JPH04312176A - 印刷配線板ｃａｄシステム - Google Patents
印刷配線板ｃａｄシステムInfo
- Publication number
- JPH04312176A JPH04312176A JP3104672A JP10467291A JPH04312176A JP H04312176 A JPH04312176 A JP H04312176A JP 3104672 A JP3104672 A JP 3104672A JP 10467291 A JP10467291 A JP 10467291A JP H04312176 A JPH04312176 A JP H04312176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- wiring
- line shown
- voltage
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は印刷配線板ＣＡＤシステムに関し
、特に印刷配線板に配線される導体の耐圧配線検証方式
に関するものである。
、特に印刷配線板に配線される導体の耐圧配線検証方式
に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来の印刷配線板ＣＡＤシステムでは、使
用される電圧を認識して導体間電位差を算出し、導体間
隙を満足する耐圧配線を検証する機能が設けられていな
い。よって、ＣＡＤシステムを介して配線されるパター
ンについて、人手を用いて検証確認を行っている。
用される電圧を認識して導体間電位差を算出し、導体間
隙を満足する耐圧配線を検証する機能が設けられていな
い。よって、ＣＡＤシステムを介して配線されるパター
ンについて、人手を用いて検証確認を行っている。
【０００３】この様に人手による検証確認では、多大な
工数を必要とするばかりか、完全な品質確保が困難であ
り、よってコスト低下や品質劣化を招来するという欠点
を有している。
工数を必要とするばかりか、完全な品質確保が困難であ
り、よってコスト低下や品質劣化を招来するという欠点
を有している。
【０００４】
【発明の目的】そこで、本発明はかかる従来技術の欠点
を解決すべくなされたものであって、その目的とすると
ころは、自動的に導体間隙を設定可能として十分な導体
間耐圧を確保するようにし、高品質及びローコストを達
成できる印刷配線板ＣＡＤシステムを提供することにあ
る。
を解決すべくなされたものであって、その目的とすると
ころは、自動的に導体間隙を設定可能として十分な導体
間耐圧を確保するようにし、高品質及びローコストを達
成できる印刷配線板ＣＡＤシステムを提供することにあ
る。
【０００５】
【発明の構成】本発明によれば、回路の論理接続データ
から印刷配線基板上の配線パターンを生成する印刷配線
板ＣＡＤシステムであって、各信号線に印加される電圧
情報を対応信号線に予め付与して前記論理接続データと
して格納した論理接続データファイルと、前記電圧情報
の電圧値に対応する隣接導体間隙を算出するための算出
用データを予め格納した算出用データファイルと、前記
電圧情報が付与されているとき、前記算出用データを用
いて対応する導体間隙を算出する手段とを含むことを特
徴とする印刷配線板ＣＡＤシステムが得られる。
から印刷配線基板上の配線パターンを生成する印刷配線
板ＣＡＤシステムであって、各信号線に印加される電圧
情報を対応信号線に予め付与して前記論理接続データと
して格納した論理接続データファイルと、前記電圧情報
の電圧値に対応する隣接導体間隙を算出するための算出
用データを予め格納した算出用データファイルと、前記
電圧情報が付与されているとき、前記算出用データを用
いて対応する導体間隙を算出する手段とを含むことを特
徴とする印刷配線板ＣＡＤシステムが得られる。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照しつ
つ説明する。
つ説明する。
【０００７】図１は印刷配線板の回路図をデータ化した
接続情報のイメージ図であり、これがデータとして接続
情報ファイルに予め格納されている。
接続情報のイメージ図であり、これがデータとして接続
情報ファイルに予め格納されている。
【０００８】集積回路部品１の各入出力ピン０１〜０６
（番号２で示す）と印刷配線板上のコネクタＡ１〜Ａ６
（番号５で示す）との間の各信号線に、信号名３及び電
圧識別記号４を夫々付与する。図１の例では、Ｍ４８で
示される−４８ボルトラインと、Ｇで示されるグランド
電位ラインと、Ｓで示される信号ラインと、５で示され
る＋５ボルトラインと、Ｅで示されるアースラインとの
５種類が用いられている。
（番号２で示す）と印刷配線板上のコネクタＡ１〜Ａ６
（番号５で示す）との間の各信号線に、信号名３及び電
圧識別記号４を夫々付与する。図１の例では、Ｍ４８で
示される−４８ボルトラインと、Ｇで示されるグランド
電位ラインと、Ｓで示される信号ラインと、５で示され
る＋５ボルトラインと、Ｅで示されるアースラインとの
５種類が用いられている。
【０００９】図２はこの回路接続情報を基に印刷配線板
