JPH04329289A - セラミックスヒータ - Google Patents
セラミックスヒータInfo
- Publication number
- JPH04329289A JPH04329289A JP3100151A JP10015191A JPH04329289A JP H04329289 A JPH04329289 A JP H04329289A JP 3100151 A JP3100151 A JP 3100151A JP 10015191 A JP10015191 A JP 10015191A JP H04329289 A JPH04329289 A JP H04329289A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- heat generating
- pattern
- heater
- ceramic heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、センサ等に取り付けら
れるセラミックスヒータに関し、詳しくは、例えば内燃
機関の排ガス中の酸素濃度を検出する酸素センサの加熱
用セラミックスヒータに関する。
れるセラミックスヒータに関し、詳しくは、例えば内燃
機関の排ガス中の酸素濃度を検出する酸素センサの加熱
用セラミックスヒータに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば酸素センサは、内燃機関の
排気管に装着されて排ガス中の酸素濃度を検出するため
に使用されており、特に低温時に酸素センサを良好に機
能させるために、センサの素子部を加熱するセラミック
スヒータが用いられている。
排気管に装着されて排ガス中の酸素濃度を検出するため
に使用されており、特に低温時に酸素センサを良好に機
能させるために、センサの素子部を加熱するセラミック
スヒータが用いられている。
【0003】このセラミックスヒータとしては、センサ
の形状に合わせて例えば板状や円筒形のヒータが使用さ
れている。このうち、円筒形のセラミックスヒータは、
例えばアルミナ(Al2O3)からなる円筒形のセラミ
ックス基材の表面に、発熱パターンが形成されたグリー
ンシートを積層し、一体焼成して形成されている。
の形状に合わせて例えば板状や円筒形のヒータが使用さ
れている。このうち、円筒形のセラミックスヒータは、
例えばアルミナ(Al2O3)からなる円筒形のセラミ
ックス基材の表面に、発熱パターンが形成されたグリー
ンシートを積層し、一体焼成して形成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の様なセ
ラミックスヒータを、高温に長期間晒される酸素センサ
の加熱用として使用した場合には、下記の問題が発生す
ることがあった。
ラミックスヒータを、高温に長期間晒される酸素センサ
の加熱用として使用した場合には、下記の問題が発生す
ることがあった。
【0005】つまり、酸素センサが高温に長期間晒され
ると、使用しているうちに発熱パターンが劣化してその
抵抗が増大することがあり、それによって、発熱パター
ンが断線したり、或は保護層にクラックが発生すること
があった。更に、最悪の場合には保護層が崩壊してしま
い、それによって、ヒータ寿命が低下することがあった
。この場合、外観的には陰極に近い発熱パターン付近が
黒ずみ、いわゆる黒色化現象を生じている。
ると、使用しているうちに発熱パターンが劣化してその
抵抗が増大することがあり、それによって、発熱パター
ンが断線したり、或は保護層にクラックが発生すること
があった。更に、最悪の場合には保護層が崩壊してしま
い、それによって、ヒータ寿命が低下することがあった
。この場合、外観的には陰極に近い発熱パターン付近が
黒ずみ、いわゆる黒色化現象を生じている。
【0006】このため、ヒータの使用条件を検知し、必
要な時だけ通電することによって、ヒータの耐久寿命を
維持することが行なわれているが、その場合には、検知
手段や通電制御手段が別途必要となって装置が複雑化す
るという問題があり、また、検知手段等の故障によって
、新たな寿命低下の原因を生じることがあるので、根本
的な解決策とはなり得ないという問題があった。
要な時だけ通電することによって、ヒータの耐久寿命を
維持することが行なわれているが、その場合には、検知
手段や通電制御手段が別途必要となって装置が複雑化す
るという問題があり、また、検知手段等の故障によって
、新たな寿命低下の原因を生じることがあるので、根本
的な解決策とはなり得ないという問題があった。
【0007】本発明は、前記課題を解決するためになさ
れ、検知手段等の別途の手段を必要とすることなく、高
温の環境においてもヒータの寿命が長いセラミックスヒ
ータを提供することを目的とする。
れ、検知手段等の別途の手段を必要とすることなく、高
温の環境においてもヒータの寿命が長いセラミックスヒ
ータを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明は、第1セラミックス層と、該第1セラミック
ス層の表面に積層された第2セラミックス層と、前記第
1及び第2セラミックス層の境界面に配置された発熱部
及び導通部からなる発熱パターンと、を備えたセラミッ
クスヒータにおいて、前記発熱パターンの発熱部の一部
に、該発熱部の線抵抗値より低い線抵抗値を有する低発
熱部を設けたことを特徴とするセラミックスヒータを要
旨とする。
の本発明は、第1セラミックス層と、該第1セラミック
ス層の表面に積層された第2セラミックス層と、前記第
1及び第2セラミックス層の境界面に配置された発熱部
及び導通部からなる発熱パターンと、を備えたセラミッ
