JPH04312889A - 印刷用凹版およびその製造方法 - Google Patents
印刷用凹版およびその製造方法Info
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- JPH04312889A JPH04312889A JP7992691A JP7992691A JPH04312889A JP H04312889 A JPH04312889 A JP H04312889A JP 7992691 A JP7992691 A JP 7992691A JP 7992691 A JP7992691 A JP 7992691A JP H04312889 A JPH04312889 A JP H04312889A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷用凹版およびその製
造方法に係り、特にプリント配線板、各種電気素子等を
印刷製造する際に使用し、精密印刷に好適な凹版印刷方
式に関する。
造方法に係り、特にプリント配線板、各種電気素子等を
印刷製造する際に使用し、精密印刷に好適な凹版印刷方
式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷用凹版においては、例えば、
銅基板上にフォトレジストをコートし、露光、現像後、
塩化第二鉄（Ｆｅ２Ｃｌ３）溶液等でエッチングを行い
、セルを形成後、クロム（Ｃｒ）をメッキしてなるもの
が知られている。
銅基板上にフォトレジストをコートし、露光、現像後、
塩化第二鉄（Ｆｅ２Ｃｌ３）溶液等でエッチングを行い
、セルを形成後、クロム（Ｃｒ）をメッキしてなるもの
が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の印刷
用凹版においては、セルの表面がクロムであるため、凹
版と被転移体の間でインキとのぬれの差が大きくならな
い。この従来の印刷用凹版にて精密印刷を行なうと、転
移不良による中ヌケ等の印刷不良が頻繁に生じていた。
用凹版においては、セルの表面がクロムであるため、凹
版と被転移体の間でインキとのぬれの差が大きくならな
い。この従来の印刷用凹版にて精密印刷を行なうと、転
移不良による中ヌケ等の印刷不良が頻繁に生じていた。
【０００４】このためこれを改善する方法として、版の
表面にぬれ性の低いポリテトラフルオロエチレン（ＰＴ
ＦＥ）をコートする凹版が提案されており、その製造方
法としてプラズマＣＶＤ等によってコートする方法が提
案されているが、従来に比較し効果が期待されるも、Ｐ
ＴＦＥの単体層であるので、ドクタリングの際、版とＰ
ＴＦＥの接着性が低いために剥離したり、ＰＴＦＥが摩
耗するなど、耐久性に欠ける等の問題点が指摘されてお
り、まだ不十分であった。またＰＴＦＥをコートする方
法としてプラズマＣＶＤ等を使用しているので、その製
造方法が大がかりであるなどの問題点があった。
表面にぬれ性の低いポリテトラフルオロエチレン（ＰＴ
ＦＥ）をコートする凹版が提案されており、その製造方
法としてプラズマＣＶＤ等によってコートする方法が提
案されているが、従来に比較し効果が期待されるも、Ｐ
ＴＦＥの単体層であるので、ドクタリングの際、版とＰ
ＴＦＥの接着性が低いために剥離したり、ＰＴＦＥが摩
耗するなど、耐久性に欠ける等の問題点が指摘されてお
り、まだ不十分であった。またＰＴＦＥをコートする方
法としてプラズマＣＶＤ等を使用しているので、その製
造方法が大がかりであるなどの問題点があった。
【０００５】また同様の目的として、クロムメッキ後、
その表面に亀裂を生じさせ、溶融しているＰＴＦＥに含
浸するＰＴＦＥ含浸クロムメッキ法があるが、これはク
ロムの表面のみに塊状でＰＴＦＥが存在している状態で
あり、ＰＴＦＥコーティング同様ドクタリングの際、Ｐ
ＴＦＥが欠落したり、摩耗するとクロムの表面にＰＴＦ
Ｅが存在しなくなるなど、耐久性に欠けていた。またこ
