JPH0431396Y2 - - Google Patents

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JPH0431396Y2
JPH0431396Y2 JP7201587U JP7201587U JPH0431396Y2 JP H0431396 Y2 JPH0431396 Y2 JP H0431396Y2 JP 7201587 U JP7201587 U JP 7201587U JP 7201587 U JP7201587 U JP 7201587U JP H0431396 Y2 JPH0431396 Y2 JP H0431396Y2
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joint plate
upper stile
stile
decorative cover
balcony
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Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 この考案は、バルコニーの支柱と前面パネルと
を取り付けるバルコニー上框取付構造に関するも
のである。
〔背景技術〕
従来、バルコニーの支柱と前面パネルとの取付
は、第3図ないし第5図に示すものが一般的であ
る。第3図に示すように、支柱21に立設したジ
ヨイントプレート22を中空パイプからなる上框
23の下面にねじ24により固着していた。第4
図はその固着部分の断面図である。
しかし、これでは、第5図のボウバルコニーの
ようにジヨイントプレート22と上框23との方
向をややずらせて取り付ける場合や、施工誤差が
ある場合に、ジヨイントプレート22が露出して
いるため、ジヨイントプレート22と上框23と
がゆがんで見えて、見苦しかつた。また、下方か
らねじ24の取付作業をしなければならず、作業
性が悪かつた。
〔考案の目的〕
この考案の目的は、ジヨイントプレートが露出
せずに外観が美しくかつジヨイントプレートと上
框との固着作業を上方から行えて作業性の良いバ
ルコニー上框取付構造を提供することである。
〔考案の開示〕
この考案のバルコニー上框取付構造は、支柱の
側面に突設されたジヨイントプレートと、このジ
ヨイントプレートを上面に沿わせて一端部を前記
柱と略接触させかつ上面に係着部を有する上框
と、前記ジヨイントプレートと上框とを固着した
固着手段と、前記ジヨイントプレートを覆い前記
上框の上面に沿つて配置されかつ前記上框の前記
係着部と係着した被係着部を有する化粧カバーと
を備えたものである。
この考案によれば、ジヨイントプレートを上面
に沿わせた上框を設け、ジヨイントプレートを覆
い上框の上面に沿つて配置された化粧カバーを設
けたので、ジヨイントプレートが隠されて外部か
ら見えない。そのため、ボウバルコニーの場合や
施工誤差がある場合でジヨイントプレートと上框
との方向が違つていても、外観に影響せず、美し
い外観が得られる。
また、ジヨイントプレートが上框の上面に沿わ
され固着手段により固着されるので、固着作業を
上方から行うことができ、作業性が良い。
さらに、上框と化粧カバーとが係着されるの
で、ねじ止め等が不要で一層作業性が良い。
実施例 この考案の一実施例を第1図および第2図に基
づいて説明する。このバルコニー上框取付構造
は、支柱1の側面にジヨイントプレート2を突設
し、このジヨイントプレート2を上面に沿わせて
一端部を支柱1と略接触させかつ上面に係着部4
を有する上框3を設け、ジヨイントプレート2と
上框3とを固着した固着手段6を設け、ジヨイン
トプレート2を覆い上框3の上面に沿つて配置さ
れかつ上框3の係着部4と係着した被係着部8を
有する化粧カバー7を設けたものである。
第1図において、支柱1は、ベランダ等に設け
られた鉄製等の角柱である。ジヨイントプレート
2は、支柱1に溶接された鉄板であり、一対のね
じ挿通孔10を有している。上框3は中空パイプ
からなり、一対の支柱1間に取りつけられてバル
コニーの前面パネルを形成する。上框3の下面の
中央部には、長手方向に延びた溝部が形成され、
上框3の強度を増している。係着部4は、上框3
の上面に立設され長手方向に延びた一対の平板5
の各々の上端部に設けられ、外向きに開いて前記
平板5よりも外側に拡がつた斜面を形成してい
る。一対の平板5間に、前記ジヨイントプレート
2のねじ挿通孔10と対応するねじ孔(図示せ
ず)が設けられている。
固着手段6は、ジヨイントプレート2の一対の
ねじ挿通孔10を貫通し、上框3の前記一対のね
じ孔にねじ込まれる一対のねじである。化粧カバ
ー7は、プラスチツク製等の中空パイプからな
る。被係着部8は、化粧カバー7の両側面を下方
に延長して設けられた一対の平板9の下端部に設
けられた内向きのリツプ部である。
この実施例のバルコニー上框取付構造の取付手
順について、説明する。ジヨイントプレート2を
上框3の上面に沿わせ、ねじにより構成される固
着手段5によりジヨイントプレート2と上框3と
を固着する。化粧カバー7を上框3の上面に被せ
る。このとき、被係着部8(前記リツプ部)は、
弾性で外側に拡がつて係着部4の前記斜面を乗り
越えて係着される。(第2図)。
このように、この実施例によれば、ジヨイント
プレート2を上面に沿わせた上框3を設け、ジヨ
イントプレート2を覆い上框3の上面に沿つて配
置された化粧カバー7を設けたので、ジヨイント
プレート2が隠されて外部から見えない。そのた
め、ボウバルコニーの場合や施工誤差がある場合
でジヨイントプレート2と上框3との方向が違つ
ていても、外観に影響せず、美しい外観が得られ
る。
また、ジヨイントプレート2が上框3の上面に
沿わされ固着手段6により固着されるので、固着
作業を上方から行うことができ、作業性が良い。
さらに、上框3と化粧カバー7とが係着される
ので、ねじ止め等が不要で一層作業性が良い。
上框3および化粧カバー7は、中空パイプでな
くても良い。
係着部4と被係着部8の構成は逆でも良い。
〔考案の効果〕
この考案のバルコニー上框取付構造によれば、
ジヨイントプレートを上面に沿わせた上框を設
け、ジヨイントプレートを覆い上框の上面に沿つ
て配置された化粧カバーを設けたので、ジヨイン
トプレートが隠されて外部から見えない。そのた
め、ボウバルコニーの場合や施工誤差がある場合
でジヨイントプレートと上框との方向が違つてい
ても、外観に影響せず、美しい外観が得られる。
また、ジヨイントプレートが上框の上面に沿わ
され固着手段により固着されるので、固着作業を
上方から行うことができ、作業性が良い。
さらに、上框と化粧カバーとが係着されるの
で、ねじ止め等が不要で一層作業性が良い。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例の分解斜視図、第
2図はその取付時の断側面図、第3図は従来例の
取付状態を下方から見た斜視図、第4図はその断
側面図、第5図はその下面図である。 1……支柱、2……ジヨイントプレート、3…
…上框、4……係着部、6……固着手段、7……
化粧カバー、8……被係着部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 支柱の側面に突設されたジヨイントプレート
    と、このジヨイントプレートを上面に沿わせて一
    端部を前記柱と略接触させかつ上面に係着部を有
    する上框と、前記ジヨイントプレートと上框とを
    固着した固着手段と、前記ジヨイントプレートを
    覆い前記上框の上面に沿つて配置されかつ前記上
    框の前記係着部と係着した被係着部を有する化粧
    カバーとを備えたバルコニー上框取付構造。
JP7201587U 1987-05-14 1987-05-14 Expired JPH0431396Y2 (ja)

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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6846516B2 (en) 2002-04-08 2005-01-25 Applied Materials, Inc. Multiple precursor cyclical deposition system
US6855368B1 (en) 2000-06-28 2005-02-15 Applied Materials, Inc. Method and system for controlling the presence of fluorine in refractory metal layers
US6875271B2 (en) 2002-04-09 2005-04-05 Applied Materials, Inc. Simultaneous cyclical deposition in different processing regions
US6878206B2 (en) 2001-07-16 2005-04-12 Applied Materials, Inc. Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques
US6911391B2 (en) 2002-01-26 2005-06-28 Applied Materials, Inc. Integration of titanium and titanium nitride layers
US6916398B2 (en) 2001-10-26 2005-07-12 Applied Materials, Inc. Gas delivery apparatus and method for atomic layer deposition
US6936906B2 (en) 2001-09-26 2005-08-30 Applied Materials, Inc. Integration of barrier layer and seed layer
US6951804B2 (en) 2001-02-02 2005-10-04 Applied Materials, Inc. Formation of a tantalum-nitride layer
US6998579B2 (en) 2000-12-29 2006-02-14 Applied Materials, Inc. Chamber for uniform substrate heating
US7022948B2 (en) 2000-12-29 2006-04-04 Applied Materials, Inc. Chamber for uniform substrate heating
US7049226B2 (en) 2001-09-26 2006-05-23 Applied Materials, Inc. Integration of ALD tantalum nitride for copper metallization
US7085616B2 (en) 2001-07-27 2006-08-01 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition apparatus
US7101795B1 (en) 2000-06-28 2006-09-05 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for depositing refractory metal layers employing sequential deposition techniques to form a nucleation layer
US7115499B2 (en) 2002-02-26 2006-10-03 Applied Materials, Inc. Cyclical deposition of tungsten nitride for metal oxide gate electrode
US7201803B2 (en) 2001-03-07 2007-04-10 Applied Materials, Inc. Valve control system for atomic layer deposition chamber
US7208413B2 (en) 2000-06-27 2007-04-24 Applied Materials, Inc. Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques
US7211144B2 (en) 2001-07-13 2007-05-01 Applied Materials, Inc. Pulsed nucleation deposition of tungsten layers
US7262133B2 (en) 2003-01-07 2007-08-28 Applied Materials, Inc. Enhancement of copper line reliability using thin ALD tan film to cap the copper line
US7405158B2 (en) 2000-06-28 2008-07-29 Applied Materials, Inc. Methods for depositing tungsten layers employing atomic layer deposition techniques
US7439191B2 (en) 2002-04-05 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Deposition of silicon layers for active matrix liquid crystal display (AMLCD) applications
US7595263B2 (en) 2003-06-18 2009-09-29 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition of barrier materials

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7501343B2 (en) 2000-06-27 2009-03-10 Applied Materials, Inc. Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques
US7501344B2 (en) 2000-06-27 2009-03-10 Applied Materials, Inc. Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques
US7208413B2 (en) 2000-06-27 2007-04-24 Applied Materials, Inc. Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques
US7101795B1 (en) 2000-06-28 2006-09-05 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for depositing refractory metal layers employing sequential deposition techniques to form a nucleation layer
