JPH04319627A - エネルギー・トランスデューサの振幅測定方法及び装置 - Google Patents

エネルギー・トランスデューサの振幅測定方法及び装置

Info

Publication number
JPH04319627A
JPH04319627A JP3355541A JP35554191A JPH04319627A JP H04319627 A JPH04319627 A JP H04319627A JP 3355541 A JP3355541 A JP 3355541A JP 35554191 A JP35554191 A JP 35554191A JP H04319627 A JPH04319627 A JP H04319627A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
amplitude
energy transducer
measuring
bonding head
vibration amplitude
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3355541A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3178874B2 (ja
Inventor
Armin Felber
アルミン　フェルバー
Walter Nehls
ヴァルター　ネールス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Besi Switzerland AG
Original Assignee
Esec AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Esec AG filed Critical Esec AG
Publication of JPH04319627A publication Critical patent/JPH04319627A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3178874B2 publication Critical patent/JP3178874B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07531—Techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07531—Techniques
    • H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
    • H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属リードフレームに対
し、超音波による電気回路の接触結線を施すため、加工
点に向かって対応して設けられたボンディングヘッド装
置と共に送りが与えられ、機械的縦振動を発生させるた
めの電圧を発生させる第一の入力超音波値が与えられる
エネルギー・トランスデューサの振動振幅を測定する方
法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体の製造において、ワイヤの結線は
公知のサーモソニック工程によって行なわれる。この工
程では、ワイヤ溶接のために、エネルギー・トランスデ
ューサの前端部に取り付けられたワイヤを案内する毛管
が接触点または接合点に向かって移送されべき必要な超
音波エネルギーを供給する。超音波エネルギーの移送は
種々の影響因子、例えばエネルギー・トランスデューサ
を固定する際に、特に起こりがちな機械的変化に依存し
ている。その他、結線に影響を与える因子としては、毛
管の磨耗の結果、毛管を支持具に交換して取り付けなけ
ればならなず、この取り付け時に結線に影響を与える因
子が発生し、また、例えば新たに装着される毛管に関す
るわずかな製造上の差異によっても発生する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は電気回路の結
線用として構成されたエネルギー・トランスデューサの
毛管の先端における振動振幅の計測をその課題として取
り扱う。本発明の課題は、所定の因子によって各々の場
合に達成されるボンディングヘッド装置の絶対送り運動
及び絶対縦振動がそれぞれ計測され、その計測結果が各
場合の要件に対応する超音波エネルギーの決定に用いら
れるようにした計測方法とその方法を実施する装置を提
供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の方法によれば、
エネルギー・トランスデューサの縦振動の瞬間振幅とボ
ンディングヘッド装置の所定の送りが計測され、これら
の計測値から補正係数が決定されて第一超音波値の校正
に使用され、その結果としてエネルギー・トランスデュ
ーサの振動振幅が校正される。
【０００５】上記方法を実施する本発明による装置は、
金属リードフレーム板用の搬送板を備えた支持要素と、
ボンディングヘッド装置とから成り、このボンディング
ヘッド装置は、その上に設けられた回路結線のためのエ
ネルギー・トランスデューサと共にリードフレーム板の
