JPH04313260A - クラック防止用樹脂を使用した表面実装デバイス - Google Patents
クラック防止用樹脂を使用した表面実装デバイスInfo
- Publication number
- JPH04313260A JPH04313260A JP7805991A JP7805991A JPH04313260A JP H04313260 A JPH04313260 A JP H04313260A JP 7805991 A JP7805991 A JP 7805991A JP 7805991 A JP7805991 A JP 7805991A JP H04313260 A JPH04313260 A JP H04313260A
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- JP
- Japan
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- resin
- mold
- crack
- stress
- heat resistance
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 38
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- 230000035882 stress Effects 0.000 abstract description 9
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- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、汎用の表面実装デバイ
スに関し、特にクラック防止したＩＣ樹脂モールドに関
する。
スに関し、特にクラック防止したＩＣ樹脂モールドに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣ樹脂モールドについて図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【０００３】図４は従来例の表面実装デバイスの樹脂モ
ールド部が吸水した場合の断面図である。
ールド部が吸水した場合の断面図である。
【０００４】図４において、従来例の表面実装デバイス
は、従来の樹脂モールド１ｂと、リードピン２と、チッ
プ３と、チップ・リードフレーム４とで構成されており
、ＩＣ用の従来の樹脂モールド１ｂは、エポキシ樹脂等
をベースにしている。
は、従来の樹脂モールド１ｂと、リードピン２と、チッ
プ３と、チップ・リードフレーム４とで構成されており
、ＩＣ用の従来の樹脂モールド１ｂは、エポキシ樹脂等
をベースにしている。
【０００５】そのため、従来の樹脂モールド１ｂは、モ
ールド部が水分を吸収すると、水分が樹脂内部に拡散す
る。そして、ＩＣをプリント基板に固定する際、ハンダ
槽を通り、そこで、熱ストレスが加わり、樹脂内の水分
が蒸発・気化する。
ールド部が水分を吸収すると、水分が樹脂内部に拡散す
る。そして、ＩＣをプリント基板に固定する際、ハンダ
槽を通り、そこで、熱ストレスが加わり、樹脂内の水分
が蒸発・気化する。
【０００６】この時、内部に大きな応力が発生し、従来
の樹脂モルード１ｂのエポキシ樹脂等は耐熱性があまり
優れていないので、樹脂の曲げ強度を越えると、図４の
ようなクラック等が発生する。
の樹脂モルード１ｂのエポキシ樹脂等は耐熱性があまり
優れていないので、樹脂の曲げ強度を越えると、図４の
ようなクラック等が発生する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
ＩＣ樹脂モールドは、熱が加わると、樹脂の耐熱性が優
れていないため、樹脂の曲げ強度を越えると、クラック
等が発生し、ＩＣの劣化をひきおこすという欠点がある
。
ＩＣ樹脂モールドは、熱が加わると、樹脂の耐熱性が優
れていないため、樹脂の曲げ強度を越えると、クラック
等が発生し、ＩＣの劣化をひきおこすという欠点がある
。
【０００８】本発明の目的は、ＩＣの樹脂モールドに特
種なガラス繊維強化不飽和ポリエステル樹脂を適用する
ことにより、上記の欠点を解消し、水分を吸収したまま
ハンダ槽に流しても、熱ストルスや内部応力に対し強度
的に耐えられ、樹脂にクラック等が発生しにくいクラッ
ク防止用樹脂を使用した表面実装デバイスを提供するこ
とにある。
種なガラス繊維強化不飽和ポリエステル樹脂を適用する
ことにより、上記の欠点を解消し、水分を吸収したまま
ハンダ槽に流しても、熱ストルスや内部応力に対し強度
的に耐えられ、樹脂にクラック等が発生しにくいクラッ
ク防止用樹脂を使用した表面実装デバイスを提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のクラック防止用
樹脂を使用した表面実装デバイスは、表面実装デバイス
の樹脂モールドのモールドの材料にガラス繊維強化不飽
和ポリエステル樹脂を使用している。
樹脂を使用した表面実装デバイスは、表面実装デバイス
の樹脂モールドのモールドの材料にガラス繊維強化不飽
和ポリエステル樹脂を使用している。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例の表面実装デバイ
