JPH0430990A - チップ部品検出装置 - Google Patents

チップ部品検出装置

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JPH0430990A
JPH0430990A JP2130373A JP13037390A JPH0430990A JP H0430990 A JPH0430990 A JP H0430990A JP 2130373 A JP2130373 A JP 2130373A JP 13037390 A JP13037390 A JP 13037390A JP H0430990 A JPH0430990 A JP H0430990A
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JP
Japan
Prior art keywords
suction
chip component
suction nozzle
chip part
vacuum
Prior art date
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Pending
Application number
JP2130373A
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English (en)
Inventor
Akira Koike
明 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH0430990A publication Critical patent/JPH0430990A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、いわゆるチップ部品を供給部から真空吸着し
て所定部位に搬送する途中、上記チップ部品の吸着有無
および吸着姿勢を検出するチップ部品検出装置に関する
(従来の技術) いわゆるチップ部品を集積する供給部から順次チップ部
品を1個ずつ真空吸着して取り上げ、たとえば搬送路な
どの所定部位に搬送し、上記搬送路上あるいはこの搬出
端においてたとえばプリント基板に上記チップ部品を接
合する装置が用いられる。
このチップ部品を供給部から真空吸着して所定部位に搬
送するまでの間に、果たしてチップ部品を吸着したのか
否かを検出して、吸着ミスの有無を作業者が確認する必
要がある。
そこで従来においては、第5図に示すように、チップ部
品1に対する有無の検出をなしている。
なおここで、上記チップ部品1は後述するような特異な
形状であるので、符号IAを付す。図中2は吸着ノズル
であり、この吸着ノズル2と真空源3とを連通ずる連通
路4の中途部に真空センサ5を連通させ、この真空セン
サ5でチップ部品]Aの有無を検出している。具体的に
は、吸着ノズル2の吸着端部にチップ部品IAを吸着し
ていれば吸着ノズル2内部の真空度が高くなり、吸着し
ていなければ吸着ノズル2の吸着端部から空気がリーク
するために真空度が低くなる。すなわち、真空度の高低
差を上記真空センサ5が検出してチップ部品IAの吸着
有無の判断基準としている。
(発明が解決しようとする:Ii) しかしながら、上記チップ部品1としては吸着される端
面が必ずしも平坦面のものばかりとは限らず、図に示す
ような凹凸面のあるチップ部品IAを吸着する場合もあ
る。このときはたとえ正確な吸着をなしていても、吸着
面の凹部1aがら空気がリークして真空度が低くなり、
上記真空センサ5は吸着なしと判断する恐れがある。
あるいは、第6図に示すように、吸着表面に凹凸のない
平坦なチップ部品IBの場合もあり、このときは正確な
吸着をすれば真空度か高くなって上記真空センサ5は吸
着ありの判断をなす。
しかしながら、何等かの原因により極くまれに、図中二
点鎖線で示すように、誤った姿勢で吸着される場合もあ
る。このときでも真空度か高くなって吸着ありの判断が
なされるが、吸着された姿勢は不明である。
このように、従来のチップ部品検出装置においては、吸
着されたチップ部品1の有無を判定する信頼性に欠ける
とともに吸着されたチップ部品1の姿勢を正しく判定で
きない不具合がある。
したがって、吸着面に凹凸のあるチップ部品IAや凹凸
のない平坦なチップ部品1Bに拘らず、吸着の有無を正
確に検出するとともに吸着姿勢の判定まで可能にしたチ
ップ部品検出装置が要望されている。
本発明は上記事情に着目してなされたものであり、吸着
面に凹凸のあるチップ部品や凹凸のない平坦なチップ部
品に拘らず、吸着の有無を正確に検出するとともに吸着
されているチップ部品の姿勢も判定するチップ部品検出
装置を提供することを目的とするものである。
[発明の構成〕 (課題を解決するための手段および作用)すなわち本発
明は、装着ヘッドをX−Y方向に移動自在に支持し、こ
の装着ヘッドに吸着ノズルを上下動自在に設けてチップ
部品をその吸着端部に真空吸着し、上記装着ヘッドに吸
着ノズルとともに照明系および撮像体を一体的に設けて
、照明系で吸着ノズルの吸着端部を照明し撮像体で照明
された吸着ノズルの吸着端部を画像として取り込み、こ
の撮像体が取り込んだ画像を制御部が処理して吸着ノズ
ルの吸着端部におけるチップ部品の有無を検知しその形
態を測定することを特徴とするチップ部品検出装置であ
る。
吸着ノズルが真空吸着したチップ部品を画像処理して判
断するため、チップ部品の形状に拘りなく吸着有無を検
出するとともに、吸着したチップ部品の厚さを検出して
吸着姿勢を正しく判定する。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