のＰＴＦＥ含浸クロムメッキ法はその製造過程において
、高温および低温の急激な温度変化の条件下（２００〜
−７０℃）を必要とするなど、版の精度の点でも問題を
指摘されていた。
その表面に亀裂を生じさせ、溶融しているＰＴＦＥに含
浸するＰＴＦＥ含浸クロムメッキ法があるが、これはク
ロムの表面のみに塊状でＰＴＦＥが存在している状態で
あり、ＰＴＦＥコーティング同様ドクタリングの際、Ｐ
ＴＦＥが欠落したり、摩耗するとクロムの表面にＰＴＦ
Ｅが存在しなくなるなど、耐久性に欠けていた。またこ
のＰＴＦＥ含浸クロムメッキ法はその製造過程において
、高温および低温の急激な温度変化の条件下（２００〜
−７０℃）を必要とするなど、版の精度の点でも問題を
指摘されていた。
【０００６】本発明は上記の課題を解決するものであっ
て、印刷用凹版のインキのぬれを被転移体のそれよりも
確実に小さくし、転移量を向上させ印刷不良の発生を防
止することができるようにすると共に、耐摩耗性および
耐久性を向上させ、かつ容易に精度良く製造できる印刷
用凹版とその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
て、印刷用凹版のインキのぬれを被転移体のそれよりも
確実に小さくし、転移量を向上させ印刷不良の発生を防
止することができるようにすると共に、耐摩耗性および
耐久性を向上させ、かつ容易に精度良く製造できる印刷
用凹版とその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の印刷用凹版は当該凹版の表面、少なくと
もセルの中に撥インキ性高分子分散金属層を設けたこと
を特徴とするものである。また本発明の印刷用凹版を製
造するために、当該凹版の表面に複合メッキによって撥
インキ性高分子分散金属層を形成することを特徴とする
ものである。
めに、本発明の印刷用凹版は当該凹版の表面、少なくと
もセルの中に撥インキ性高分子分散金属層を設けたこと
を特徴とするものである。また本発明の印刷用凹版を製
造するために、当該凹版の表面に複合メッキによって撥
インキ性高分子分散金属層を形成することを特徴とする
ものである。
【０００８】
【作用】本発明の請求項１の発明に係わる印刷用凹版は
、当該凹版の表面、少なくともセルの中に撥インキ性高
分子分散金属層を設けてあり、インキの版に対するぬれ
性が低下するのでセルに入っているインキを転移させる
際に転移量が向上し、画素を良好に再現させることがで
きる。
、当該凹版の表面、少なくともセルの中に撥インキ性高
分子分散金属層を設けてあり、インキの版に対するぬれ
性が低下するのでセルに入っているインキを転移させる
際に転移量が向上し、画素を良好に再現させることがで
きる。
【０００９】また請求項２の発明は、本発明の印刷用凹
版は金属中に撥インキ性高分子が分散している撥インキ
性高分子分散金属層を設けているので、ぬれ性の低下を
損なうことなく版のドクタに対する耐摩耗性が向上し、
また仮に摩耗しても常に版の表面には撥インキ性高分子
が存在しているなど従来法と比較し、耐久性が向上され
ていて、同時にすべり性が向上しているためにドクタの
摩耗の減少、およびドクタリングを良好に行うことがで
きる。
版は金属中に撥インキ性高分子が分散している撥インキ
性高分子分散金属層を設けているので、ぬれ性の低下を
損なうことなく版のドクタに対する耐摩耗性が向上し、
また仮に摩耗しても常に版の表面には撥インキ性高分子
が存在しているなど従来法と比較し、耐久性が向上され
ていて、同時にすべり性が向上しているためにドクタの
摩耗の減少、およびドクタリングを良好に行うことがで
きる。
【００１０】さらに、その過程においてメッキ法を応用
しているので容易に製造することができ、かつ高温およ
び低温の急激な温度変化の条件下を必要としないので、
版の精度の点においても精密印刷に対応することができ
る。
しているので容易に製造することができ、かつ高温およ
び低温の急激な温度変化の条件下を必要としないので、