スの正面図、図２は図１の表面実装デバイスの側面図、
図３は本実施例の表面実装デバイスの樹脂モールド部が
吸水した場合の断面図、図３（ａ）は樹脂モールド部が
水分を吸収するところを示す図、図３（ｂ）は水分によ
り熱ストレスや内部応力が発生しているところを示す図
である。
スの正面図、図２は図１の表面実装デバイスの側面図、
図３は本実施例の表面実装デバイスの樹脂モールド部が
吸水した場合の断面図、図３（ａ）は樹脂モールド部が
水分を吸収するところを示す図、図３（ｂ）は水分によ
り熱ストレスや内部応力が発生しているところを示す図
である。
【００１２】図１、図２、図３において、本実施例の表
面実装デバイスは、樹脂モールド１ａと、リードピン２
と、チップ３と、チップ・リードフレーム４とで構成さ
れている。
面実装デバイスは、樹脂モールド１ａと、リードピン２
と、チップ３と、チップ・リードフレーム４とで構成さ
れている。
【００１３】ここで、このＩＣの樹脂モールド１ａには
、耐熱性の優れた特種なガラス繊維強化不飽和ポリエス
テル樹脂を適用している。
、耐熱性の優れた特種なガラス繊維強化不飽和ポリエス
テル樹脂を適用している。
【００１４】そして、図３（ａ）のようにモールド部が
水分を吸収したままハンダ槽に流した場合、図３（ｂ）
のように熱ストレスや内部応力が発生しても樹脂に耐熱
性があり、それらの力に耐える強度がある。
水分を吸収したままハンダ槽に流した場合、図３（ｂ）
のように熱ストレスや内部応力が発生しても樹脂に耐熱
性があり、それらの力に耐える強度がある。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のクラック
防止用樹脂を使用した表面実装デバイスは、ＩＣの樹脂
モールドに特種なガラス繊維強化不飽和ポリエステル樹
脂を適用することにより、水分を吸収したままハンダ槽
に流した時、熱ストルスや内部応力に対し強度的に耐え
られ、樹脂にクラック等が発生しにくいという効果があ
る。
防止用樹脂を使用した表面実装デバイスは、ＩＣの樹脂
モールドに特種なガラス繊維強化不飽和ポリエステル樹
脂を適用することにより、水分を吸収したままハンダ槽
に流した時、熱ストルスや内部応力に対し強度的に耐え
られ、樹脂にクラック等が発生しにくいという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例の表面実装デバイスの正面図
である。
である。
【図２】図１の表面実装デバイスの側面図である。
【図３】本実施例の表面実装デバイスの樹脂モールド部
が吸水した場合の断面図である。図３（ａ）は樹脂モー
ルド部が水分を吸収するところを示す図である。図３（
ｂ）は水分により熱ストレスや内部応力が発生している
ところを示す図である。
が吸水した場合の断面図である。図３（ａ）は樹脂モー
ルド部が水分を吸収するところを示す図である。図３（
ｂ）は水分により熱ストレスや内部応力が発生している
ところを示す図である。
【図４】従来例の表面実装デバイスの樹脂モールド部が
吸水した場合の断面図である。
吸水した場合の断面図である。
１ａ 樹脂モールド
１ｂ 従来の樹脂モールド
２ リードピン
３ チップ
４ チップ・リードフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装デバイスの樹脂モールドのモ
ールドの材料にガラス繊維強化不飽和ポリエステル樹脂
を使用することを特徴とするクラック防止用樹脂を使用
した表面実装デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7805991A JPH04313260A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | クラック防止用樹脂を使用した表面実装デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7805991A JPH04313260A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | クラック防止用樹脂を使用した表面実装デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04313260A true JPH04313260A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13651284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7805991A Pending JPH04313260A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | クラック防止用樹脂を使用した表面実装デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04313260A (ja) |
-
1991
- 1991-04-11 JP JP7805991A patent/JPH04313260A/ja active Pending
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