US6855368B1 (en) 2000-06-28 2005-02-15 Applied Materials, Inc. Method and system for controlling the presence of fluorine in refractory metal layers
US7465666B2 (en) 2000-06-28 2008-12-16 Applied Materials, Inc. Method for forming tungsten materials during vapor deposition processes
US7405158B2 (en) 2000-06-28 2008-07-29 Applied Materials, Inc. Methods for depositing tungsten layers employing atomic layer deposition techniques
US7235486B2 (en) 2000-06-28 2007-06-26 Applied Materials, Inc. Method for forming tungsten materials during vapor deposition processes
US7033922B2 (en) 2000-06-28 2006-04-25 Applied Materials. Inc. Method and system for controlling the presence of fluorine in refractory metal layers
US7115494B2 (en) 2000-06-28 2006-10-03 Applied Materials, Inc. Method and system for controlling the presence of fluorine in refractory metal layers
US6998579B2 (en) 2000-12-29 2006-02-14 Applied Materials, Inc. Chamber for uniform substrate heating
US7022948B2 (en) 2000-12-29 2006-04-04 Applied Materials, Inc. Chamber for uniform substrate heating
US6951804B2 (en) 2001-02-02 2005-10-04 Applied Materials, Inc. Formation of a tantalum-nitride layer
US7094680B2 (en) 2001-02-02 2006-08-22 Applied Materials, Inc. Formation of a tantalum-nitride layer
US7201803B2 (en) 2001-03-07 2007-04-10 Applied Materials, Inc. Valve control system for atomic layer deposition chamber
US7211144B2 (en) 2001-07-13 2007-05-01 Applied Materials, Inc. Pulsed nucleation deposition of tungsten layers
US6878206B2 (en) 2001-07-16 2005-04-12 Applied Materials, Inc. Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques
US7085616B2 (en) 2001-07-27 2006-08-01 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition apparatus
US7049226B2 (en) 2001-09-26 2006-05-23 Applied Materials, Inc. Integration of ALD tantalum nitride for copper metallization
US6936906B2 (en) 2001-09-26 2005-08-30 Applied Materials, Inc. Integration of barrier layer and seed layer
US6916398B2 (en) 2001-10-26 2005-07-12 Applied Materials, Inc. Gas delivery apparatus and method for atomic layer deposition
US6911391B2 (en) 2002-01-26 2005-06-28 Applied Materials, Inc. Integration of titanium and titanium nitride layers
US7094685B2 (en) 2002-01-26 2006-08-22 Applied Materials, Inc. Integration of titanium and titanium nitride layers
US7473638B2 (en) 2002-01-26 2009-01-06 Applied Materials, Inc. Plasma-enhanced cyclic layer deposition process for barrier layers
US7115499B2 (en) 2002-02-26 2006-10-03 Applied Materials, Inc. Cyclical deposition of tungsten nitride for metal oxide gate electrode
US7429516B2 (en) 2002-02-26 2008-09-30 Applied Materials, Inc. Tungsten nitride atomic layer deposition processes
US7439191B2 (en) 2002-04-05 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Deposition of silicon layers for active matrix liquid crystal display (AMLCD) applications
US6846516B2 (en) 2002-04-08 2005-01-25 Applied Materials, Inc. Multiple precursor cyclical deposition system
US6875271B2 (en) 2002-04-09 2005-04-05 Applied Materials, Inc. Simultaneous cyclical deposition in different processing regions
US7262133B2 (en) 2003-01-07 2007-08-28 Applied Materials, Inc. Enhancement of copper line reliability using thin ALD tan film to cap the copper line
US7595263B2 (en) 2003-06-18 2009-09-29 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition of barrier materials

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