JPH0432777Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0432777Y2 JPH0432777Y2 JP1985056361U JP5636185U JPH0432777Y2 JP H0432777 Y2 JPH0432777 Y2 JP H0432777Y2 JP 1985056361 U JP1985056361 U JP 1985056361U JP 5636185 U JP5636185 U JP 5636185U JP H0432777 Y2 JPH0432777 Y2 JP H0432777Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- inductor
- inductors
- substrate
- composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、磁性体基板内に複数のインダクタを
具えた複合インダクタ基板に係るもので、LCフ
イルタや遅延線などの用途に適した複合インダク
タ基板に関するものである。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to a composite inductor board that has a plurality of inductors in a magnetic substrate, and is a composite inductor board suitable for applications such as LC filters and delay lines. It is related to the board.
電子部品の小型化、複合化の要求に伴つて、積
層チツプ部品の利用が進められており、積層コン
デンサに続いて積層インダクタの開発も進められ
ている。また、コンデンサを形成した誘電体基板
にインダクタなどを取り付けたLCフイルタなど
も利用されている。更に、インダクタとコンデン
サを一体に形成する複合部品なども考えられてい
る。
With the demand for smaller and more complex electronic components, the use of multilayer chip components is progressing, and the development of multilayer inductors is also progressing following multilayer capacitors. LC filters, which have an inductor attached to a dielectric substrate with a capacitor formed thereon, are also used. Furthermore, composite parts in which an inductor and a capacitor are integrally formed are also being considered.
上記のように、積層インダクタは個別部品とし
てコンデンサを複数個形成した誘電体基板に取り
付けられているが、用途によつては小型化の上で
限界が生じることが考えられる。これは、積層イ
ンダクタの寸法が積層コンデンサの寸法より大き
くなることから考えられることである。 As described above, the laminated inductor is attached to a dielectric substrate on which a plurality of capacitors are formed as individual components, but depending on the application, there may be a limit to miniaturization. This is possible because the dimensions of the multilayer inductor are larger than the dimensions of the multilayer capacitor.
そこで考案者は、積層インダクタを複数個形成
した磁性体基板による複合インダクタ基板を提案
した。このような場合インダクタ基板を用いた
LC複合部品や遅延線などにおいては、インダク
タ間の結合状態を任意に設定できることが望まし
い。 Therefore, the inventor proposed a composite inductor board using a magnetic substrate on which a plurality of laminated inductors are formed. In such cases, an inductor board is used.
In LC composite parts, delay lines, etc., it is desirable to be able to arbitrarily set the coupling state between inductors.
本考案は、上記の要求を満足させて、隣接する
インダクタ間の結合を得ることのできる複合イン
ダクタ基板を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide a composite inductor substrate that satisfies the above requirements and can provide coupling between adjacent inductors.
また、その結合状態に任意に設定できる構造を
提供することを目的とする。 Another object of the present invention is to provide a structure in which the bonded state can be arbitrarily set.
更に、それによつて種々の機能のLC複合部品
や遅延線を容易に構造できる複合インダクタ基板
を得ることを目的とする。 Furthermore, it is an object of the present invention to obtain a composite inductor substrate that allows easy construction of LC composite components and delay lines with various functions.
本考案は磁性体基板の内部に8字形に積層され
接続された導体層によつて構成される積層インダ
クタを横方向に配列し、それらのインダクタを内
蔵する磁性体基板の表面に配列する方向に溝を形
成することによつて上記の目的を達成するもので
ある。すなわち、異なる二点を周回しながらこの
二点の中間で交差しながら接続された8字形の導
体パターンが磁性体層と交互に積層されたインダ
クタンス素子が8字形の横方向に複数個配列され
た複合インダクタ基板において、導体パターンの
交差部の表面の磁性体層に8字形の横方向に伸び
る溝を具えたことに特徴を有するものである。
The present invention involves arranging laminated inductors made up of conductor layers laminated and connected in a figure-8 shape inside a magnetic substrate in the horizontal direction, and arranging them on the surface of the magnetic substrate containing the inductors. The above objective is achieved by forming the grooves. In other words, a plurality of inductance elements are arranged in the lateral direction of the figure 8 shape, in which a figure 8 conductor pattern is connected by going around two different points and intersecting between the two points, and magnetic layers are alternately laminated with the inductance elements. The composite inductor board is characterized in that the magnetic layer on the surface of the intersection of the conductor patterns is provided with a groove extending laterally in the shape of a figure eight.