1図はチップ部品供給装置S全体を示している。架台6
上の一側部には、多数のチップ部品1・・・を収納して
いて、ここからチップ部品1が順次取り出されるのにと
もなって同数づつ取り出し位置に供給する供給部7が設
けられる。この供給部7の近傍には、たとえば爪が四方
から進退自在であり、全ての爪を最大限突出させること
によりチップ部品1を把持してその位置規制をなす位置
規制装置8が配置される。さらに位置規制装置1f8と
離間した位置にコンベアからなる搬送路9が設けられて
いて、たとえばプリント基板10が搬送されるようにな
っている。この搬送路9の中途部あるいは搬送端には図
示しないたとえば接合装置が配置される。
一方、架台1の上方部位にはX軸方向およびY軸方向に
搬送自在であるX−Yロボット11が設けられていて、
ここに装着ヘッド12が支持される。すなわち、装着ヘ
ッド12は上記X−Yロボット11に支持されて、必要
に応じてX−Y方向へ駆動されるようになっている。
上記装着ヘッド12は、第2図に示すように構成される
。13は軸方向を垂直に立てたヘッド本体であり、この
軸方向に沿って吸着ノズル14およびエアーシリンダ1
5が設けられる。上記吸着ノズル14は、ヘッド本体1
3の下端面から下方に突出するノズルホルダ16に上下
動自在に掛合するとともに上記エアーシリンダ15によ
って上下動駆動されるようになっている。また上記吸着
ノズル14の中途部には図示しない真空源に連通する真
空ホース17が接続されている。このことから、吸着ノ
ズル14の先端部には真空圧がかかって上記チップ部品
1の真空吸着が可能な状態となっている。また、ヘッド
本体13の側面部には照明取付金具18とミラー取付金
具19とが一体に突設される。それぞれの金具18.1
9は下方に延出され、照明取付金具18の端部には照明
系を構成する照明灯20が取付けられ、上記吸着ノズル
14の先端部である吸着端部を照明するよう向けられる
。上記ミラー取付金具19の端部にはミラー21が設け
られていて、上記照明灯20から吸着ノズル14の吸着
端部に向かって照明される光を受けるようになっている
。そしてまた上記ミラー21は、その光を垂直上方に向
かって反射するよう、斜めに傾いた状態で取付けられる
ミラー21の反射光を受ける位置に焦点を合わせて、上
記ミラー取付金具19上部に撮像体であるCCDカメラ
22が設けられる。すなわち上記CCDカメラ22は、
照明灯20が照明する吸着ノズル14の吸着端部の画像
をミラー21を介して取り込むことができるようになっ
ている。
第3図に、上記照明灯20とCCDカメラ22のシステ
ム構成を示す。すなわち、上記照明灯20は電源23に
電気的に接続される。上記CCDカメラ22は、画像処
理コントローラ24を介してメインコントローラ25に
電気的に接続されるとともに上記画像コントローラ24
はモニタ26に電気的に接続される。これら画像処理コ
ントローラ24とメインコントローラ25およびモニタ
26とで制御部27が構成される。上記画像コントロー
ラ24は、CCDカメラ22が取り込んだ画像信号を受
けて画像処理をなし、その画像をそのまま上記モニタ2
6に写し出すようになっている。上記メインコントロー
ラ25は、このチップ部品供給装置S全体の制御をなす
ものである。
しかして、X−Yロボット11を駆動して装着ヘッド1
2を供給部7上方部位に移動し、かつエアーシリンダ1
5を駆動して吸着ノズル14を降下させ、この吸着端部
を供給部7のチップ部品1に当接させる。上記吸着ノズ
ル14は真空源と連通しているところから、当接したチ
ップ部品1を真空吸着する。再びエアーシリンダ15を
駆動して吸着ノズル14を上昇させ、かっX−Yロボッ
ト11を駆動して装着ヘッド12を所定位置に移動して
から停止する。ここで再び第3図に示すように、照明灯
20に通電して吸着ノズル14の吸着端部を照明する。
この照明光はミラー21を介してCCDカメラ22に受
光され、吸着ノズル14の吸着端部とともにチップ部品
1の画像が取り込まれる。その情報が上記CCDカメラ
22から画像処理コントローラ24に送られ、さらにこ
こからメインコントローラ25およびモニタ26に中継
される。上記メインコントローラ25では、吸着ノズル
14の吸着端部におけるチップ部品1の有無を判断する
とともに吸着されるチップ部品1の厚さHの測定をなす
。すなわち、メインコントローラ25には予め吸着すべ
きチップ部品の厚さ情報が記憶されていて、新たに画像
処理コントローラ24から送られてくるチップ部品1の
厚さH情報と比較する。互いの情報が一致したときは、
吸着ノズル14はチップ部品1を正しい姿勢で吸着して
いることであり、相違していれば誤った姿勢のまま吸着
していることとなる。同時に、モニタ26には吸着ノズ
ル14の吸着端部が写し出されるので、作業者は吸着状
態を目視できる。チップ部品1の吸Mミスをなした場合
には、その旨をメインコントローラ27が作業者になん
らかの手段で報知し、かつ再び供給部7からチップ部品
]の取り出しを行うことになる。
たとえチップ部品1の吸着面が凹凸状であって、吸着ノ
ズル14の吸着端部からエアーがリークした状態のまま
吸着されていても、正しい姿勢である限り吸着ありの確
認がなされる。また、吸着面が平坦なチップ部品1をた
とえば垂直方向などの正しくない姿勢で吸着すれば、そ
の確認が直ちにできてコンベア9に搬出する前に位置規
制ができる。
吸着ノズル14がチップ部品1を正しく吸着したことを
メインコントローラ26が確認したら、再びX−Yロボ
ット11を駆動して装着ヘッド12をコンベア9上方部
位に移動させ、かつエアーシリンダ15は吸着ノズル1
4を降下させてここに支持されるプリント基板10の所
定位置にチップ部品1を置いて真空吸着を解除する。
全てのチップ部品を正しい姿勢でプリント基板に置くこ
とができるので、次の工程であるたとえば接合工程が正
確となる。従来のような接合後のプリント基板の検査や
修正作業が不要となって、接合の信頼性か大幅に向上す
る。
なお上記実施例においては、CCDカメラ22はミラー
21の反射光を受けて画像を取り込むようにしたが、こ
れに限定されるものではなく、第4図に示すように、C
CDカメラ22を直接吸着ノズル14の吸着端部に対向
させて配置してもよい。すなわち、上記実施例における
ミラー21が不要となる反面、上記CCDカメラ22を
支持する装着ヘッド12を変形させなければならない。
[発明の効果コ 以上説明したように本発明によれば、チップ部品の形態
に拘らず、チップ部品吸着の有無を正確に検出し、かつ
吸着されているチップ部品の姿勢を判定できる。したが
って、従来必要であったチップ部品吸着の検査作業や修
正作業が全く不要となり、作業手間の軽減によるコスト
低減化と、信頼性の向上化を図れる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明の一実施例を示し、第1図
はチップ部品検出装置を備えたチップ部品供給装置の概
略斜視図、第2図はチップ部品検出装置要部の斜視図、
第3図はチップ部品検出装置のシステム構成図、第4図
は本発明の他の実施例を示すチップ部品検出装置システ
ム要部構成図、第5図および第6図は本発明の従来例を
示し、第5図はチップ部品検出装置の概略構成図、第6
図は第5図とは異なる作動説明図である。 12・・・装着ヘッド、1・・・チップ部品、14・・
・吸着ノズル、20・・・照明系(照明灯)、22・・
・撮像体(CCDカメラ)、27・・・制御部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. X−Y方向に移動自在に支持される装着ヘッドと、この
    装着ヘッドに上下動自在に設けられチップ部品をその吸
    着端部に真空吸着する吸着ノズルと、この吸着ノズルと
    ともに上記装着ヘッドに一体的に設けられる吸着ノズル
    の吸着端部を照明する照明系およびこの照明系により照
    明された吸着ノズルの吸着端部を画像として取り込む撮
    像体と、この撮像体が取り込んだ画像を処理して吸着ノ
    ズルの吸着端部におけるチップ部品の有無を検知しその
    形態を測定する制御部とを具備したことを特徴とするチ
    ップ部品検出装置。
JP2130373A 1990-05-22 1990-05-22 チップ部品検出装置 Pending JPH0430990A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003070433A1 (fr) * 2002-02-25 2003-08-28 Ken Yanagisawa Manipulateur mobile de plafond
JP2003529211A (ja) * 2000-03-28 2003-09-30 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 基板のための装着装置における電気的な構成部品を検査するための方法および装置
CN103817688A (zh) * 2014-03-19 2014-05-28 苏州大学 多功能单芯片键合作业手
JP2021048424A (ja) * 2020-12-25 2021-03-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品吸着方法
JP2021048425A (ja) * 2020-12-25 2021-03-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品搭載方法
JP2021057610A (ja) * 2020-12-25 2021-04-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 真空バルブの開閉方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003529211A (ja) * 2000-03-28 2003-09-30 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 基板のための装着装置における電気的な構成部品を検査するための方法および装置
WO2003070433A1 (fr) * 2002-02-25 2003-08-28 Ken Yanagisawa Manipulateur mobile de plafond
CN103817688A (zh) * 2014-03-19 2014-05-28 苏州大学 多功能单芯片键合作业手
JP2021048424A (ja) * 2020-12-25 2021-03-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品吸着方法
JP2021048425A (ja) * 2020-12-25 2021-03-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品搭載方法
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