JPH04314384A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04314384A JPH04314384A JP7942391A JP7942391A JPH04314384A JP H04314384 A JPH04314384 A JP H04314384A JP 7942391 A JP7942391 A JP 7942391A JP 7942391 A JP7942391 A JP 7942391A JP H04314384 A JPH04314384 A JP H04314384A
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- JP
- Japan
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- photosensitive liquid
- solder resist
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- substrate
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- Prior art date
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 20
- 239000000976 ink Substances 0.000 abstract 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- VLYFRFHWUBBLRR-UHFFFAOYSA-L potassium;sodium;carbonate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C([O-])=O VLYFRFHWUBBLRR-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特にソルダレジスト工程ならびにマーキング工程
の印刷配線板の製造方法に関する。
関し、特にソルダレジスト工程ならびにマーキング工程
の印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板のはんだブリッジ防止に用い
るソルダレジストは、高密度印刷配線板においては、従
来のスクリーン印刷法に変わって感光性液状ソルダレジ
ストを用いた写真法が用いられるのが一般的である。 又、近年、部品表示に用いるマーキングについても同様
に感光性液状マーキングを用いた写真法が用いられるよ
うになってきている。
るソルダレジストは、高密度印刷配線板においては、従
来のスクリーン印刷法に変わって感光性液状ソルダレジ
ストを用いた写真法が用いられるのが一般的である。 又、近年、部品表示に用いるマーキングについても同様
に感光性液状マーキングを用いた写真法が用いられるよ
うになってきている。
【０００３】この写真法によるソルダレジスト工程の製
造方法について図４（ａ），（ｂ）及び図５（ａ），（
ｂ）を用いて説明する。
造方法について図４（ａ），（ｂ）及び図５（ａ），（
ｂ）を用いて説明する。
【０００４】まず、図４（ａ）に示すように、基板１の
両面に回路形成する。次に、図４（ｂ）に示すように、
一方の面に感光性液状ソルダレジスト２ａを塗布し、熱
風循環炉で乾燥する。次に、基板１の他方の面に感光性
液状ソルダレジスト２ｂを塗布する。さらに、図５（ａ
）に示すように所定のマスクフィルム３ａを基板１の両
面に重ね合わせ位置決めし、露光する。次に、図５（ｂ
）に示すように、未露光部４ａを現像除去し、所定のソ
ルダレジスト５を形成し、１５０℃前後の熱風循環炉で
熱硬化させる。
両面に回路形成する。次に、図４（ｂ）に示すように、
一方の面に感光性液状ソルダレジスト２ａを塗布し、熱
風循環炉で乾燥する。次に、基板１の他方の面に感光性
液状ソルダレジスト２ｂを塗布する。さらに、図５（ａ
）に示すように所定のマスクフィルム３ａを基板１の両
面に重ね合わせ位置決めし、露光する。次に、図５（ｂ
）に示すように、未露光部４ａを現像除去し、所定のソ
ルダレジスト５を形成し、１５０℃前後の熱風循環炉で
熱硬化させる。
【０００５】次に、写真法によるマーキング工程の製造
方法について図６（ａ），（ｂ）及び図７を用いて説明
する。まず、図６（ａ）に示すように、前述の図５（ｂ
）のソルダレジスト５を形成した基板の一方の面に感光
性液状マーキングインク６ａを塗布し、熱風循環炉で乾
燥する。次に、基板１の他方の面に感光性液状マーキン
グインク６ｂを塗布し、熱風循環炉で乾燥する。さらに
、図６（ｂ）に示すように、所定のマスクフィルム３ｂ
を基板１の両面に重ね合わせ位置決めし、露光する。次
に、図７に示すように、未露光部４ｂを現像除去し、所
定のマーキング７を形成し、１５０℃前後の熱風循環炉
で熱硬化させる。
方法について図６（ａ），（ｂ）及び図７を用いて説明
する。まず、図６（ａ）に示すように、前述の図５（ｂ
）のソルダレジスト５を形成した基板の一方の面に感光
性液状マーキングインク６ａを塗布し、熱風循環炉で乾
燥する。次に、基板１の他方の面に感光性液状マーキン
グインク６ｂを塗布し、熱風循環炉で乾燥する。さらに
、図６（ｂ）に示すように、所定のマスクフィルム３ｂ
を基板１の両面に重ね合わせ位置決めし、露光する。次
に、図７に示すように、未露光部４ｂを現像除去し、所
定のマーキング７を形成し、１５０℃前後の熱風循環炉
で熱硬化させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来の印刷配線板
の製造方法では、以下に述べる問題点があった。
の製造方法では、以下に述べる問題点があった。
【０００７】（１）マーキング工程の前にソルダレジス
トを熱硬化させるため基板の寸法伸縮が大きく、マーキ
ング位置精度が悪い。
トを熱硬化させるため基板の寸法伸縮が大きく、マーキ
ング位置精度が悪い。
【０００８】（２）製造工程が長く複雑であるため、生
産性が著しく悪い。
産性が著しく悪い。
【０００９】本発明の目的は、マーキング位置精度が良
く、生産性の高い印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
く、生産性の高い印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、回路形成された基板の両面に感光性液状ソル
ダレジストを塗布，乾燥し所定のマスクフィルムを重ね
合わせ露光する工程と、感光性液状マーキングインクを
両面に塗布，乾燥し所定のマスクフィルムを重ね合わせ
露光する工程と、前記感光性液状ソルダレジストと前記
感光性液状マーキングインクの未露光部を同時に現像す
る工程とを含んで構成される。
造方法は、回路形成された基板の両面に感光性液状ソル
ダレジストを塗布，乾燥し所定のマスクフィルムを重ね
合わせ露光する工程と、感光性液状マーキングインクを
両面に塗布，乾燥し所定のマスクフィルムを重ね合わせ
露光する工程と、前記感光性液状ソルダレジストと前記
感光性液状マーキングインクの未露光部を同時に現像す
る工程とを含んで構成される。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１（ａ），（ｂ）、図２（ａ），（ｂ）
及び図３（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を説明する
工程順に示した断面図である。
及び図３（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を説明する
工程順に示した断面図である。
【００１３】まず、図１（ａ）に示すように、基板１の
両面に回路を形成する。次に、図１（ｂ）に示すように
、基板１の一方の面に感光性液状ソルダレジスト２ａを
スプレーコータ法で塗布し、８０℃〜１００℃の熱風循
環炉で１０〜３０分乾燥する。次に、基板１の他方の面
に感光性液状ソルダレジスト２ｂをスプレーコータ法で
塗布し、８０〜１００℃の熱風循環炉で１０〜３０分乾
燥する。さらに、図２（ａ）に示すように、所定のマス
クフィルム３ａを基板１の両面に重ね合わせ位置決めし
、４００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２ の紫外線エネルギー
を照射し露光する。 次に、図２（ｂ）に示すように
、感光性液状ソルダーレジスト２ａ，２ｂを塗布した基
板１の一方の面に感光性液状マーキングインク６ａをス
プレーコータ法で塗布し、８０℃〜１００℃の熱風循環
炉で１０〜３０分乾燥する。次に、基板１の他方の面に
感光性液状マーキングインク６ｂをスプレーコータ法で
塗布し、８０℃〜１００℃の熱風循環炉で１０〜３０分
乾燥する。さらに、図３（ａ）に示すように、所定のマ
スクフィルム３ｂを基板１の両面に重ね合わせ位置決め
し、４００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２ の紫外線エネルギ
ーを照射し露光する。次に、図３（ｂ）に示すように、
感光性液状ソルダーレジスト２ａ，２ｂの未露光部４ａ
と感光性液状マーキングインク６ａ，６ｂの未露光部４
ｂを同時に０．５〜３．０％の炭酸ナトリウム水溶液で
現像除去し、所定のソルダーレジスト５ならびにマーキ
ング７を形成する。
両面に回路を形成する。次に、図１（ｂ）に示すように
、基板１の一方の面に感光性液状ソルダレジスト２ａを
スプレーコータ法で塗布し、８０℃〜１００℃の熱風循
環炉で１０〜３０分乾燥する。次に、基板１の他方の面
に感光性液状ソルダレジスト２ｂをスプレーコータ法で
塗布し、８０〜１００℃の熱風循環炉で１０〜３０分乾
燥する。さらに、図２（ａ）に示すように、所定のマス
クフィルム３ａを基板１の両面に重ね合わせ位置決めし
、４００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２ の紫外線エネルギー
を照射し露光する。 次に、図２（ｂ）に示すように
、感光性液状ソルダーレジスト２ａ，２ｂを塗布した基
板１の一方の面に感光性液状マーキングインク６ａをス
プレーコータ法で塗布し、８０℃〜１００℃の熱風循環
炉で１０〜３０分乾燥する。次に、基板１の他方の面に
感光性液状マーキングインク６ｂをスプレーコータ法で
塗布し、８０℃〜１００℃の熱風循環炉で１０〜３０分
乾燥する。さらに、図３（ａ）に示すように、所定のマ
スクフィルム３ｂを基板１の両面に重ね合わせ位置決め
し、４００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２ の紫外線エネルギ
ーを照射し露光する。次に、図３（ｂ）に示すように、
感光性液状ソルダーレジスト２ａ，２ｂの未露光部４ａ
と感光性液状マーキングインク６ａ，６ｂの未露光部４
ｂを同時に０．５〜３．０％の炭酸ナトリウム水溶液で
現像除去し、所定のソルダーレジスト５ならびにマーキ
ング７を形成する。
【００１４】また、基板への感光性液状ソルダーレジス
トならびに感光性液状マーキングインクの塗布方法を前
述のスプレーコータ法に変えて、カーテンコータ法、ロ
ーラーコータ法、スクリーン印刷法等の方法で実施する
こともできる。
トならびに感光性液状マーキングインクの塗布方法を前
述のスプレーコータ法に変えて、カーテンコータ法、ロ
ーラーコータ法、スクリーン印刷法等の方法で実施する
こともできる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の製造方法は
、以下の効果を有する。
、以下の効果を有する。
【００１６】（１）マーキング塗布，硬化工程の前に感
光性液状ソルダレジストを熱硬化させる工程が無いため
、基板の寸法伸縮が無く、マーキング位置精度が良好で
ある。
光性液状ソルダレジストを熱硬化させる工程が無いため
、基板の寸法伸縮が無く、マーキング位置精度が良好で
ある。
【００１７】（２）感光性液状ソルダレジストの未露光
部と感光性液状マーキングインクの未露光部を同時に現
像除去するために、製造工程が短縮，単純化され、生産
性が著しく向上する。
部と感光性液状マーキングインクの未露光部を同時に現
像除去するために、製造工程が短縮，単純化され、生産
性が著しく向上する。
【図１】本発明の一実施例を説明する工程順に示した斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する工程順に示した斜
視図である。
視図である。
【図３】本発明の一実施例を説明する工程順に示した斜
視図である。
視図である。
【図４】従来のソルダレジスト形成方法の一例を説明す
る工程順に示した斜視図である。
る工程順に示した斜視図である。
【図５】従来のソルダレジスト形成方法の一例を説明す
る工程順に示した斜視図である。
る工程順に示した斜視図である。
【図６】従来のマーキング形成方法の一例を説明する工
程順に示した斜視図である。
程順に示した斜視図である。
【図７】従来のマーキング形成方法の一例を説明する斜
視図である。
視図である。
１ 基板
２ａ，２ｂ 感光性液状ソルダレジスト３ａ，３
ｂ マスクフィルム ４ａ，４ｂ 未露光部 ５ ソルダレジスト ６ａ，６ｂ 感光性液状マーキングインク７
マーキング
ｂ マスクフィルム ４ａ，４ｂ 未露光部 ５ ソルダレジスト ６ａ，６ｂ 感光性液状マーキングインク７
マーキング
Claims (1)
- 【請求項１】 回路形成された基板の両面に感光性液
状ソルダレジストを塗布，乾燥し所定のマスクフィルム
を重ね合わせ露光する工程と、感光性液状マーキングイ
ンクを両面に塗布，乾燥し所定のマスクフィルムを重ね
合わせ露光する工程と、前記感光性液状ソルダレジスト
と前記感光性液状マーキングインクの未露光部を同時に
現像する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7942391A JPH04314384A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7942391A JPH04314384A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314384A true JPH04314384A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13689456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7942391A Pending JPH04314384A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314384A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018105000A1 (ja) | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板、空気調和機及びプリント配線板の作製方法 |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP7942391A patent/JPH04314384A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018105000A1 (ja) | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板、空気調和機及びプリント配線板の作製方法 |
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