版の精度の点においても精密印刷に対応することができ
る。
【００１１】以下図面を参照にしつつ本発明を説明する
。図１および図２は本発明に係る印刷用凹版の実施例構
成を示す説明図、図３は本発明に係る印刷用凹版の製造
方法を説明するための説明図、図４は本発明に係る複合
メッキの断面構成を示す説明図、図５は従来のＰＴＦＥ
コーティングの断面構成を示す説明図、図６は従来のＰ
ＴＦＥ含浸クロムメッキの断面構成を示す説明図である
。
。図１および図２は本発明に係る印刷用凹版の実施例構
成を示す説明図、図３は本発明に係る印刷用凹版の製造
方法を説明するための説明図、図４は本発明に係る複合
メッキの断面構成を示す説明図、図５は従来のＰＴＦＥ
コーティングの断面構成を示す説明図、図６は従来のＰ
ＴＦＥ含浸クロムメッキの断面構成を示す説明図である
。
【００１２】図中、１は基板、２はセル、３は基板の表
面、４は撥インキ性高分子分散金属層、５は金属、６は
撥インキ性高分子、７はＰＴＦＥコーティング層、８は
ＰＴＦＥ含浸クロムメッキ層、９はクロム、１０はＰＴ
ＦＥ、１１はフォトレジストである。
面、４は撥インキ性高分子分散金属層、５は金属、６は
撥インキ性高分子、７はＰＴＦＥコーティング層、８は
ＰＴＦＥ含浸クロムメッキ層、９はクロム、１０はＰＴ
ＦＥ、１１はフォトレジストである。
【００１３】まず図１および図２において、本発明の印
刷用凹版の実施例構成を説明する。図１においてこの印
刷用凹版は、基板１の表面に撥インキ性高分子分散金属
層を金属中に撥インキ性高分子層を分散させるように設
けてあり、インキの版に対するぬれ性を低下させ、イン
キの転移量を向上させると共にドクタの版に対するすべ
り性を向上させ、従来の版と比較し格段に耐摩耗性を向
上させている。撥インキ性高分子分散金属層の材質は、
まず金属であるが、ニッケル、銅、亜鉛、クロム等が挙
げられるが、ニッケルが好適である。また撥インキ性高
分子としてはＰＴＦＥ、フッ化黒鉛等があるが、ＰＴＦ
Ｅが分散状態がよく、また粒子径が小さく（０．１〜５
μｍ）球状のため、表面の平滑性が良好となるのでより
好適である。ここでメッキ厚は１〜１０μｍぐらいが適
当であるが、５μｍぐらいが良好である。
刷用凹版の実施例構成を説明する。図１においてこの印
刷用凹版は、基板１の表面に撥インキ性高分子分散金属
層を金属中に撥インキ性高分子層を分散させるように設
けてあり、インキの版に対するぬれ性を低下させ、イン
キの転移量を向上させると共にドクタの版に対するすべ
り性を向上させ、従来の版と比較し格段に耐摩耗性を向
上させている。撥インキ性高分子分散金属層の材質は、
まず金属であるが、ニッケル、銅、亜鉛、クロム等が挙
げられるが、ニッケルが好適である。また撥インキ性高
分子としてはＰＴＦＥ、フッ化黒鉛等があるが、ＰＴＦ
Ｅが分散状態がよく、また粒子径が小さく（０．１〜５
μｍ）球状のため、表面の平滑性が良好となるのでより
好適である。ここでメッキ厚は１〜１０μｍぐらいが適
当であるが、５μｍぐらいが良好である。
【００１４】なお以上の説明では図１に基づいて基板の
表面に撥インキ性高分子分散層を設ける場合について説
明したが、特に従来の凹版と比較し耐摩耗性を向上させ
る必要がなく、転移量の向上のみを必要とするのであれ
ば、本発明に係る印刷用凹版は図２のようにセル２のみ
に撥インキ性高分子分散金属層を設けても良い。
表面に撥インキ性高分子分散層を設ける場合について説
明したが、特に従来の凹版と比較し耐摩耗性を向上させ
る必要がなく、転移量の向上のみを必要とするのであれ
ば、本発明に係る印刷用凹版は図２のようにセル２のみ
に撥インキ性高分子分散金属層を設けても良い。
【００１５】次に図３に基づいて本発明に係る印刷用凹
版の製造方法について説明する。まず図３（ａ）におい
て版となる基板１の表面にフォトレジスト１１をコート
する。次に同図（ｂ）に示すように露光、現像してマス
クを形成する。次に同図（ｃ）に示すようにエッチング
