JPH04311086A - flexible circuit board - Google Patents
flexible circuit boardInfo
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- JPH04311086A JPH04311086A JP3103175A JP10317591A JPH04311086A JP H04311086 A JPH04311086 A JP H04311086A JP 3103175 A JP3103175 A JP 3103175A JP 10317591 A JP10317591 A JP 10317591A JP H04311086 A JPH04311086 A JP H04311086A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to flexible substrates.
【0002】0002
【従来技術】従来、可撓性を有する絶縁性シート上に回
路パターンを形成したフレキシブル基板が実用化され、
使用されている。この種のフレキシブル基板は、狭い空
間内に屈曲させて収納することができ、これを使用する
機器の小型化・軽量化が図れる。[Prior Art] Conventionally, flexible substrates in which circuit patterns are formed on flexible insulating sheets have been put to practical use.
It is used. This type of flexible substrate can be bent and stored in a narrow space, and devices using it can be made smaller and lighter.
【0003】0003
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの種の
従来のフレキシブル基板は、回路パターンを這い回して
フラットケーブルとしたものや、2枚のフレキシブル基
板をスペーサ用フイルムを介在して重ね合わせて両基板
に設けた接点パターンを対向させオンオフスイッチを構
成したものなどはあったが、オンオフスイッチやスライ
ドスイッチや抵抗器等の各種機能を一度に持たせた構造
のフレキシブル基板はなかった。[Problems to be Solved by the Invention] However, conventional flexible circuit boards of this type are those in which circuit patterns are routed around to form a flat cable, or two flexible circuit boards are stacked on top of each other with a spacer film interposed between the two boards. Although there were on-off switches that had contact patterns facing each other, there was no flexible printed circuit board with a structure that had various functions such as on-off switches, slide switches, and resistors all at once.
【0004】また従来、フレキシブル基板は平板状であ
るため、その上に印刷する回路パターンも平面状となり
、多数の回路パターンを這い回す場合は、その分フレキ
シブル基板の面積が大きくなりその小型化が図れないば
かりか、回路パターンが複雑となりその設計が困難にな
るという問題点があった。[0004]Furthermore, conventionally, since flexible substrates are flat, the circuit patterns printed on them are also flat, and when a large number of circuit patterns are printed, the area of the flexible substrate increases accordingly, making it difficult to miniaturize. There was a problem that not only could the circuit pattern be complicated, but also the circuit pattern would be complicated, making it difficult to design.
【0005】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、1つのフレキシブル基板にオンオフスイッチとス
ライドスイッチと抵抗器の各種機能を一度に持たせるこ
とができ、しかもフレキシブル基板の小型化・回路パタ
ーン設計の容易化が図れるフレキシブル基板を提供する
ことにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and it is possible to provide various functions of an on-off switch, a slide switch, and a resistor at the same time on a single flexible substrate, and moreover, it is possible to reduce the size and size of the flexible substrate. An object of the present invention is to provide a flexible substrate that facilitates circuit pattern design.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、可撓性を有する樹脂製シート上に回路パタ
ーンを形成し、該回路パターン上に押釦スイッチのオン
オフ用接点パターンと、スライド式スイッチの金属製摺
動子が摺接するスライド用接点パターンと、所定の回路
パターン間を接続する抵抗体パターンを設け、前記オン
オフ用接点パターンとスライド用接点パターンを設けた
部分以外の部分に熱可塑性のスペーサレジストを塗布し
た第1のフレキシブル基板と、可撓性を有する樹脂製シ
ート上に回路パターンを形成し、該回路パターン上の前
記第1のフレキシブル基板に設けたオンオフ用接点パタ
ーンに対向する位置にオンオフ用接点パターンを設け、
該オンオフ用接点パターンを設けた部分以外の部分に熱
可塑性のスペーサレジストを塗布した第2のフレキシブ
ル基板とを具備し、前記第1と第2のフレキシブル基板
を、両者に設けた熱可塑性のスペーサレジスト同士を熱
溶着して一体化することによってフレキシブル基板を構
成した。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, the present invention forms a circuit pattern on a flexible resin sheet, and on the circuit pattern, a contact pattern for on/off of a push button switch is formed. A sliding contact pattern with which the metal slider of the sliding switch slides and a resistor pattern connecting a predetermined circuit pattern are provided, and a resistor pattern is provided in a portion other than the portion where the on/off contact pattern and the sliding contact pattern are provided. A circuit pattern is formed on a first flexible substrate coated with a thermoplastic spacer resist and a flexible resin sheet, and an on/off contact pattern provided on the first flexible substrate on the circuit pattern. On/off contact patterns are provided at opposing positions,
a second flexible substrate having a thermoplastic spacer resist applied to a portion other than the portion where the on/off contact pattern is provided, and a thermoplastic spacer provided on both the first and second flexible substrates; A flexible substrate was constructed by thermally welding the resists together and integrating them.
