JPH0432528B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0432528B2 JPH0432528B2 JP62303560A JP30356087A JPH0432528B2 JP H0432528 B2 JPH0432528 B2 JP H0432528B2 JP 62303560 A JP62303560 A JP 62303560A JP 30356087 A JP30356087 A JP 30356087A JP H0432528 B2 JPH0432528 B2 JP H0432528B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- container
- gas
- capacitor element
- insulating gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、コンデンサ素子の中に絶縁ガスを
封入するコンデンサの製造法に関する。
封入するコンデンサの製造法に関する。
［従来の技術］
ガス封入型コンデンサとして、第４図，第５図
に示すように、誘電層１１と電極層１２とを交互
に重ね渦巻き状に巻回して形成したコンデンサ素
子１７の誘電層１１，１１の両側絶縁マージン部
１１ａ，１１ａの隙間１３，１３，１４，１４に
SF6ガス等の絶縁ガス１６を充填し回りを合性樹
脂１５でモールドした構造のものがある。
に示すように、誘電層１１と電極層１２とを交互
に重ね渦巻き状に巻回して形成したコンデンサ素
子１７の誘電層１１，１１の両側絶縁マージン部
１１ａ，１１ａの隙間１３，１３，１４，１４に
SF6ガス等の絶縁ガス１６を充填し回りを合性樹
脂１５でモールドした構造のものがある。
［発明が解決しようとする問題点］
上記構造のガス封入型コンデンサは、合性樹脂
１５でモールドする際に、誘電層１１の端部に形
成の絶縁マージン部の隙間１３，１３，１４，１
４に合成樹脂１５が、第５図に示すように、一部
流れ込み、このことによつて、絶縁マージン部の
隙間１３，１３，１４，１４に流れ込んだモール
ド樹脂１５ａが誘電体である樹脂コンデンサと充
填ガス１６が誘電体であるガスコンデンサとが形
成され、これら樹脂コンデンサとガスコンデンサ
とは、絶縁マージン部の隙間１３，１３，１４，
１４からそれぞれの縁面周りの経路を通る漏れ電
束に対して、直列に接続されることになる。
１５でモールドする際に、誘電層１１の端部に形
成の絶縁マージン部の隙間１３，１３，１４，１
４に合成樹脂１５が、第５図に示すように、一部
流れ込み、このことによつて、絶縁マージン部の
隙間１３，１３，１４，１４に流れ込んだモール
ド樹脂１５ａが誘電体である樹脂コンデンサと充
填ガス１６が誘電体であるガスコンデンサとが形
成され、これら樹脂コンデンサとガスコンデンサ
とは、絶縁マージン部の隙間１３，１３，１４，
１４からそれぞれの縁面周りの経路を通る漏れ電
束に対して、直列に接続されることになる。
ところで、ガスコンデンサ部は流れ込んだモー
ルド樹脂１５ａによつて絶縁ガス部の絶縁距離が
短くなり、而も、流れ込んだモールド樹脂１５ａ
の誘電率が絶縁ガス１６の誘電率より３〜５倍大
きいのでガスコンデンサ部に分圧して印加される
分圧電圧の割合が高くなる。
ルド樹脂１５ａによつて絶縁ガス部の絶縁距離が
短くなり、而も、流れ込んだモールド樹脂１５ａ
の誘電率が絶縁ガス１６の誘電率より３〜５倍大
きいのでガスコンデンサ部に分圧して印加される
分圧電圧の割合が高くなる。
これらが原因して、コンデンサとして重要なコ
ロナ放電開始電圧を下げ、絶縁耐圧が下る欠点が
ある。
ロナ放電開始電圧を下げ、絶縁耐圧が下る欠点が
ある。
この発明は、上記欠点を解消することを目的に
なされたものである。
なされたものである。
［問題点を解決するための手段］
この発明は、上記問題点を解決するために、コ
ンデンサ素子１個又はコンデンサ素子複数個を集
合した集合体を収容する容器を半硬化状態の合成
樹脂で形成することにより、コンデンサ素子１個
又はコンデンサ素子複数個を集合した集合体を収
容する素子収容空間と、コンデンサ素子の電極層
の両側縁面の前方にそれぞれ各縁面を一面とする
ガス充填空間とを形成するようにし、この容器内
にコンデンサ素子１個又はコンデンサ素子複数個
を集合した集合体を収容すると共に絶縁ガスを充
填して後、容器の容器本体と蓋体とを硬化反応さ
せて一体化することにより、内側に絶縁ガスを充
填した状態にてガス充填空間の形を実質的に保つ
ことができ、このことにより、各コンデンサ素子
の両側の絶縁マージン部の隙間部全体に絶縁ガス
を充填させることができる。
ンデンサ素子１個又はコンデンサ素子複数個を集
合した集合体を収容する容器を半硬化状態の合成
樹脂で形成することにより、コンデンサ素子１個
又はコンデンサ素子複数個を集合した集合体を収
容する素子収容空間と、コンデンサ素子の電極層
の両側縁面の前方にそれぞれ各縁面を一面とする
ガス充填空間とを形成するようにし、この容器内
にコンデンサ素子１個又はコンデンサ素子複数個
を集合した集合体を収容すると共に絶縁ガスを充
填して後、容器の容器本体と蓋体とを硬化反応さ
せて一体化することにより、内側に絶縁ガスを充
填した状態にてガス充填空間の形を実質的に保つ
ことができ、このことにより、各コンデンサ素子
の両側の絶縁マージン部の隙間部全体に絶縁ガス
を充填させることができる。
［作用］
各コンデンサ素子両側のガス充填空間に絶縁ガ
スが充填してあるので、各コンデンサ素子の両側
端部の絶縁マージン部に形成される隙間部の全体
に絶縁ガスを充填させることができ、このことに
より、コロナ放電開始電圧を低下させていた原因
を排除できる。
スが充填してあるので、各コンデンサ素子の両側
端部の絶縁マージン部に形成される隙間部の全体
に絶縁ガスを充填させることができ、このことに
より、コロナ放電開始電圧を低下させていた原因
を排除できる。
［実施例］
以下、この発明の実施例を添付図面の第１図〜
第３図に基づいて説明する。第１図はコンデンサ
素子１個の場合の中間段階を説明する破断面図、
第２図は完成したコンデンサの破断面図を示す。
第３図に基づいて説明する。第１図はコンデンサ
素子１個の場合の中間段階を説明する破断面図、
第２図は完成したコンデンサの破断面図を示す。
先ず、この発明に用いる容器３とコンデンサ素
子４の製作についで述べる。容器３は、高粘度な
いしは固形のエポキシ樹脂を溶剤で希釈し、必要
により硬化剤や促進剤を添加したものを基材に含
浸して、容器３用の型に入れ、加熱、真空脱気、
或は両者を併用して、溶剤を除去し、その後、型
より取り出して半硬化状態の合成樹脂で形成の容
器３の容器本体３ａと蓋体３ｂとを得る。
子４の製作についで述べる。容器３は、高粘度な
いしは固形のエポキシ樹脂を溶剤で希釈し、必要
により硬化剤や促進剤を添加したものを基材に含
浸して、容器３用の型に入れ、加熱、真空脱気、
或は両者を併用して、溶剤を除去し、その後、型
より取り出して半硬化状態の合成樹脂で形成の容
器３の容器本体３ａと蓋体３ｂとを得る。
尚、この容器３の容器本体３ａと蓋体３ｂには
それぞれ出し線４ａ，４ｂの挿通する貫通孔５
ａ，５ｂを形成してあり、この貫通孔５ａ，５ｂ
と引き出し線４ａ，４ｂの間に隙間６ａ，６ｂ形
成されている。
それぞれ出し線４ａ，４ｂの挿通する貫通孔５
ａ，５ｂを形成してあり、この貫通孔５ａ，５ｂ
と引き出し線４ａ，４ｂの間に隙間６ａ，６ｂ形
成されている。
コンデンサ素子４は、誘電層としポリプロピレ
ン樹脂フイルムを使用し、この片面に電極層とし
て一方の端部に絶縁マージン部を設けて亜鉛金属
の直空蒸着膜を形成した金属化樹脂フイルム２を
二枚を用い、一枚目と二枚目の絶縁マージン部を
両側に位置させ一枚目の誘電層，電極層，二枚目
の誘電層，電極層の順に重ねてボビン１に渦巻状
に巻回する。更にその上にガラス繊維材４ｃを巻
付け、両端面より引き出し線４ａ，４ｂをメタリ
コンにより接続して、コンデンサ素子４が形成さ
れる。
ン樹脂フイルムを使用し、この片面に電極層とし
て一方の端部に絶縁マージン部を設けて亜鉛金属
の直空蒸着膜を形成した金属化樹脂フイルム２を
二枚を用い、一枚目と二枚目の絶縁マージン部を
両側に位置させ一枚目の誘電層，電極層，二枚目
の誘電層，電極層の順に重ねてボビン１に渦巻状
に巻回する。更にその上にガラス繊維材４ｃを巻
付け、両端面より引き出し線４ａ，４ｂをメタリ
コンにより接続して、コンデンサ素子４が形成さ
れる。
次に、このような容器３はコンデンサ素子４を
収納し、絶縁ガス７を充填して後、容器３を硬化
反応させ密封する手段について説明する。容器本
体３ａ内に貫通孔５ａにリード線４ａ部を通して
コンデンサ素子４を入れ、その上より蓋体３ｂを
その貫通孔５ｂにリード線４ｂを通じて容器３に
コンデンサ素子４を収納する。これを真空容器の
中に入れ、真空容器の中を10-4mmHg程度の真空
度まで引き、その後に真空容器の中に絶縁ガス７
を導入すると、容器３の内側に絶縁ガス７が隙間
６ａ，６ｂより入り込み充填される。その後、容
器本体３ａと蓋体３ｂとを加圧加熱して半硬化状
態のエポキシ樹脂を硬化反応させ一体化すると、
容器３内側に絶縁ガス７を蜜封することができ
る。その後、真空容器より取り出して、所望のコ
ンデンサ８が出来る。
収納し、絶縁ガス７を充填して後、容器３を硬化
反応させ密封する手段について説明する。容器本
体３ａ内に貫通孔５ａにリード線４ａ部を通して
コンデンサ素子４を入れ、その上より蓋体３ｂを
その貫通孔５ｂにリード線４ｂを通じて容器３に
コンデンサ素子４を収納する。これを真空容器の
中に入れ、真空容器の中を10-4mmHg程度の真空
度まで引き、その後に真空容器の中に絶縁ガス７
を導入すると、容器３の内側に絶縁ガス７が隙間
６ａ，６ｂより入り込み充填される。その後、容
器本体３ａと蓋体３ｂとを加圧加熱して半硬化状
態のエポキシ樹脂を硬化反応させ一体化すると、
容器３内側に絶縁ガス７を蜜封することができ
る。その後、真空容器より取り出して、所望のコ
ンデンサ８が出来る。
このようにして製作したコンデンサ８は、コロ
ナ放電開始電圧が所望の目標値をクリアした特性
を示し、誘電層の絶縁マージン部の隙間にモール
ド樹脂が流れ込まず、従つてコロナ放電開始電圧
の低下原因は解消し、更にコロナ放電開始電圧値
のバラつきも少なくなつた。
ナ放電開始電圧が所望の目標値をクリアした特性
を示し、誘電層の絶縁マージン部の隙間にモール
ド樹脂が流れ込まず、従つてコロナ放電開始電圧
の低下原因は解消し、更にコロナ放電開始電圧値
のバラつきも少なくなつた。
以上に説明した実施例はコンデンサ素子４を１
個用いた例であるが、他の実施例としてコンデン
サ素子４を複数個集合させた集合体の場合、例え
ば第３図に示すように三相用のコンデンサについ
ても同様のことが云える。
個用いた例であるが、他の実施例としてコンデン
サ素子４を複数個集合させた集合体の場合、例え
ば第３図に示すように三相用のコンデンサについ
ても同様のことが云える。
(ハ) 発明の効果
この発明のコンデンサ製造法は、半硬化状態の
合性樹脂製の容器内のコンデンサ素子の両端部に
空間を形成し、この空間内に絶縁ガスを充填し、
容器の半硬化状態にある合性樹脂を反応硬化させ
一体化することにより、絶縁ガスを中に密封で
き、更に、誘電層の絶縁マージン部にモールド樹
脂の入り込みをなくして、コロナ放電開始電圧の
低下を防止でき、更にコロナ放電開始電圧値のバ
ラつきを少なくできて、高耐圧化と高品質化を計
り得る効果を有する。
合性樹脂製の容器内のコンデンサ素子の両端部に
空間を形成し、この空間内に絶縁ガスを充填し、
容器の半硬化状態にある合性樹脂を反応硬化させ
一体化することにより、絶縁ガスを中に密封で
き、更に、誘電層の絶縁マージン部にモールド樹
脂の入り込みをなくして、コロナ放電開始電圧の
低下を防止でき、更にコロナ放電開始電圧値のバ
ラつきを少なくできて、高耐圧化と高品質化を計
り得る効果を有する。
第１図は、この発明の実施例に於ける中間段階
のコンデンサの破断面図、第２図は実施例のコン
デンサの破断面図、第３図は他の実施例のコンデ
ンサの破断面図、第４図は従来例のコンデンサの
破断面図、第５図は第４図のＡ部の拡大図、を示
す。 １……ボビン、２……金属化樹脂フイルム、３
……容器、３ａ……容器本体、３ｂ……蓋体、４
……コンデンサ素子、４ａ，４ｂ……それぞれ引
き出し線、４ｃ……ガラス繊維材、４Ｕ，４Ｖ，
４Ｗ……それぞれ外部接続端子、５ａ，５ｂ……
それぞれ貫通孔、６ａ，６ｂ……それぞれ隙間、
７……絶縁ガス、８……コンデンサ。
のコンデンサの破断面図、第２図は実施例のコン
デンサの破断面図、第３図は他の実施例のコンデ
ンサの破断面図、第４図は従来例のコンデンサの
破断面図、第５図は第４図のＡ部の拡大図、を示
す。 １……ボビン、２……金属化樹脂フイルム、３
……容器、３ａ……容器本体、３ｂ……蓋体、４
……コンデンサ素子、４ａ，４ｂ……それぞれ引
き出し線、４ｃ……ガラス繊維材、４Ｕ，４Ｖ，
４Ｗ……それぞれ外部接続端子、５ａ，５ｂ……
それぞれ貫通孔、６ａ，６ｂ……それぞれ隙間、
７……絶縁ガス、８……コンデンサ。
Claims (1)
- １ 半硬化状態の合性樹脂で形成の容器本体と蓋
体とからなる容器内に、コンデンサ素子１個又は
コンデンサ素子複数個を集合した集合体を収容
し、絶縁ガスを充填して後、前記容器を硬化反応
させて一体化し密封することを特徴とするコンデ
ンサ製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62303560A JPH01144613A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | コンデンサ製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62303560A JPH01144613A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | コンデンサ製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144613A JPH01144613A (ja) | 1989-06-06 |
| JPH0432528B2 true JPH0432528B2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=17922485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62303560A Granted JPH01144613A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | コンデンサ製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144613A (ja) |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP62303560A patent/JPH01144613A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01144613A (ja) | 1989-06-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5707407A (en) | Method of forming chip-formed solid electrolytic capacitor without an anode lead projecting from anode member | |
| US6400556B1 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of fabricating the same | |
| US4085435A (en) | Tantalum chip capacitor | |
| US5253148A (en) | Electric double layer capacitor | |
| US4059887A (en) | Tantalum chip capacitor and method of manufacture | |
| US20060061939A1 (en) | Surface mount chip capacitor | |
| US4558399A (en) | Electrolytic capacitor and a process for producing the same | |
| JPH06168854A (ja) | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| JPH0432528B2 (ja) | ||
| JP2000299245A (ja) | 乾式金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH0353468Y2 (ja) | ||
| JP3043140B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
| JP2619847B2 (ja) | 昇圧トランスの製造方法 | |
| JP2630079B2 (ja) | 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 | |
| EP0182319A2 (en) | Electrolytic capacitor and method for the manufacture of the same | |
| JPH07161578A (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JP2025098841A (ja) | フィルムコンデンサ | |
| JPS63179509A (ja) | 乾式金属化フイルムコンデンサ | |
| JPS63179508A (ja) | 乾式金属化フイルムコンデンサ | |
| KR100305576B1 (ko) | 플라이 백 트랜스포머와 플라이 백 트랜스포머의 블리더 저항 및 그 결합장치 | |
| JPS5833698Y2 (ja) | 高圧用ｌｃ複合部品 | |
| JPH07105287B2 (ja) | 高電圧抵抗パック及びその製造方法 | |
| JPH05182874A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH06236828A (ja) | 積層形複合金属化フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPS61121423A (ja) | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080529 Year of fee payment: 16 |