を行い、セル２を得る。ここでパターンを得る方法とし
ては部分メッキ、放電加工、切削加工等があるが、エッ
チングが好ましい。次に同図（ｄ）に示すようにフォト
レジスト１１を除去する。最後に同図（ｅ）に示すよう
に複合メッキ法により撥インキ性高分子分散金属層を基
板の表面３にメッキして印刷用凹版を得る。
版の製造方法について説明する。まず図３（ａ）におい
て版となる基板１の表面にフォトレジスト１１をコート
する。次に同図（ｂ）に示すように露光、現像してマス
クを形成する。次に同図（ｃ）に示すようにエッチング
を行い、セル２を得る。ここでパターンを得る方法とし
ては部分メッキ、放電加工、切削加工等があるが、エッ
チングが好ましい。次に同図（ｄ）に示すようにフォト
レジスト１１を除去する。最後に同図（ｅ）に示すよう
に複合メッキ法により撥インキ性高分子分散金属層を基
板の表面３にメッキして印刷用凹版を得る。
【００１６】ここで図２に示すように凹版のセル２のみ
に撥インキ性高分子分散金属層を設ける場合には、図３
（ｃ）の後、複合メッキを行い、その後フォトレジスト
を除去して撥インキ性高分子分散金属層をセルのみにメ
ッキする部分メッキを行う。またニッケルとＰＴＦＥの
混合比は目的により適量選ばれるが、ＰＴＦＥの体積％
で７〜５０％、より好適にはニッケルとＰＴＦＥの持つ
性質を兼ね備えるために３０％程度が望ましい。ここで
ＰＴＦＥの体積％が増加するほどＰＴＦＥの性質が強く
なり、減少するほどニッケルの性質が強くなる。
に撥インキ性高分子分散金属層を設ける場合には、図３
（ｃ）の後、複合メッキを行い、その後フォトレジスト
を除去して撥インキ性高分子分散金属層をセルのみにメ
ッキする部分メッキを行う。またニッケルとＰＴＦＥの
混合比は目的により適量選ばれるが、ＰＴＦＥの体積％
で７〜５０％、より好適にはニッケルとＰＴＦＥの持つ
性質を兼ね備えるために３０％程度が望ましい。ここで
ＰＴＦＥの体積％が増加するほどＰＴＦＥの性質が強く
なり、減少するほどニッケルの性質が強くなる。
【００１７】よってこの性質を利用して、目的に応じた
ぬれ制御を容易に行なうことができる。
ぬれ制御を容易に行なうことができる。
【００１８】ここで図４，５，６に基づいて本発明に係
る複合メッキ層の断面構成をＰＴＦＥコーティング層と
ＰＴＦＥ含浸メッキ層と比較し説明する。
る複合メッキ層の断面構成をＰＴＦＥコーティング層と
ＰＴＦＥ含浸メッキ層と比較し説明する。
【００１９】まず、図４において本発明に係る印刷用凹
版の複合メッキ層４は金属５中に撥インキ性高分子６が
分散状態で存在しているため、ぬれ性の低下を損なうこ
となく、版のドクタに対する耐摩耗性が向上している。 これに対しＰＴＦＥコーティング法は図５に示すように
ＰＴＦＥコーティング層７がＰＴＦＥの単体層であるた
め、ドクタリングの際、ＰＴＦＥコーティング層７の剥
離及び摩耗が起こり、複合メッキ層４に比べ、耐久性が
格段に劣る。また図６に示すようにＰＴＦＥ含浸クロム
メッキ法ではメッキしたクロム９の表面のみにＰＴＦＥ
１０が塊状に存在している状態であるため、ＰＴＦＥコ
ーティング同様、ＰＴＦＥ１０の欠落、およびＰＴＦＥ
含浸クロムメッキ層８が摩耗するとＰＴＦＥ１０が存在
しなくなるという点で複合メッキ層４比べ耐久性に劣る
。
版の複合メッキ層４は金属５中に撥インキ性高分子６が
分散状態で存在しているため、ぬれ性の低下を損なうこ
となく、版のドクタに対する耐摩耗性が向上している。 これに対しＰＴＦＥコーティング法は図５に示すように
ＰＴＦＥコーティング層７がＰＴＦＥの単体層であるた
め、ドクタリングの際、ＰＴＦＥコーティング層７の剥
離及び摩耗が起こり、複合メッキ層４に比べ、耐久性が
格段に劣る。また図６に示すようにＰＴＦＥ含浸クロム
メッキ法ではメッキしたクロム９の表面のみにＰＴＦＥ
１０が塊状に存在している状態であるため、ＰＴＦＥコ
ーティング同様、ＰＴＦＥ１０の欠落、およびＰＴＦＥ
含浸クロムメッキ層８が摩耗するとＰＴＦＥ１０が存在
