JPH04329209A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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- JPH04329209A JPH04329209A JP12687991A JP12687991A JPH04329209A JP H04329209 A JPH04329209 A JP H04329209A JP 12687991 A JP12687991 A JP 12687991A JP 12687991 A JP12687991 A JP 12687991A JP H04329209 A JPH04329209 A JP H04329209A
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- Japan
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- silver
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- conductive paste
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- Pending
Links
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Landscapes
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性ペーストに関し、
特に積層セラミックコンデンサに用いられる内部電極用
の金属ペーストに関する。
特に積層セラミックコンデンサに用いられる内部電極用
の金属ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に積層セラミックコンデンサは、セ
ラミック混合粉末を有機バインダと混合してシート状に
加工した後、導電性の金属ペーストを用いて内部電極を
印刷し、これらを積層かつ圧着した後、切断及び焼成を
行い、内部電極につながる外部電極を形成することで製
造される。従来、この種の内部電極に用いられる導電性
の金属ペーストは、銀，パラジウム等の金属粉末と有機
バインダ及び溶剤からなるビヒクルを混合し、これを三
本ロールミル等により混練して製造される。
ラミック混合粉末を有機バインダと混合してシート状に
加工した後、導電性の金属ペーストを用いて内部電極を
印刷し、これらを積層かつ圧着した後、切断及び焼成を
行い、内部電極につながる外部電極を形成することで製
造される。従来、この種の内部電極に用いられる導電性
の金属ペーストは、銀，パラジウム等の金属粉末と有機
バインダ及び溶剤からなるビヒクルを混合し、これを三
本ロールミル等により混練して製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した積層セラミッ
クコンデンサの製造工程では、焼成工程時にセラミック
粉末は互いに反応して焼結収縮し、セラミック部の緻密
化がなされる。これと同時に内部電極として塗布した導
電性ペースト中の金属粉末も焼結収縮し、内部電極層が
形成される。しかしながら、セラミックと金属は化学的
な結合が起きないため、セラミックと内部電極の結合は
弱く、焼成工程におけるセラミックの焼結収縮と内部電
極中の金属ペーストとの焼結収縮との差あるいは熱膨張
差によって、セラミックと内部電極間の剥離、或いはセ
ラミック内部の応力によるクラックが発生するという問
題があった。本発明の目的はセラミックと内部電極間の
剥離やセラミックのクラックを抑制した導電性ペースト
を提供することにある。
クコンデンサの製造工程では、焼成工程時にセラミック
粉末は互いに反応して焼結収縮し、セラミック部の緻密
化がなされる。これと同時に内部電極として塗布した導
電性ペースト中の金属粉末も焼結収縮し、内部電極層が
形成される。しかしながら、セラミックと金属は化学的
な結合が起きないため、セラミックと内部電極の結合は
弱く、焼成工程におけるセラミックの焼結収縮と内部電
極中の金属ペーストとの焼結収縮との差あるいは熱膨張
差によって、セラミックと内部電極間の剥離、或いはセ
ラミック内部の応力によるクラックが発生するという問
題があった。本発明の目的はセラミックと内部電極間の
剥離やセラミックのクラックを抑制した導電性ペースト
を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性ペースト
は、銀を含む金属粉末と有機バインダと溶剤を混練して
なる導電性ペーストに、銀チタン合金を含有させている
。この場合、銀チタン合金を銀に対して ０．１〜 ６
．０重量％含有させることが好ましい。
は、銀を含む金属粉末と有機バインダと溶剤を混練して
なる導電性ペーストに、銀チタン合金を含有させている
。この場合、銀チタン合金を銀に対して ０．１〜 ６
．０重量％含有させることが好ましい。
【０００５】
【作用】本発明によれば、銀チタン合金を含有すること
で、導電性ペースト中の銀チタン合金が内部電極中では
銀チタン合金として存在し、セラミックとの接触部では
チタン部分が酸化されて酸化チタン部と銀チタン合金が
連続して形成され、セラミックと内部電極間の接合力が
高められる。
で、導電性ペースト中の銀チタン合金が内部電極中では
銀チタン合金として存在し、セラミックとの接触部では
チタン部分が酸化されて酸化チタン部と銀チタン合金が
連続して形成され、セラミックと内部電極間の接合力が
高められる。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について説明する。表１に本発
明による実施例（組成Ｉ〜Ｖ）及び従来例（組成ＶＩ）
の導電性ペーストの構成を示す。
明による実施例（組成Ｉ〜Ｖ）及び従来例（組成ＶＩ）
の導電性ペーストの構成を示す。
【０００７】
【表１】
【０００８】表１で示したパラジウム粉は粒径 ０．１
〜 ０．３μｍ、銀粉は粒径 ０．２〜 ０．５μのも
のを用いた。銀チタン合金粉には粒径 ０．２〜 ０．
５μのものを用いた。有機ビヒクルはエチルセルロース
樹脂とテレピネオール等の溶剤を混合したものを用いた
。
〜 ０．３μｍ、銀粉は粒径 ０．２〜 ０．５μのも
のを用いた。銀チタン合金粉には粒径 ０．２〜 ０．