加工点に向かって送り込み可能となっている装置であっ
て、コンピュータと動作可能に接続され、少なくとも一
つの光学的／電気的センサを備えた測定ヘッドが設けら
れ、このセンサはボンディングヘッド装置の送りパスと
、コンピュータの計測値によって励起可能なエネルギー
・トランスデューサの縦振動に対する計測値との両者を
決定することが可能な光学的動作範囲を有していること
を特徴としている。
【０００６】
【実施例】本発明の他の特徴は図に関して述べる以下の
記載及び請求の範囲から知ることが出来る。
【０００７】以下、図を参照して本発明を詳述する。
【０００８】本発明を説明するために、図１は半導体結
線工程に使用する装置１００をそのシステム全体の概観
図として斜視図の形でを示している。装置１００は電子
部品に対する回路の超音波による接触結線用として使用
され、本質的にはボンディングヘッド装置５０、対応し
て組み合わされたボンディングワイヤク・クランプ装置
３０を有する接触部材２０、及び略図的に描かれている
ボンディングワイヤ供給装置４０とからな成っている。
【０００９】また、図１は図示してない押え装置のため
の押え板４５を示しており、これによって加工点Ｐと共
に正確に位置決めされる金属リードフレーム板４６が位
置的に安定して搬送板４７上に保持される。
【００１０】凹部５１を備えた測定ヘッド５５は接触部
材２０と組み合わされ、図示してないねじ結合またはそ
の種の他のものによって装置１００の支持要素６０に固
定さる。
【００１１】測定ヘッド５５の凹部５１にある二ヶ所の
離間した壁５１’、５２”（図２）の間にはエネルギー
・トランスデューサ２５の毛管２７が接触部材２０と動
作的関連を持って設けらる。接触部材２０はエネルギー
・トランスデューサ２５（図１）と共に、軸Ｚに関して
矢印Ｚ’方向に枢動可能に構成される。簡単のために、
以後の記載においてはエネルギー・トランスデューサ２
５をトランスデューサ２５と呼称する。
【００１２】測定ヘッド５５には、例えば光学的／電子
的に作動するセンサ５２が設けられる。センサ５２は実
質上送信部５２’と、これに対応する位置にある受信部
５２”を含んでいる。センサ５２の光学的動作範囲、即
ち測定範囲はボンディングヘッドの送り込みパスと、計
測されるトランスデューサ２５の縦振動量との両者をカ
バーするように範囲設定が行なわれる。送り込みパスは
毛管２７の超音波振幅の数倍、例えば１０倍に対応して
いる。毛管２７の相対運動（縦振動）は装置のベースと
して構成されている支持要素６０に固定された測定ヘッ
ド５５によって計測される。
【００１３】図１に示されいる装置１００の互いに動作
可能に接続された個々の要素について、以下に説明する
。ボンディングヘッド装置５０は本質的にはケース状の
支持要素１５を含んでいる。この支持要素１５は対応し
て設けられた図示しない駆動装置によって、座標系Ｋに
従ってＸ方向及びＹ方向の何れか一方または両方向に平
面的に調整が可能である。支持要素１５は図示しない空
気を挿抜よって前以て圧力を調整することが出来るエア
・クッション・ベアリングと共に滑り板１６に対抗して
設けられるので、滑り板１６の滑り面１７上で自由に支
承される形で移動可能に載置される。支持要素１５は接
触部材２０並びにアーム３５を受けて、それを保持する
。アーム３５の前端部には、対応して設けられたボンデ
ィングワイヤ案内部材３７と、リードフレーム板４６の
加工点Ｐに向けられた光学的センサ３６が装着される。 支持要素１５と動作可能に接続されている図示しない駆
動装置に対する対応直流励起によって、Ｘ方向およびＹ
方向の何れか一方または両方向への支持要素１５の運動
が起こされる。上記のボンディングヘッド装置５０に対
応する好ましい構成実施例は欧州公開特許公報第０３１
７７８７号から公知である。
【００１４】上述の支持要素１５は接触部材２０を受け
ている。この接触部材は本質的には、支持要素１５に載
置されたシャフト１９の軸Ｚに関して矢印Ｚ’方向に枢
動可能な支持フレーム２２を含んでいる。この支持フレ
ーム２２の前部領域はそこに取り付けられるトランスデ
ューサ２５と、ボンディングワイヤ・クランプ装置３０
とが載置出来る構造となっている。トランスデューサ２
５の前端部には毛管２７が設けられ、この毛管は交換可
能に保持され、対応して設けられたねじ接続によってト
ランスデューサ２５に固定される。他方、支持フレーム
２２の後端部には離間した図示しない固定子と卷枠を組
み入れた起電装置２１が設けられる。固定子と卷枠の間
には、支持フレーム２２に固定された剣状の磁石２３が
間隙２３’に設けられる。卷枠に対する対応した直流励
起によって、固定子に対する磁石２３の相対運動が起こ
り、その結果、要素２０、２５、３０の枢動（図１）が
矢印Ｚ’の方向に起こる。
【００１５】上述の接触部材２０の好ましい構成実施例
は欧州公開特許公報第０３４０５０６号から公知である
。
【００１６】図１はまた、図示しない取出し要素を組み
入れたボンディングワイヤ供給装置を図示している。こ
の取出し要素によって、図示しない電気的／光学的セン
サによって非接触検知されるボンディングワイヤ４２は
対応して設けられているワイヤリール４１から取り出さ
れる。ボンディングワイヤ４２はアーム３５上に設けら
れた案内部材３７を通して案内され、クランプ装置３０