【0007】また本発明は、前記第1のフレキシブル基
板のスペーサレジスト上の一部に他のレジストを塗布し
、該他のレジスト上に前記第1のフレキシブル基板上の
所定の回路パターン間を接続するジャンパー用パターン
を設け、その上に前記第2のフレキシブル基板を取り付
けることによってフレキシブル基板を構成した。[0007]Furthermore, the present invention provides a method for coating a part of the spacer resist of the first flexible substrate with another resist, and connecting predetermined circuit patterns on the first flexible substrate on the other resist. A flexible substrate was constructed by providing a jumper pattern and attaching the second flexible substrate thereon.
【0008】[0008]
【作用】上記の如く構成すれば、1つのフレキシブル基
板に、オンオフスイッチとスライドスイッチと抵抗器の
各種機能を一度に持たせることができる。[Operation] With the above structure, one flexible substrate can have various functions of an on/off switch, a slide switch, and a resistor at the same time.
【0009】またレジストを介してジャンパー用パター
ンを積層したので、フレキシブル基板の面積を小さくで
き、その小型化が図れるばかりか、回路パターンが簡単
となりその設計が容易となる。Furthermore, since the jumper patterns are laminated via the resist, the area of the flexible substrate can be reduced, and not only can the size of the flexible substrate be reduced, but the circuit pattern can be simplified and its design can be facilitated.
【0010】また両フレキシブル基板の表面には熱可塑
性のスペーサレジストを露出させたので、両フレキシブ
ル基板の熱溶着が容易に行なえる。Furthermore, since the thermoplastic spacer resist is exposed on the surfaces of both flexible substrates, thermal welding of both flexible substrates can be easily performed.
【0011】[0011]
【実施例】以下、本発明の1実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図1は本発明に用いる第1のフレキシブ
ル基板1を示す平面図であり、図2は該第1のフレキシ
ブル基板1上に被せる第2のフレキシブル基板8を示す
平面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a first flexible substrate 1 used in the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a second flexible substrate 8 placed over the first flexible substrate 1. As shown in FIG.
【0012】図1に示す第1のフレキシブル基板1は、
合成樹脂製シート11上に回路パターン13(同図には
示さず)とオンオフ用接点パターン15とスライド用接
点パターン17と抵抗体パターン19(同図には示さず
)を設け、その上に2重にスペーサレジスト21,23
を塗布し、さらにその上にレジスト26を介してジャン
パー用パターン27を印刷して構成されている。The first flexible substrate 1 shown in FIG.
A circuit pattern 13 (not shown in the figure), an on/off contact pattern 15, a slide contact pattern 17, and a resistor pattern 19 (not shown in the figure) are provided on a synthetic resin sheet 11, and two Heavy spacer resist 21, 23
is coated, and a jumper pattern 27 is further printed thereon via a resist 26.
【0013】一方図2に示す第2のフレキシブル基板8
は、合成樹脂製シート81上に回路パターン83(同図
には示さず)とオンオフ用接点パターン85を設け、そ
の上に2重にスペーサレジスト91,93を塗布して構
成されている。以下フレキシブル基板1,8の製造方法
について説明する。On the other hand, a second flexible substrate 8 shown in FIG.
is constructed by providing a circuit pattern 83 (not shown in the figure) and an on/off contact pattern 85 on a synthetic resin sheet 81, and applying spacer resists 91 and 93 in double layers thereon. The method for manufacturing the flexible substrates 1 and 8 will be described below.