クスヒータにおいて、前記発熱パターンの発熱部の一部
に、該発熱部の線抵抗値より低い線抵抗値を有する低発
熱部を設けたことを特徴とするセラミックスヒータを要
旨とする。
【0009】尚、本発明のセラミックスヒータに、前記
以外の構成として、例えばセンサ素子や絶縁層等が形成
されていてもよい。前記第1及び第2セラミックス層を
形成する材料としては、Al2O3が好適であるが、特
に熱伝導特性に優れた高温強度材料とするために、Al
2O3は平均結晶粒径10μm以下、相対理論密度94
%以上であることが好ましい。
以外の構成として、例えばセンサ素子や絶縁層等が形成
されていてもよい。前記第1及び第2セラミックス層を
形成する材料としては、Al2O3が好適であるが、特
に熱伝導特性に優れた高温強度材料とするために、Al
2O3は平均結晶粒径10μm以下、相対理論密度94
%以上であることが好ましい。
【0010】また、前記第1セラミックス層としては、
加熱すべきセンサ形状に応じて、筒状,棒状,板状等種
々の形状に形成されたセラミックス基材、或はそのセラ
ミックス基材の表面を覆う様にグリーンシートを焼成し
て形成されたものを採用することができる。また、第2
セラミックス層としては、グリーンシートを焼成して形
成されたものを採用することができる。
加熱すべきセンサ形状に応じて、筒状,棒状,板状等種
々の形状に形成されたセラミックス基材、或はそのセラ
ミックス基材の表面を覆う様にグリーンシートを焼成し
て形成されたものを採用することができる。また、第2
セラミックス層としては、グリーンシートを焼成して形
成されたものを採用することができる。
【0011】前記セラミックス基材は、Al2O3以外
にも、ムライトやスピネル等のアルミナ類似のセラミッ
クスなど、高温高強度セラミックスを使用しても良い。 また、グリーンシートから形成されるセラミックス層は
、発熱パターンを高温環境下において保護し、しかもセ
ラミックス基材と発熱パターンの接合性を向上させるも
のであり、少なくとも発熱パターンを包含する様に位置
させると良い。
にも、ムライトやスピネル等のアルミナ類似のセラミッ
クスなど、高温高強度セラミックスを使用しても良い。 また、グリーンシートから形成されるセラミックス層は
、発熱パターンを高温環境下において保護し、しかもセ
ラミックス基材と発熱パターンの接合性を向上させるも
のであり、少なくとも発熱パターンを包含する様に位置
させると良い。
【0012】発熱パターンの材料としては、主にタング
ステン(W)やモリブデン(Mo)を用い、更にこれら
の成分に、白金(Pt)やロジウム(Rh)等の高融点
金属成分を混合して用いるとよい。また、抵抗特性の向
上のために、PtやRhを単独に用いてもよい。尚、悪
影響を与えない限りにおいて、セラミックス層と同材よ
りなる酸化物等が若干存在していてもよい。
ステン(W)やモリブデン(Mo)を用い、更にこれら
の成分に、白金(Pt)やロジウム(Rh)等の高融点
金属成分を混合して用いるとよい。また、抵抗特性の向
上のために、PtやRhを単独に用いてもよい。尚、悪
影響を与えない限りにおいて、セラミックス層と同材よ
りなる酸化物等が若干存在していてもよい。
【0013】前記発熱パターンは、高抵抗性を有する発
熱部と、発熱部に通電を行うためのリード部及び端子部
からなる導通部とから構成されている。特に発熱部には
、発熱部の線抵抗値より例えば1/5倍程度低い線抵抗
値の低発熱部が形成されている。例えば20℃で発熱部
の線抵抗値が0.1〜0.2Ω/mmの場合には、低発
熱部の線抵抗値は0.02〜0.04Ω/mmに設定さ
れている。この低発熱部の線抵抗値を減少させるために
、例えば低発熱部は発熱部より約5倍ほど幅が広くされ
ている。
熱部と、発熱部に通電を行うためのリード部及び端子部
からなる導通部とから構成されている。特に発熱部には
、発熱部の線抵抗値より例えば1/5倍程度低い線抵抗
値の低発熱部が形成されている。例えば20℃で発熱部
の線抵抗値が0.1〜0.2Ω/mmの場合には、低発
熱部の線抵抗値は0.02〜0.04Ω/mmに設定さ
れている。この低発熱部の線抵抗値を減少させるために
、例えば低発熱部は発熱部より約5倍ほど幅が広くされ
ている。
【0014】前記セラミックスヒータの製造方法の概要
は、次の通りである。原料として、例えば主成分Al2
O3からなる粉末を湿式混合してなるものを用意する。 尚、稠密な高温高強度とするために、使用する原料粉末
としては、純度90%以上の高純度粉末を用い、その粒
径は2μm以下にすると良い。
は、次の通りである。原料として、例えば主成分Al2
O3からなる粉末を湿式混合してなるものを用意する。 尚、稠密な高温高強度とするために、使用する原料粉末
としては、純度90%以上の高純度粉末を用い、その粒
径は2μm以下にすると良い。
【0015】但し、焼成促進成分であるSiO2,Mg
O,CaO,B2O3は、焼成過程において酸化物、ひ
いては所定の網目構造となりえるもの、例えば水酸化物
、塩(例えば炭酸塩等)として配合していもよい。
O,CaO,B2O3は、焼成過程において酸化物、ひ
いては所定の網目構造となりえるもの、例えば水酸化物
、塩(例えば炭酸塩等)として配合していもよい。
【0016】配合粉末の成形は、加圧成形(例えば静水
圧成形やドクターブレード成形)、或は押出成形など種
々の方法で行うことができる。尚、この成形に当り、所
定の溶剤および結合剤等を適時配合することは勿論であ
る。
圧成形やドクターブレード成形)、或は押出成形など種
々の方法で行うことができる。尚、この成形に当り、所
定の溶剤および結合剤等を適時配合することは勿論であ
る。