しなくなるという点で複合メッキ層４比べ耐久性に劣る
。
【００２０】
【実施例】以下、図面を参照につつ詳細を実施例にて示
すが、本実施例が本発明を拘束するものではない。
すが、本実施例が本発明を拘束するものではない。
【００２１】［実施例１］まず図３（ａ）において、１
ｍｍ厚の鉄板に３０μｍ厚の銅メッキ層を設けた基板の
表面にレジスト（ＷＡＹＣＯＡＴレジスト ハント社
製）を１０μｍの膜厚でスピンコートした。次に同図（
ｂ）に示すようにＵＶ光で露光後、キシレンで現像を行
いマスクを形成した。このときの条件はＵＶ光の照射量
は１００Ｊ／ｃａ２、現像は２５℃で２分である。次に
同図（ｃ）に示すように基板を濃度５０Ｂｅの塩化第２
鉄でシャワー法にてエッチングを行い、２０μｍの深度
のパターンを得た。このときの条件は２５℃で１２０秒
である。
ｍｍ厚の鉄板に３０μｍ厚の銅メッキ層を設けた基板の
表面にレジスト（ＷＡＹＣＯＡＴレジスト ハント社
製）を１０μｍの膜厚でスピンコートした。次に同図（
ｂ）に示すようにＵＶ光で露光後、キシレンで現像を行
いマスクを形成した。このときの条件はＵＶ光の照射量
は１００Ｊ／ｃａ２、現像は２５℃で２分である。次に
同図（ｃ）に示すように基板を濃度５０Ｂｅの塩化第２
鉄でシャワー法にてエッチングを行い、２０μｍの深度
のパターンを得た。このときの条件は２５℃で１２０秒
である。
【００２２】次に同図（ｄ）に示すようにレジストをＮ
ａＯＨ５％溶液で除去した。最後にニッケル−ＰＴＦＥ
の複合メッキを行い、表面にニッケル−ＰＴＦＥ複合メ
ッキ層を設けた印刷用凹版を得た。ここで複合メッキは
メッキ浴にスルファミン酸浴を用い、ＰＴＦＥ粒子をニ
ッケルメッキ液にいれ、界面活性剤によりＰＴＦＥ粒子
を分散させたのち、電解によりメッキ皮膜中に共析・複
合化させて行った。このときの条件はニッケルとＰＴＦ
Ｅの混合比はＰＴＦＥの体積％で３０％、液温４２℃、
電流密度５Ａ／ｄｍ２、ｐＨ４．２にて充分な液循環を
行ってメッキを行い、メッキ厚は５μｍとした。
ａＯＨ５％溶液で除去した。最後にニッケル−ＰＴＦＥ
の複合メッキを行い、表面にニッケル−ＰＴＦＥ複合メ
ッキ層を設けた印刷用凹版を得た。ここで複合メッキは
メッキ浴にスルファミン酸浴を用い、ＰＴＦＥ粒子をニ
ッケルメッキ液にいれ、界面活性剤によりＰＴＦＥ粒子
を分散させたのち、電解によりメッキ皮膜中に共析・複
合化させて行った。このときの条件はニッケルとＰＴＦ
Ｅの混合比はＰＴＦＥの体積％で３０％、液温４２℃、
電流密度５Ａ／ｄｍ２、ｐＨ４．２にて充分な液循環を
行ってメッキを行い、メッキ厚は５μｍとした。
【００２３】この本発明に係る印刷用凹版で精密印刷を
行ったところ、一般的に知られている銅版の表面にクロ
ムメッキをした凹版と比較して、転移量が１．５倍に向
上し、また画素の形状は中ヌケなどなく、良好に再現で
きることが顕微鏡で確認された。また本発明に係る印刷
用凹版の表面に設けているニッケル−ＰＴＦＥ複合メッ
キ層は、ドクタの版に対するすべり性が向上しているの
で、クロムメッキ層と比較して摩耗が１／１０に低減し
ていた。同様にドクタの摩耗および欠けが減少するので
ドクタの耐久性が大幅に向上し、また良好にドクタリン
グをすることができた。
行ったところ、一般的に知られている銅版の表面にクロ
ムメッキをした凹版と比較して、転移量が１．５倍に向
上し、また画素の形状は中ヌケなどなく、良好に再現で
きることが顕微鏡で確認された。また本発明に係る印刷
用凹版の表面に設けているニッケル−ＰＴＦＥ複合メッ
キ層は、ドクタの版に対するすべり性が向上しているの
で、クロムメッキ層と比較して摩耗が１／１０に低減し
ていた。同様にドクタの摩耗および欠けが減少するので
ドクタの耐久性が大幅に向上し、また良好にドクタリン
グをすることができた。
【００２４】［実施例２］１ｍｍ厚の鉄板に３０μの銅
メッキを設けた基板の表面に実施例１と同様のレジスト
をスピンコートし、実施例１と同条件にて露光、現像し
