JPH04324464A - 画像形成方法 - Google Patents
画像形成方法Info
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- JPH04324464A JPH04324464A JP9434691A JP9434691A JPH04324464A JP H04324464 A JPH04324464 A JP H04324464A JP 9434691 A JP9434691 A JP 9434691A JP 9434691 A JP9434691 A JP 9434691A JP H04324464 A JPH04324464 A JP H04324464A
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- JP
- Japan
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- layer
- photoreceptor
- image
- image forming
- toner
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- Electrophotography Using Other Than Carlson'S Method (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Combination Of More Than One Step In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は画像形成方法に関し、特
にコロナ帯電を不要として露光と現像とがほぼ同時に行
なえるように組み合わせ、且つクリーニングを不要にで
きた電子写真方式による画像形成方法に関するものであ
る。
にコロナ帯電を不要として露光と現像とがほぼ同時に行
なえるように組み合わせ、且つクリーニングを不要にで
きた電子写真方式による画像形成方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、最も一般的な電子写真プロセスと
して、コロナ放電による感光体の帯電を利用したカール
ソン法の画像形成方法が広く知られており、既に実用化
されている。
して、コロナ放電による感光体の帯電を利用したカール
ソン法の画像形成方法が広く知られており、既に実用化
されている。
【0003】このカールソン法によれば、コロナ放電に
より感光体表面を帯電し、次いで画像露光により露光部
の帯電電荷を消失させて静電潜像を形成し、その静電潜
像を帯電したトナーで現像し、記録紙に転写、定着され
て記録紙上に画像を形成し、然る後、残留トナーをクリ
ーニングして感光体を繰り返し使用するものである。し
かしながら、カールソン法では、装置の構成や画像形成
プロセスが複雑になり、コロナ放電用に高電圧電源が必
要となり、またコロナ放電を用いるためにオゾンが発生
する等の問題点があった。
より感光体表面を帯電し、次いで画像露光により露光部
の帯電電荷を消失させて静電潜像を形成し、その静電潜
像を帯電したトナーで現像し、記録紙に転写、定着され
て記録紙上に画像を形成し、然る後、残留トナーをクリ
ーニングして感光体を繰り返し使用するものである。し
かしながら、カールソン法では、装置の構成や画像形成
プロセスが複雑になり、コロナ放電用に高電圧電源が必
要となり、またコロナ放電を用いるためにオゾンが発生
する等の問題点があった。
【0004】これに対して近時、コロナ放電を不要とす
る電子写真方式による画像形成方法が提案されている(
特公平2−4900号、特公昭60−59592号等参
照)。
る電子写真方式による画像形成方法が提案されている(
特公平2−4900号、特公昭60−59592号等参
照)。
【0005】特公平2−4900号に提案された画像形
成方法によれば、透光性支持体上に透光性導電層と光導
電層と主として有機材料から成る絶縁層を順次設けた感
光体を用い、この感光体の絶縁層側に導電性磁性トナー
を供給しながら、トナーと透光性導電層との間に電圧を
印加しつつ光導電層を露光することで、明部においては
絶縁層を挟んで光導電層とトナーとの間に逆極性の電荷
対を形成し、磁力によるトナーの搬送力に打勝ってトナ
ーを感光体表面に静電力で吸着し、一方、暗部において
は上記露光の後に、磁力により絶縁層表面からトナーを
除去することで、感光体上に露光明部にトナーを付着さ
せ画像を形成する。
成方法によれば、透光性支持体上に透光性導電層と光導
電層と主として有機材料から成る絶縁層を順次設けた感
光体を用い、この感光体の絶縁層側に導電性磁性トナー
を供給しながら、トナーと透光性導電層との間に電圧を
印加しつつ光導電層を露光することで、明部においては
絶縁層を挟んで光導電層とトナーとの間に逆極性の電荷
対を形成し、磁力によるトナーの搬送力に打勝ってトナ
ーを感光体表面に静電力で吸着し、一方、暗部において
は上記露光の後に、磁力により絶縁層表面からトナーを
除去することで、感光体上に露光明部にトナーを付着さ
せ画像を形成する。
【0006】また、特公昭60−59592号に提案さ
れた画像形成方法によれば、透光性支持体上に透光性導
電層と光半導体層と絶縁体層を順次設けた感光体を使用
し、トナー供給機と透光性導電層の間に電圧を印加しな
がら透光性支持体側から光半導体層を露光することによ
り、絶縁体層上にトナー像を形成する。その後、このト
ナー像を紙と接触させ、トナー供給器と透光性導電層の
間に印加した電圧と透光性導電層からみて逆極性の電圧
を紙の背面に印加して、トナー像を紙上に転写するとと
もに、光導電層中に残留する電荷像を消去する。
れた画像形成方法によれば、透光性支持体上に透光性導
電層と光半導体層と絶縁体層を順次設けた感光体を使用
し、トナー供給機と透光性導電層の間に電圧を印加しな
がら透光性支持体側から光半導体層を露光することによ
り、絶縁体層上にトナー像を形成する。その後、このト
ナー像を紙と接触させ、トナー供給器と透光性導電層の
間に印加した電圧と透光性導電層からみて逆極性の電圧
を紙の背面に印加して、トナー像を紙上に転写するとと
もに、光導電層中に残留する電荷像を消去する。
【0007】また、このような画像形成方法において、
上記光導電層にアモルファスシリコン層(以下、アモル
ファスシリコンをa−Siと略す)を用いることが提案
されている(特開昭63−240553 号、特開平2
−106761号参照)。
上記光導電層にアモルファスシリコン層(以下、アモル
ファスシリコンをa−Siと略す)を用いることが提案
されている(特開昭63−240553 号、特開平2
−106761号参照)。
【0008】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、本発
明者等の実験によれば、上記提案の画像形成方法におい
ては、十分な画像濃度を有し、かつ高い画像品質を備え
た画像を得るのは困難であり、更に、繰り返して画像形
成を行なう場合には、プロセスの前歴が残像となって画
像に現われるという問題点もあった。有機絶縁層を用い
た場合、耐磨耗性に劣るために感光体の寿命が著しく低
下するという問題点もあった。また更に、a−Si光導
電層を備えた感光体を用いた場合においても、未だ満足
し得るような画像濃度が得られず、またバイアス電圧を
高めて画像濃度を高めようとしても、感光体の絶縁耐圧
が低いために絶縁破壊されやすく、これによって所望通
りの画像濃度が得られないという問題点があり、感光体
の層構成の改善が必要であった。
明者等の実験によれば、上記提案の画像形成方法におい
ては、十分な画像濃度を有し、かつ高い画像品質を備え
た画像を得るのは困難であり、更に、繰り返して画像形
成を行なう場合には、プロセスの前歴が残像となって画
像に現われるという問題点もあった。有機絶縁層を用い
た場合、耐磨耗性に劣るために感光体の寿命が著しく低
下するという問題点もあった。また更に、a−Si光導
電層を備えた感光体を用いた場合においても、未だ満足
し得るような画像濃度が得られず、またバイアス電圧を
高めて画像濃度を高めようとしても、感光体の絶縁耐圧
が低いために絶縁破壊されやすく、これによって所望通
りの画像濃度が得られないという問題点があり、感光体
の層構成の改善が必要であった。
【0009】従って本発明の目的は、叙上の問題点を解
決し、感光体の寿命を高め、十分な画像濃度と良好な画
像品質が得られる画像形成方法を提供することにある。
決し、感光体の寿命を高め、十分な画像濃度と良好な画
像品質が得られる画像形成方法を提供することにある。
【0010】更に本発明の目的は、コロナ放電を不要と
するとともに、感光体表面からトナーを除去するクリー
ニング工程や、光導電層中に残留する電荷像を消去する
イレース工程を不要とした画像形成方法を提供すること
にある。
するとともに、感光体表面からトナーを除去するクリー
ニング工程や、光導電層中に残留する電荷像を消去する
イレース工程を不要とした画像形成方法を提供すること
にある。