【0017】発熱パターンの形成は、メッキ、気相析出
法(例えばスパッタリングや蒸着等)の種々の手段を採
用できる。特に、金属ペーストによって発熱パターンを
形成する場合には、成形されたグリーンシートに例えば
スクリーン印刷によって所定パターンを形成し、このパ
ターン印刷面側をグリーンシートで被覆し、その上に所
定パターンを形成した後、更にグリーンシートで被覆し
てセラミックス基材との接合に供するとよい。これは、
金属パターンを直接に基材に接合すると、相互密着性が
不十分となり、気孔発生に基づく発熱パターン成分の酸
化原因(断線原因)を発生するおそれがあるからである
。
法(例えばスパッタリングや蒸着等)の種々の手段を採
用できる。特に、金属ペーストによって発熱パターンを
形成する場合には、成形されたグリーンシートに例えば
スクリーン印刷によって所定パターンを形成し、このパ
ターン印刷面側をグリーンシートで被覆し、その上に所
定パターンを形成した後、更にグリーンシートで被覆し
てセラミックス基材との接合に供するとよい。これは、
金属パターンを直接に基材に接合すると、相互密着性が
不十分となり、気孔発生に基づく発熱パターン成分の酸
化原因(断線原因)を発生するおそれがあるからである
。
【0018】焼成は、セラミックス基材および各セラミ
ックス層の相互密着性を高めるために、同時焼成するこ
とが好ましい。焼成方法としては、型加圧(HP,HI
P)焼結,雰囲気加圧焼結,反応焼結など種々のものを
採用でき、その焼結温度は1450〜1600℃の範囲
から選択するとよい。雰囲気は不活性ガス(例えばAr
,N2),酸化性雰囲気(例えば大気中),還元雰囲気
(例えばH2ガス)のいずれであってもよい。
ックス層の相互密着性を高めるために、同時焼成するこ
とが好ましい。焼成方法としては、型加圧(HP,HI
P)焼結,雰囲気加圧焼結,反応焼結など種々のものを
採用でき、その焼結温度は1450〜1600℃の範囲
から選択するとよい。雰囲気は不活性ガス(例えばAr
,N2),酸化性雰囲気(例えば大気中),還元雰囲気
(例えばH2ガス)のいずれであってもよい。
【0019】こうして得られたセラミックスヒータは、
その発熱パターンの端子部をメタライズ処理し、電源か
らのリードをろう付けにて接続される。本発明のセラミ
ックスヒータは、特に高温下で長時間使用される内燃機
関の空燃比制御用の酸素センサを加熱するためのヒータ
ーとして好適である。この場合セラミックスヒータは、
試験管型固体電解質酸素センサ素子の内部に挿入しても
良いし、酸素センサ素子に付設しても良い。
その発熱パターンの端子部をメタライズ処理し、電源か
らのリードをろう付けにて接続される。本発明のセラミ
ックスヒータは、特に高温下で長時間使用される内燃機
関の空燃比制御用の酸素センサを加熱するためのヒータ
ーとして好適である。この場合セラミックスヒータは、
試験管型固体電解質酸素センサ素子の内部に挿入しても
良いし、酸素センサ素子に付設しても良い。
【0020】
【作用】本発明者らは、高温下で使用されるときのセン
サ劣化要因を分析し、それに基づいて本発明を完成した
ものである。以下その分析及び考察等について詳細に説
明する。
サ劣化要因を分析し、それに基づいて本発明を完成した
ものである。以下その分析及び考察等について詳細に説
明する。
【0021】ヒータの断線現象のメカニズムは、既に特
願昭63−48721号にて開示された如く、下記の通
りである。従来のヒータにおける断線後の外観状態につ
いてのEPMA(元素分析)の結果を、模式的に図5(
A)及びそのB−B断面図である図5(B)に示す。 その結果から、次の事実(イ),(ロ)が判明した。 (イ) 発熱パターンP1のうち、陰極側の発熱部P
2の周辺が局部的に白色(Al2O3の通常色)から黒
色に変化していること。 (ロ) 発熱パタ−ンP1のうち、陽極側の発熱部P
2の周辺が局部的にクラックを生じていること。
願昭63−48721号にて開示された如く、下記の通
りである。従来のヒータにおける断線後の外観状態につ
いてのEPMA(元素分析)の結果を、模式的に図5(
A)及びそのB−B断面図である図5(B)に示す。 その結果から、次の事実(イ),(ロ)が判明した。 (イ) 発熱パターンP1のうち、陰極側の発熱部P
2の周辺が局部的に白色(Al2O3の通常色)から黒
色に変化していること。 (ロ) 発熱パタ−ンP1のうち、陽極側の発熱部P
2の周辺が局部的にクラックを生じていること。
【0022】又、ヒータを1000℃の大気雰囲気中に
おき、直流17Vで連続印加することにより通電し、発
熱部の抵抗値の変化を調べた結果から、次の事実(ハ)
が判明した。 (ハ) 一番陽極側に近い発熱部P2である第1パタ
ーン部位P3(図5(A))の抵抗が、図6に示す様に
、その他のパターン部位等に比して著しく増大している
こと。尚、この図6は、発熱パターンP1の全抵抗,第
1パターン部位P3の抵抗,その他のパターン部位の抵
抗の経時変化を示している。
おき、直流17Vで連続印加することにより通電し、発
熱部の抵抗値の変化を調べた結果から、次の事実(ハ)
が判明した。 (ハ) 一番陽極側に近い発熱部P2である第1パタ
ーン部位P3(図5(A))の抵抗が、図6に示す様に
、その他のパターン部位等に比して著しく増大している
こと。尚、この図6は、発熱パターンP1の全抵抗,第
1パターン部位P3の抵抗,その他のパターン部位の抵
抗の経時変化を示している。
【0023】前記事実を解明するために行った理論的考
察は、次の通りである。 (イ)の考察 アルミナヒータを構成するアルミナ基材は主成分として
Al2O3と共に焼結促進成分として種々の金属酸化物
が含有されて焼結されているので、焼結体においてはA