【0014】図3と図4は第1のフレキシブル基板1を
製造する工程を示す平面図である。即ち第1のフレキシ
ブル基板1を製造するには、まず図3(a)に示すよう
に、可撓性を有するポリエステル製のシート11上に所
望の銀塗料からなる回路パターン13をスクリーン印刷
する。FIGS. 3 and 4 are plan views showing the process of manufacturing the first flexible substrate 1. FIG. That is, in order to manufacture the first flexible substrate 1, first, as shown in FIG. 3(a), a circuit pattern 13 made of a desired silver paint is screen printed on a flexible polyester sheet 11.
【0015】次に図3(b)に示すように、前記回路パ
ターン13の所定位置に、押釦スイッチ用のオンオフ用
接点パターン15と、スライド式スイッチの金属製摺動
子が摺接するスライド用接点パターン17をスクリーン
印刷する。これらの材質としてこの実施例ではカーボン
塗料を用いた。Next, as shown in FIG. 3(b), at a predetermined position of the circuit pattern 13, an on/off contact pattern 15 for a push button switch and a slide contact with which a metal slider of a slide switch comes into sliding contact. Screen print pattern 17. In this example, carbon paint was used as these materials.
【0016】次に図3(c)に示すように、前記回路パ
ターン13の内の所定の回路パターン13間を接続する
ようにカーボン塗料からなる抵抗体パターン19をスク
リーン印刷する。Next, as shown in FIG. 3(c), resistor patterns 19 made of carbon paint are screen printed to connect predetermined circuit patterns 13 among the circuit patterns 13.
【0017】そして図3(d)に示すように、オンオフ
用接点パターン15とスライド用接点パターン17と所
定の回路パターン13のランド部13aの部分を除くほ
ぼ全面に、1層目のスペーサレジスト21を塗布する。
このスペーサレジスト21は熱可塑性の樹脂材で構成さ
れ、この実施例では塩化ビニール系の材料が用いられて
いる。As shown in FIG. 3(d), a first layer of spacer resist 21 is applied to almost the entire surface of the on/off contact pattern 15, the sliding contact pattern 17, and the land portion 13a of the predetermined circuit pattern 13. Apply. This spacer resist 21 is made of a thermoplastic resin material, and in this embodiment, a vinyl chloride-based material is used.
【0018】次に図4(a)に示すように、前記スペー
サレジスト21の上面の少なくともオンオフ用接点パタ
ーン15を囲む部分に該スペーサレジスト21と同一材
料からなる2層目のスペーサレジスト23(斜線で示す
)を塗布する。このときオンオフ用接点パターン15を
囲む部分には、スペーサレジスト23を塗布しない溝部
25を設ける。この溝部25は下記する第2のフレキシ
ブル基板8を重ね合わせたときに空気逃げ用の穴となる
。このようにスペーサレジスト21,23を2重に塗布
してその厚みを厚くするのは、このフレキシブル基板1
の上に下記する第2のフレキシブル基板8を重ね合わせ
て両者に設けたオンオフ用接点パターン15,85を対
向させて押釦スイッチを構成したときに、両オンオフ用
接点パターン15,85間に所定の間隔を確保するため
である。Next, as shown in FIG. 4A, a second layer of spacer resist 23 (hatched lines) made of the same material as the spacer resist 21 is formed on the upper surface of the spacer resist 21 at least in a portion surrounding the on/off contact pattern 15. ). At this time, a groove portion 25 on which the spacer resist 23 is not applied is provided in a portion surrounding the on/off contact pattern 15. This groove portion 25 becomes a hole for air escape when the second flexible substrate 8 described below is stacked on top of each other. The spacer resists 21 and 23 are applied twice to increase the thickness of the flexible substrate 1.
When a push button switch is constructed by overlapping the second flexible substrate 8 described below and facing the on/off contact patterns 15 and 85 provided on both sides, a predetermined gap is formed between both the on and off contact patterns 15 and 85. This is to ensure spacing.