５μのものを用いた。有機ビヒクルはエチルセルロース
樹脂とテレピネオール等の溶剤を混合したものを用いた
。
【０００９】そして、表１に示す分量のパラジウム粉と
銀粉を予め混合し、かつ銀チタン合金粉を混合して混合
粉とした。更に、有機ビヒクルにその混合粉を混合し、
３本ロールミルにて混合して組成Ｉ〜Ｖの導電性ペース
トを得た。次に、厚さ２０μｍの鉛系の誘電体セラミッ
クのグリーンシート上に所定のパターンで各々の導電性
ペーストを印刷し、６０層積層し、圧着、切断した未焼
成の積層セラミックコンデンサとした。未焼成の積層セ
ラミックコンデンサを ３００℃〜 ４００℃でバイン
ダを飛ばした後、 １００℃／Ｈｒの速度で昇温し、１
０００℃で２時間保持した後、 １００℃／Ｈｒで昇温
し、積層セラミックコンデンサ素子を得た。
銀粉を予め混合し、かつ銀チタン合金粉を混合して混合
粉とした。更に、有機ビヒクルにその混合粉を混合し、
３本ロールミルにて混合して組成Ｉ〜Ｖの導電性ペース
トを得た。次に、厚さ２０μｍの鉛系の誘電体セラミッ
クのグリーンシート上に所定のパターンで各々の導電性
ペーストを印刷し、６０層積層し、圧着、切断した未焼
成の積層セラミックコンデンサとした。未焼成の積層セ
ラミックコンデンサを ３００℃〜 ４００℃でバイン
ダを飛ばした後、 １００℃／Ｈｒの速度で昇温し、１
０００℃で２時間保持した後、 １００℃／Ｈｒで昇温
し、積層セラミックコンデンサ素子を得た。
【００１０】得られた積層セラミックコンデンサ素子に
ついて １００００個中の剥離、クラックの発生を調べ
た。その結果を表２に示す。
ついて １００００個中の剥離、クラックの発生を調べ
た。その結果を表２に示す。
【００１１】
【表２】
【００１２】表２に示すように、銀チタン合金粉を銀に
対して ０．１〜０．６重量％含有する導電性ペースト
を用いることによって、効果的に剥離やクラックを抑制
することができる。
対して ０．１〜０．６重量％含有する導電性ペースト
を用いることによって、効果的に剥離やクラックを抑制
することができる。
【００１３】尚、表３及び図１に示すように、銀チタン
合金粉を ６．０重量％より多く含有すると、電極ぎれ
等が起き、電気的特性の悪化が見られる。
合金粉を ６．０重量％より多く含有すると、電極ぎれ
等が起き、電気的特性の悪化が見られる。
【００１４】
【表３】
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、銀チタン
合金を含有することで、導電性ペースト中の銀チタン合
金が内部電極中では銀チタン合金として存在し、セラミ
ックとの接触部ではチタン部分が酸化されて酸化チタン
部と銀チタン合金が連続して形成され、セラミックと内
部電極間の接合力が高められ、焼結収縮や熱膨張係数の
差による剥離やクラック等を防止することができる効果
がある。
合金を含有することで、導電性ペースト中の銀チタン合
金が内部電極中では銀チタン合金として存在し、セラミ
ックとの接触部ではチタン部分が酸化されて酸化チタン
部と銀チタン合金が連続して形成され、セラミックと内
部電極間の接合力が高められ、焼結収縮や熱膨張係数の
差による剥離やクラック等を防止することができる効果
がある。
【図１】本発明の実施例の銀に対する銀チタン合金の割
合とその電気特性の関係を示す図である。
合とその電気特性の関係を示す図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 銀を含む金属粉末と有機バインダと溶
剤を混練してなる導電性ペーストにおいて、銀チタン合
金を含有することを特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項２】 銀チタン合金を銀に対して ０．１〜
６．０重量％含有してなる請求項１の導電性ペースト
。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12687991A JPH04329209A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 導電性ペースト |
| US07/866,491 US5288430A (en) | 1991-04-12 | 1992-04-10 | Conductive pastes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12687991A JPH04329209A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329209A true JPH04329209A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=14946111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12687991A Pending JPH04329209A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-30 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04329209A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109830373A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-05-31 | 大连海外华昇电子科技有限公司 | 一种针对下游厂家浆料收缩率的多层陶瓷电容器用浆料快速匹配方法 |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP12687991A patent/JPH04329209A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109830373A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-05-31 | 大连海外华昇电子科技有限公司 | 一种针对下游厂家浆料收缩率的多层陶瓷电容器用浆料快速匹配方法 |
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