l2O3粒界のガラス相としてこれらの金属酸化物が存
在する。
察は、次の通りである。 (イ)の考察 アルミナヒータを構成するアルミナ基材は主成分として
Al2O3と共に焼結促進成分として種々の金属酸化物
が含有されて焼結されているので、焼結体においてはA
l2O3粒界のガラス相としてこれらの金属酸化物が存
在する。
【0024】こうしたアルミナヒータを高温下にて直流
通電すると、ガラス相中に存在するマグネシウム(Mg
)やカルシウム(Ca)原子が陽イオンとなって陰極側
に移動する。一方、該成分の近傍に存在する酸素(O)
原子が電気的中性を維持するために、酸素イオンとなり
陽極側に移動する。そのため、Mg、Ca成分が単体又
は酸化物等として陰極側端子付近に堆積し、その部位の
黒色化をもたらす。即ち、直流電流の印加により、Al
2O3粒界のガラス相中のフラックス成分が電気分解を
受ける。
通電すると、ガラス相中に存在するマグネシウム(Mg
)やカルシウム(Ca)原子が陽イオンとなって陰極側
に移動する。一方、該成分の近傍に存在する酸素(O)
原子が電気的中性を維持するために、酸素イオンとなり
陽極側に移動する。そのため、Mg、Ca成分が単体又
は酸化物等として陰極側端子付近に堆積し、その部位の
黒色化をもたらす。即ち、直流電流の印加により、Al
2O3粒界のガラス相中のフラックス成分が電気分解を
受ける。
【0025】(ロ)の考察
また、陽極側に移動した酸素イオンにより、発熱パター
ンP1の材料、例えばタングステン(W)が酸化され、
その部位の抵抗値を増大させる。
ンP1の材料、例えばタングステン(W)が酸化され、
その部位の抵抗値を増大させる。
【0026】(ハ)の考察
前記(ロ)の酸化反応によって、発熱パターンP1は体
積膨脹を起こし、発熱パターンP1に断線を生ずると共
に、保護層P4に応力が加わり、クラックを生ずる。 尚、酸化した発熱パターンP1材料は、その一部が拡散
により保護層P4、更には外界へ移動し、この意味でも
抵抗値を増大させる。
積膨脹を起こし、発熱パターンP1に断線を生ずると共
に、保護層P4に応力が加わり、クラックを生ずる。 尚、酸化した発熱パターンP1材料は、その一部が拡散
により保護層P4、更には外界へ移動し、この意味でも
抵抗値を増大させる。
【0027】従って、こうしたアルミナヒータが高温に
晒され続けると、保護層P4のクラックから侵入した外
気酸素により、爆発的に発熱パターンP1材料が酸化さ
れ、より一層の体積膨脹を起こし、保護層P4の剥離・
崩壊に至ると見なされる。
晒され続けると、保護層P4のクラックから侵入した外
気酸素により、爆発的に発熱パターンP1材料が酸化さ
れ、より一層の体積膨脹を起こし、保護層P4の剥離・
崩壊に至ると見なされる。
【0028】つまり、発熱パターンP1の断線メカニズ
ムの根本原因は、Mg2+、Ca2+の低電位側への移
動(マイグレーション)およびO2−の高電位側への移
動と考えられる。
ムの根本原因は、Mg2+、Ca2+の低電位側への移
動(マイグレーション)およびO2−の高電位側への移
動と考えられる。
【0029】そこで、本発明者らは前記メカニズムによ
るヒータの断線を防止するために、発熱パターンの発熱
部の一部に低発熱部を形成した。それによって、Mg2
+,Ca2+の低電位側への移動による陰極側第1パタ
ーン部位へのMg2+,Ca2+の蓄積を防止でき、し
かもO2−の高電位側への移動による陽極側第1パター
ン部位での発熱パターン材料(W)の酸化を低減するこ
とが実現された。
るヒータの断線を防止するために、発熱パターンの発熱
部の一部に低発熱部を形成した。それによって、Mg2
+,Ca2+の低電位側への移動による陰極側第1パタ
ーン部位へのMg2+,Ca2+の蓄積を防止でき、し
かもO2−の高電位側への移動による陽極側第1パター
ン部位での発熱パターン材料(W)の酸化を低減するこ
とが実現された。
【0030】つまり、本発明の低発熱部は、周囲の発熱
部より温度が低いので、Mg2+,Ca2+の移動が困
難になり、その結果、陽極側から発熱パターンに沿って
陰極側へ移動するMg2+,Ca2+の障壁として働く
と考えられる。即ち、発熱部の中に設けられた低発熱部
は、イオンの移動をその両側に分断する効果を発揮し、
従来発熱パターンで一極集中的に発生していた前記劣化
を分散させるので、ヒータの断線を大幅に低減すること
になる。
部より温度が低いので、Mg2+,Ca2+の移動が困
難になり、その結果、陽極側から発熱パターンに沿って
陰極側へ移動するMg2+,Ca2+の障壁として働く
と考えられる。即ち、発熱部の中に設けられた低発熱部
は、イオンの移動をその両側に分断する効果を発揮し、
従来発熱パターンで一極集中的に発生していた前記劣化
を分散させるので、ヒータの断線を大幅に低減すること
になる。
【0031】
【実施例】以下、本発明のセラミックスヒータ及びその
製造方法の実施例について説明する。
製造方法の実施例について説明する。
【0032】図1に示す様に、本実施例のセラミックス
ヒータ1は、円筒状のセラミックス基材2の表面に、2
層のセラミックス層3,4が形成されており、該第1セ
ラミックス層3と第2セラミックス層4との間の境界面
5には、発熱パターン7が形成されている。
ヒータ1は、円筒状のセラミックス基材2の表面に、2
層のセラミックス層3,4が形成されており、該第1セ
ラミックス層3と第2セラミックス層4との間の境界面
5には、発熱パターン7が形成されている。
【0033】この発熱パターン7は、分解斜視図の図2
に示す様に、セラミックスヒータ1の先端側で何度も蛇
行する幅の細い発熱部8と、発熱部8の中央部にコの字