以下、図面を参照して、本考案の実施例につい
て説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第1図は本考案の実施例の斜視図を示してい
る。磁性体基板10はフエライトを積層したもの
であり、この層間に導電体層11が形成されてイ
ンダクタを構成する。導電体層11は接続されな
がら磁性体層と交互に積層されるが、二点を交互
に周回しながら、その二点の中間の位置で交差す
る構造となつている。したがつて、一点を周回す
る部分と他の一点を周回する部分では巻かれる方
向が逆になり、電流の方向も逆になる。これによ
つて発生する磁界も向きが逆になる。 FIG. 1 shows a perspective view of an embodiment of the invention. The magnetic substrate 10 is made by laminating ferrite, and a conductive layer 11 is formed between the layers to constitute an inductor. The conductor layer 11 is laminated alternately with the magnetic layer while being connected, and has a structure in which the conductor layer 11 alternately goes around two points and intersects at a position midway between the two points. Therefore, the direction of winding is opposite between the part that goes around one point and the part that goes around another point, and the direction of the current is also opposite. The magnetic field generated thereby also has the opposite direction.
上記のように導電体層と磁性体層を交互に積層
するとともに、上面と下面には比較的厚い磁性体
層を形成すると、導電体層で囲まれた部分と上
面、下面の磁性体層によつて磁界が一方向に揃つ
た磁気回路が形成される。このため、閉磁路型の
インダクタとなるので、積層するターン数が少な
くてもインダクタンスを大きくすることができ
る。 If the conductor layers and magnetic layers are alternately laminated as described above, and a relatively thick magnetic layer is formed on the top and bottom surfaces, the magnetic layer will overlap the area surrounded by the conductor layer and the top and bottom surfaces. A magnetic circuit in which the magnetic field is aligned in one direction is thus formed. Therefore, since it becomes a closed magnetic circuit type inductor, the inductance can be increased even if the number of laminated turns is small.
このようにして形成された複数のインダクタが
8字の横方向に間隔を置いて配置される。そし
て、磁性体基板10の表面に8字形の横方向に溝
12が形成される。 A plurality of inductors thus formed are arranged at intervals in the lateral direction of the figure eight. Then, a figure-eight-shaped groove 12 is formed in the horizontal direction on the surface of the magnetic substrate 10.
溝12がなければ8字形の各々のインダクタ内
において閉磁路が形成され、隣接するインダクタ
との結合は小さくなる。しかし、溝12によつて
磁気回路が遮断されることになるので、隣接する
インダクタ間の結合が大きくなる。特に、巻かれ
る方向、電流の方向を逆にすると磁界の向きが逆
になり、隣接するインダクタ間に磁気ループが形
成されることになつて結合は最大となる。したが
つて、導電体層のパターン、配線によつて隣接す
るインダクタ間の結合を任意に設定することがで
きる。 Without the grooves 12, a closed magnetic path would be formed within each figure-eight inductor, and coupling with adjacent inductors would be reduced. However, since the magnetic circuit is interrupted by the groove 12, the coupling between adjacent inductors increases. In particular, when the winding direction and the current direction are reversed, the direction of the magnetic field is reversed, and a magnetic loop is formed between adjacent inductors, maximizing the coupling. Therefore, the coupling between adjacent inductors can be set arbitrarily by the pattern of the conductor layer and the wiring.
第2図は本考案による複合インダクタ基板の正
面断面図である。各々のインダクタを構成する導
電体層11の内側と隣接する導電体層11の内側
との間に磁気ループが形成されて結合しているこ
とを示している。 FIG. 2 is a front sectional view of a composite inductor substrate according to the present invention. It is shown that a magnetic loop is formed and coupled between the inside of the conductor layer 11 constituting each inductor and the inside of the adjacent conductor layer 11.
なお、溝12の幅、深さを調整することによつ
て結合の大きさを変えることができるし、溝の数
を増すことによつても調整が可能である。 Note that the magnitude of the bond can be changed by adjusting the width and depth of the groove 12, and can also be adjusted by increasing the number of grooves.