【0019】次に図4(b)に示すように、前記スペー
サレジスト23上の所定部分に、レジスト26を塗布す
る。このレジスト26はその端部がスペーサレジスト2
1,23を塗布しなかった回路パターン13のランド部
13a近傍まで引き伸ばされている。このレジスト26
はこの実施例ではエポキシ系の樹脂が用いられている。Next, as shown in FIG. 4(b), a resist 26 is applied to a predetermined portion on the spacer resist 23. Then, as shown in FIG. The end of this resist 26 is the spacer resist 2
It has been extended to the vicinity of the land portion 13a of the circuit pattern 13 to which Nos. 1 and 23 have not been applied. This resist 26
In this embodiment, an epoxy resin is used.
【0020】そして図1に示すように、このレジスト2
6の上に銀塗料からなるジャンパー用パターン27を印
刷すれば、第1のフレキシブル基板1が完成する。なお
このジャンパー用パターン27は、図1に示すように、
所定のランド部13a間を接続するように印刷される。As shown in FIG. 1, this resist 2
By printing a jumper pattern 27 made of silver paint on the substrate 6, the first flexible substrate 1 is completed. Note that this jumper pattern 27, as shown in FIG.
It is printed so as to connect predetermined land portions 13a.
【0021】なお図1に示す30は、7本の回路パター
ン13を集めたコネクタ部である。同図に示すようにこ
のコネクタ部30は舌片状に突出され、その端部(a部
分)では回路パターン13が露出しており、b部分では
スペーサレジスト21のみが塗布されている。Note that 30 shown in FIG. 1 is a connector section in which seven circuit patterns 13 are assembled. As shown in the figure, the connector portion 30 is protruded in the shape of a tongue, and the circuit pattern 13 is exposed at its end (portion a), and only the spacer resist 21 is coated at the portion b.
【0022】次に第2のフレキシブル基板8の製造方法
について説明する。図5は第2のフレキシブル基板8を
製造する工程を示す平面図である。第2のフレキシブル
基板8を製造するには、まず同図(a)に示すように、
可撓性を有するポリエステル製のシート81上に所望の
回路パターン83をスクリーン印刷し、次に同図(b)
に示すように、回路パターン83の所定位置にオンオフ
用接点パターン85をスクリーン印刷する。次に同図(
c)に示すように、オンオフ用接点パターン85の部分
を除くほぼ全面に、熱可塑性の樹脂材からなる1層目の
スペーサレジスト91を塗布する。そして図2に示すよ
うに、スペーサレジスト91の上面に該スペーサレジス
ト91と同一材料からなる2層目のスペーサレジスト9
3(斜線で示す)を塗布すれば、この第2のフレキシブ
ル基板8が完成する。なおオンオフ用接点パターン85
を囲む部分には、スペーサレジスト93を塗布しない溝
部95が設けられている。この溝部95は第1のフレキ
シブル基板1の溝部25と対向し、空気逃げ用の穴とな
る。Next, a method for manufacturing the second flexible substrate 8 will be explained. FIG. 5 is a plan view showing the process of manufacturing the second flexible substrate 8. As shown in FIG. In order to manufacture the second flexible substrate 8, first, as shown in FIG.
A desired circuit pattern 83 is screen printed on a flexible polyester sheet 81, and then as shown in FIG.
As shown in FIG. 3, an on/off contact pattern 85 is screen printed at a predetermined position of the circuit pattern 83. Next, the same figure (
As shown in c), a first layer of spacer resist 91 made of a thermoplastic resin material is applied to almost the entire surface except for the on/off contact pattern 85. As shown in FIG. 2, a second spacer resist 9 made of the same material as the spacer resist 91 is formed on the upper surface of the spacer resist 91.
3 (indicated by diagonal lines), this second flexible substrate 8 is completed. In addition, on/off contact pattern 85
A groove portion 95 on which the spacer resist 93 is not applied is provided in a portion surrounding the groove portion 95 . This groove 95 faces the groove 25 of the first flexible substrate 1 and serves as an air escape hole.