状に形成された低発熱部(劣化防止パターン)10と、
セラミックスヒータ1の後端側に配置されて電源に接続
される陽極側端子9a及び陰極側端子9b(端子部9と
総称する)と、発熱部8及び端子部9を接続するリード
部11a,11bとから構成されている。
に示す様に、セラミックスヒータ1の先端側で何度も蛇
行する幅の細い発熱部8と、発熱部8の中央部にコの字
状に形成された低発熱部(劣化防止パターン)10と、
セラミックスヒータ1の後端側に配置されて電源に接続
される陽極側端子9a及び陰極側端子9b(端子部9と
総称する)と、発熱部8及び端子部9を接続するリード
部11a,11bとから構成されている。
【0034】前記低発熱部10は、発熱部8の幅より約
5倍広く形成されており、線抵抗値は発熱部の約1/5
倍に設定されている。次に、前記構成のセラミックスヒ
ータ1の製造方法について、図2に基づいて説明する。 (a)原料粉末の混合 平均粒径1.5μm,純度99.9%のAl2O3粉末
と、焼結促進剤として平均粒径2μm,純度98%のS
iO2粉末と、平均粒径2μm,純度90%のMgO粉
末と、平均粒径2μm,純度93%のCaO粉末とを、
97.2:2.5:0.1:0.1の割合で配合し、ボ
ールミルで20〜60時間湿式混合した後、脱水乾燥す
る。 (b)基材の作成 前記(a)で製造した配合粉末に、メチルセルロース1
%,マクセロン(商品名)15%,水10%を添加し、
混練する。次に、押出成形法で円筒状に成形し、所定寸
法に切断後、1200℃で仮焼して基材2とする。 (c)第1,第2グリーンシート及び発熱パターンの作
成 前記(a)で製造した配合粉末に、ポリビニルブチラー
ル8%,DBP4%,メチルエチルケトン,トルエン7
0%を添加し、ボールミルで混合してスラリー状とする
。減圧脱泡後、ドクターブレード法により、第2セラミ
ックス層4となる厚さ0.2〜0.4mmの第2グリー
ンシート4aを作成する。
5倍広く形成されており、線抵抗値は発熱部の約1/5
倍に設定されている。次に、前記構成のセラミックスヒ
ータ1の製造方法について、図2に基づいて説明する。 (a)原料粉末の混合 平均粒径1.5μm,純度99.9%のAl2O3粉末
と、焼結促進剤として平均粒径2μm,純度98%のS
iO2粉末と、平均粒径2μm,純度90%のMgO粉
末と、平均粒径2μm,純度93%のCaO粉末とを、
97.2:2.5:0.1:0.1の割合で配合し、ボ
ールミルで20〜60時間湿式混合した後、脱水乾燥す
る。 (b)基材の作成 前記(a)で製造した配合粉末に、メチルセルロース1
%,マクセロン(商品名)15%,水10%を添加し、
混練する。次に、押出成形法で円筒状に成形し、所定寸
法に切断後、1200℃で仮焼して基材2とする。 (c)第1,第2グリーンシート及び発熱パターンの作
成 前記(a)で製造した配合粉末に、ポリビニルブチラー
ル8%,DBP4%,メチルエチルケトン,トルエン7
0%を添加し、ボールミルで混合してスラリー状とする
。減圧脱泡後、ドクターブレード法により、第2セラミ
ックス層4となる厚さ0.2〜0.4mmの第2グリー
ンシート4aを作成する。
【0035】次に、この第2グリーンシート4aの表面
に、予め調整されたWペーストを、厚膜印刷法により1
0〜30μmにスクリーン印刷して、発熱パターン7と
なる印刷パターン7aを形成する。
に、予め調整されたWペーストを、厚膜印刷法により1
0〜30μmにスクリーン印刷して、発熱パターン7と
なる印刷パターン7aを形成する。
【0036】更に、この印刷表面に、第2グリーンシー
ト4aと同様の方法にて成形した、第1セラミックス層
3となる厚さ0.05〜0.10mmの第1グリーンシ
ート3aを圧着し、積層シートを形成する。 (d)基材,第1〜第2グリーンシート及び発熱パター
ンの一体化 前記(a)で製造した配合粉末に、ポリビニルブチラー
ル25%,DBP8%,ブチルカルビドール30%を添
加して、ペースト状物を製造し、このペースト状物を、
前記(c)で得られた積層シートの第1グリーンシート
3aの表面に塗布する。
ト4aと同様の方法にて成形した、第1セラミックス層
3となる厚さ0.05〜0.10mmの第1グリーンシ
ート3aを圧着し、積層シートを形成する。 (d)基材,第1〜第2グリーンシート及び発熱パター
ンの一体化 前記(a)で製造した配合粉末に、ポリビニルブチラー
ル25%,DBP8%,ブチルカルビドール30%を添
加して、ペースト状物を製造し、このペースト状物を、
前記(c)で得られた積層シートの第1グリーンシート
3aの表面に塗布する。
【0037】次に、この塗布面を基材2との接合に供す
る様にして、基材2の周囲に積層シートを巻き付け、加
圧密着させる。次に、250℃で樹脂抜きした後、水素
炉雰囲気中1500〜1600℃で焼成して、一体化さ
れたセラミックスヒータ1を形成する。その後、このセ
ラミックスヒータ1は、その端子部10,11の先端が
Niメッキされ、ろう材を用いてリード線引出用端子(
図示せず)と接合される。
る様にして、基材2の周囲に積層シートを巻き付け、加
圧密着させる。次に、250℃で樹脂抜きした後、水素
炉雰囲気中1500〜1600℃で焼成して、一体化さ
れたセラミックスヒータ1を形成する。その後、このセ
ラミックスヒータ1は、その端子部10,11の先端が
Niメッキされ、ろう材を用いてリード線引出用端子(
図示せず)と接合される。
【0038】次に、この様にして製造されたセラミック
スヒータ1の効果を確認するために行った実験例につい
て説明する。 (実験例1)本実施例のセラミックスヒータ1を用いて
、高温耐久試験を行った。
スヒータ1の効果を確認するために行った実験例につい