によってワイヤリール４１から引き出され、毛管２７の
中心に案内される。
【００１７】上述のボンディングワイヤ供給装置の好ま
しい構成実施例は欧州公開特許公報第０３４２３５８号
から公知である。
【００１８】図２はシーケンス制御回路のブロック図で
あり、装置１００のボンディングヘッド装置５０および
測定ヘッド５５、並びにコンピュータ２００も併せて概
略図示されている。コンピュータ２００は本質的には、
制御ユニット２０１、掛算器２０２、ジェネレータ２０
３、増幅器２０４、第一プロセサ２０５、及び第二プロ
セサ２０６から成っている。
【００１９】本質的にはボンディングヘッドの運動の測
定、トランスデューサ２５の振動振幅の測定、並びに個
々の計測値の校正から成るシーケンス制御を行なう図２
に示すコンピュータ２００と、装置１００との関連動作
について以下に説明する。
【００２０】制御ユニット２０１は支持要素１５に動作
可能に接続されている図示しない起電装置に対して対応
信号１を供給し、これによってトランスデューサ２５と
共にボンディングヘッド装置５０は所定の距離Ｓｋだけ
矢印Ｙ’の方向に移動し、この固定距離Ｓｋはセンサ５
２によって計測される。固定距離Ｓｋに対応する信号５
は対応電圧Ｕｋに変換するため増幅器２０４に供給され
、このようにして決定された第一電圧Ｕｋは読み出され
るか、または記憶される。
【００２１】前以てプログラムされた第一の超音波値は
制御ユニット２０１によって信号２として掛算器２０２
に供給され、この掛算器はジェネレータ２０３に対応信
号３を供給する。ジェネレータ２０３は信号３を第一電
圧に変換し、これを信号４としてトランスデューサ２５
に動作可能に接続している振動部材２５’に供給する。 これによって、固定された測定ヘッド５５に向う機械的
縦振動がトランスデューサ２５の毛管２７上に発生し、
センサ５２によって計測されて第一計測量Ｓｍとして決
定される。この第一計測量Ｓｍ（縦振動）に対応する信
号６は増幅器２０４に供給され、この増幅器によって対
応する第二電圧Ｕｍに変換される。このようにして決定
された第二電圧Ｕｍもまた記憶可能である。
【００２２】増幅器２０４は第一電圧Ｕｋを信号７とし
て、また第二電圧Ｕｍを信号８としてプロセサ２０５に
供給し、プロセサ２０５は次式に従って瞬間超音波振幅
Ｓ’ｍを決定し、それを信号９として第二プロセサ２０
６に供給する。
【００２３】
【数２】
【００２４】プロセサ２０６において、信号９として供
給された瞬間超音波振幅Ｓ’ｍは対応する補正係数Ｋｆ
に変換され、信号１０として掛算器２０２に供給される
。
【００２５】制御ユニット２０１によって信号２として
供給された第一超音波値は掛算器２０２において決定さ
れた補正係数Ｋｆと乗算され、対応する補正信号３’と
してジェネレータ２０３に供給される。
【００２６】この信号３’はジェネレータ２０３におい
て補正された第二電圧に変換され信号４’としてトラン
スデューサ２５に動作可能に接続された振動部材２５’
に供給される。
【００２７】本発明の方法及び装置によって、毛管の変
位または現用の毛管の先端消耗等に起因する縦振動の変
化を直接、正確に測定することが可能になり、算出され
た補正係数によって第一超音波値を対応して校正するこ
とが可能となる。
【００２８】特に有利なことは、校正された超音波値が
他のボンディング装置上で再現可能であること、従って
電気回路が同一の超音波値で一定に結線されることであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品に対して超音波接触結線を施す装置の
斜視図。
【図２】図１の装置のためのシーケンス制御回路のブロ
ック線図。
【符号の説明】 ２５　　エネルギー・トランスデューサ２５’振動部材 ２７　　毛管 ３０　　ボンディングワイヤ・クランプ装置４０　　ボ
ンディングワイヤ供給装置 ４２　　ボンディングワイヤ ４６　　金属リードフレーム板 ４７　　搬送板 ５０　　ボンディングヘッド装置 ５２　　センサ ５２’　　送信部 ５２”　　受信部 ５５　　測定ヘッド ６０　　支持要素 １００　　装置 ２００　　コンピュータ ２０１　　制御ユニット ２０２　　掛算器 ２０３　　ジェネレータ ２０４　　増幅器 ２０５　　第一プロセッサ ２０６　　第二プロセッサ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　金属リードフレームに対し、電気回路
    の超音波による接触結線を行なうため、対応して設けら
    れたボンディングヘッド装置（５０）と共に加工点に向
    かって送りが与えられ、機械的縦振動を発生させるため
    の電圧を発生させる第一の入力超音波値が供給されるエ
    ネルギー・トランスデューサ（２５）の振動振幅を測定
    する方法であって、エネルギー・トランスデューサ（２
    ５）の縦振動の瞬間振幅と、ボンディングヘッド装置（
    ５０）の所定の送りとが計測され、この確定された計測
    値から補正係数（Ｋｆ）が決定されて第一超音波値の校
    正に使用され、その結果エネルギー・トランスデューサ
    （２５）の振動振幅が校正されるようにしたエネルギー
    ・トランスデューサの振動振幅測定方法。
  2. 【請求項２】　　一方においてエネルギー・トランスデ
    ューサ（２５）の縦振動が、他方においてボンディング
    ヘッド装置（５０）の送りが光学的／電気的に計測され
    、この計測値から送りに比例した第一電圧Ｕｋと、縦振
    動に比例した第二電圧Ｕｍが形成される請求項１に記載
    のエネルギー・トランスデューサの振動振幅測定方法。
  3. 【請求項３】　　（ａ）ボンディングヘッド装置（５０
    ）の実際の送りがパス（Ｓｋ）として計測され、かつ第
    一電圧Ｕｋに変化され、（ｂ）エネルギー・トランスデ
    ューサ（２５）の瞬間の縦振動振幅が第一計測量（Ｓｍ
    ）として計測されて、第二電圧（Ｕｍ）に変換されてか
    ら記憶され、（ｃ）次式によって、超音波振幅（Ｓ’ｍ
    ）の数学的決定がなされ、（ｄ）こうして決定された超
    音波振幅（Ｓ’ｍ）は補正係数（Ｋｆ）として変換され
    る請求項１および２に記載のエネルギー・トランスデュ
    ーサの振動振幅測定方法。 【数１】
  4. 【請求項４】　　第一超音波値が数学的に決定された補
    正係数（Ｋｆ）倍される請求項１に記載のエネルギー・
    トランスデューサの振動振幅測定方法。
  5. 【請求項５】　　結線工程が与えられた時間間隔、好ま
    しくは規則的な時間間隔で中断される場合、超音波振幅
    （Ｓ’ｍ）は数学的に決定され、かつ補正係数（Ｋｆ）
    に変換され、第一超音波値はこの補正係数（Ｓ’ｍ）倍
    される請求項１ないし４の何れか一つに記載のエネルギ
    ー・トランスデューサの振動振幅測定方法。
  6. 【請求項６】　　ボンディングヘッド装置（５０）は超
    音波振幅の大きさの倍数、好ましくは１０倍に対応する
    パス長に調整され、このパス長（Ｓｋ）は計測されて、
    第一電圧（Ｕｋ）に変換される請求項３に記載のエネル
    ギー・トランスデューサの振動振幅測定方法。
  7. 【請求項７】　　金属リードフレーム板（４６）用の搬
    送板（４７）を備えた支持要素（６０）と、回路結線の
    ためのエネルギー・トランスデューサ（２５）を備え、
    それと共にリードフレーム板の加工点（Ｐ）に向かって
    送り込み可能とされているボンディングヘッド装置（５
    ０）とを含み、請求項１に記載の方法を実施するエネル
    ギー・トランスデューサの振動振幅測定装置（１００）
    であって、コンピュータ（２００）と動作可能に接続さ
    れ、少なくとも一つの光学的／電気的センサ（５２）を
    備えている測定ヘッドが設けられ、前記センサ（５２）
    はボンディングヘッド装置（５０）の送りパスと、コン
    ピュータ（２００）の計測値によって励起可能なエネル
    ギー・トランスデューサ（２５）の縦振動計測値（Ｓｍ
    ）との両者を決定することが可能な光学的動作範囲を有
    しているエネルギー・トランスデューサの振動振幅測定
    装置。
  8. 【請求項８】　　送り込み可能なボンディングヘッド装
    置（５０）に関して、測定ヘッド（５５）は装置ベッド
    として構成された支持要素（６０）に固定されている請
    求項７に記載のエネルギー・トランスデューサの振動振
    幅測定装置。
  9. 【請求項９】　　測定ヘッド（５５）はセンサ（５２）
    の送信部（５２’）と受信部（５２”）とを受け入れる
    ための二ヶ所の離間した壁（５１’、５１”）を備えた
    凹部（５１）を有し、この凹部（５１）はエネルギー・
    トランスデューサ上に位置する毛管を受け入れる構成と
    広がりを有している請求項７に記載のエネルギー・トラ
    ンスデューサの振動振幅測定装置。
  10. 【請求項１０】　　コンピュータ（２００）は、（ａ）
    制御ユニット（２０１）と、掛算器（２０２）と、ボン
    ディングヘッド装置（５０）に送りを与え、かつエネル
    ギー・トランスデューサ（２５）に第一超音波値を供給
    するジェネレータ（２０３）と、から成っていて、（ｂ
    ）ボンディングヘッド装置（５０）のパス（Ｓｋ）を第
    一電圧（Ｕｋ）に変換し、かつ縦振動振幅の計測値（Ｓ
    ｍ）を第二電圧（Ｕｍ）に変換する増幅器（２０４）と
    、（ｃ）瞬間超音波振幅（Ｓ’ｍ）を数学的に決定する
    手段を備えた第一プロセサ（２０５）と、瞬間超音波振
    幅（Ｓ’ｍ）を掛算器によって第一超音波値に乗算され
    る補正係数（Ｋｆ）に変換する手段を備えた第二プロセ
    サ（２０６）とを備えている請求項７に記載のエネルギ
    ー・トランスデューサの振動振幅測定装置。
JP35554191A 1991-02-15 1991-12-24 エネルギー・トランスデューサの振幅測定方法及び装置 Expired - Fee Related JP3178874B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH47191 1991-02-15
CH00471/91-9 1991-02-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04319627A true JPH04319627A (ja) 1992-11-10