【0023】なお図2に示すように、第2のフレキシブ
ル基板8の所定位置には、2つの貫通穴88,88が設
けられている。また図2に示す第2のフレキシブル基板
8において、図1に示すスライド用接点パターン17,
17に対向する部分A,Bと、コネクタ部30に対向す
る部分Cには、第2のフレキシブル基板8が設けられて
いない。つまり両フレキシブル基板1,8を重ね合わせ
たとき、スライド用接点パターン17,17とコネクタ
部30はそのまま露出する。As shown in FIG. 2, two through holes 88, 88 are provided at predetermined positions on the second flexible substrate 8. Further, in the second flexible substrate 8 shown in FIG. 2, the sliding contact pattern 17 shown in FIG.
The second flexible substrate 8 is not provided in the portions A and B facing the connector portion 17 and the portion C facing the connector portion 30. In other words, when both flexible substrates 1 and 8 are overlapped, the sliding contact patterns 17 and 17 and the connector portion 30 are exposed as they are.
【0024】そして図1に示す第1のフレキシブル基板
1と図2に示す第2のフレキシブル基板8とは両者のス
ペーサレジスト23,93が対向するように重ね合わせ
られる。このとき第1のフレキシブル基板1と第2のフ
レキシブル基板8にそれぞれ設けたオンオフ用接点パタ
ーン15,85は対向して、押釦スイッチを構成する。
そして両フレキシブル基板1,8間をホットプレスで熱
加圧すれば、第1のフレキシブル基板1上のスペーサレ
ジスト23と第2のフレキシブル基板8上のスペーサレ
ジスト93が熱融着し、両者は一体となる。そしてオン
オフ用接点パターン15或いは85をその裏面側から押
圧すれば、両オンオフ用接点パターン15,85間はオ
ンする。The first flexible substrate 1 shown in FIG. 1 and the second flexible substrate 8 shown in FIG. 2 are superimposed so that their spacer resists 23 and 93 face each other. At this time, the on/off contact patterns 15 and 85 provided on the first flexible substrate 1 and the second flexible substrate 8, respectively, face each other to form a push button switch. When the spacer resist 23 on the first flexible substrate 1 and the spacer resist 93 on the second flexible substrate 8 are heat-sealed by applying heat between the two flexible substrates 1 and 8 using a hot press, the two are integrated into one body. becomes. If the on/off contact pattern 15 or 85 is pressed from the back side, the contact between the on/off contact patterns 15, 85 is turned on.
【0025】ここで図6,図7はそれぞれ両フレキシブ
ル基板1,8を一体化したときのコネクタ部30部分と
貫通穴88部分の状態を示す要部概略側断面図である。
図6に示すようにコネクタ部30を構成する第1のフレ
キシブル基板1の上にはフレキシブル基板8が接着され
ていない。このため該コネクタ部30は容易に湾曲、或
いは折り曲げができ、このコネクタ部30を他の電子部
品に接続することが容易となる。一方図7に示す貫通穴
88を設けた部分も第1のフレキシブル基板1上に第2
のフレキシブル基板8が接着されていないので、該部分
を中心にして容易に折り曲げが可能となる。つまり折り
曲げしたい部分は、両フレキシブル基板1,8の内のい
ずれか一方を切り欠いておけばよい。FIGS. 6 and 7 are schematic side sectional views of main parts showing the state of the connector portion 30 and the through hole 88 when both the flexible substrates 1 and 8 are integrated, respectively. As shown in FIG. 6, the flexible substrate 8 is not bonded onto the first flexible substrate 1 constituting the connector section 30. As shown in FIG. Therefore, the connector section 30 can be easily bent or bent, making it easy to connect the connector section 30 to other electronic components. On the other hand, the portion provided with the through hole 88 shown in FIG.
Since the flexible substrate 8 is not bonded, it can be easily bent around this part. In other words, for the portion to be bent, either one of the flexible substrates 1 and 8 may be cut out.
【0026】なお第1のフレキシブル基板1において、
スペーサレジスト23は接着のため熱可塑性の材料で構
成する必要があるが、スペーサレジスト21とレジスト
26は必ずしも熱可塑性の材料で構成する必要はない。
またレジスト26を塗布したのは、塩化ビニール系のス
ペーサレジスト23よりもこのエポキシ系のレジスト2
6の方がその表面が滑らかでジャンパー用パターン27
が印刷し易いためであるが、該レジスト26は必ずしも
必要ではなく、場合によっては該レジスト26を塗布せ
ずにスペーサレジスト23上に直接ジャンパー用パター
ン27を塗布してもよい。また上記実施例においてはス
ペーサの厚みを確保するためにスペーサレジスト21,
23を2重に塗布したが、場合によってはこれは1重で
構成してもよい。また上記実施例におけるエポキシ系の
レジスト26は熱溶着しにくい。このため場合によって
は該レジスト26の上にさらに熱可塑性のスペーサレジ
ストを塗布してもよい。Note that in the first flexible substrate 1,
Although the spacer resist 23 needs to be made of a thermoplastic material for adhesion, the spacer resist 21 and the resist 26 do not necessarily need to be made of a thermoplastic material. Moreover, the resist 26 was applied using this epoxy-based resist 2 rather than the vinyl chloride-based spacer resist 23.
6 has a smoother surface and is pattern 27 for jumpers.
This is because the resist 26 is easy to print, but the resist 26 is not necessarily necessary, and in some cases, the jumper pattern 27 may be applied directly onto the spacer resist 23 without applying the resist 26. In addition, in the above embodiment, in order to ensure the thickness of the spacer, the spacer resist 21,
Although No. 23 was applied in two layers, it may be applied in one layer depending on the case. Further, the epoxy resist 26 in the above embodiment is difficult to be thermally welded. For this reason, a thermoplastic spacer resist may be further applied on top of the resist 26 depending on the case.
【0027】即ち例えば、第1のフレキシブル基板は、
可撓性を有する合成樹脂製シート上に回路パターンとオ
ンオフ用接点パターンとスライド用接点パターンと抵抗
体パターンを設け、その上のオンオフ用接点パターンと
スライド用接点パターンを設けた部分以外の部分に1層
又は2層のスペーサレジストを塗布し、該スペーサレジ
スト上に前記所定の回路パターン間を接続するジャンパ
ー用パターンを設け、さらに該ジャンパー用パターン上
に熱可塑性のスペーサレジストを塗布して構成してもよ
い。That is, for example, the first flexible substrate is
A circuit pattern, an on/off contact pattern, a sliding contact pattern, and a resistor pattern are provided on a flexible synthetic resin sheet. One or two layers of spacer resist is applied, a jumper pattern for connecting the predetermined circuit patterns is provided on the spacer resist, and a thermoplastic spacer resist is further applied on the jumper pattern. You can.
【0028】[0028]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かるフレキシブル基板によれば、以下のような優れた効
果を有する。As described above in detail, the flexible substrate according to the present invention has the following excellent effects.
【0029】■1つのフレキシブル基板に、オンオフス
イッチとスライドスイッチと抵抗器の各種機能を一度に
持たせることができる。(1) A single flexible substrate can have various functions such as an on/off switch, a slide switch, and a resistor at the same time.
【0030】■一方のフレキシブル基板上に設けた回路
パターン上にレジスト層を介してジャンパー用パターン
を積層したので、フレキシブル基板の面積を小さくでき
、その小型化が図れるばかりか、回路パターンが簡単と
なりその設計が容易となる。■Since the jumper pattern is laminated via a resist layer on the circuit pattern provided on one of the flexible substrates, the area of the flexible substrate can be reduced, and not only can it be made smaller, but the circuit pattern can also be simplified. The design becomes easy.
【0031】■両フレキシブル基板の表面にはそれぞれ
熱可塑性のスペーサレジストを露出させたので、両フレ
キシブル基板の一体化は両スペーサレジストを熱溶着す
ることで容易に行なえる。(2) Since thermoplastic spacer resists are exposed on the surfaces of both flexible substrates, the two flexible substrates can be easily integrated by thermally welding both spacer resists.