【0011】
【問題点を解決するための手段】本発明の画像形成方法
は、透光性支持体上に透光性導電層とキャリア注入阻止
層とa−Si系光導電層と光導電性アモルファスシリコ
ンカーバイド表面層とを順次積層して成る感光体に、導
電性磁性トナーを介して現像バイアス電圧を印加すると
ともに、上記光導電層の層厚以下で実質的に吸収される
ような所定の波長の光で露光して、表面層の直下の明部
に対応する領域に光キャリアを集め、そして、その光キ
ャリアにより表面層を挟んで生ずる電界によってトナー
を感光体表面に付着させ、次いで、上記光キャリアと上
記トナーの電荷とを中和させ、然る後、そのトナーを記
録紙に転写することを特徴とするものである。
は、透光性支持体上に透光性導電層とキャリア注入阻止
層とa−Si系光導電層と光導電性アモルファスシリコ
ンカーバイド表面層とを順次積層して成る感光体に、導
電性磁性トナーを介して現像バイアス電圧を印加すると
ともに、上記光導電層の層厚以下で実質的に吸収される
ような所定の波長の光で露光して、表面層の直下の明部
に対応する領域に光キャリアを集め、そして、その光キ
ャリアにより表面層を挟んで生ずる電界によってトナー
を感光体表面に付着させ、次いで、上記光キャリアと上
記トナーの電荷とを中和させ、然る後、そのトナーを記
録紙に転写することを特徴とするものである。
【0012】また、本発明の画像形成方法は、転写後の
イレース工程やクリーニング工程がないことを特徴とす
るものである。
イレース工程やクリーニング工程がないことを特徴とす
るものである。
【0013】更に、本発明の画像形成方法は、現像バイ
アス電圧印加用現像器の感光体と対面する側に制御電極
を配設して、バイアス電圧とは独立に電圧を制御するこ
とができるようにしたことを特徴とするものである。
アス電圧印加用現像器の感光体と対面する側に制御電極
を配設して、バイアス電圧とは独立に電圧を制御するこ
とができるようにしたことを特徴とするものである。
【0014】更に、本発明の画像形成方法は、上記a−
Si系光導電層の層厚が、その層の吸収係数の露光波長
に対して決定される光吸収層の厚みに更に0.1〜10
.0μmの厚みの層領域を加えたものであることも特徴
とするものである。
Si系光導電層の層厚が、その層の吸収係数の露光波長
に対して決定される光吸収層の厚みに更に0.1〜10
.0μmの厚みの層領域を加えたものであることも特徴
とするものである。
【0015】更に、本発明の画像形成方法は、上記アモ
ルファスシリコンカーバイド表面層(以下、アモルファ
スシリコンカーバイドをa−SiCと略す)の層厚が、
0.05〜5μmであることも特徴とするものである。
ルファスシリコンカーバイド表面層(以下、アモルファ
スシリコンカーバイドをa−SiCと略す)の層厚が、
0.05〜5μmであることも特徴とするものである。
【0016】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。
【0017】図1は本発明の画像形成方法に係わる画像
形成装置1を表わす模式図であり、図中、2は透光性支
持体3上に透光性導電層とキャリア注入阻止層とa−S
i系光導電層とa−SiC表面層の各層4が積層された
ドラム状の感光体、5は露光手段としてのLEDヘッド
、5aはそのヘッドに設けられたセルフォックレンズア
レイ、6は現像器、7は転写ローラである。LEDヘッ
ド5と現像器6は、感光体2のある一部を介して、ほぼ
対称的に配置される。8はイレース用光源としてのLE
Dアレイであり、感光体2の外側に配置してもよい。 尚、このイレース用光源は本発明においては必ずしも必
要とされるものではない。現像器6においては、例えば
8極の円柱状の磁極ローラ9と、その外周に亘って配設
された導電性スリーブ10とから成り、更にドクターブ
レード11で一定の層厚に決められた導電性磁性トナー
はスリーブ10の外周へ配送され、磁気ブラシ12を形
成する。また、スリーブ10と透光性導電層との間には
バイアス電源13が設けられ、その透光性導電層とバイ
アス電源13の間に感光体2の電位特性に応じて+或い
は−の5〜300Vの電圧を印加する。14は感光体2
の表面に形成されたトナー像、15は記録紙、16は残
留トナーである。これ以外に現像剤の回転手段と感光体
2の回転手段とを設ける。
形成装置1を表わす模式図であり、図中、2は透光性支
持体3上に透光性導電層とキャリア注入阻止層とa−S
i系光導電層とa−SiC表面層の各層4が積層された
ドラム状の感光体、5は露光手段としてのLEDヘッド
、5aはそのヘッドに設けられたセルフォックレンズア
レイ、6は現像器、7は転写ローラである。LEDヘッ
ド5と現像器6は、感光体2のある一部を介して、ほぼ
対称的に配置される。8はイレース用光源としてのLE
Dアレイであり、感光体2の外側に配置してもよい。 尚、このイレース用光源は本発明においては必ずしも必
要とされるものではない。現像器6においては、例えば
8極の円柱状の磁極ローラ9と、その外周に亘って配設
された導電性スリーブ10とから成り、更にドクターブ
レード11で一定の層厚に決められた導電性磁性トナー
はスリーブ10の外周へ配送され、磁気ブラシ12を形
成する。また、スリーブ10と透光性導電層との間には
バイアス電源13が設けられ、その透光性導電層とバイ
アス電源13の間に感光体2の電位特性に応じて+或い
は−の5〜300Vの電圧を印加する。14は感光体2
の表面に形成されたトナー像、15は記録紙、16は残
留トナーである。これ以外に現像剤の回転手段と感光体
2の回転手段とを設ける。
【0018】次に上記構成の画像形成装置1を用いた画
像形成方法を図2〜図7により説明する。
像形成方法を図2〜図7により説明する。
【0019】これらの図に示す感光体2は、透光性支持
体3の上に、透光性導電層4aとキャリア注入阻止層4
bとa−Si系光導電層4cとa−SiC表面層4dと
が順次積層されている。
体3の上に、透光性導電層4aとキャリア注入阻止層4
bとa−Si系光導電層4cとa−SiC表面層4dと
が順次積層されている。
【0020】先ず図2及び図3においては、回転する感
光体2の透光性支持体3側からa−Si系光導電層4c
にLEDヘッド5よりセルフォックレンズアレイ5aを
通して画像露光の光を照射し、a−Si系光導電層4c
の内部に光キャリアとして正孔電子対を発生させると、
現像器6側に+のバイアス電圧を印加してあれば、その
バイアス電圧によって光キャリア対の内の電子はa−S
i系光導電層4cの表面側へ移動し、a−SiC表面層
4dがa−Si系光導電層4cよりも高抵抗であるため
に露光明部に対応するa−SiC表面層4dの領域の直
下に電子が集まって一時的にトラップされ、一方、正孔
はキャリア注入阻止層側に集まる。このような感光体2
中の電荷の流れに対応して、導電性トナーには正の電荷
が注入し、表面層4dを挟んで大きな電界が発生し、ト
ナーが表面層4dの表面に引き付けられて、露光明部に
対応して感光体2に付着する。
光体2の透光性支持体3側からa−Si系光導電層4c
にLEDヘッド5よりセルフォックレンズアレイ5aを
通して画像露光の光を照射し、a−Si系光導電層4c
の内部に光キャリアとして正孔電子対を発生させると、
現像器6側に+のバイアス電圧を印加してあれば、その
バイアス電圧によって光キャリア対の内の電子はa−S
i系光導電層4cの表面側へ移動し、a−SiC表面層
4dがa−Si系光導電層4cよりも高抵抗であるため
に露光明部に対応するa−SiC表面層4dの領域の直
下に電子が集まって一時的にトラップされ、一方、正孔
はキャリア注入阻止層側に集まる。このような感光体2
中の電荷の流れに対応して、導電性トナーには正の電荷
が注入し、表面層4dを挟んで大きな電界が発生し、ト
ナーが表面層4dの表面に引き付けられて、露光明部に
対応して感光体2に付着する。
【0021】次に図4に示すように、画像露光の光を照
射しない非露光部では、上記のような感光体2中の電荷
の移動が生じないため、トナーを感光体2に引き付ける
電界も発生しないので、トナーは付着せず、前のプロセ
スでの残留トナーは磁力によって現像器6に回収され、
これによってクリーニング工程を不要とすることができ
る。
射しない非露光部では、上記のような感光体2中の電荷
の移動が生じないため、トナーを感光体2に引き付ける
電界も発生しないので、トナーは付着せず、前のプロセ
スでの残留トナーは磁力によって現像器6に回収され、
これによってクリーニング工程を不要とすることができ
る。
【0022】更に図5に示すように、感光体2上に画像
露光に対応して形成されたトナー像14の電荷は、感光
体2の表面層4dの抵抗が光導電性を有する程度に絶縁
層よりも低いため、感光体2が現像部を通過して転写部
に至るまでの間に、表面層直下に一時的にトラップされ
ていた電荷と表面層4dを介して結合して中和し合って
、トナーの電荷と感光体2の電荷が共に消滅する。
露光に対応して形成されたトナー像14の電荷は、感光
体2の表面層4dの抵抗が光導電性を有する程度に絶縁
層よりも低いため、感光体2が現像部を通過して転写部