てマスクを形成後、エッチングを行い、２５μｍの深度
のパターンを得た。このときのエッチングの条件は２５
℃で１５０秒である。次にニッケル−フッ化黒鉛の複合
メッキを行った。このときの条件は、メッキ浴としてワ
ット浴を用い、ニッケルとフッ化黒鉛の混合比はフッ化
黒鉛の体積％で１０％、液温４２℃、電流密度５Ａ／ｄ
ｍ２、ｐＨ４．２にて充分な液循環を行ってメッキを行
い、メッキ厚は５μｍとした。最後にレジストをＮａＯ
Ｈ５％溶液で除去して、セルのみにニッケル−フッ化黒
鉛層を設けた印刷用凹版を得た。
メッキを設けた基板の表面に実施例１と同様のレジスト
をスピンコートし、実施例１と同条件にて露光、現像し
てマスクを形成後、エッチングを行い、２５μｍの深度
のパターンを得た。このときのエッチングの条件は２５
℃で１５０秒である。次にニッケル−フッ化黒鉛の複合
メッキを行った。このときの条件は、メッキ浴としてワ
ット浴を用い、ニッケルとフッ化黒鉛の混合比はフッ化
黒鉛の体積％で１０％、液温４２℃、電流密度５Ａ／ｄ
ｍ２、ｐＨ４．２にて充分な液循環を行ってメッキを行
い、メッキ厚は５μｍとした。最後にレジストをＮａＯ
Ｈ５％溶液で除去して、セルのみにニッケル−フッ化黒
鉛層を設けた印刷用凹版を得た。
【００２５】この本発明に係る印刷用凹版で精密印刷を
行ったところ、一般的に知られている銅版の表面にクロ
ムメッキをした凹版と比較して、転移量が１．８倍に向
上し、また画素の形状が中ヌケなどなく、良好に再現で
きることが顕微鏡で確認できた。
行ったところ、一般的に知られている銅版の表面にクロ
ムメッキをした凹版と比較して、転移量が１．８倍に向
上し、また画素の形状が中ヌケなどなく、良好に再現で
きることが顕微鏡で確認できた。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の印刷用凹版
によれば、当該凹版の表面、少なくともセルの中に撥イ
ンキ性高分子分散金属層を設けてあり、インキの版に対
するぬれ性を低下させているので、精密印刷においてセ
ルに入っているインキを転移させる際に、転移量が向上
し、画素を良好に再現させることができる。また本発明
の印刷用凹版に用いている撥インキ性高分子分散金属層
は、金属中に撥インキ性高分子が分散している状態なの
で、ぬれ性の低下を損なうことなく耐摩耗性が向上し、
また仮に摩耗しても常に表面には撥インキ性高分子が存
在しているなど、耐久性が向上していて、かつその製造
法にメッキ法を応用しているので容易に精度良く製造す
ることができる。
によれば、当該凹版の表面、少なくともセルの中に撥イ
ンキ性高分子分散金属層を設けてあり、インキの版に対
するぬれ性を低下させているので、精密印刷においてセ
ルに入っているインキを転移させる際に、転移量が向上
し、画素を良好に再現させることができる。また本発明
の印刷用凹版に用いている撥インキ性高分子分散金属層
は、金属中に撥インキ性高分子が分散している状態なの
で、ぬれ性の低下を損なうことなく耐摩耗性が向上し、
また仮に摩耗しても常に表面には撥インキ性高分子が存
在しているなど、耐久性が向上していて、かつその製造
法にメッキ法を応用しているので容易に精度良く製造す
ることができる。
【００２７】また撥インキ性高分子分散層の体積％を変
化させることによって、容易に目的に応じたぬれ制御を
行なうことができる。また本発明の印刷用凹版は基板の
表面に撥インキ性高分子分散金属層を設けている場合、
ドクタの版に対するすべり性が向上するために、ドクタ
の摩耗の減少と、良好なドクタリングをすることが可能
となるものである。
化させることによって、容易に目的に応じたぬれ制御を
行なうことができる。また本発明の印刷用凹版は基板の
表面に撥インキ性高分子分散金属層を設けている場合、
ドクタの版に対するすべり性が向上するために、ドクタ
の摩耗の減少と、良好なドクタリングをすることが可能
となるものである。
【００２８】
【図１】本発明に係る印刷用凹版の実施例構成を示す説