て説明する。 (実験例1)本実施例のセラミックスヒータ1を用いて
、高温耐久試験を行った。
【0039】実験は、1000℃の加熱雰囲気下で、3
Ωの抵抗値を有する発熱パターン7に直流17Vの通電
を行ない、その抵抗値の経時変化を測定した。また、比
較例として、従来の低発熱部のない発熱パターンを形成
したヒータ(図4(B))についても、同様に高温耐久
試験を行った。その結果を図3に示すが、縦軸は抵抗変
化率(%)であり、横軸は耐久時間(Hr)を示してい
る。尚、実験では、本実施例及び比較例として、各々5
個の試料について実験を行なった。
Ωの抵抗値を有する発熱パターン7に直流17Vの通電
を行ない、その抵抗値の経時変化を測定した。また、比
較例として、従来の低発熱部のない発熱パターンを形成
したヒータ(図4(B))についても、同様に高温耐久
試験を行った。その結果を図3に示すが、縦軸は抵抗変
化率(%)であり、横軸は耐久時間(Hr)を示してい
る。尚、実験では、本実施例及び比較例として、各々5
個の試料について実験を行なった。
【0040】図3から明らかな様に、本実施例のセラミ
ックスヒータ1は、比較例のものに比べて、抵抗値の経
時変化が著しく少なく優れた高温耐久性能を有している
。それに対して、比較例のものは100時間未満で断線
し、高温耐久性に劣るものであり、不適なものである。
ックスヒータ1は、比較例のものに比べて、抵抗値の経
時変化が著しく少なく優れた高温耐久性能を有している
。それに対して、比較例のものは100時間未満で断線
し、高温耐久性に劣るものであり、不適なものである。
【0041】(実験例2)次に、本実施例のセラミック
スセンサ1(図4(A))及び前記比較例のセラミック
スセンサ(図4(B))の200時間耐久後の状態を調
べた。つまり、センサの発熱部におけるMgやCaの蓄
積状況やWの酸化状態等を調べた。尚、他の条件は前記
実験例1と同様とした。
スセンサ1(図4(A))及び前記比較例のセラミック
スセンサ(図4(B))の200時間耐久後の状態を調
べた。つまり、センサの発熱部におけるMgやCaの蓄
積状況やWの酸化状態等を調べた。尚、他の条件は前記
実験例1と同様とした。
【0042】その結果、図4に示す様に、本実施例のセ
ラミックスセンサ1では、図の左側の発熱部8xの陰極
側と右側の発熱部8yの低発熱部10側に、軽微なMg
とCaの蓄積が見られただけであったが、比較例のセラ
ミックスセンサでは、発熱部の陰極側に多量のMg,C
aの蓄積があり、しかも発熱部の陽極側にはWの酸化が
見られるとともにその周囲に崩壊現象が見られた。
ラミックスセンサ1では、図の左側の発熱部8xの陰極
側と右側の発熱部8yの低発熱部10側に、軽微なMg
とCaの蓄積が見られただけであったが、比較例のセラ
ミックスセンサでは、発熱部の陰極側に多量のMg,C
aの蓄積があり、しかも発熱部の陽極側にはWの酸化が
見られるとともにその周囲に崩壊現象が見られた。
【0043】この様に、本実施例のセラミックスヒータ
1は、発熱部8の中央部に線抵抗値の小さな低発熱部1
0を設けてあるので、この低発熱部10によって、Mg
2+,Ca2+の低電位側への移動やO2−の高電位側
への移動が阻止される。その結果、発熱パターン7の劣
化による抵抗値の増加が防止できるので、セラミックス
ヒータ1の寿命を向上することができる。
1は、発熱部8の中央部に線抵抗値の小さな低発熱部1
0を設けてあるので、この低発熱部10によって、Mg
2+,Ca2+の低電位側への移動やO2−の高電位側
への移動が阻止される。その結果、発熱パターン7の劣
化による抵抗値の増加が防止できるので、セラミックス
ヒータ1の寿命を向上することができる。
【0044】従って、このセラミックスヒータ1を、例
えば高温に長期間晒される空燃比制御用の酸素センサに
適用した場合には、発熱パターン7が劣化しにくく、そ
の抵抗の増大を防ぐことができるので、発熱パターン7
が断線したり、或は保護層にクラックが発生することを
防止できる。その結果、酸素センサを高温で使用した場
合でも、長い期間に亘ってセラミックスヒータ1を好適
に使用できるという顕著な効果を奏する。
えば高温に長期間晒される空燃比制御用の酸素センサに
適用した場合には、発熱パターン7が劣化しにくく、そ
の抵抗の増大を防ぐことができるので、発熱パターン7
が断線したり、或は保護層にクラックが発生することを
防止できる。その結果、酸素センサを高温で使用した場
合でも、長い期間に亘ってセラミックスヒータ1を好適
に使用できるという顕著な効果を奏する。
【0045】
【発明の効果】以上の如く本発明のセラミックスヒータ
は、発熱部の一部に低発熱部を設けてあるので、Mg2
+,Ca2+,O2−の移動を阻止して、発熱パターン
の劣化を防ぐことができるものである。特に本発明のも
のは、高温下に晒される条件下においても抵抗値の変化
が少なく、安定な加熱特性を長時間維持でき、耐久性に
優れている。しかも検知手段等がいらずその構造が簡単
であり、製造も容易である。従って、各種のセンサの加
熱用ヒータとして好適に適用でき、極めて有用なもので
ある。
は、発熱部の一部に低発熱部を設けてあるので、Mg2
+,Ca2+,O2−の移動を阻止して、発熱パターン
の劣化を防ぐことができるものである。特に本発明のも
のは、高温下に晒される条件下においても抵抗値の変化
が少なく、安定な加熱特性を長時間維持でき、耐久性に
優れている。しかも検知手段等がいらずその構造が簡単
であり、製造も容易である。従って、各種のセンサの加
熱用ヒータとして好適に適用でき、極めて有用なもので
ある。
【図1】本発明の実施例のセラミックスヒータを一部破
断して示す斜視図である。
断して示す斜視図である。