に至るまでの間に、表面層直下に一時的にトラップされ
ていた電荷と表面層4dを介して結合して中和し合って
、トナーの電荷と感光体2の電荷が共に消滅する。
【0023】その後、電荷を放出したトナーは、同じく
電荷を放出した感光体2との結合力が弱くなるので記録
紙への転写が容易になり、図6に示すように、記録紙1
5を介して電圧を印加された転写ローラ7により記録紙
15上に転写され、、次いで定着手段(図示せず)によ
り定着されて、記録画像となる。
電荷を放出した感光体2との結合力が弱くなるので記録
紙への転写が容易になり、図6に示すように、記録紙1
5を介して電圧を印加された転写ローラ7により記録紙
15上に転写され、、次いで定着手段(図示せず)によ
り定着されて、記録画像となる。
【0024】次いで図7に示すように、トナー層14を
転写した後の感光体2には電荷の残留がないため、イレ
ース用光源8からの除電光の照射等のイレース工程は特
に必要とせず、感光体2は初期状態に戻る。また、感光
体2とその表面の残留トナー16との電気的な引力は既
になくなっているため、残留トナー16は現像器6の磁
力によって現像器6に容易に回収され、再び画像形成に
利用される。
転写した後の感光体2には電荷の残留がないため、イレ
ース用光源8からの除電光の照射等のイレース工程は特
に必要とせず、感光体2は初期状態に戻る。また、感光
体2とその表面の残留トナー16との電気的な引力は既
になくなっているため、残留トナー16は現像器6の磁
力によって現像器6に容易に回収され、再び画像形成に
利用される。
【0025】尚、ここではイレース工程が不要である場
合の説明を行なったが、転写後の感光体2を安定して初
期状態に戻すために、イレース用光源8からの除電光の
照射等のイレース工程を設けてもよい。
合の説明を行なったが、転写後の感光体2を安定して初
期状態に戻すために、イレース用光源8からの除電光の
照射等のイレース工程を設けてもよい。
【0026】以上の通り、図2〜図7に示す各プロセス
を繰り返して画像形成が行なわれる。
を繰り返して画像形成が行なわれる。
【0027】本発明の画像形成方法によれば、上述した
プロセスの図2及び図3において、a−Si系光導電層
4cの層厚以下で実質的に吸収されるような所定の波長
の光で露光しており、これによって光キャリアの発生効
率が高められるとともに、表面層4dとの界面付近に画
像露光時においても暗抵抗の高い層領域が形成される傾
向にあり、その結果、表面層4dの直下に集まった電荷
の横方向の移動が抑制され、解像力の良好な画像が形成
される。
プロセスの図2及び図3において、a−Si系光導電層
4cの層厚以下で実質的に吸収されるような所定の波長
の光で露光しており、これによって光キャリアの発生効
率が高められるとともに、表面層4dとの界面付近に画
像露光時においても暗抵抗の高い層領域が形成される傾
向にあり、その結果、表面層4dの直下に集まった電荷
の横方向の移動が抑制され、解像力の良好な画像が形成
される。
【0028】本発明者等が繰り返し行なった実験によれ
ば、a−Si系光導電層4cの厚みは、露光波長の光に
対するこの層4cの吸収係数から求められる光吸収層の
厚みに対して更に0.1〜10.0μmを加えた厚みと
するのが望ましい。このような厚みの層領域を表面層4
dとの界面付近に形成すれば、上記目的をより優位に達
成することができる。
ば、a−Si系光導電層4cの厚みは、露光波長の光に
対するこの層4cの吸収係数から求められる光吸収層の
厚みに対して更に0.1〜10.0μmを加えた厚みと
するのが望ましい。このような厚みの層領域を表面層4
dとの界面付近に形成すれば、上記目的をより優位に達
成することができる。
【0029】図9に、代表的なa−Si:H層(Ego
pt:1.76eV)における、光の波長に対する吸収
係数から求めた光吸収層の厚みの変化を示す。同図によ
れば、a−Si:H層において入射光の90%が吸収さ
れる深さは、波長550nmに対しては約0.4μm、
一般的なELの発光波長である580nmに対しては約
0.6μm、600nmに対しては約0.8μm、一般
的なLEDの一つである波長660nmに対しては約2
.2μm、700nmに対しては約3.8μmであるこ
とがわかる。
pt:1.76eV)における、光の波長に対する吸収
係数から求めた光吸収層の厚みの変化を示す。同図によ
れば、a−Si:H層において入射光の90%が吸収さ
れる深さは、波長550nmに対しては約0.4μm、
一般的なELの発光波長である580nmに対しては約
0.6μm、600nmに対しては約0.8μm、一般
的なLEDの一つである波長660nmに対しては約2
.2μm、700nmに対しては約3.8μmであるこ
とがわかる。
【0030】この様な光吸収層の厚みの変化は、使用す
るa−Si系光導電層4cの光吸収特性により異なるが
、いずれにせよ、a−Si系光導電層4cの厚みを画像
露光に使用する光の波長に対する吸収係数から求めた光
吸収層の厚み、特に90%の光を吸収する厚みに0.1
〜10.0μmを加えた厚みとすることにより、露光を
ほぼ完全に吸収して有効に光キャリアを発生することが
出来、この層の厚みを必要以上に厚くすることもなくな
る。
るa−Si系光導電層4cの光吸収特性により異なるが
、いずれにせよ、a−Si系光導電層4cの厚みを画像
露光に使用する光の波長に対する吸収係数から求めた光
吸収層の厚み、特に90%の光を吸収する厚みに0.1
〜10.0μmを加えた厚みとすることにより、露光を
ほぼ完全に吸収して有効に光キャリアを発生することが
出来、この層の厚みを必要以上に厚くすることもなくな
る。
【0031】また、この層4cの厚みを上記に基づいて
設定した必要最小限とすることにより、画像形成の際の
バイアス電圧により光導電層4cおよび表面層4dにか
かる電界が、低いバイアス電圧でも十分に高くなるため
、良好な画像形成が行なえる。
設定した必要最小限とすることにより、画像形成の際の
バイアス電圧により光導電層4cおよび表面層4dにか
かる電界が、低いバイアス電圧でも十分に高くなるため
、良好な画像形成が行なえる。
【0032】本発明においては、転写後の除電効果を高
めるために、イレース用除電光を用いても良い。このイ
レース用除電光としては、その波長を上述した露光用光
源の波長に比べて、長波長化した光を用いるとよい。こ
れによって表面層4dの直下に光が到達しやすくなって
、効率的にイレースすることができる。
めるために、イレース用除電光を用いても良い。このイ
レース用除電光としては、その波長を上述した露光用光
源の波長に比べて、長波長化した光を用いるとよい。こ
れによって表面層4dの直下に光が到達しやすくなって
、効率的にイレースすることができる。
【0033】次に本発明に用いられる感光体2の典型的
な層構成は図10に示す通りであり、同図により具体的
に述べる。
な層構成は図10に示す通りであり、同図により具体的
に述べる。
【0034】上記透光性支持体3を構成する材料には、
パイレックスガラス、ソーダガラス、ホウ珪酸ガラスな
ど、また石英、サファイアなどの無機質系のもの、並び
に弗素樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエ
チレンテレフタレート、エポキシなどの耐熱性有機樹脂
系のものが挙げられる。
パイレックスガラス、ソーダガラス、ホウ珪酸ガラスな
ど、また石英、サファイアなどの無機質系のもの、並び
に弗素樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエ
チレンテレフタレート、エポキシなどの耐熱性有機樹脂
系のものが挙げられる。
【0035】上記透光性導電層4aを構成する材料には
、インジウム・スズ・酸化物(ITO)、酸化錫、酸化
鉛、酸化インジウム、ヨウ化銅などがあり、また半透明
になる程度に薄くしたAl、Ni、Auなどから成る金
属薄層を用いてもよい。その層形成法には真空蒸着法、
活性反応蒸着法、RFスパッタリング法、DCスパッタ
リング法、RFマグネトロンスパッタリング法、DCマ
グネトロンスパッタリング法、熱CVD法、プラズマC
VD法、スプレー法、塗布法、浸漬法などがある。
、インジウム・スズ・酸化物(ITO)、酸化錫、酸化
鉛、酸化インジウム、ヨウ化銅などがあり、また半透明
になる程度に薄くしたAl、Ni、Auなどから成る金
属薄層を用いてもよい。その層形成法には真空蒸着法、
活性反応蒸着法、RFスパッタリング法、DCスパッタ
リング法、RFマグネトロンスパッタリング法、DCマ
グネトロンスパッタリング法、熱CVD法、プラズマC
VD法、スプレー法、塗布法、浸漬法などがある。
【0036】キャリア注入阻止層4bは感光体2の表面
がバイアス電圧を印加されつつ現像剤と接触した際に、
透光性導電層4aからa−Si系光導電層4cへのキャ
リアの注入を阻止することにより、画像ノイズを除き、
露光部と非露光部との静電コントラストを高めて画像品
質を向上させると共に、現像におけるバックグラウンド
のカブリを低減する。
がバイアス電圧を印加されつつ現像剤と接触した際に、
透光性導電層4aからa−Si系光導電層4cへのキャ
リアの注入を阻止することにより、画像ノイズを除き、
露光部と非露光部との静電コントラストを高めて画像品
質を向上させると共に、現像におけるバックグラウンド
のカブリを低減する。
【0037】この層4bには、絶縁層が好ましいが、そ
れに代えて高抵抗層、あるいはa−Si系のp型または
n型半導体層を用いることも可能である。ここで、絶縁
層とは、体積抵抗率が極めて大きく、その層の内部にお
いて、正負両極性の電荷の移動を共に阻止する性質を有
するものをいう。また、高抵抗層とは、体積抵抗率が絶
縁層よりも小さいが光導電層よりも大きいものをいう。 就中、その層の内部において、一方の極性の電荷の移動
は阻止するが、他方の極性の電荷の移動を許容する性質
を有するものが、感光体用として好ましい。
れに代えて高抵抗層、あるいはa−Si系のp型または
n型半導体層を用いることも可能である。ここで、絶縁
層とは、体積抵抗率が極めて大きく、その層の内部にお
いて、正負両極性の電荷の移動を共に阻止する性質を有
するものをいう。また、高抵抗層とは、体積抵抗率が絶
縁層よりも小さいが光導電層よりも大きいものをいう。 就中、その層の内部において、一方の極性の電荷の移動
は阻止するが、他方の極性の電荷の移動を許容する性質
を有するものが、感光体用として好ましい。
【0038】この層4bには、透光性導電層4aからの
キャリアの注入を阻止する電気的な特性と共に、透光性
支持体3側からの画像露光の光を吸収しないように透光
性が高く(光学的バンドギャップが大きい、または光透
過率が高い)、更に透光性導電層4aやa−Si系光導
電層4cとの密着性が良く、a−Si系光導電層4cの
形成時の加熱等にも大きな変質を起こさないといった特
性が必要である。
キャリアの注入を阻止する電気的な特性と共に、透光性
支持体3側からの画像露光の光を吸収しないように透光
性が高く(光学的バンドギャップが大きい、または光透
過率が高い)、更に透光性導電層4aやa−Si系光導
電層4cとの密着性が良く、a−Si系光導電層4cの
形成時の加熱等にも大きな変質を起こさないといった特
性が必要である。
【0039】この層4bに用いる絶縁層としては、絶縁
性のアモルファスシリコンカーバイド(a−SiCX
)、アモルファスシリコンオキサイド(a−SiOX
)、アモルファスシリコンナイトライド(a−SiNX
)、a−SiC・O、a−SiC・N、a−SiO・
N、a−SiC・O・N等のa−Si系絶縁層や、ポリ
エチレンテレフタレートやパリレン、ポリ四フッ化エチ
レン、ポリイミド、ポリフッ化エチレンプロピレン、ウ
レタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、酢酸セルローズ樹脂、その他の有機絶
縁層等を用いると良い。a−Si系絶縁層形成において
は、C、N、O等の含有量を層厚方向に変化させたもの
も用いることができる。
性のアモルファスシリコンカーバイド(a−SiCX
)、アモルファスシリコンオキサイド(a−SiOX
)、アモルファスシリコンナイトライド(a−SiNX
)、a−SiC・O、a−SiC・N、a−SiO・
N、a−SiC・O・N等のa−Si系絶縁層や、ポリ
エチレンテレフタレートやパリレン、ポリ四フッ化エチ
レン、ポリイミド、ポリフッ化エチレンプロピレン、ウ
レタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、酢酸セルローズ樹脂、その他の有機絶
縁層等を用いると良い。a−Si系絶縁層形成において
は、C、N、O等の含有量を層厚方向に変化させたもの
も用いることができる。
【0040】また、この層4bとして高抵抗層を用いる
場合には、特にa−SiCX 、a−SiOX 、a−
SiNX 、a−SiO・N、a−SiC・O・N等の
a−Si系の高抵抗層が好ましく、上記a−Si系絶縁
層に比べて、カーボン(C)、酸素(O)、窒素(N)
の含有量を少なくしたり、成膜条件を適宜調整して形成
する。 また、この層4bとしてa−Si系のp型またはn型半
導体層を用いた場合には、a−Si系光導電層4cに比
べて光学的バンドギャップを大きくするために、或いは
更に密着性を高めるために、C、O、N等の元素を含有
させ、更に透光性導電層4aからのキャリアの注入を阻
止するために不純物元素を含有させる。即ち、負電荷キ
ャリアの注入を阻止するためには、周期律表第IIIa
族元素(以下、周期律表第IIIa族元素をIIIa族
元素と略す)を1〜 10,000ppm、好適には1
00〜5,000ppm含有させると良く、一方、正電
荷キャリアの注入を阻止するためには、周期律表第Va
族元素(以下、周期律表第Va族元素をVa族元素と略
す)を5,000ppm以下、好適には300 〜3,
000ppm含有させると良い。そして、これらの元素
は層厚方向に亘って勾配を設けても良く、その場合には
層全体の平均含有量が上記範囲内であれば良い。
場合には、特にa−SiCX 、a−SiOX 、a−
SiNX 、a−SiO・N、a−SiC・O・N等の
a−Si系の高抵抗層が好ましく、上記a−Si系絶縁
層に比べて、カーボン(C)、酸素(O)、窒素(N)
の含有量を少なくしたり、成膜条件を適宜調整して形成
する。 また、この層4bとしてa−Si系のp型またはn型半
導体層を用いた場合には、a−Si系光導電層4cに比
べて光学的バンドギャップを大きくするために、或いは
更に密着性を高めるために、C、O、N等の元素を含有
させ、更に透光性導電層4aからのキャリアの注入を阻
止するために不純物元素を含有させる。即ち、負電荷キ
ャリアの注入を阻止するためには、周期律表第IIIa
族元素(以下、周期律表第IIIa族元素をIIIa族
元素と略す)を1〜 10,000ppm、好適には1
00〜5,000ppm含有させると良く、一方、正電
荷キャリアの注入を阻止するためには、周期律表第Va
族元素(以下、周期律表第Va族元素をVa族元素と略
す)を5,000ppm以下、好適には300 〜3,
000ppm含有させると良い。そして、これらの元素
は層厚方向に亘って勾配を設けても良く、その場合には
層全体の平均含有量が上記範囲内であれば良い。
【0041】このようにIIIa族元素を含有させた場
合は、正極性の現像バイアスが用いられ、他方、Va族
元素を含有した場合は、負極性の現像バイアスが用いら
れる。
合は、正極性の現像バイアスが用いられ、他方、Va族
元素を含有した場合は、負極性の現像バイアスが用いら
れる。
【0042】ここで、IIIa族元素やVa族元素とし
ては、それぞれB元素やP元素が共有結合性に優れて半
導体特性を敏感に変え得る点で、その上優れた注入阻止
能が得られるという点で望ましい。
ては、それぞれB元素やP元素が共有結合性に優れて半
導体特性を敏感に変え得る点で、その上優れた注入阻止
能が得られるという点で望ましい。
【0043】このようなキャリア注入阻止層4bもしく
は高抵抗層や半導体層の厚みは、0.01〜5μm、好
適には0.1〜3μmの範囲内が良く、これにより良好
な注入阻止能が確保し易く、またこの層4bでの露光の
不必要な吸収を抑制してa−Si系光導電層4cにおい
て光キャリアを有効に生成でき、しかも、残留電位の上
昇を抑制することが出来る。
は高抵抗層や半導体層の厚みは、0.01〜5μm、好
適には0.1〜3μmの範囲内が良く、これにより良好
な注入阻止能が確保し易く、またこの層4bでの露光の
不必要な吸収を抑制してa−Si系光導電層4cにおい
て光キャリアを有効に生成でき、しかも、残留電位の上
昇を抑制することが出来る。
【0044】a−Si系光導電層4cは、例えばグロー
放電分解法、スパッタリング法、ECR法、蒸着法など
により形成し、その形成に当たってダングリングボンド
終端用に水素(H)やハロゲン元素を1〜40原子%含
有させる。また、この層の暗導電率や光導電率などの電
気的特性、光学的バンドギャップなどについて所望の特
性を得るために、IIIa族元素やVa族元素を含有さ
せたり、C、N、O等の元素を含有させると良い。就中
、a−SiCを光導電層4cに用いる場合には、Si1
−X CX のX値を0<X≦0.5 、好適には0.
05≦X≦0.45の範囲に設定すると良く、この範囲
であれば、a−Si層よりも高抵抗となり、かつ良好な
キャリアの走行が確保できるという点で望ましい。II
Ia族元素やVa族元素としては、それぞれB元素やP
元素が共有結合性に優れて半導体特性を敏感に変え得る
点で、その上優れた光感度特性が得られるという点で望
ましい。
放電分解法、スパッタリング法、ECR法、蒸着法など
により形成し、その形成に当たってダングリングボンド
終端用に水素(H)やハロゲン元素を1〜40原子%含
有させる。また、この層の暗導電率や光導電率などの電
気的特性、光学的バンドギャップなどについて所望の特
性を得るために、IIIa族元素やVa族元素を含有さ
せたり、C、N、O等の元素を含有させると良い。就中
、a−SiCを光導電層4cに用いる場合には、Si1
−X CX のX値を0<X≦0.5 、好適には0.
05≦X≦0.45の範囲に設定すると良く、この範囲
であれば、a−Si層よりも高抵抗となり、かつ良好な
キャリアの走行が確保できるという点で望ましい。II
Ia族元素やVa族元素としては、それぞれB元素やP
元素が共有結合性に優れて半導体特性を敏感に変え得る
点で、その上優れた光感度特性が得られるという点で望
ましい。
【0045】更に、a−Si系光導電層4cの中を、光
キャリア発生の機能を高めた層領域と、キャリア輸送の
機能を持たせた層領域とを積層したものとすると、光感
度と静電コントラスト、耐電圧等を共に高めることが出
来る。
キャリア発生の機能を高めた層領域と、キャリア輸送の
機能を持たせた層領域とを積層したものとすると、光感
度と静電コントラスト、耐電圧等を共に高めることが出
来る。
【0046】この際、光励起層領域は、光キャリアの生
成を高めるため、成膜時の条件において、(1)低成膜
速度で成膜する、(2)H2 やHeでの希釈率を高め
る、(3)ドープする元素を輸送層よりも多く含有させ
る、等すると良い。
成を高めるため、成膜時の条件において、(1)低成膜
速度で成膜する、(2)H2 やHeでの希釈率を高め
る、(3)ドープする元素を輸送層よりも多く含有させ
る、等すると良い。
【0047】また、キャリア輸送層領域は、主に感光体
2の耐電圧を高めると共に、励起層領域から注入された
キャリアを感光体2表面へスムーズに走行させる役割を
持つが、この層領域においても光励起層領域を透過して
きた光によりキャリア生成が行われ、感光体2の光感度
に寄与する。
2の耐電圧を高めると共に、励起層領域から注入された
キャリアを感光体2表面へスムーズに走行させる役割を
持つが、この層領域においても光励起層領域を透過して
きた光によりキャリア生成が行われ、感光体2の光感度
に寄与する。
【0048】また、a−Si系光導電層4cの中を、光
励起層領域と、輸送層領域とを積層したものとした場合
には、光励起層領域の厚みを上記吸収深さにほぼ等しく
設定すると良い。
励起層領域と、輸送層領域とを積層したものとした場合
には、光励起層領域の厚みを上記吸収深さにほぼ等しく
設定すると良い。
【0049】a−SiC表面層4dは、a−Si系光導
電層4bと同様の薄膜形成手段により形成する。そして
、その形成に当たっては、ダングリングボンド終端用に
水素(H)やハロゲン元素を含有させる。また、この層
4dの暗導電率や光導電率などの電気的特性、光学的バ
ンドギャップなどについて所望の特性を得るために、I
IIa族元素やVa族元素を含有させたり、N、O等の
元素を含有させると良い。
電層4bと同様の薄膜形成手段により形成する。そして
、その形成に当たっては、ダングリングボンド終端用に
水素(H)やハロゲン元素を含有させる。また、この層
4dの暗導電率や光導電率などの電気的特性、光学的バ
ンドギャップなどについて所望の特性を得るために、I
IIa族元素やVa族元素を含有させたり、N、O等の
元素を含有させると良い。
【0050】表面層4dとして光導電性を有するa−S
iCを用いることにより、a−Si系光導電層4cとの
密着性が良好であると共に、耐磨耗性、耐環境性等の特
性も高くなり、長期にわたって安定した画像形成が行な
える。
iCを用いることにより、a−Si系光導電層4cとの
密着性が良好であると共に、耐磨耗性、耐環境性等の特
性も高くなり、長期にわたって安定した画像形成が行な
える。
【0051】表面層4dとa−Si系光導電層4cの両
方にa−SiCX を用いた場合には、光導電層4cに
含まれるC量に比べて表面層4dのCを多く含有させる
。 この表面層4dにおけるC量は、Si1−X CX の
X値で0.05≦X<0.6 、好適には0.1 ≦X
≦0.5 の範囲が良い。また、この層4d内でC量に
勾配を形成してもよく、あるいはCと共に、N、O、G
e等を含有させて、密着性、耐環境性、光導電性を更に
高めることができる。
方にa−SiCX を用いた場合には、光導電層4cに
含まれるC量に比べて表面層4dのCを多く含有させる
。 この表面層4dにおけるC量は、Si1−X CX の
X値で0.05≦X<0.6 、好適には0.1 ≦X
≦0.5 の範囲が良い。また、この層4d内でC量に
勾配を形成してもよく、あるいはCと共に、N、O、G
e等を含有させて、密着性、耐環境性、光導電性を更に
高めることができる。
【0052】表面層4dの厚みは0.05〜5μm、好
適には0.1 〜3μmにすれば良く、0.05μm未
満の場合には、この層4dで十分な絶縁耐圧の向上や、
光キャリアを効果的にトラップしてトナー像の形成に寄
与させて画像濃度を向上させることが出来ず、また、繰
り返し使用した場合、磨耗により寿命も劣る。5μmを
越えた場合には精細な電荷パターンを形成するに当たっ
て、この層4d中で電界(電気力線)が膜面方向に広が
りを生じ、これにより解像力の低下をきたし、十分な解
像度が得られない。また、この層4dに残留する電荷が
多くなるため、画像濃度の低下やバックのカブリ、ある
いは繰り返し使用における画像濃度の変化等の問題が生
じる。
適には0.1 〜3μmにすれば良く、0.05μm未
満の場合には、この層4dで十分な絶縁耐圧の向上や、
光キャリアを効果的にトラップしてトナー像の形成に寄
与させて画像濃度を向上させることが出来ず、また、繰
り返し使用した場合、磨耗により寿命も劣る。5μmを
越えた場合には精細な電荷パターンを形成するに当たっ
て、この層4d中で電界(電気力線)が膜面方向に広が
りを生じ、これにより解像力の低下をきたし、十分な解
像度が得られない。また、この層4dに残留する電荷が
多くなるため、画像濃度の低下やバックのカブリ、ある
いは繰り返し使用における画像濃度の変化等の問題が生
じる。
【0053】かくして得られる感光体層の全体の膜厚は
、上記の設定によるが、露光光源としてLEDやELを
用いた場合には、約1〜15μm、好適には1〜5μm
の範囲内が良く、この範囲内であれば、露光が十分に吸
収されて良好な光感度を示すと共に、感光体としての耐
圧も確保でき、低いバイアス電圧で良好な画像が得られ
る。
、上記の設定によるが、露光光源としてLEDやELを
用いた場合には、約1〜15μm、好適には1〜5μm
の範囲内が良く、この範囲内であれば、露光が十分に吸
収されて良好な光感度を示すと共に、感光体としての耐
圧も確保でき、低いバイアス電圧で良好な画像が得られ
る。
【0054】以上の通り本発明によれば、a−Si系光
導電層4cに対する露光吸収領域を制限し、これによっ
て暗抵抗値の大きな層領域を形成して、良好な画像が得
られる画像形成方法を提案することができた。
導電層4cに対する露光吸収領域を制限し、これによっ
て暗抵抗値の大きな層領域を形成して、良好な画像が得
られる画像形成方法を提案することができた。
【0055】本発明は、上記構成以外に次のように変更
してもよい。
してもよい。
【0056】例えば上記の動作説明においては、現像バ
イアス電圧に正の電圧を用いた場合を述べたが、負の電
圧を用いた場合も、電荷の極性が上記説明と逆になるの
みで、全く同様の原理で画像形成が行なわれる。
イアス電圧に正の電圧を用いた場合を述べたが、負の電
圧を用いた場合も、電荷の極性が上記説明と逆になるの
みで、全く同様の原理で画像形成が行なわれる。
【0057】また、露光手段にはLEDヘッド5を用い
たが、ELヘッドや蛍光プリントヘッド、プラズマイメ
ージバー、レーザ、液晶シャッタ、強誘電体シャッタ等
を用いてもよい。更にまたイレース用光源8にも、LE
Dアレイの他、ハロゲンランプや蛍光灯、ELアレイ等
の光源が使用可能である。
たが、ELヘッドや蛍光プリントヘッド、プラズマイメ
ージバー、レーザ、液晶シャッタ、強誘電体シャッタ等
を用いてもよい。更にまたイレース用光源8にも、LE
Dアレイの他、ハロゲンランプや蛍光灯、ELアレイ等
の光源が使用可能である。
【0058】次に本発明者等は、上記の動作のための望
ましい現像手段を見い出し、これを図8により説明する
。
ましい現像手段を見い出し、これを図8により説明する
。
【0059】同図は上記感光体2の一部と現像器6によ
り形成される現像剤溜り17を表わす説明図である。
り形成される現像剤溜り17を表わす説明図である。
【0060】現像剤を保持させる現像器6は、導電性の
スリーブ10と、その内部に配置された磁極ローラ9と
から成り、現像剤の搬送は、磁極ローラ9を固定してス
リーブ10を回転してもよく、またはスリーブ10を固
定して内部の磁極ローラ9を回転しても良い。
スリーブ10と、その内部に配置された磁極ローラ9と
から成り、現像剤の搬送は、磁極ローラ9を固定してス
リーブ10を回転してもよく、またはスリーブ10を固
定して内部の磁極ローラ9を回転しても良い。
【0061】ここで現像剤を感光体2と逆方向に回転さ
せると、現像器6と感光体2の最近接部位よりも下流側
(現像剤が離れる側)に、現像剤溜り17が生じる。現
像剤溜り17は、図の破線で区切った部分である。即ち
、現像剤の本来の高さよりもはみ出した部分が現像剤溜
り17であり、現像剤の搬送速度や現像剤の高さ、スリ
ーブ10と感光体2の表面とのギャップ等は、感光体2
の回転速度や必要とする現像剤溜り17の大きさに応じ
て適宜設定する。
せると、現像器6と感光体2の最近接部位よりも下流側