本考案による複合インダクタ基板の製造にあた
つて、磁性体基板10はグリーンシートを積層す
ることによつても印刷することによつても形成で
きる。また、導電体層11はスルーホールで接続
する方法でも磁性体と交互に印刷する方法でも同
様に形成することができる。導電体層の端部は基
板側面に引き出すようにしても、上下の表面に引
き出すようにしても良い。更に、基板表面に配線
パターンを施しておくと、チツプコンデンサを半
田付けなどによつて取り付けるだけでLCフイル
タや遅延線が得られる。 In manufacturing the composite inductor substrate according to the present invention, the magnetic substrate 10 can be formed by laminating green sheets or by printing. Further, the conductive layer 11 can be similarly formed by connecting with through holes or by printing alternately with magnetic material. The ends of the conductor layer may be drawn out to the side surface of the substrate, or may be drawn out to the upper and lower surfaces. Furthermore, if a wiring pattern is formed on the surface of the board, an LC filter or delay line can be obtained simply by attaching a chip capacitor by soldering or the like.
本考案によれば、隣接するインダクタ間の結合
をとることが容易となるだけでなく、結合状態を
任意に設定することができる。
According to the present invention, it is not only easy to couple adjacent inductors, but also the coupling state can be set arbitrarily.
これによつて、種々の用途のLC複合部品、遅
延線などが容易に組み立てられることになる。 This allows for easy assembly of LC composite parts, delay lines, etc. for various uses.
更に、各インダクタのインダクタンス値が十分
に大きくできる利点もある。 Furthermore, there is an advantage that the inductance value of each inductor can be made sufficiently large.
第1図は本考案の実施例を示す斜視図、第2図
は同じく正面断面図である。
10……磁性体基板、11……導電体層、12
……溝。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front sectional view. 10...Magnetic substrate, 11...Conductor layer, 12
……groove.
Claims (1)
しながら接続された8字形の導体パターンが磁性
体層と交互に積層されたインダクタンス素子が8
字形の横方向に複数個配列された複数インダクタ
基板において、導体パターンの交差部の表面の磁
性体層に8字形の横方向に伸びる溝を具えたこと
を特徴とする複合インダクタ基板。 There are 8 inductance elements in which 8-shaped conductor patterns are alternately laminated with magnetic layers and are connected while going around two different points and intersecting in the middle of the two points.
1. A composite inductor board comprising a plurality of inductors arranged in a lateral direction in a figure 8 shape, the magnetic layer on the surface of the intersection of the conductor patterns having grooves extending in the lateral direction in a figure 8 shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985056361U JPH0432777Y2 (en) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985056361U JPH0432777Y2 (en) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61173167U JPS61173167U (en) | 1986-10-28 |
| JPH0432777Y2 true JPH0432777Y2 (en) | 1992-08-06 |
Family
ID=30579884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985056361U Expired JPH0432777Y2 (en) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432777Y2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59101409U (en) * | 1982-12-27 | 1984-07-09 | ティーディーケイ株式会社 | laminated composite inductor |
| JPS59132604A (en) * | 1983-01-20 | 1984-07-30 | Nec Corp | Laminated inductor |
-
1985
- 1985-04-16 JP JP1985056361U patent/JPH0432777Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61173167U (en) | 1986-10-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2598940B2 (en) | LC composite parts | |
| US6222427B1 (en) | Inductor built-in electronic parts using via holes | |
| JP2539367Y2 (en) | Multilayer electronic components | |
| JPS59189212U (en) | chip type inductor | |
| JP7759270B2 (en) | Coil component and circuit board including the same | |
| JP7513344B2 (en) | Multilayer Electronic Components | |
| JPH0722243A (en) | Inductor array | |
| JP4682890B2 (en) | Multilayer noise filter | |
| JP6801355B2 (en) | Laminated LC filter array | |
| US20070035363A1 (en) | Electromagnetic delay line inductance element | |
| JPH0347306Y2 (en) | ||
| JPH0623061Y2 (en) | Chip type LC filter | |
| JP3118327B2 (en) | LC composite parts | |
| JPH0441620Y2 (en) | ||
| JP2835122B2 (en) | LAMINATED COMPOSITE PARTS AND ITS MANUFACTURING METHOD | |
| JP2539613Y2 (en) | Chip inductor | |
| US20210407721A1 (en) | Circuit element | |
| JP3329487B2 (en) | Composite inductor components | |
| JPH0440265Y2 (en) | ||
| JP3126255B2 (en) | Manufacturing method of marked chip coil | |
| JPH0238410Y2 (en) | ||
| JP2909122B2 (en) | Laminated composite parts | |
| JP2000269078A (en) | Laminated electronic component | |
| JP5397325B2 (en) | Coil parts | |
| JPH11284470A (en) | Resonance circuit component |