明図である。
明図である。
【図２】本発明に係る印刷用凹版の他の実施例構成を示
す説明図である。
す説明図である。
【図３】本発明に係る印刷用凹版の製造方法の工程を示
す説明図であり、（ａ）版となる基板の表面にフォトレ
ジストをコートする工程、（ｂ）露光、現像してマスク
を形成工程、（ｃ）エッチングを行う工程、（ｄ）フォ
トレジストを除去する工程、（ｅ）複合メッキ法により
撥インキ性高分子分散金属層を基板の表面にメッキする
工程を示す。
す説明図であり、（ａ）版となる基板の表面にフォトレ
ジストをコートする工程、（ｂ）露光、現像してマスク
を形成工程、（ｃ）エッチングを行う工程、（ｄ）フォ
トレジストを除去する工程、（ｅ）複合メッキ法により
撥インキ性高分子分散金属層を基板の表面にメッキする
工程を示す。
【図４】本発明に係る印刷用凹版の複合メッキの断面構
成を示す説明図である。
成を示す説明図である。
【図５】従来のＰＴＦＥコーティング印刷用凹版の断面
構成を示す説明図である。
構成を示す説明図である。
【図６】従来のＰＴＦＥ含浸クロムメッキ印刷用凹版の
断面構成を示す説明図である。
断面構成を示す説明図である。
１ 基板
２ セル
３ 基板の表面
４ 撥インキ性高分子分散金属層
５ 金属
６ 撥インキ性高分子
７ ＰＴＦＥコーティング層
８ ＰＴＦＥ含浸クロムメッキ層
９ クロム
１０ ＰＴＦＥ
１１ フォトレジスト
Claims (2)
- 【請求項１】印刷用凹版において、当該凹版の表面、少
なくともセルの中に撥インキ性高分子分散金属層を設け
たことを特徴とする印刷用凹版。 - 【請求項２】表面に撥インキ性高分子分散金属層を設け
てなる印刷用凹版の製造方法において、当該凹版の表面
に複合メッキによって撥インキ性高分子分散金属層を形
成することを特徴とする印刷用凹版の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7992691A JPH04312889A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 印刷用凹版およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7992691A JPH04312889A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 印刷用凹版およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312889A true JPH04312889A (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=13703917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7992691A Pending JPH04312889A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 印刷用凹版およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04312889A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5380228A (en) * | 1991-12-04 | 1995-01-10 | Sanshin Kogyo Kabushiki Kaisha | Abnormal condition displaying system of an engine cooling system for outboard motor |
| US5813888A (en) * | 1994-04-21 | 1998-09-29 | Sanshin Kogyo Kabushiki Kaisha | System for flushing a watercraft engine cooling system |