(現像剤が離れる側)に、現像剤溜り17が生じる。現
像剤溜り17は、図の破線で区切った部分である。即ち
、現像剤の本来の高さよりもはみ出した部分が現像剤溜
り17であり、現像剤の搬送速度や現像剤の高さ、スリ
ーブ10と感光体2の表面とのギャップ等は、感光体2
の回転速度や必要とする現像剤溜り17の大きさに応じ
て適宜設定する。
【0062】尚、感光体2と現像剤とを逆方向に回転さ
せると、現像器6と感光体2との最近接部位よりも下流
側に現像剤溜り17が発生し、現像剤を感光体2と同方
向に回転させ、現像剤の周速を感光体2の周速よりも大
きくする場合よりも、安定で再現性が高い。従って、現
像剤溜り17を安定して再現性良く得るためには感光体
2と現像剤とを逆方向に回転させることが好ましい。
せると、現像器6と感光体2との最近接部位よりも下流
側に現像剤溜り17が発生し、現像剤を感光体2と同方
向に回転させ、現像剤の周速を感光体2の周速よりも大
きくする場合よりも、安定で再現性が高い。従って、現
像剤溜り17を安定して再現性良く得るためには感光体
2と現像剤とを逆方向に回転させることが好ましい。
【0063】また、18は制御電極であり、この制御電
極18はスリーブ10上で感光体2との最近接部位に設
け、絶縁体19でスリーブ10と絶縁する。制御電極1
8は、感光体2や現像剤に均一な電界が加わるように、
スリーブ10の長さ方向に沿った帯状とする。
極18はスリーブ10上で感光体2との最近接部位に設
け、絶縁体19でスリーブ10と絶縁する。制御電極1
8は、感光体2や現像剤に均一な電界が加わるように、
スリーブ10の長さ方向に沿った帯状とする。
【0064】尚、制御電極18の電位を現像器6の電位
と独立に設定するための電圧印加手段20を設けておく
ことが好ましい。
と独立に設定するための電圧印加手段20を設けておく
ことが好ましい。
【0065】現像剤には例えば導電性磁性トナーを用い
るが、これは磁気ブラシ12および現像剤溜り17を形
成し、必要な導電性を有すれば、1成分の現像剤でも良
く、導電性のキャリアと絶縁性のトナーとを所定の混合
比で混合して必要な導電率にした2成分の現像剤を用い
ても良い。
るが、これは磁気ブラシ12および現像剤溜り17を形
成し、必要な導電性を有すれば、1成分の現像剤でも良
く、導電性のキャリアと絶縁性のトナーとを所定の混合
比で混合して必要な導電率にした2成分の現像剤を用い
ても良い。
【0066】画像露光を行なう位置は、感光体2の表面
と現像スリーブ10との最近接位置Aではなく、感光体
2の逆方向回転で下流側に形成した現像剤溜り17の位
置Bとし、好ましくは現像剤溜り17の中でも下流側の
後半部とする。現像剤溜り17の位置で露光を行なうこ
とにより、露光までの間に感光体2への現像バイアス電
圧の印加が十分に安定し、感光体2の履歴の影響が抑え
られると共に、感光体2の表面の残留トナー16や画像
背景部のトナーの回収が十分に行なわれる。更に、感光
体2への現像バイアス電圧の印加が十分に安定してから
露光を行なって光キャリアを発生させるので、表面層4
dへの電荷の移動が効率良く行なわれて、表面層4dを
挟んで形成される電界が十分に大きくなるため、トナー
と感光体2との電気的引力が強く、良好なトナー像14
が形成される。そして、トナー像14の形成後は感光体
2が現像剤溜り17から速やかに離れるため、感光体2
の表面のトナー像14が現像剤の衝突や摩擦等のような
機械的な力により乱されることがなく、良好な解像度の
トナー像14が得られる。
と現像スリーブ10との最近接位置Aではなく、感光体
2の逆方向回転で下流側に形成した現像剤溜り17の位
置Bとし、好ましくは現像剤溜り17の中でも下流側の
後半部とする。現像剤溜り17の位置で露光を行なうこ
とにより、露光までの間に感光体2への現像バイアス電
圧の印加が十分に安定し、感光体2の履歴の影響が抑え
られると共に、感光体2の表面の残留トナー16や画像
背景部のトナーの回収が十分に行なわれる。更に、感光
体2への現像バイアス電圧の印加が十分に安定してから
露光を行なって光キャリアを発生させるので、表面層4
dへの電荷の移動が効率良く行なわれて、表面層4dを
挟んで形成される電界が十分に大きくなるため、トナー
と感光体2との電気的引力が強く、良好なトナー像14
が形成される。そして、トナー像14の形成後は感光体
2が現像剤溜り17から速やかに離れるため、感光体2
の表面のトナー像14が現像剤の衝突や摩擦等のような
機械的な力により乱されることがなく、良好な解像度の
トナー像14が得られる。
【0067】また、現像剤溜り17の位置では、感光体
2の表面と現像スリーブ10とが最も近接する位置Aよ
りも、感光体2の表面と磁極ローラ9の距離が大きくな
る。このため、現像剤を磁極ローラ9の側に吸引する磁
力は弱くなり、感光体2の表面に形成された残留トナー
16の一部が磁力によって現像器6の側に回収されて画
像濃度が低下したり、磁力により乱されて解像度が低下
したりすることを防止できる。
2の表面と現像スリーブ10とが最も近接する位置Aよ
りも、感光体2の表面と磁極ローラ9の距離が大きくな
る。このため、現像剤を磁極ローラ9の側に吸引する磁
力は弱くなり、感光体2の表面に形成された残留トナー
16の一部が磁力によって現像器6の側に回収されて画
像濃度が低下したり、磁力により乱されて解像度が低下
したりすることを防止できる。
【0068】更に、帯状の制御電極18を設け、その電
位を電圧印加手段20により所定の電位に調整する。例
えば制御電極18を接地し、透光性導電層4aと共通電
位にする。あるいはスリーブ10の電位に対して、その
電位を低くもしくは高く設定する。
位を電圧印加手段20により所定の電位に調整する。例
えば制御電極18を接地し、透光性導電層4aと共通電
位にする。あるいはスリーブ10の電位に対して、その
電位を低くもしくは高く設定する。
【0069】このようにスリーブ10とは独立に電位を
印加できる制御電極18を設けると、感光体2に残留し
ている表面電荷を現像剤を介して中和し、あるいは感光
体2の表面の電位を揃え、以前の画像形成プロセスによ
る感光体2の履歴の影響を打ち消すことができ、この結
果、繰り返し使用時、例えば1枚の画像を得るために感
光体2を数回転させる場合等に、安定した現像状態と記
録画像とが得られる。
印加できる制御電極18を設けると、感光体2に残留し
ている表面電荷を現像剤を介して中和し、あるいは感光
体2の表面の電位を揃え、以前の画像形成プロセスによ
る感光体2の履歴の影響を打ち消すことができ、この結
果、繰り返し使用時、例えば1枚の画像を得るために感
光体2を数回転させる場合等に、安定した現像状態と記
録画像とが得られる。
【0070】ここで制御電極18の電位を調整すると、
画像濃度や地カブリ等に対する最適画像形成条件を調整
し得る。また、現在のところそのメカニズムが明らかで
はないが、本発明者等の画像評価実験においては、制御
電極18の電位を高くし、スリーブ10の電位を低くす
ることにより、非露光部にトナーが付着し、露光部には
トナーが付着しない、いわゆる反転現像も可能になった
。
画像濃度や地カブリ等に対する最適画像形成条件を調整
し得る。また、現在のところそのメカニズムが明らかで
はないが、本発明者等の画像評価実験においては、制御
電極18の電位を高くし、スリーブ10の電位を低くす
ることにより、非露光部にトナーが付着し、露光部には
トナーが付着しない、いわゆる反転現像も可能になった
。
【0071】次に実施例を個々詳述する。
【0072】(例1)透明な円筒状ガラス基板の外周面
に、透光性導電層4aとしてITO層を活性反応蒸着法
により1000Åの厚みで形成し、次いでその上に容量
結合型グロー放電分解装置を用いて表1の成膜条件によ
りa−SiC絶縁性注入阻止層4b、a−Si光導電層
4c、光導電性a−SiC表面層4dを順次積層して、
感光体Aを作製した。この際、a−Si光導電層4cの
厚みは、露光光源15に用いるLEDの波長の660n
mの光を90%吸収する厚みである約2.2μmより0
.2μm厚い2.4μmとした。
に、透光性導電層4aとしてITO層を活性反応蒸着法
により1000Åの厚みで形成し、次いでその上に容量
結合型グロー放電分解装置を用いて表1の成膜条件によ
りa−SiC絶縁性注入阻止層4b、a−Si光導電層
4c、光導電性a−SiC表面層4dを順次積層して、
感光体Aを作製した。この際、a−Si光導電層4cの
厚みは、露光光源15に用いるLEDの波長の660n
mの光を90%吸収する厚みである約2.2μmより0
.2μm厚い2.4μmとした。
【0073】
【表1】
【0074】この感光体Aを図1に示すような画像形成
装置に装着し、そして、スリーブ10と透光性導電層4
aとの間に現像バイアス電圧Vs=+30Vの電圧を印
加し、波長660nm、露光量0.5μJ/cm2 の
条件で画像露光を行ない、感光体上にトナー像を形成し
、そのトナー像を記録紙に転写し、熱定着を行なって画
像を得た。
装置に装着し、そして、スリーブ10と透光性導電層4
aとの間に現像バイアス電圧Vs=+30Vの電圧を印
加し、波長660nm、露光量0.5μJ/cm2 の
条件で画像露光を行ない、感光体上にトナー像を形成し
、そのトナー像を記録紙に転写し、熱定着を行なって画
像を得た。
【0075】この画像を評価したところ、光学濃度(以
下、O.D.と記す)が1.3の画像濃度を有し、バッ
クのカブリのない解像度の良好な画像であった。
下、O.D.と記す)が1.3の画像濃度を有し、バッ
クのカブリのない解像度の良好な画像であった。
【0076】また、繰り返して画像形成を行なっても、
残像や画像濃度の変化等の前歴の影響が見られず、良好
な画像評価結果を得た。
残像や画像濃度の変化等の前歴の影響が見られず、良好
な画像評価結果を得た。
【0077】(例2)感光体Aを作製するに当たり、a
−Si光導電層4cの厚みを、光源のLEDの波長66
0nmの光を90%吸収する厚み約2.2μmより小さ
い1.5μmとし、感光体Bを作製した。
−Si光導電層4cの厚みを、光源のLEDの波長66
0nmの光を90%吸収する厚み約2.2μmより小さ
い1.5μmとし、感光体Bを作製した。
【0078】この感光体Bを(例1)と同様に図1の構
成の画像形成装置に装着し、感光体層の電界が同一とな
るようにバイアス電圧を+20Vとして、他は同様の条
件で画像評価を行なったところ、光キャリアの発生が十
分に行なわれず、画像濃度がO.D.で0.8と不十分
であった。
成の画像形成装置に装着し、感光体層の電界が同一とな
るようにバイアス電圧を+20Vとして、他は同様の条
件で画像評価を行なったところ、光キャリアの発生が十
分に行なわれず、画像濃度がO.D.で0.8と不十分
であった。
【0079】(例3)感光体Aを作製するに当たり、a
−Si光導電層4cの厚みを、光源のLEDの波長66
0nmの光を90%吸収する厚み約2.2μmより15
μm大きい約17μmとし、感光体Cを作製した。
−Si光導電層4cの厚みを、光源のLEDの波長66
0nmの光を90%吸収する厚み約2.2μmより15
μm大きい約17μmとし、感光体Cを作製した。
【0080】この感光体Cを(例1)と同様に図1の構
成の画像形成装置に装着し、感光体層の電界が同一とな
るようにバイアス電圧を+200Vとして、他は同様の
条件で画像評価を行なったところ、画像濃度がO.D.
で1.2で、バックのカブリや解像力も概ね良好な画像
が得られた。
成の画像形成装置に装着し、感光体層の電界が同一とな
るようにバイアス電圧を+200Vとして、他は同様の
条件で画像評価を行なったところ、画像濃度がO.D.
で1.2で、バックのカブリや解像力も概ね良好な画像
が得られた。
【0081】しかし、バイアス電圧を+100Vとして
同様の条件で画像評価を行なったところ、トナー像を形
成するための表面層4dでの十分な電界が得られず、画
像濃度がO.D.で0.9と低い画像であった。
同様の条件で画像評価を行なったところ、トナー像を形
成するための表面層4dでの十分な電界が得られず、画
像濃度がO.D.で0.9と低い画像であった。
【0082】(例4)感光体Aを作製するに当たり、a
−SiC絶縁性注入阻止層4bを形成せず、他は同様に
して感光体Dを作製した。
−SiC絶縁性注入阻止層4bを形成せず、他は同様に
して感光体Dを作製した。
【0083】この感光体Dを(例1)と同様に図1の構
成の画像形成装置に装着し、(例1)と同様の条件で画
像評価を行なったところ、画像のバックのカブリが少し
見られ、感光体Aよりもやや劣る結果であった。
成の画像形成装置に装着し、(例1)と同様の条件で画
像評価を行なったところ、画像のバックのカブリが少し
見られ、感光体Aよりもやや劣る結果であった。
【0084】(例5)感光体Aを作製するに当たり、a
−SiC絶縁性注入阻止層4bに代えて、ポリイミドか
らなる厚み0.2μmの絶縁層を塗布・乾燥法により形
成した。更にその上に、容量結合型グロー放電分解装置
を用いて、(例1)と同様のa−Si光導電層4cと光
導電性a−SiC表面層4dとを順次積層して、感光体
Eを作製した。
−SiC絶縁性注入阻止層4bに代えて、ポリイミドか
らなる厚み0.2μmの絶縁層を塗布・乾燥法により形
成した。更にその上に、容量結合型グロー放電分解装置
を用いて、(例1)と同様のa−Si光導電層4cと光
導電性a−SiC表面層4dとを順次積層して、感光体
Eを作製した。
【0085】この感光体Eを図1の構成の画像形成装置
に装着し、(例1)と同様の条件で画像評価を行なった
ところ、O.D.が1.3の画像濃度を有し、バックの
カブリのない、解像度の良好な画像であった。
に装着し、(例1)と同様の条件で画像評価を行なった
ところ、O.D.が1.3の画像濃度を有し、バックの
カブリのない、解像度の良好な画像であった。
【0086】(例6)感光体Aを作製するに当たり、光
導電性a−SiC表面層4dを積層せず、その他は感光
体Aと同様の条件により、光導電性a−SiC表面層4
dを有しない感光体Fを作製した。
導電性a−SiC表面層4dを積層せず、その他は感光
体Aと同様の条件により、光導電性a−SiC表面層4
dを有しない感光体Fを作製した。
【0087】この感光体Fを図1の構成の画像形成装置
に装着し、(例1)と同様の条件で画像評価を行なった
ところ、電位コントラストが不十分で画像濃度が低く、
バックのカブリも目立つ画像であり、感光体Aよりも劣
る結果であった。また、繰り返し使用に対する耐久性に
乏しく、数百枚の画像形成で表面の磨耗や耐電圧不足に
起因する画像欠陥が認められた。
に装着し、(例1)と同様の条件で画像評価を行なった
ところ、電位コントラストが不十分で画像濃度が低く、
バックのカブリも目立つ画像であり、感光体Aよりも劣
る結果であった。また、繰り返し使用に対する耐久性に
乏しく、数百枚の画像形成で表面の磨耗や耐電圧不足に
起因する画像欠陥が認められた。
【0088】(例7)感光体Aを作製するに当たり、光
導電性a−SiC表面層4dを表2に示すように形成し
、その他は感光体Aと同様の条件により形成して感光体
Gを作製した。
導電性a−SiC表面層4dを表2に示すように形成し
、その他は感光体Aと同様の条件により形成して感光体
Gを作製した。
【0089】
【表2】
【0090】この感光体Gを図1に示すような画像形成
装置に装着し、(例1)と同様の条件で画像評価したと
ころ、O.D.が1.3の画像濃度を有し、バックのカ
ブリのない解像度の良好な画像であった。
装置に装着し、(例1)と同様の条件で画像評価したと
ころ、O.D.が1.3の画像濃度を有し、バックのカ
ブリのない解像度の良好な画像であった。
【0091】また、繰り返して画像形成を行なっても、
感光体Aと同様に残像や画像濃度の変化等の前歴の影響
が見られず、良好な画像評価結果を得た。
感光体Aと同様に残像や画像濃度の変化等の前歴の影響
が見られず、良好な画像評価結果を得た。
【0092】尚、(例1)、(例7)に示す画像形成方
法において、制御電極18を取り外して制御電極電圧V
E を印加せず、その他は各々同じ条件の画像形成方法
を行ったところ、実用上使用可能な範囲ではあるが、バ
ックに若干のカブリを生じた。
法において、制御電極18を取り外して制御電極電圧V
E を印加せず、その他は各々同じ条件の画像形成方法
を行ったところ、実用上使用可能な範囲ではあるが、バ
ックに若干のカブリを生じた。
【0093】また、同じく(例1)、(例7)に示す画
像形成方法において、イレース用光源8を使用してイレ
ース光の照射を行いながら画像形成を行ったところ、画
像形成前の感光体の状態が安定し、良好な画像品質の画
像が安定して得られた。
像形成方法において、イレース用光源8を使用してイレ
ース光の照射を行いながら画像形成を行ったところ、画
像形成前の感光体の状態が安定し、良好な画像品質の画
像が安定して得られた。
【0094】
【発明の効果】本発明の画像形成方法によれば、a−S
i系光導電層の上に光導電性を有するSiC表面層を積
層したことにより、露光明部に対応する表面層領域の直
下に光キャリアを一時的にトラップし、その光キャリア
により表面絶縁層を挟んで生ずる電界によりトナーを感
光体表面に付着させることができるため、画像濃度を高
めることができ、良好なトナー像形成を行なうことがで
き、更にイレース工程を不要にすることができた。
i系光導電層の上に光導電性を有するSiC表面層を積
層したことにより、露光明部に対応する表面層領域の直
下に光キャリアを一時的にトラップし、その光キャリア
により表面絶縁層を挟んで生ずる電界によりトナーを感
光体表面に付着させることができるため、画像濃度を高
めることができ、良好なトナー像形成を行なうことがで
き、更にイレース工程を不要にすることができた。
【0095】また、表面層が絶縁層である場合に比べて
、光導電性を有する程度に体積抵抗が小さいため、画像
形成後に転写に至るまでの時間で表面層を挟んでトラッ
プされていたキャリアが表面層を介して結合して中和し
合うため、記録紙へのトナー転写が容易になると共に、
イレース工程を不要にすることができた。
、光導電性を有する程度に体積抵抗が小さいため、画像
形成後に転写に至るまでの時間で表面層を挟んでトラッ
プされていたキャリアが表面層を介して結合して中和し
合うため、記録紙へのトナー転写が容易になると共に、
イレース工程を不要にすることができた。
【0096】また、本発明の画像形成方法によれば、a
−Si系光導電層の厚みを、光の波長に対する吸収係数
から求めた90%の光を吸収する光吸収層領域に0.1
〜10.0μmを加えた厚みとすることにより、露光を
ほぼ完全に吸収して有効に光キャリアを発生することが
出来た。そして、a−Si系光導電層の厚みを上記で設
定した必要最小限とすることにより、画像形成の際のバ
イアス電圧により光導電層にかかる電圧が、低いバイア
ス電圧でも十分に高くなるため、良好な画像形成が行な
える。
−Si系光導電層の厚みを、光の波長に対する吸収係数
から求めた90%の光を吸収する光吸収層領域に0.1
〜10.0μmを加えた厚みとすることにより、露光を
ほぼ完全に吸収して有効に光キャリアを発生することが
出来た。そして、a−Si系光導電層の厚みを上記で設
定した必要最小限とすることにより、画像形成の際のバ
イアス電圧により光導電層にかかる電圧が、低いバイア
ス電圧でも十分に高くなるため、良好な画像形成が行な
える。
【0097】a−Si系光導電層を備えた従来の感光体
においては、成膜速度が小さいのに加えて、30〜40
μm層厚が必要であり、そのために8〜10時間の製造
所要時間となって製造コストを著しく高めていたが、こ
れに対して本発明の画像形成方法によれば、a−Si系
光導電層の厚みが2〜3μmであればよく、このように
非常に薄い層を形成すれば、製造時間が短くなって製造
コスト低減させることができた。
においては、成膜速度が小さいのに加えて、30〜40
μm層厚が必要であり、そのために8〜10時間の製造
所要時間となって製造コストを著しく高めていたが、こ
れに対して本発明の画像形成方法によれば、a−Si系
光導電層の厚みが2〜3μmであればよく、このように
非常に薄い層を形成すれば、製造時間が短くなって製造
コスト低減させることができた。
【0098】更に従来のカールソン法による画像形成方
法であれば、コロナ帯電を行なっているのでオゾンが発
生し、しかも、一般的にはSe系光導電層を用いること
が多く、人体に悪影響を及ぼすのであるが、これに対し
て本発明によれば、オゾンが発生せず、無害なa−Si
層を用いるので、環境汚染上何等問題がない。
法であれば、コロナ帯電を行なっているのでオゾンが発
生し、しかも、一般的にはSe系光導電層を用いること
が多く、人体に悪影響を及ぼすのであるが、これに対し
て本発明によれば、オゾンが発生せず、無害なa−Si
層を用いるので、環境汚染上何等問題がない。
【0099】また、本発明の画像形成方法においては、
光源をドラム状感光体の内部に設け、しかも、イレース
やクリーニングの各工程を不要とすることができるので
、それに伴う配設部材が必要でなくなり、その結果、フ
ァックス、プリンタ、デジタルコピア等の複合的機能を
有する超小型装置の実現が可能となった。
光源をドラム状感光体の内部に設け、しかも、イレース
やクリーニングの各工程を不要とすることができるので
、それに伴う配設部材が必要でなくなり、その結果、フ
ァックス、プリンタ、デジタルコピア等の複合的機能を
有する超小型装置の実現が可能となった。
【0100】更にまた、本発明の画像形成方法によれば
、透光性導電層とa−Si系光導電層との間にキャリア
注入阻止層を形成したことにより、画像形成の際に透光
性導電層からa−Si系光導電層へのキャリアの注入を
阻止することが出来るため、露光部と非露光部との静電
コントラストを高めて画像濃度を向上させると共に、現
像におけるバックグラウンドのカブリを低減することが
できた。
、透光性導電層とa−Si系光導電層との間にキャリア
注入阻止層を形成したことにより、画像形成の際に透光
性導電層からa−Si系光導電層へのキャリアの注入を
阻止することが出来るため、露光部と非露光部との静電
コントラストを高めて画像濃度を向上させると共に、現
像におけるバックグラウンドのカブリを低減することが
できた。
【0101】更にまた、本発明の画像形成方法によれば
、残留トナーを効率良く再利用でき、画像のバックのカ
ブリを低減して良好な画像を得ることができた。
、残留トナーを効率良く再利用でき、画像のバックのカ
ブリを低減して良好な画像を得ることができた。
【図1】本発明に係わる電子写真方法による画像形成装
置を示す模式図である。
置を示す模式図である。
【図2】本発明に係わる電子写真方法における動作原理
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図3】本発明に係わる電子写真方法における動作原理
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図4】本発明に係わる電子写真方法における動作原理
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図5】本発明に係わる電子写真方法における動作原理
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図6】本発明に係わる電子写真方法における動作原理
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図7】本発明に係わる電子写真方法における動作原理
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図8】本発明の画像形成方法の要部構成図である。
【図9】波長に対する光吸収の深さを表す線図である。
【図10】本発明に係わる感光体の層構成を示す断面図
である。
である。
2 感光体
5 LEDヘッド
6 現像器
7 転写ローラ
8 イレース用光源
4a 透光性導電層
4b キャリア注入阻止層
4c 光導電層
4d 表面層
Claims (6)
- 【請求項1】透光性支持体上に透光性導電層とキャリア
注入阻止層とアモルファスシリコン系光導電層と光導電
性アモルファスシリコンカーバイド表面層とを順次積層
して成る感光体に、導電性磁性トナーを介して現像バイ
アス電圧を印加するとともに、上記光導電層の層厚以下
で実質的に吸収されるような所定の波長の光で透光性支
持体側から露光して表面層の直下の明部に対応する領域
に光キャリアを集め、次いで該光キャリアにより表面層
をはさんで生ずる電界によってトナーを感光体表面に付
着させ、その後、上記光キャリアと上記トナーの電荷と
を中和させ、然る後、該トナーを記録紙に転写すること
を特徴とする画像形成方法。 - 【請求項2】前記転写後にクリーニング工程を経ないで
次の画像形成を行う請求項1記載の画像形成方法。 - 【請求項3】前記転写後に前記光導電層に光照射して表
面層直下に残留している光キャリアを消去する工程を経
ないで次の画像形成を行う請求項1記載の画像形成方法
。 - 【請求項4】前記感光体の表面層と対向するように現像
バイアス電圧印加用現像器を設けるとともに、該現像器
と上記表面層との間に、上記現像バイアス電圧と依存し
ない電位を備えた制御電極を配設した請求項1記載の画
像形成方法。 - 【請求項5】前記アモルファスシリコン系光導電層が、
該層の吸収係数の前記露光の波長に対して決定される光
吸収層領域の厚みに更に0.1〜10.0μmの厚みの
層領域を加えた層厚である請求項1記載の画像形成方法
。 - 【請求項6】前記アモルファスシリコンカーバイド表面
層の層厚が、0.05〜5μmである請求項1記載の画
像形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9434691A JPH04324464A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 画像形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9434691A JPH04324464A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 画像形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324464A true JPH04324464A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14107725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9434691A Pending JPH04324464A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 画像形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04324464A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06202412A (ja) * | 1992-12-26 | 1994-07-22 | Canon Inc | 画像形成装置 |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP9434691A patent/JPH04324464A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06202412A (ja) * | 1992-12-26 | 1994-07-22 | Canon Inc | 画像形成装置 |
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