５の開
口５ａに挿入されて固着され、電極４と接地板５とが電
気的に接続されている。そして、この接地板５の一方の
面から突き出た誘電体２の部分は、樹脂ケース７に囲ま
れ、この樹脂ケース７の内側の誘電体２の外側の環状部
にはポッティング樹脂８が充填されて絶縁されるととも
に、誘電体２は接地板５ごとシャーシ等に固着されるよ
うになっている。
【０００９】上記ポッティング樹脂８としては、例えば
エポキシ樹脂、ジアリルフタレート（ＤＡＰ）樹脂、フ
ェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。 本実施例によれば、絶縁体６を構成する樹脂ケース７の
外側に軸方向に複数の凹７ａと凸７ｂを交互に設けてい
るので、樹脂ケース７の軸方向に沿う外側の距離を凹７
ａの深さに対応して長くしている。これにより樹脂ケー
ス７の軸方向の寸法を大きくしないで絶縁破壊の抵抗を
大きくし、耐電圧性を高めることができる。
エポキシ樹脂、ジアリルフタレート（ＤＡＰ）樹脂、フ
ェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。 本実施例によれば、絶縁体６を構成する樹脂ケース７の
外側に軸方向に複数の凹７ａと凸７ｂを交互に設けてい
るので、樹脂ケース７の軸方向に沿う外側の距離を凹７
ａの深さに対応して長くしている。これにより樹脂ケー
ス７の軸方向の寸法を大きくしないで絶縁破壊の抵抗を
大きくし、耐電圧性を高めることができる。
【００１０】図２は、本発明に係る貫通形コンデンサの
第２実施例を説明する図である。図において、１１は貫
通形コンデンサ、１２は円筒形の誘電体、１３は貫通端
子、１４は電極、１５は接地板、１６は絶縁体である。 絶縁体１６は、本実施例では、熱可塑性樹脂から一体成
形され、絶縁体１６の外側に軸方向に複数の凹１６ａと
凸１６ｂを交互に設けている。上記樹脂製の絶縁体１６
としては、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ
）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂等の熱
可塑性樹脂を用いることができる。その他、本実施例は
上記第１実施例と同様であるのでその説明を省略する。 なお、本実施例によれば、絶縁体を一体成形しているの
で、それだけ構造が簡単になり、コストダウンが可能と
なる。
第２実施例を説明する図である。図において、１１は貫
通形コンデンサ、１２は円筒形の誘電体、１３は貫通端
子、１４は電極、１５は接地板、１６は絶縁体である。 絶縁体１６は、本実施例では、熱可塑性樹脂から一体成
形され、絶縁体１６の外側に軸方向に複数の凹１６ａと
凸１６ｂを交互に設けている。上記樹脂製の絶縁体１６
としては、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ
）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂等の熱
可塑性樹脂を用いることができる。その他、本実施例は
上記第１実施例と同様であるのでその説明を省略する。 なお、本実施例によれば、絶縁体を一体成形しているの
で、それだけ構造が簡単になり、コストダウンが可能と
なる。
【００１１】本発明に係る貫通形コンデンサによれば、
絶縁体の外周表面に軸方向に複数の凹と凸を交互に設け
、軸方向の沿面距離を長くしているので、絶縁体の軸方
向の寸法を大きくしないで絶縁破壊の抵抗を大きくし、
耐電圧を高めるとともに電気容量を大きくすることがで
きる。なお、上記実施例では凹凸の断面形状を矩形の場
合を示したが、凹凸の形状は上記実施例に限られず、円
弧形状、梯形等であってもよい。
絶縁体の外周表面に軸方向に複数の凹と凸を交互に設け
、軸方向の沿面距離を長くしているので、絶縁体の軸方
向の寸法を大きくしないで絶縁破壊の抵抗を大きくし、
耐電圧を高めるとともに電気容量を大きくすることがで
きる。なお、上記実施例では凹凸の断面形状を矩形の場
合を示したが、凹凸の形状は上記実施例に限られず、円
弧形状、梯形等であってもよい。
【００１２】
【発明の効果】上記のように本発明に係る貫通形コンデ
ンサによれば、小型のままで絶縁破壊を起こしにくくし
、耐電圧を高め、電気容量を大きくすることができる。
ンサによれば、小型のままで絶縁破壊を起こしにくくし
、耐電圧を高め、電気容量を大きくすることができる。
【００１３】
【図１】本発明に係る貫通形コンデンサの一実施例を説
明する図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である
。
明する図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である
。
【図２】本発明に係る貫通形コンデンサの他の実施例を
説明する図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図であ
る。
説明する図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図であ
る。
【図３】従来の貫通形コンデンサの断面図である。
１，１１ 貫通形コンデンサ
２，１２ 誘電体
３，１３ 貫通端子
４，１４ 電極
５，１５ 接地電極
６，１６ 絶縁体
７ａ，１６ａ 凹
７ｂ，１６ｂ 凸
Claims (1)
- 【請求項１】 円筒形の誘電体の軸心部に貫通端子が
設けられ、外周表面に電極が設けられ、該電極の表面の
一部が樹脂製の絶縁体で覆われてなる貫通形コンデンサ
において、電極の外表面の一端部を覆う前記絶縁体の外
周表面に凹凸を設けたことを特徴とする貫通形コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10197591A JPH04307911A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 貫通形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10197591A JPH04307911A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 貫通形コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307911A true JPH04307911A (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=14314871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10197591A Pending JPH04307911A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 貫通形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307911A (ja) |
-
1991
- 1991-04-05 JP JP10197591A patent/JPH04307911A/ja active Pending
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