【0032】■両フレキシブル基板は一体化されている
ので、これを物流に流したときや電子機器に組み込む際
に、各部分はばらばらとならず、好適である。[0032] Since both flexible substrates are integrated, each part does not come apart when it is distributed or incorporated into electronic equipment, which is preferable.
【図1】本発明に用いる第1のフレキシブル基板1を示
す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a first flexible substrate 1 used in the present invention.
【図2】本発明に用いる第2のフレキシブル基板8を示
す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a second flexible substrate 8 used in the present invention.
【図3】第1のフレキシブル基板1を製造する工程の一
部を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a part of the process of manufacturing the first flexible substrate 1.
【図4】第1のフレキシブル基板1を製造する工程の一
部を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a part of the process of manufacturing the first flexible substrate 1.
【図5】第2のフレキシブル基板8を製造する工程を示
す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a process of manufacturing the second flexible substrate 8. FIG.
【図6】両フレキシブル基板1,8を一体化したときの
コネクタ部30部分の状態を示す要部概略側断面図であ
る。FIG. 6 is a schematic side sectional view of the main part showing the state of the connector portion 30 when both flexible substrates 1 and 8 are integrated.
【図7】両フレキシブル基板1,8を一体化したときの
貫通穴88部分の状態を示す要部概略側断面図である。FIG. 7 is a schematic side sectional view of a main part showing the state of a through hole 88 portion when both flexible substrates 1 and 8 are integrated.
1 第1のフレキシブル基板 11 シート 13 回路パターン 15 オンオフ用接点パターン 17 スライド用接点パターン 19 抵抗体パターン 21,23 スペーサレジスト 26 レジスト 27 ジャンパー用パターン 8 第2のフレキシブル基板 81 シート 83 回路パターン 85 オンオフ用接点パターン 91,93 スペーサレジスト 1 First flexible board 11 Sheet 13 Circuit pattern 15 On/off contact pattern 17 Contact pattern for slide 19 Resistor pattern 21, 23 Spacer resist 26 Resist 27 Jumper pattern 8 Second flexible board 81 Sheet 83 Circuit pattern 85 On/off contact pattern 91,93 Spacer resist
Claims (3)
ーンを形成し、該回路パターン上に押釦スイッチのオン
オフ用接点パターンと、スライド式スイッチの金属製摺
動子が摺接するスライド用接点パターンと、所定の回路
パターン間を接続する抵抗体パターンを設け、前記オン
オフ用接点パターンとスライド用接点パターンを設けた
部分以外の部分に熱可塑性のスペーサレジストを塗布し
た第1のフレキシブル基板と、可撓性を有する樹脂製シ
ート上に回路パターンを形成し、該回路パターン上の前
記第1のフレキシブル基板に設けたオンオフ用接点パタ
ーンに対向する位置にオンオフ用接点パターンを設け、
該オンオフ用接点パターンを設けた部分以外の部分に熱
可塑性のスペーサレジストを塗布した第2のフレキシブ
ル基板とを具備し、前記第1と第2のフレキシブル基板
は、両者に設けた熱可塑性のスペーサレジスト同士を熱
溶着することによって一体化されたことを特徴とするフ
レキシブル基板。[Claim 1] A circuit pattern is formed on a flexible resin sheet, and a slide contact is provided on which the on/off contact pattern of a push button switch and the metal slider of a slide type switch slide. a first flexible substrate provided with a resistor pattern connecting the pattern and a predetermined circuit pattern, and a thermoplastic spacer resist applied to a portion other than the portion where the on/off contact pattern and the slide contact pattern are provided; A circuit pattern is formed on a flexible resin sheet, and an on/off contact pattern is provided on the circuit pattern at a position opposite to the on/off contact pattern provided on the first flexible substrate,
A second flexible substrate is provided with a thermoplastic spacer resist applied to a portion other than the portion where the on/off contact pattern is provided, and the first and second flexible substrates have a thermoplastic spacer resist provided on both. A flexible substrate characterized by being integrated by thermally welding resists together.
ジスト上の一部に他のレジストを塗布し、該他のレジス
ト上に前記第1のフレキシブル基板上の所定の回路パタ
ーン間を接続するジャンパー用パターンを設け、その上
に前記第2のフレキシブル基板を取り付けたことを特徴
とする請求項1記載のフレキシブル基板。2. A jumper for connecting predetermined circuit patterns on the first flexible substrate by applying another resist to a part of the spacer resist of the first flexible substrate and applying the other resist to the other resist. 2. The flexible substrate according to claim 1, wherein a pattern is provided, and the second flexible substrate is mounted on the pattern.
ーンを形成し、該回路パターン上に押釦スイッチのオン
オフ用接点パターンと、スライド式スイッチの金属製摺
動子が摺接するスライド用接点パターンと、所定の回路
パターン間を接続する抵抗体パターンを設け、該オンオ
フ用接点パターンとスライド用接点パターンを設けた部
分以外の所定部分にスペーサレジストを塗布し、該スペ
ーサレジスト上に前記所定の回路パターン間を接続する
ジャンパー用パターンを設け、さらに該ジャンパー用パ
ターン上に熱可塑性のスペーサレジストを塗布した第1
のフレキシブル基板と、可撓性を有する樹脂製シート上
に回路パターンを形成し、該回路パターン上の前記第1
のフレキシブル基板に設けたオンオフ用接点パターンに
対向する位置にオンオフ用接点パターンを設け、該オン
オフ用接点パターンを設けた部分以外の部分に熱可塑性
のスペーサレジストを塗布した第2のフレキシブル基板
とを具備し、前記第1と第2のフレキシブル基板は、両
者に設けた熱可塑性のスペーサレジスト同士を熱溶着す
ることによって一体化されたことを特徴とするフレキシ
ブル基板。3. A sliding contact in which a circuit pattern is formed on a flexible resin sheet, and on the circuit pattern, an on/off contact pattern of a push button switch and a metal slider of a slide type switch are in sliding contact. A resistor pattern is provided to connect the pattern and a predetermined circuit pattern, a spacer resist is applied to a predetermined portion other than the portion where the on/off contact pattern and the slide contact pattern are provided, and the predetermined resist pattern is applied onto the spacer resist. A first method in which a jumper pattern is provided to connect the circuit patterns, and a thermoplastic spacer resist is applied on the jumper pattern.
A circuit pattern is formed on a flexible substrate and a flexible resin sheet, and the first circuit pattern is formed on the circuit pattern.
A second flexible substrate is provided with an on/off contact pattern at a position opposite to the on/off contact pattern provided on the flexible substrate, and a thermoplastic spacer resist is applied to a portion other than the portion where the on/off contact pattern is provided. A flexible substrate, characterized in that the first and second flexible substrates are integrated by thermally welding thermoplastic spacer resists provided on both.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3103175A JP2559644B2 (en) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | Flexible board |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3103175A JP2559644B2 (en) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | Flexible board |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04311086A true JPH04311086A (en) | 1992-11-02 |
| JP2559644B2 JP2559644B2 (en) | 1996-12-04 |
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ID=14347177
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3103175A Expired - Fee Related JP2559644B2 (en) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | Flexible board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2559644B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0742163U (en) * | 1993-12-27 | 1995-07-21 | ヤマハ株式会社 | Printed wiring board |
| JP2010205682A (en) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Niles Co Ltd | Grease inflow preventing structure in printed circuit board |
| WO2017110857A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 株式会社フジクラ | Switch and method for manufacturing same |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP3103175A patent/JP2559644B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0742163U (en) * | 1993-12-27 | 1995-07-21 | ヤマハ株式会社 | Printed wiring board |
| JP2010205682A (en) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Niles Co Ltd | Grease inflow preventing structure in printed circuit board |
| WO2017110857A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 株式会社フジクラ | Switch and method for manufacturing same |
| CN108140505A (en) * | 2015-12-21 | 2018-06-08 | 株式会社藤仓 | Switch and its manufacturing method |
| CN108140505B (en) * | 2015-12-21 | 2019-10-18 | 株式会社藤仓 | Switch and its manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2559644B2 (en) | 1996-12-04 |
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