上に配線した配線図である。入力された回路接続情報を
基に印刷配線板６の配線領域内で、集積回路部品１の各
入出力ピン０１〜０６とコネクタ５の各ピンＡ１〜Ａ６
との夫々の間を、電圧識別記号４を使用して、配線時に
隣接する導体７，８間の導体間電位差を算出し、最小導
体間隙９を満足する配線を行うものである。
上に配線した配線図である。入力された回路接続情報を
基に印刷配線板６の配線領域内で、集積回路部品１の各
入出力ピン０１〜０６とコネクタ５の各ピンＡ１〜Ａ６
との夫々の間を、電圧識別記号４を使用して、配線時に
隣接する導体７，８間の導体間電位差を算出し、最小導
体間隙９を満足する配線を行うものである。
【００１０】また、既に配線されている導体を横切る裏
面配線１０を行うときにも、透視で交差する部分につい
ても、層間における導体間電位差を算出して導体間隙を
考慮して配線を行うようになっている。
面配線１０を行うときにも、透視で交差する部分につい
ても、層間における導体間電位差を算出して導体間隙を
考慮して配線を行うようになっている。
【００１１】図３は本実施例の動作を表わすフローチャ
ートである。各信号の電圧識別された個々の論理接続情
報１１と、印刷配線板固有の層間，材料等を定義した物
理接続情報１２とが夫々各ファイル内に格納されており
、これらのデータを入力部１３を介し入力する。
ートである。各信号の電圧識別された個々の論理接続情
報１１と、印刷配線板固有の層間，材料等を定義した物
理接続情報１２とが夫々各ファイル内に格納されており
、これらのデータを入力部１３を介し入力する。
【００１２】個別接続データ毎に電圧値が設定されてい
るか判断する（ステップ１４１ ）。設定が無ければ標
準値の導体間隙が設定される（ステップ１４２ ）。こ
の標準値は印刷配線板や回路の種類により定められる。
るか判断する（ステップ１４１ ）。設定が無ければ標
準値の導体間隙が設定される（ステップ１４２ ）。こ
の標準値は印刷配線板や回路の種類により定められる。
【００１３】電圧値設定が有りと判断されれば、その電
圧値に対応した必要な電圧値の算出が行われる（ステッ
プ１４３ ）。この計算のための算出用データ１４４
が予め格納し設けられている。この算出用データの例と
しては、印刷配線板の層構成，導体厚，材料等のデータ
や、各関係する電圧間の差分による導体間の間隙値を示
すデータ等である。これ等計算データに基づき所定計算
に従って、自動的に電圧に応じた導体間隙が算出される
ことになる。
圧値に対応した必要な電圧値の算出が行われる（ステッ
プ１４３ ）。この計算のための算出用データ１４４
が予め格納し設けられている。この算出用データの例と
しては、印刷配線板の層構成，導体厚，材料等のデータ
や、各関係する電圧間の差分による導体間の間隙値を示
すデータ等である。これ等計算データに基づき所定計算
に従って、自動的に電圧に応じた導体間隙が算出される
ことになる。
【００１４】次に、印刷配線板システムが認識処理でき
る形式のデータとなる様、変換処理が行われる（ステッ
プ１４５ ）。この時標準間隙設定の情報についても、
標準間隙データ１４６ の値が読出され同様な変換処理
がなされ、出力部１５に出力される。
る形式のデータとなる様、変換処理が行われる（ステッ
プ１４５ ）。この時標準間隙設定の情報についても、
標準間隙データ１４６ の値が読出され同様な変換処理
がなされ、出力部１５に出力される。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
印刷配線板上に配線された導体間電位差を考慮した最小
導体間隙の耐圧配線を検証する機能を有しており、印刷
配線板ＣＡＤシステムにより完全な検証が可能となり、
目視による人手検証工数が不要になると共に品質も向上
するという効果がある。
印刷配線板上に配線された導体間電位差を考慮した最小
導体間隙の耐圧配線を検証する機能を有しており、印刷
配線板ＣＡＤシステムにより完全な検証が可能となり、
目視による人手検証工数が不要になると共に品質も向上
するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に用いる回路接続情報を回路図
化したイメージ図である。
化したイメージ図である。
【図２】図１の接続情報を基に印刷配線板上に配線を行
った場合の配線図である。
った場合の配線図である。
【図３】本発明の実施例を示す動作フロー図である。
１ 集積回路部品
２ ＩＣ入出力ピン
３ 信号名
４ 電圧識別記号
５ コネクタピン
６ 印刷配線板
７，８，１０ 導体
９ 最小導体間隙
Claims (1)
- 【請求項１】 回路の論理接続データから印刷配線基
板上の配線パターンを生成する印刷配線板ＣＡＤシステ
ムであって、各信号線に印加される電圧情報を対応信号
線に予め付与して前記論理接続データとして格納した論
理接続データファイルと、前記電圧情報の電圧値に対応
する隣接導体間隙を算出するための算出用データを予め
格納した算出用データファイルと、前記電圧情報が付与
されているとき、前記算出用データを用いて対応する導
体間隙を算出する手段とを含むことを特徴とする印刷配
線板ＣＡＤシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3104672A JPH04312176A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 印刷配線板ｃａｄシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3104672A JPH04312176A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 印刷配線板ｃａｄシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312176A true JPH04312176A (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=14386966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3104672A Pending JPH04312176A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 印刷配線板ｃａｄシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04312176A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6789247B2 (en) | 2001-04-10 | 2004-09-07 | Nec Corporation | Printed board designing apparatus, printed board designing method, and recording medium on which control program for printed board design is recorded |
-
1991
- 1991-04-10 JP JP3104672A patent/JPH04312176A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6789247B2 (en) | 2001-04-10 | 2004-09-07 | Nec Corporation | Printed board designing apparatus, printed board designing method, and recording medium on which control program for printed board design is recorded |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109740193A (zh) | 一种自动切断叠压丝印的方法及系统 | |
| JPH04312176A (ja) | 印刷配線板ｃａｄシステム | |
| JPH021107A (ja) | マスク又はレチクル用パターン自動検証装置 | |
| US3385702A (en) | Photomechanical method of making metallic patterns | |
| JPH04370884A (ja) | 印刷配線板ｃａｄシステム | |
| CN108170902B (zh) | 一种硬件模型检测方法 | |
| JPS6126243A (ja) | Ｌｓｉア−トワ−クデ−タの回路接続照合出力装置 | |
| JP2858551B2 (ja) | 布線検査データ作成方法 | |
| JP2539049B2 (ja) | 諭理シミュレ―ション装置 | |
| JPS60749A (ja) | 回路素子の品種名識別方法 | |
| JP2847972B2 (ja) | 配線状態表示装置 | |
| JPH04148258A (ja) | バス線試験方法および該方法を実施する装置 | |
| JP2705548B2 (ja) | 印刷回路基板設計支援装置 | |
| JP2838599B2 (ja) | テスト容易化回路 | |
| JPS6190491A (ja) | 信号遅延を考慮した配線方法 | |
| JP2000155768A (ja) | 配線経路表示方法 | |
| JPH0519021A (ja) | インサーキツトテスト用パターン作成方式 | |
| JPH08263543A (ja) | 配線レイアウト検証方法および装置 | |
| JPS63157273A (ja) | マスクパタ−ン検証方法 | |
| JPH03237566A (ja) | 平衡伝送配線情報生成システム | |
| JP2906830B2 (ja) | プリント板ｃａｄシステム | |
| JP3076159B2 (ja) | 半導体集積回路のレイアウト検証方法 | |
| JPH0475175A (ja) | 回路配線情報生成システム | |
| JP2830767B2 (ja) | 配線パターン強調表示システム及び方法 | |
| JP5236455B2 (ja) | 接続可否の判定機能を有する電子機器 |