【図2】実施例のセラミックスヒータを分解して示す斜
視図である。
視図である。
【図3】実施例及び比較例のセラミックスヒータの耐久
試験の結果を示すグラフである。
試験の結果を示すグラフである。
【図4】実施例及び比較例のセラミックスヒータの耐久
後の状態を示す説明図である。
後の状態を示す説明図である。
【図5】従来のセラミックスヒータの問題点を示す説明
図である。
図である。
【図6】従来のセラミックスヒータの抵抗値の変化を示
すグラフである。
すグラフである。
1…セラミックスヒータ
2…セラミックス基材 3,4…セラミックス層
5…境界面7…発熱パターン
8…発熱部10…低発熱部(劣化防止
パターン)
2…セラミックス基材 3,4…セラミックス層
5…境界面7…発熱パターン
8…発熱部10…低発熱部(劣化防止
パターン)
Claims (1)
- 【請求項1】 第1セラミックス層と、該第1セラミ
ックス層の表面に積層された第2セラミックス層と、前
記第1及び第2セラミックス層の境界面に配置された発
熱部及び導通部からなる発熱パターンと、を備えたセラ
ミックスヒータにおいて、前記発熱パターンの発熱部の
一部に、該発熱部の線抵抗値より低い線抵抗値を有する
低発熱部を設けたことを特徴とするセラミックスヒータ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3100151A JP2971167B2 (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | セラミックスヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3100151A JP2971167B2 (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | セラミックスヒータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329289A true JPH04329289A (ja) | 1992-11-18 |
| JP2971167B2 JP2971167B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=14266322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3100151A Expired - Fee Related JP2971167B2 (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | セラミックスヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2971167B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0701979A1 (en) | 1994-08-18 | 1996-03-20 | Ngk Spark Plug Co., Ltd | Alumina-based sintered material for ceramic heater and ceramic heater |
| JP2001289814A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-10-19 | Denso Corp | ガスセンサ |
| JPWO2006001373A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2008-04-17 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータとその製造方法及び加熱装置並びにヘアアイロン |
| JP2008151558A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Denso Corp | セラミックヒータ及びこれを用いたガスセンサ素子 |
| EP2577282A4 (en) * | 2010-06-04 | 2014-05-07 | Delphi Tech Inc | EXHAUST HEATER HEATING CIRCUIT FOR UNCALED REPLACEMENT IN EXISTING APPLICATIONS |
| JP2017041420A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 日本碍子株式会社 | セラミックスヒータ,センサ素子及びガスセンサ |
| JP2019175605A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6604884B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-11-13 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックヒータ |
-
1991
- 1991-05-01 JP JP3100151A patent/JP2971167B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0701979A1 (en) | 1994-08-18 | 1996-03-20 | Ngk Spark Plug Co., Ltd | Alumina-based sintered material for ceramic heater and ceramic heater |