JP3178874B2 JP3178874B2 (ja) 2001-06-25

Family

ID=4187762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35554191A Expired - Fee Related JP3178874B2 (ja) 1991-02-15 1991-12-24 エネルギー・トランスデューサの振幅測定方法及び装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5199630A (ja)
EP (1) EP0498936B1 (ja)
JP (1) JP3178874B2 (ja)
AT (1) ATE117611T1 (ja)
DE (1) DE59104416D1 (ja)
HK (1) HK103495A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008500904A (ja) * 2004-05-28 2008-01-17 シュンク・ウルトラシャルテヒニーク・ゲーエムベーハー 超音波発振器の振動振幅の測定及び／又は調整のための方法及び超音波溶接装置

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2705423B2 (ja) * 1992-01-24 1998-01-28 株式会社日立製作所 超音波接合装置及び品質モニタリング方法
JP3128710B2 (ja) * 1992-08-12 2001-01-29 株式会社新川 ワイヤボンデイング方法
DE4400210A1 (de) * 1994-01-05 1995-08-10 Branson Ultraschall Verfahren und Einrichtung zum Betrieb eines Generators zur HF-Energieversorgung eines Ultraschallwandlers
DE4447073C1 (de) * 1994-12-29 1996-07-18 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Prüfen von durch Ultraschalldrahtbonden hergestellten Verbindungen
US5608172A (en) * 1995-03-16 1997-03-04 Texas Instruments Incorporated Die bond touch down detector
DE19512820B4 (de) * 1995-04-05 2005-11-03 Branson Ultraschall Niederlassung Der Emerson Technologies Gmbh & Co Verfahren und Vorrichtung zum Einstellen der Arbeitsfrequenz eines Orbitalvibrationsschweißsystems
EP0835178B1 (en) 1995-06-26 2001-08-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Welding controller
AU7124696A (en) * 1995-08-15 1997-03-12 Hesse & Knipps Gmbh Wire-guiding device
EP1012100B1 (de) 1997-09-20 2002-05-22 Hesse & Knipps GmbH Drahtbremse
US6286749B1 (en) * 1998-01-23 2001-09-11 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Apparatus for moving a bonding head of a wire bonder in X, Y and Z axial directions
DE19810509C2 (de) * 1998-03-11 2000-02-10 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zum Schweißen mit Ultraschall
JP3176580B2 (ja) * 1998-04-09 2001-06-18 太陽誘電株式会社 電子部品の実装方法及び実装装置
DE19924623A1 (de) * 1999-05-28 2000-11-30 Herrmann Ultraschalltechnik Verfahren zum Steuern und Regeln von Prozessparametern einer Ultraschallschweisseinrichtung
US6827247B1 (en) * 1999-12-08 2004-12-07 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Apparatus for detecting the oscillation amplitude of an oscillating object
KR100896828B1 (ko) 2001-10-26 2009-05-12 외르리콘 어셈블리 이큅먼트 아게, 슈타인하우젠 와이어 본더를 보정하는 방법
EP1306159B1 (de) * 2001-10-26 2005-08-10 Unaxis International Trading Ltd Verfahren für die Kalibrierung eines Wire Bonders
KR20030066348A (ko) * 2002-02-01 2003-08-09 에섹 트레이딩 에스에이 와이어본더의 보정을 위한 방법
KR100903458B1 (ko) * 2002-02-28 2009-06-18 외르리콘 어셈블리 이큅먼트 아게, 슈타인하우젠 와이어 본더의 자유 진동하는 모세관의 진폭을 측정하기위한 방법 및 장치
EP1340582A1 (de) * 2002-02-28 2003-09-03 Esec Trading S.A. Verfahren und Einrichtung für die Messung der Amplitude einer frei schwingenden Kapillare eines Wire Bonders
TW575932B (en) * 2002-12-17 2004-02-11 Ind Tech Res Inst Structure and method for testing etching rate
EP1431729A1 (de) * 2002-12-20 2004-06-23 Esec Trading S.A. Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude der Spitze einer Kapillare
DE10357418B4 (de) * 2002-12-20 2005-06-16 Esec Trading S.A. Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude der Spitze einer Kapillare
KR20040089480A (ko) * 2003-04-14 2004-10-21 에섹 트레이딩 에스에이 모세관과 이미지 인식 시스템 사이의 벡터 거리를결정하는 장치를 갖는 와이어 본더 및 그 방법
US7819013B2 (en) * 2006-07-05 2010-10-26 The Hong Kong Polytechnic University Method and apparatus for measuring oscillation amplitude of an ultrasonic device
EP1897648B1 (en) 2006-09-05 2010-06-30 Technische Universität Berlin Method and device for controlling the generation of ultrasonic wire bonds
RU2386112C2 (ru) * 2008-02-26 2010-04-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Уральский государственный технический университет-УПИ" Способ измерения амплитуды колебаний стержневой ультразвуковой колебательной системы
EP3603826B1 (en) * 2018-07-31 2023-05-10 Infineon Technologies AG Method for calibrating an ultrasonic bonding machine
CN116465483B (zh) * 2023-04-06 2026-06-26 国网浙江省电力有限公司经济技术研究院 架空导地线的现场测振结果修正方法、装置、介质及设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1506164A (en) * 1974-07-09 1978-04-05 Mullard Ltd Ultrasonic bonding apparatus
DE3241710A1 (de) * 1982-11-11 1984-05-17 Diffracto Ltd., Windsor, Ontario Verfahren und vorrichtung zur pruefung von teilen oder werkstuecken
DE3701652A1 (de) * 1987-01-21 1988-08-04 Siemens Ag Ueberwachung von bondparametern waehrend des bondvorganges
EP0317787B2 (de) * 1987-11-25 1997-05-07 Esec Sa Einrichtung zur Durchführung der Zustellbewegung eines Arbeitsorgans zu einer Arbeitsstation
EP0340506B1 (de) * 1988-05-05 1994-02-02 Esec Sa Vorrichtung zur ultraschallkontaktierenden Drahtverbindung an elektronischen Komponenten
EP0342358A1 (de) * 1988-05-18 1989-11-23 Esec Sa Verfahren und Einrichtung zum Bereitstellen eines Bonddrahtes

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008500904A (ja) * 2004-05-28 2008-01-17 シュンク・ウルトラシャルテヒニーク・ゲーエムベーハー 超音波発振器の振動振幅の測定及び／又は調整のための方法及び超音波溶接装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE59104416D1 (de) 1995-03-09
HK103495A (en) 1995-07-07
JP3178874B2 (ja) 2001-06-25
EP0498936A1 (de) 1992-08-19
ATE117611T1 (de) 1995-02-15
EP0498936B1 (de) 1995-01-25
US5199630A (en) 1993-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3178874B2 (ja) エネルギー・トランスデューサの振幅測定方法及び装置
TW378288B (en) Method and apparatus for controlling piezoelectric vibration
US4854494A (en) Monitoring bond parameters during the bonding process
EP0296162B1 (en) Monitoring tension in an elongate flexible member
US7819013B2 (en) Method and apparatus for measuring oscillation amplitude of an ultrasonic device
US2618970A (en) Determination of stresses in longitudinally traveling bodies
Gillespie et al. Suspension losses in the pendula of laser interferometer gravitational-wave detectors
KR100248325B1 (ko) 반도체 패키징 적용시 리드 프레임과 본딩 전선을 초음파 본딩하는 장치 및 방법
KR100659967B1 (ko) 음파 부양 장치 및 음파 부양 장치의 공진 주파수 검출방법
US5046654A (en) Ultrasonic wire bonding apparatus
US12264979B2 (en) Force sensing device and sensor and piezoelectric element thereof
JPH05142090A (ja) 振動検出装置
JP3065114B2 (ja) 渦電流測定法による変位トランスデューサ測定シーケンスを平衡させるための方法および装置
JP7592331B2 (ja) ワイヤボンディング装置及び該装置の較正方法
JP4124883B2 (ja) ワイヤボンディングモニタ装置
JP2598440B2 (ja) 張力測定装置及び張力測定方法
JPH09223708A (ja) ワイヤボンディング装置
KR100191427B1 (ko) 와이어본딩 자동제어장치 및 방법
RU2036417C1 (ru) Струйно-акустический датчик амплитуды механических колебаний
SE442602B (sv) Piezoelektriskt givararrangemang for avkenning av skerkrafter
SU1652894A1 (ru) Способ вихретокового контрол электропровод щих изделий и устройство дл его осуществлени
JPH09243446A (ja) 振動変位検出装置
SU1589194A1 (ru) Устройство дл двухпараметрового вихретокового контрол
SU1022044A1 (ru) Способ неразрушающего контрол механических свойств металлических прот женных изделий
JP2009222548A (ja) 表面電位測定方法および表面電位計

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees