JPH04325293A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードInfo
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- JPH04325293A JPH04325293A JP3095189A JP9518991A JPH04325293A JP H04325293 A JPH04325293 A JP H04325293A JP 3095189 A JP3095189 A JP 3095189A JP 9518991 A JP9518991 A JP 9518991A JP H04325293 A JPH04325293 A JP H04325293A
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- card
- coil
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、データの授受を電波
で行う非接触ＩＣカードに関し、特に電波を送受信する
ための共振回路のコイル配線が基板の両面に設けられて
いる非接触ＩＣカードに関するものである。
で行う非接触ＩＣカードに関し、特に電波を送受信する
ための共振回路のコイル配線が基板の両面に設けられて
いる非接触ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のＩＣカードの一例を示す構
成図、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う矢視断面図
である。図において、１は基板、２は基板１上に設けら
れたＩＣであり、このＩＣ２には、この非接触ＩＣカー
ドが種々の目的を達成するために必要な回路を内蔵して
いる。３は基板１上に設けられたコンデンサや抵抗器な
どの部品、４は基板１上に設けられた電源としての電池
、５は外部装置（図示せず）と電波の送受信を行うため
のアンテナとして使用される共振回路のコイル配線であ
り、このコイル配線５は、基板１の両面に渦巻き状に設
けられている。６は基板１を封止しているプラスチック
である。
成図、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う矢視断面図
である。図において、１は基板、２は基板１上に設けら
れたＩＣであり、このＩＣ２には、この非接触ＩＣカー
ドが種々の目的を達成するために必要な回路を内蔵して
いる。３は基板１上に設けられたコンデンサや抵抗器な
どの部品、４は基板１上に設けられた電源としての電池
、５は外部装置（図示せず）と電波の送受信を行うため
のアンテナとして使用される共振回路のコイル配線であ
り、このコイル配線５は、基板１の両面に渦巻き状に設
けられている。６は基板１を封止しているプラスチック
である。
【０００３】次に、図８ないし図１０によりコイル配線
５のパターンについて説明する。従来の非接触ＩＣカー
ドでは、基板１の表面のコイル配線５と裏面のコイル配
線５とがスルーホール７で接続され、１つのコイルが形
成されている。また、図９に示すように、表面のコイル
配線５と裏面のコイル配線５とは、基板１を挟んで全体
が上下に互いに重なり合う位置に設けられている。つま
り、基板１の両面で、コイル配線５の有る部分と無い部
分とが同じになっている。
５のパターンについて説明する。従来の非接触ＩＣカー
ドでは、基板１の表面のコイル配線５と裏面のコイル配
線５とがスルーホール７で接続され、１つのコイルが形
成されている。また、図９に示すように、表面のコイル
配線５と裏面のコイル配線５とは、基板１を挟んで全体
が上下に互いに重なり合う位置に設けられている。つま
り、基板１の両面で、コイル配線５の有る部分と無い部
分とが同じになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の非接触ＩＣカードにおいては、コイル配線５の
有る部分と無い部分とで基板１の強度が極端に違うため
、例えば図１１に示すように、図中矢印方向の曲げ力に
より基板１が変形した場合、基板１のコイル配線５の無
い部分に、図１２に示すような割れ８が生じることがあ
るという問題点があった。
た従来の非接触ＩＣカードにおいては、コイル配線５の
有る部分と無い部分とで基板１の強度が極端に違うため
、例えば図１１に示すように、図中矢印方向の曲げ力に
より基板１が変形した場合、基板１のコイル配線５の無
い部分に、図１２に示すような割れ８が生じることがあ
るという問題点があった。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、基板のコイル
配線部分に割れが生じるのを防止することができる非接
触ＩＣカードを得ることを目的とする。
ることを課題としてなされたものであり、基板のコイル
配線部分に割れが生じるのを防止することができる非接
触ＩＣカードを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る非接触Ｉ
Ｃカードは、基板の表裏のコイル配線を互いにずらして
配置したものである。
Ｃカードは、基板の表裏のコイル配線を互いにずらして
配置したものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、基板の表裏のコイル配線
を互いにずらすことにより、これらが基板を挟んで互い
に全体的に対向するのを避け、基板のコイル配線部分の
強度を均一にする。
を互いにずらすことにより、これらが基板を挟んで互い
に全体的に対向するのを避け、基板のコイル配線部分の
強度を均一にする。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例による非接触ＩＣカード
の基板の表面のコイル配線パターンを示す構成図、図２
は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う矢視断面図、図３は図１の
基板の裏面のコイル配線パターンを示す構成図であり、
他の部分は図６のものと同様である。
る。図１はこの発明の一実施例による非接触ＩＣカード
の基板の表面のコイル配線パターンを示す構成図、図２
は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う矢視断面図、図３は図１の
基板の裏面のコイル配線パターンを示す構成図であり、
他の部分は図６のものと同様である。
【０００９】図において、１１は共振回路のコイル配線
であり、従来同様基板１の両面に渦巻き状に設けられて
いるとともに、表裏のコイル配線１１がスルーホール７
で接続されて１つのコイルを形成している。また、基板
１の表面のコイル配線１１と、裏面のコイル配線１１と
は、基板１を挟んで全体が互いに重なり合わないように
、互いに位置がずらされている。さらに、図２を拡大し
た図４にも示すように、基板１１の表面のコイル配線１
１の無い間隔部分の中央に、裏面のコイル配線１１の中
央が位置するように、表裏のコイル配線１１は、縦方向
にも横方向にもずらされている。即ち、図４において、
Ａ＝Ｂ，Ｃ＝Ｄとなっている。
であり、従来同様基板１の両面に渦巻き状に設けられて
いるとともに、表裏のコイル配線１１がスルーホール７
で接続されて１つのコイルを形成している。また、基板
１の表面のコイル配線１１と、裏面のコイル配線１１と
は、基板１を挟んで全体が互いに重なり合わないように
、互いに位置がずらされている。さらに、図２を拡大し
た図４にも示すように、基板１１の表面のコイル配線１
１の無い間隔部分の中央に、裏面のコイル配線１１の中
央が位置するように、表裏のコイル配線１１は、縦方向
にも横方向にもずらされている。即ち、図４において、
Ａ＝Ｂ，Ｃ＝Ｄとなっている。
【００１０】上記のように構成された非接触ＩＣカード
においては、例えば図５に示すように、図中矢印方向の
曲げ力により基板１が変形した場合、表面のコイル配線
１１の無い部分が大きく曲がろうとしても、裏面のコイ
ル配線１１がそれを抑え、また裏面のコイル配線１１の
無い部分が大きく曲がろうとしても、表面のコイル配線
１１がそれを抑えるので、結果的に基板１に割れが生じ
にくくなっている。つまり、基板１１のコイル配線１１
の部分が均一に補強され、この部分に割れが生じるのが
防止される。
においては、例えば図５に示すように、図中矢印方向の
曲げ力により基板１が変形した場合、表面のコイル配線
１１の無い部分が大きく曲がろうとしても、裏面のコイ
ル配線１１がそれを抑え、また裏面のコイル配線１１の
無い部分が大きく曲がろうとしても、表面のコイル配線
１１がそれを抑えるので、結果的に基板１に割れが生じ
にくくなっている。つまり、基板１１のコイル配線１１
の部分が均一に補強され、この部分に割れが生じるのが
防止される。
【００１１】なお、上記実施例ではコイル配線１１の幅
と配線ピッチとがほぼ同じであるため、コイル配線１１
を表裏で完全にずらしたものを示したが、例えばコイル
配線の幅が配線ピッチより大きい場合などには、表裏の
コイル配線をある程度ずらすだけでも効果があり、表裏
のコイル配線が全体的に対向していなければ、部分的に
対向していてもよい。
と配線ピッチとがほぼ同じであるため、コイル配線１１
を表裏で完全にずらしたものを示したが、例えばコイル
配線の幅が配線ピッチより大きい場合などには、表裏の
コイル配線をある程度ずらすだけでも効果があり、表裏
のコイル配線が全体的に対向していなければ、部分的に
対向していてもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の非接触
ＩＣカードは、基板の表裏のコイル配線を互いにずらし
て配置し、これらが基板を挟んで互いに全体的に対向す
るのを避けるようにしたので、基板のコイル配線部分の
強度を均一にすることができ、これにより基板に割れが
生じるのを防止することができ、製品としての信頼性を
高くすることができるという効果を奏する。
ＩＣカードは、基板の表裏のコイル配線を互いにずらし
て配置し、これらが基板を挟んで互いに全体的に対向す
るのを避けるようにしたので、基板のコイル配線部分の
強度を均一にすることができ、これにより基板に割れが
生じるのを防止することができ、製品としての信頼性を
高くすることができるという効果を奏する。
【図１】この発明の一実施例による非接触ＩＣカードの
基板の表面のコイル配線パターンを示す構成図である。
基板の表面のコイル配線パターンを示す構成図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う矢視断面図である。
【図３】図１の基板の裏面のコイル配線パターンを示す
構成図である。
構成図である。
【図４】図２の破線円部分の拡大断面図である。
【図５】図１の基板が曲げ力により変形した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】従来のＩＣカードの一例を示す構成図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う矢視断面図であ
る。
る。
【図８】図６の基板の表面のコイル配線パターンを示す
構成図である。
構成図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う矢視断面図である。
【図１０】図６の基板の裏面のコイル配線パターンを示
す構成図である。
す構成図である。
【図１１】図６の基板が曲げ力により変形した状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１２】図６の基板に割れが生じた状態を示す断面図
である。
である。
１ 基板
１１ コイル配線
Claims (1)
- 【請求項１】 共振回路のコイル配線が基板の両面に
設けられている非接触ＩＣカードにおいて、前記基板の
表面のコイル配線と、前記基板の裏面のコイル配線とは
、これらが前記基板を挟んで互いに全体的に対向するの
を避けるように、互いにずらして配置されていることを
特徴とする非接触ＩＣカード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095189A JPH04325293A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 非接触ｉｃカード |
| FR9205107A FR2675930B1 (fr) | 1991-04-25 | 1992-04-24 | Carte a circuit integre sans contact. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095189A JPH04325293A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04325293A true JPH04325293A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14130810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3095189A Pending JPH04325293A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04325293A (ja) |
| FR (1) | FR2675930B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19538917C2 (de) * | 1995-10-19 | 1997-08-21 | Junghans Uhren Gmbh | Kontaktlose Chipkarte |
| NL1001684C2 (nl) * | 1995-11-17 | 1997-05-21 | Ronald Barend Van Santbrink | Werkwijze voor het vervaardigen van een chipkaart, chipkaart alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan. |
| JPH10203066A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-04 | Hitachi Ltd | 非接触ｉｃカード |
| WO1999035691A1 (en) * | 1998-01-09 | 1999-07-15 | Microchip Technology Incorporated | An integrated circuit (ic) package including accompanying ic chip and coil and a method of production therefor |
| US6304232B1 (en) * | 2000-02-24 | 2001-10-16 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Circuit module |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62134780A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-17 | Hitachi Ltd | 非接触ｉｃカ−ド |
| JPS63193896A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-11 | 株式会社東芝 | 薄膜電磁変換器 |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP3095189A patent/JPH04325293A/ja active Pending
-
1992
- 1992-04-24 FR FR9205107A patent/FR2675930B1/fr not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2675930B1 (fr) | 1993-12-17 |
| FR2675930A1 (fr) | 1992-10-30 |
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