| US6070527A (en) * | 1994-04-04 | 2000-06-06 | Sony Corporation | Plate material for laser plate making |
| US7152526B2 (en) * | 2002-01-29 | 2006-12-26 | Nihon New Chrome Co., Ltd. | Surface treated doctor blade |
| JP2009039984A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 凹版の製造方法、及び凹版 |
| JP2010523378A (ja) * | 2007-04-13 | 2010-07-15 | エルジー・ケム・リミテッド | 微細パターン形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5144003A (ja) * | 1974-10-14 | 1976-04-15 | Kyodo Engineering | Gurabyaban |
| JPH01253481A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-10-09 | Toppan Printing Co Ltd | 印刷版及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP7992691A patent/JPH04312889A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5144003A (ja) * | 1974-10-14 | 1976-04-15 | Kyodo Engineering | Gurabyaban |
| JPH01253481A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-10-09 | Toppan Printing Co Ltd | 印刷版及びその製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5380228A (en) * | 1991-12-04 | 1995-01-10 | Sanshin Kogyo Kabushiki Kaisha | Abnormal condition displaying system of an engine cooling system for outboard motor |
| US6070527A (en) * | 1994-04-04 | 2000-06-06 | Sony Corporation | Plate material for laser plate making |
| US5813888A (en) * | 1994-04-21 | 1998-09-29 | Sanshin Kogyo Kabushiki Kaisha | System for flushing a watercraft engine cooling system |
| US7152526B2 (en) * | 2002-01-29 | 2006-12-26 | Nihon New Chrome Co., Ltd. | Surface treated doctor blade |
| JP2010523378A (ja) * | 2007-04-13 | 2010-07-15 | エルジー・ケム・リミテッド | 微細パターン形成方法 |
| JP2009039984A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 凹版の製造方法、及び凹版 |
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