JPH0431031A - プラスチックの接合法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は不導体であるプラスチックの接合法に関する。

〔従来の技術〕

従来技術におけるプラスチックの接合法の−態様を第２
図によって説明する。第２図（ａ）のように位置された
プラスチック１と２は、第２図ら）に示すように、プラ
スチックワイヤ７を加熱装置（例えばガス加熱装置）６
で溶融させ、開先接合面８に溶融添加させながら接合す
る方式〔発明が解決しようとする課題〕 従来技術の場合、プラスチックワイヤ７を十分に溶融さ
せ、しかも開先面８を溶融させてホットメルト方式で融
接させるた約、大人熱が必要であり、プラスチック母材
１，２の熱影響部に機械的特性の劣化（脆化）が生じ、
接合品質が不良であり、また大入熱で行ったとワークの
変形が大きいという不具合があった。

本発明は上記技術水準に２み、従来技術におけるような
不具合が解消できるプラスチックの接合法を提供しよう
とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明はプラスチック同志の接合に際し、各プラスチッ
クの接合面の少くともいずれか一方に導電性コーティン
グを施こし、該接合面を誘導加熱又は抵抗加熱すること
を特徴とするプラスチックの接合法である。

本発明において接合しようとするプラスチックは、塩化
ビニル樹脂、耐熱塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリ
プロピレンなどのほか、例えば不飽和ポリエステル樹脂
、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂をマ）　ＩＪフッ
クスして、セラミック繊維、炭素繊維、ガラス繊維など
で強化した繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）などもその
対象となる。

これらのプラスチックに施こされる導電性コーティング
としては導電性プラスチック、Ａｇメツキ、Ｎ１メツキ
、Ｃｕメツキなどがあり、そのコーティング厚さは一般
的に数十μｍ〜１　ｍｍ程度である。

〔作用〕

（１）導電性コーティングを施こすことにより、接合す
べき面のみを局部加熱、溶融させることができ溶着が可
能である。

（２）導電性コーティングを施こした結果、低入熱での
接合が可能で接合されるプラスチックへの熱影響が小さ
く、その機械的性質の劣化が少ない。

（３）　　ワーク自体の変形も小さい。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図によって説明する。

塩化ビニル樹脂１，２の両方に導電性物質として厚さ約
１００μｍのＣｕメツキ３を施こし、Ｃｕメツキ３面を
重ね合せて、この周囲に高周波コイル４を巻きつけ、高
周波電源５により誘導加熱を行った。高周波電源５の容
量は１５０ｋＷ（１５０ｋＷＸ　Ｉ　Ａ、　　３０ｋ）
Ｉｚ　）のものを用いた。

これにより、接合面のＣｕメツキ３部分のみが加熱溶融
され、熱影響が小さく、変形のない塩化ビニル樹脂１．
２の接合がなされた。

上記の誘導加熱に代え、抵抗加熱によっても同様な結果
が得られた。

〔発明の効果〕

本発明の効果は以下の通り。

（１）接合面のみを局部的に加熱でき、低入熱の接合が
可能となる。

（２）低入熱接合であるため、熱影響が小さく、プラス
チックの機械的性質や化学的性質の劣化が少ない。

（３）接合時のワークの変形が少なく、精密接合が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のプラスチック接合法の説明
図、第２図は従来のプラスチック接合法の一態様の説明
図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プラスチック同志の接合に際し、各プラスチックの接合
   面の少くともいずれか一方に導電性コーティングを施こ
   し、該接合面を誘導加熱又は抵抗加熱することを特徴と
   するプラスチックの接合法。