| US5753893A (en) * | 1994-08-18 | 1998-05-19 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Alumina-based sintered material for ceramic heater |
| JP2001289814A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-10-19 | Denso Corp | ガスセンサ |
| JPWO2006001373A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2008-04-17 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータとその製造方法及び加熱装置並びにヘアアイロン |
| JP2008151558A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Denso Corp | セラミックヒータ及びこれを用いたガスセンサ素子 |
| EP2577282A4 (en) * | 2010-06-04 | 2014-05-07 | Delphi Tech Inc | EXHAUST HEATER HEATING CIRCUIT FOR UNCALED REPLACEMENT IN EXISTING APPLICATIONS |
| JP2017041420A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 日本碍子株式会社 | セラミックスヒータ,センサ素子及びガスセンサ |
| US10527578B2 (en) | 2015-08-21 | 2020-01-07 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic heater, sensor element, and gas sensor |
| DE102016215507B4 (de) | 2015-08-21 | 2023-06-07 | Ngk Insulators, Ltd. | Keramisches heizelement, sensorelement und gassensor |
| US11768169B2 (en) | 2015-08-21 | 2023-09-26 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic heater, sensor element, and gas sensor |
| JP2019175605A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2971167B2 (ja) | 1999-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3002270B1 (en) | Joined body | |
| KR970003282B1 (ko) | Ptc 온도 감지기 및 그에 대한 ptc 온도 감지 소자 제조 공정 | |
| EP2977363B1 (en) | Joined body, and production method therefor | |
| JP4080002B2 (ja) | センサ素子及びその製造法 | |
| EP2921466A1 (en) | Composite body, honeycomb structural body, and method for manufacturing composite body | |
| JPH04329289A (ja) | セラミックスヒータ | |
| JPH0445953B2 (ja) | ||
| KR100322981B1 (ko) | 회로전기절연용절연층시스템 | |
| EP2921470A1 (en) | Heat-resistant member and method for manufacturing the same | |
| JP2002286680A (ja) | 積層型ガスセンサ素子の製造方法及び積層型ガスセンサ素子 | |
| JP3038039B2 (ja) | セラミックスヒータ及びその製造方法 | |
| JPH04329291A (ja) | セラミックスヒータ及びその製造方法 | |
| JP2632347B2 (ja) | セラミックヒータ | |
| JPH09245946A (ja) | セラミックヒータ | |
| JP3436769B2 (ja) | 酸素センサー加熱用セラミックヒータ | |
| JPH067119B2 (ja) | 空燃比センサ | |
| JP3929882B2 (ja) | 平板状セラミックヒータおよびこれを用いた検出素子 | |
| JPH06188065A (ja) | セラミックヒータ | |
| JPH04312785A (ja) | セラミックスヒータ及びその製造方法 | |
| JP2004342622A (ja) | セラミックヒータ | |
| JP3813685B2 (ja) | セラミックヒータ | |
| JP3125976B2 (ja) | セラミックヒータ | |
| JPH10308301A (ja) | 抵抗型温度センサー | |
| JP3740410B2 (ja) | 検出素子 | |
| JP4700214B2 (ja) | 酸素センサ素子およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |