JPH04330722A - ウェーハ処理装置 - Google Patents
ウェーハ処理装置Info
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- JPH04330722A JPH04330722A JP1168091A JP1168091A JPH04330722A JP H04330722 A JPH04330722 A JP H04330722A JP 1168091 A JP1168091 A JP 1168091A JP 1168091 A JP1168091 A JP 1168091A JP H04330722 A JPH04330722 A JP H04330722A
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Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造設備の1つ
でCVD処理、プラズマエッチング等の処理を行うウェ
ーハ処理装置、特にプラズマを発生させる相対向する平
行電極の間隔が変更可能で、且ウェーハの温度制御機能
を有するウェーハ処理装置に関するものである。
でCVD処理、プラズマエッチング等の処理を行うウェ
ーハ処理装置、特にプラズマを発生させる相対向する平
行電極の間隔が変更可能で、且ウェーハの温度制御機能
を有するウェーハ処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ウェーハ処理を行う場合に、要求される
製品の性能、仕様に合せてウェーハの処理条件が変更さ
れることがある。この処理条件変更の手段の1つに電極
間隔の変更がある。又、電極にウェーハを装填、更に電
極からウェーハを取出す作業の過程で電極間隔の変更が
必要となる。更に又、エッチング工程に於いて、ウェー
ハの温度制御は、エッチング速度やエッチング選択性、
エッチング加工寸法精度の重要な要因であり、前記ウェ
ーハは電極を介して冷却、或は加熱され所定の温度とな
る様温度制御される。
製品の性能、仕様に合せてウェーハの処理条件が変更さ
れることがある。この処理条件変更の手段の1つに電極
間隔の変更がある。又、電極にウェーハを装填、更に電
極からウェーハを取出す作業の過程で電極間隔の変更が
必要となる。更に又、エッチング工程に於いて、ウェー
ハの温度制御は、エッチング速度やエッチング選択性、
エッチング加工寸法精度の重要な要因であり、前記ウェ
ーハは電極を介して冷却、或は加熱され所定の温度とな
る様温度制御される。
【0003】従来のウェーハ処理装置としては図3に示
すものがある。
すものがある。
【0004】図中、1は真空容器、2は下電極、3は上
電極を示す。
電極を示す。
【0005】前記真空容器1の底面には下電極ホルダ4
が気密に取付けられ、該下電極ホルダ4に絶縁盤5を介
して、冷却盤6、更に下電極2が取付けられている。該
冷却盤6には、冷却路7が形成されており、該冷却路7
の始端には図示しない冷媒導入管、該冷却路の終端には
図示しない冷媒導出管が連通され、冷媒導入管、冷媒導
出管を介して、水等の冷媒が流入、流出する様になって
いる。
が気密に取付けられ、該下電極ホルダ4に絶縁盤5を介
して、冷却盤6、更に下電極2が取付けられている。該
冷却盤6には、冷却路7が形成されており、該冷却路7
の始端には図示しない冷媒導入管、該冷却路の終端には
図示しない冷媒導出管が連通され、冷媒導入管、冷媒導
出管を介して、水等の冷媒が流入、流出する様になって
いる。
【0006】前記下電極ホルダ4の内部にはアーム8が
昇降自在に設けられ、該下電極ホルダ4を気密に貫通す
る昇降ロッド9の先端に前記アーム8が固着してある。 該アーム8の端部には前記絶縁盤5を挿通するポスト1
0が植設され、該ポスト10の上端にウェーハクランプ
11を固着してある。図中、12はベローズである。
昇降自在に設けられ、該下電極ホルダ4を気密に貫通す
る昇降ロッド9の先端に前記アーム8が固着してある。 該アーム8の端部には前記絶縁盤5を挿通するポスト1
0が植設され、該ポスト10の上端にウェーハクランプ
11を固着してある。図中、12はベローズである。
【0007】前記真空容器1の天井面にシールフランジ
13が設けられ、該シールフランジ13を摺動自在に貫
通する中空の電極支持シャフト14の下端に上電極ホル
ダ15を固着する。該上電極ホルダ15に絶縁ホルダ1
6を介して上電極3が固着されている。又、上電極3に
固着された案内棒17が、前記電極支持シャフト14を
貫通して設けられており、該案内棒17の内部には反応
ガス導入機構が設けられている。
13が設けられ、該シールフランジ13を摺動自在に貫
通する中空の電極支持シャフト14の下端に上電極ホル
ダ15を固着する。該上電極ホルダ15に絶縁ホルダ1
6を介して上電極3が固着されている。又、上電極3に
固着された案内棒17が、前記電極支持シャフト14を
貫通して設けられており、該案内棒17の内部には反応
ガス導入機構が設けられている。
【0008】前記シールフランジ13と電極支持シャフ
ト14との間には、軸心方向に間隙を明け上下一対のシ
ール18,19が設けられ、両シール18,19の間は
図示しない真空ポンプによって真空引されている。
ト14との間には、軸心方向に間隙を明け上下一対のシ
ール18,19が設けられ、両シール18,19の間は
図示しない真空ポンプによって真空引されている。
【0009】次に、前記シールフランジ13の上面、電
極支持シャフト14の回りには、電極間隔変更装置20
が設けられている。
極支持シャフト14の回りには、電極間隔変更装置20
が設けられている。
【0010】該電極支持シャフト14と同心に外筒21
が設けられ、該外筒21に軸受22を介してナットリン
グ23が回転自在に設けられている。該ナットリング2
3は、前記電極支持シャフト14に螺合していると共に
図示しない回転駆動機構と連結している。又、前記電極
支持シャフト14は、特に図示していないが回止めがな
されている。
が設けられ、該外筒21に軸受22を介してナットリン
グ23が回転自在に設けられている。該ナットリング2
3は、前記電極支持シャフト14に螺合していると共に
図示しない回転駆動機構と連結している。又、前記電極
支持シャフト14は、特に図示していないが回止めがな
されている。
【0011】電極間隔の変更は、前記ナットリング23
を回転させて、前記電極支持シャフト14を昇降して行
う。
を回転させて、前記電極支持シャフト14を昇降して行
う。
【0012】又、ウェーハ24の搬入、搬出は、前記昇
降ロッド9、アーム8を介してウェーハクランプ11を
上昇させた状態で行い、ウェーハ24の処理状態では前
記ウェーハクランプ11を下降してウェーハ24の端縁
をクランプし、ウェーハ24を下電極2に密着させた状
態で行う。
降ロッド9、アーム8を介してウェーハクランプ11を
上昇させた状態で行い、ウェーハ24の処理状態では前
記ウェーハクランプ11を下降してウェーハ24の端縁
をクランプし、ウェーハ24を下電極2に密着させた状
態で行う。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】現在、半導体デバイス
の高集密化が増々進み、加工精度、加工される線幅もサ
ブミクロンの時代となっている。従って、高精度、高信
頼度の半導体デバイスの製造には、微細な塵埃(パーテ
ィクル)の発生、該パーティクルによる汚染を防止する
ことが不可欠となっている。ところが、上記したウェー
ハ処理装置では、上電極が動く構造となっている為、摺
動部が真空室の上方にあり且摺動部が真空室内部に臨接
している。従って、飛散したパーティクルがウェーハ上
に落下し汚染する可能性が極めて高くなっている。
の高集密化が増々進み、加工精度、加工される線幅もサ
ブミクロンの時代となっている。従って、高精度、高信
頼度の半導体デバイスの製造には、微細な塵埃(パーテ
ィクル)の発生、該パーティクルによる汚染を防止する
ことが不可欠となっている。ところが、上記したウェー
ハ処理装置では、上電極が動く構造となっている為、摺
動部が真空室の上方にあり且摺動部が真空室内部に臨接
している。従って、飛散したパーティクルがウェーハ上
に落下し汚染する可能性が極めて高くなっている。
【0014】更に、上記した従来の冷媒は冷媒として水
を用いている。その為、特に断熱構造とはなっていない
。ところが、近年ではエッチング加工寸法精度に関与す
るウェーハ面と平行な方向のエッチング、サイドエッチ
ングを防止しながら高エッチング選択性を得るには、サ
イドエッチングの起こらない温度(低温)にウェーハを
冷却することが要求される。この為、冷媒給排構造とし
て断熱構造が不可欠となっている。給排構造を断熱構造
とした場合、導入管、導出管の径等が必然的に大径とな
る。ところが、前記従来例で明らかな様にウェーハクラ
ンプの昇降機構が装置中心部にある。従って、冷媒導入
管、冷媒導出管の占有スペースは極めて制限されたもの
となっており、この為冷媒導入管、冷媒導出管をスペー
スを必要とする断熱構造とすることが難しいのが現状で
ある。
を用いている。その為、特に断熱構造とはなっていない
。ところが、近年ではエッチング加工寸法精度に関与す
るウェーハ面と平行な方向のエッチング、サイドエッチ
ングを防止しながら高エッチング選択性を得るには、サ
イドエッチングの起こらない温度(低温)にウェーハを
冷却することが要求される。この為、冷媒給排構造とし
て断熱構造が不可欠となっている。給排構造を断熱構造
とした場合、導入管、導出管の径等が必然的に大径とな
る。ところが、前記従来例で明らかな様にウェーハクラ
ンプの昇降機構が装置中心部にある。従って、冷媒導入
管、冷媒導出管の占有スペースは極めて制限されたもの
となっており、この為冷媒導入管、冷媒導出管をスペー
スを必要とする断熱構造とすることが難しいのが現状で
ある。
【0015】本発明は、斯かる実情に鑑み、電極間隔変
更動作に伴うウェーハのパーティクル汚染を最小にし、
而も低温冷媒によるウェーハの冷却を可能としたウェー
ハ処理装置を提供しようとするものである。
更動作に伴うウェーハのパーティクル汚染を最小にし、
而も低温冷媒によるウェーハの冷却を可能としたウェー
ハ処理装置を提供しようとするものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明は、真空容器に配
設され、上下一対の相対向する平行平板電極間にプラズ
マを発生させ、下電極にウェーハ載置板を介して載置さ
れるウェーハを処理するウェーハ処理装置に於いて、前
記真空容器の底面を遊貫する下電極支持筒を前記下電極
側に固着し、該支持筒の真空処理室遊貫部をベローズに
より気密に囲繞し、該支持筒下端に電極間隔変更用のア
クチュエータを設け、前記下電極を貫通して前記ウェー
ハ載置板に固着された押上下棒を昇降自在に設け、該押
上下棒と同心に内筒、冷媒供給管、冷媒排出管を多重に
設け、内筒と冷媒供給管とで冷媒供給路を形成し、冷媒
供給管と冷媒排出管とで冷媒排出路を形成し、冷媒供給
路を前記下電極に設けた冷却路の始端に連通させ、冷媒
排出路を該冷却路の終端に連通させたことを特徴とする
ものである。
設され、上下一対の相対向する平行平板電極間にプラズ
マを発生させ、下電極にウェーハ載置板を介して載置さ
れるウェーハを処理するウェーハ処理装置に於いて、前
記真空容器の底面を遊貫する下電極支持筒を前記下電極
側に固着し、該支持筒の真空処理室遊貫部をベローズに
より気密に囲繞し、該支持筒下端に電極間隔変更用のア
クチュエータを設け、前記下電極を貫通して前記ウェー
ハ載置板に固着された押上下棒を昇降自在に設け、該押
上下棒と同心に内筒、冷媒供給管、冷媒排出管を多重に
設け、内筒と冷媒供給管とで冷媒供給路を形成し、冷媒
供給管と冷媒排出管とで冷媒排出路を形成し、冷媒供給
路を前記下電極に設けた冷却路の始端に連通させ、冷媒
排出路を該冷却路の終端に連通させたことを特徴とする
ものである。
【0017】
【作用】電極間隔の変更は、アクチュエータを駆動して
下電極を移動させて行い、ウェーハの温度制御は冷媒供
給路より冷媒を冷却路に供給し、冷媒を冷却路に流通さ
せることで行い、又冷媒は冷媒排出路より排出する。而
して、電極間隔変更の機構と、冷媒給排機構が中心部に
集約され、構造が簡潔となり、占有スペースも小さい。
下電極を移動させて行い、ウェーハの温度制御は冷媒供
給路より冷媒を冷却路に供給し、冷媒を冷却路に流通さ
せることで行い、又冷媒は冷媒排出路より排出する。而
して、電極間隔変更の機構と、冷媒給排機構が中心部に
集約され、構造が簡潔となり、占有スペースも小さい。
【0018】
【実施例】以下、図面に基づき本発明の一実施例を説明
する。
する。
【0019】尚、本実施例中上電極は真空容器天井に固
定的に設けられ、その固定手段については、種々公知の
手段を用いることが可能であり、特に図示していない。 又、図1中、図3中で示したものと同一のものには同符
号を付してある。
定的に設けられ、その固定手段については、種々公知の
手段を用いることが可能であり、特に図示していない。 又、図1中、図3中で示したものと同一のものには同符
号を付してある。
【0020】真空容器1の底面に支持筒26を遊貫し、
該支持筒26の下端にフランジ27を固着し、該フラン
ジ27にエアシリング等のアクチュエータ28を取付け
、又該フランジ27にはスライド軸受29を設け、前記
真空容器1の下面に立設したガイドロッド30に該軸受
29を嵌合させる。
該支持筒26の下端にフランジ27を固着し、該フラン
ジ27にエアシリング等のアクチュエータ28を取付け
、又該フランジ27にはスライド軸受29を設け、前記
真空容器1の下面に立設したガイドロッド30に該軸受
29を嵌合させる。
【0021】前記支持筒26の上端に、下電極ホルダ4
を固着し、該下電極ホルダ4に絶縁盤5を介して、冷却
盤6、更に下電極2が取付けられている。該下電極2に
は冷却路7を形成する。
を固着し、該下電極ホルダ4に絶縁盤5を介して、冷却
盤6、更に下電極2が取付けられている。該下電極2に
は冷却路7を形成する。
【0022】前記絶縁盤5の周辺部所要箇所に、支持筒
26と平行にウェーハクランプ棒31を挿通させ、該ウ
ェーハクランプ棒31はスプリング32によって下方へ
付勢する。又、該ウェーハクランプ棒31の上端にはク
ランプ爪33を固着する。該ウェーハクランプ棒31の
下方、該ウェーハクランプ棒31の軸心延長上に配置し
たストッパ34を真空容器1の底面に固着する。
26と平行にウェーハクランプ棒31を挿通させ、該ウ
ェーハクランプ棒31はスプリング32によって下方へ
付勢する。又、該ウェーハクランプ棒31の上端にはク
ランプ爪33を固着する。該ウェーハクランプ棒31の
下方、該ウェーハクランプ棒31の軸心延長上に配置し
たストッパ34を真空容器1の底面に固着する。
【0023】前記支持筒26の真空容器挿入部を囲繞す
る様に前記下電極ホルダ4と真空容器1との間にベロー
ズ35を気密に取付ける。
る様に前記下電極ホルダ4と真空容器1との間にベロー
ズ35を気密に取付ける。
【0024】前記下電極2の下面に、前記支持筒26と
同心に、内筒36、冷媒供給管37を多重に配設して、
気密に固着する。又、前記内筒36の内側に中空の押上
下棒38を設け、前記冷媒供給管37の外側に冷媒排出
管39を設ける。
同心に、内筒36、冷媒供給管37を多重に配設して、
気密に固着する。又、前記内筒36の内側に中空の押上
下棒38を設け、前記冷媒供給管37の外側に冷媒排出
管39を設ける。
【0025】前記内筒36と前記冷媒供給管37とがな
す空隙によって冷媒供給路40が形成され、該冷媒供給
管37と前記冷媒排出管39とがなす空隙によって冷媒
排出路41が形成される。前記冷媒供給路40は供給路
枝管42により、外部の冷媒供給源に連通し、前記冷媒
排出路41は排出路枝管43により外部の冷媒供給源に
連通する。又、前記冷媒供給路40、冷媒排出路41は
それぞれ前記冷却路7に連通している。
す空隙によって冷媒供給路40が形成され、該冷媒供給
管37と前記冷媒排出管39とがなす空隙によって冷媒
排出路41が形成される。前記冷媒供給路40は供給路
枝管42により、外部の冷媒供給源に連通し、前記冷媒
排出路41は排出路枝管43により外部の冷媒供給源に
連通する。又、前記冷媒供給路40、冷媒排出路41は
それぞれ前記冷却路7に連通している。
【0026】前記押上下棒38の上端には、ウェーハ載
置板44を固着し、押上下棒38の中空部を真空容器1
の円部に開口する。又、押上下棒38の下端は、伝達ロ
ッド45の上端のフランジ46を固着してある。該フラ
ンジ46には、外部ヘリウムガス供給源(図示せず)と
連通する連絡路47を穿設し、該連絡路47は前記押上
下棒38の内部と連通させている。
置板44を固着し、押上下棒38の中空部を真空容器1
の円部に開口する。又、押上下棒38の下端は、伝達ロ
ッド45の上端のフランジ46を固着してある。該フラ
ンジ46には、外部ヘリウムガス供給源(図示せず)と
連通する連絡路47を穿設し、該連絡路47は前記押上
下棒38の内部と連通させている。
【0027】前記内管36、冷媒供給管37、冷媒排出
管39の下端にベースプレート48を気密に固着し、該
ベースプレート48には前記押上下棒38を遊挿させる
。該押上下棒38の下端部を囲繞するベローズ49をベ
ースプレート48と前記フランジ46との間に気密に取
付ける。
管39の下端にベースプレート48を気密に固着し、該
ベースプレート48には前記押上下棒38を遊挿させる
。該押上下棒38の下端部を囲繞するベローズ49をベ
ースプレート48と前記フランジ46との間に気密に取
付ける。
【0028】前記伝達ロッド45は、該フランジ下面に
取付けたブリッジ50にスライド軸受51を介して摺動
自在に取付け、該伝達ロッド45はスプリング52によ
り下方に付勢してある。特に図示していないが、前記伝
達ロッド45は所要の手段で押上げられる様になってい
る。
取付けたブリッジ50にスライド軸受51を介して摺動
自在に取付け、該伝達ロッド45はスプリング52によ
り下方に付勢してある。特に図示していないが、前記伝
達ロッド45は所要の手段で押上げられる様になってい
る。
【0029】以下、作動について説明する。
【0030】尚、図1は下電極2が下がり、ウェーハの
クランプが解放され且ウェーハ載置板44が上昇してウ
ェーハ24を上昇させた状態を示している。
クランプが解放され且ウェーハ載置板44が上昇してウ
ェーハ24を上昇させた状態を示している。
【0031】ウェーハ24を装置に装填する場合は、図
1に示す状態で行われる。
1に示す状態で行われる。
【0032】図1に示す状態とするには、アクチュエー
タ28を伸長させ、フランジ27、支持筒26を介して
下電極ホルダ4、絶縁盤5、冷却盤6等と一体に下電極
2を降下させる。
タ28を伸長させ、フランジ27、支持筒26を介して
下電極ホルダ4、絶縁盤5、冷却盤6等と一体に下電極
2を降下させる。
【0033】下電極2の下降により、下電極2と一体構
造である押上下棒38、内筒36、冷媒供給管37、冷
媒排出管39、伝達ロッド45も又下降する。前記ウェ
ーハクランプ棒31は、下電極2の最初の下降では、ス
トッパ34に当接せず、所要距離下降した時点で初めて
当接する様になっている。前記アクチュエータ28の最
大伸長量は、ウェーハクランプ棒31が、ストッパ34
に当接して、更に前記スプリング32に拡し、ウェーハ
クランプ棒31、クランプ爪33を図1に示す状態迄、
下電極2に対して相対上昇させ得るものとする。
造である押上下棒38、内筒36、冷媒供給管37、冷
媒排出管39、伝達ロッド45も又下降する。前記ウェ
ーハクランプ棒31は、下電極2の最初の下降では、ス
トッパ34に当接せず、所要距離下降した時点で初めて
当接する様になっている。前記アクチュエータ28の最
大伸長量は、ウェーハクランプ棒31が、ストッパ34
に当接して、更に前記スプリング32に拡し、ウェーハ
クランプ棒31、クランプ爪33を図1に示す状態迄、
下電極2に対して相対上昇させ得るものとする。
【0034】下電極2を最下位置迄、下降させた状態で
、図示しない手段で伝達ロッド45を押上げると押上下
棒38を介してウェーハ載置板44を上昇させ、ウェー
ハ24を持上げる。
、図示しない手段で伝達ロッド45を押上げると押上下
棒38を介してウェーハ載置板44を上昇させ、ウェー
ハ24を持上げる。
【0035】斯かる状態で、図示しないウェーハ搬送手
段により、ウェーハの取出し、ウェーハの装填が行われ
る。
段により、ウェーハの取出し、ウェーハの装填が行われ
る。
【0036】ウェーハ24の処理を行うには、図示しな
い手段による伝達ロッド45の押上げを解放し、スプリ
ング52による復元力によってウェーハ載置板44を下
降させ、ウェーハ24を下電極2に載置させる。
い手段による伝達ロッド45の押上げを解放し、スプリ
ング52による復元力によってウェーハ載置板44を下
降させ、ウェーハ24を下電極2に載置させる。
【0037】次に、アクチュエータ28を短縮させ下電
極ホルダ4、下電極2を上昇させ、クランプ爪33の下
電極2に対する相対降下をさせ、クランプ爪33でウェ
ーハ24をクランプする。
極ホルダ4、下電極2を上昇させ、クランプ爪33の下
電極2に対する相対降下をさせ、クランプ爪33でウェ
ーハ24をクランプする。
【0038】ウェーハ24のクランプ後は、ウェーハ2
4を処理可能な状態であり、それ以後のアクチュエータ
28の短縮、即ち下電極の上昇は上下電極間隔の変更、
調整作動となる。
4を処理可能な状態であり、それ以後のアクチュエータ
28の短縮、即ち下電極の上昇は上下電極間隔の変更、
調整作動となる。
【0039】而して、下電極2側の上昇、下降のみで、
ウェーハ24のクランプ、上下電極間隔の変更をなし得
る。
ウェーハ24のクランプ、上下電極間隔の変更をなし得
る。
【0040】ウェーハ処理中に於けるウェーハ24の温
度制御は、供給路枝管42より冷媒を供給し、冷媒供給
路40を経て冷却路7に冷媒を流通させ、下電極2を介
してウェーハ24を冷却し、更に冷媒は冷媒排出路41
を経て排出路枝管43より排出される。
度制御は、供給路枝管42より冷媒を供給し、冷媒供給
路40を経て冷却路7に冷媒を流通させ、下電極2を介
してウェーハ24を冷却し、更に冷媒は冷媒排出路41
を経て排出路枝管43より排出される。
【0041】又、ウェーハ24の温度制御に於いて、下
電極2とウェーハ24との間の熱伝達効率を向上させる
為、連絡路よりヘリウムガスを供給し、押上下棒38を
経てウェーハ24と下電極2間の間隙にヘリウムガスを
充填する。
電極2とウェーハ24との間の熱伝達効率を向上させる
為、連絡路よりヘリウムガスを供給し、押上下棒38を
経てウェーハ24と下電極2間の間隙にヘリウムガスを
充填する。
【0042】次に、ウェーハの冷却は、氷点下の低温冷
媒を用いて冷却を行う。斯かる低温冷媒の使用が可能な
様に、冷媒供給管37、冷媒排出管39等冷媒の流路を
形成する管は断熱2重管構造となっている。
媒を用いて冷却を行う。斯かる低温冷媒の使用が可能な
様に、冷媒供給管37、冷媒排出管39等冷媒の流路を
形成する管は断熱2重管構造となっている。
【0043】冷媒排出管39の真空断熱構造は、外壁管
39aと内壁管39bの2重管構造であり、外壁管39
aと内壁管39bとの間は真空となっている。
39aと内壁管39bの2重管構造であり、外壁管39
aと内壁管39bとの間は真空となっている。
【0044】該外壁管39aの途中に継手座53が設け
られ、該継手座53に冷媒排出管39の軸心と直交する
方向に延びる排出枝管43の外壁管43aが固着され、
該排出枝管43の内壁管43bは前記冷媒排出管39の
内壁管39bに連通している。尚、排出枝管43の外壁
管43a、内壁管43bは先端で気密に閉塞され、該外
壁管43a、内壁管43bの間の空隙は前記冷媒排出管
39の外壁管39a、内壁管39b間の空隙に連通する
と共に真空となっている。
られ、該継手座53に冷媒排出管39の軸心と直交する
方向に延びる排出枝管43の外壁管43aが固着され、
該排出枝管43の内壁管43bは前記冷媒排出管39の
内壁管39bに連通している。尚、排出枝管43の外壁
管43a、内壁管43bは先端で気密に閉塞され、該外
壁管43a、内壁管43bの間の空隙は前記冷媒排出管
39の外壁管39a、内壁管39b間の空隙に連通する
と共に真空となっている。
【0045】前記排出枝管43には、絶縁材から成る連
結管54が嵌合し、前記継手座53に気密に取付けられ
、該連結管54には前記流出管56が嵌合し、連結管5
4と流出管56とは気密に連結してある。
結管54が嵌合し、前記継手座53に気密に取付けられ
、該連結管54には前記流出管56が嵌合し、連結管5
4と流出管56とは気密に連結してある。
【0046】該流出管56も、冷媒排出管39と同様2
重管構造の断熱管である。
重管構造の断熱管である。
【0047】冷媒排出管39の内部に設けられた前記冷
媒供給管37は、前記冷媒排出管39と同様2重管断熱
構造であり、該冷媒供給管37の上端には前記下電極2
に固着している絶縁フランジ57が当接し、下端にはT
型ジョイント58が固着されている。
媒供給管37は、前記冷媒排出管39と同様2重管断熱
構造であり、該冷媒供給管37の上端には前記下電極2
に固着している絶縁フランジ57が当接し、下端にはT
型ジョイント58が固着されている。
【0048】前記冷媒排出管39の下端には、プラグ5
9が嵌入、気密に取付けられ、前記冷媒供給管37は該
プラグ59を貫通している。
9が嵌入、気密に取付けられ、前記冷媒供給管37は該
プラグ59を貫通している。
【0049】前記T型ジョイント58の上フランジ60
は、前記冷媒供給管37の外壁管37aに固着され、更
に該上フランジ60は前記プラグ59に気密に固着され
ている。又、上フランジ60にはT型ジョイント58の
外壁管58aが固着され、該外壁管58aの途中には、
T字座61が設けられている。
は、前記冷媒供給管37の外壁管37aに固着され、更
に該上フランジ60は前記プラグ59に気密に固着され
ている。又、上フランジ60にはT型ジョイント58の
外壁管58aが固着され、該外壁管58aの途中には、
T字座61が設けられている。
【0050】前記T型ジョイント58の内部に迄延出す
る冷媒供給管37の内壁管37bの下端には、T型ジョ
イント58の内壁管58bが固着されている。T型ジョ
イント58の下フランジ62には、前記内壁管58a、
外壁管58bが固着され、更にT型ジョイント58下端
に嵌入したプラグ63が前記下フランジ62に気密に取
付けられている。
る冷媒供給管37の内壁管37bの下端には、T型ジョ
イント58の内壁管58bが固着されている。T型ジョ
イント58の下フランジ62には、前記内壁管58a、
外壁管58bが固着され、更にT型ジョイント58下端
に嵌入したプラグ63が前記下フランジ62に気密に取
付けられている。
【0051】前記T字座61に冷媒供給管37の軸心と
直交する方向に延びる供給枝管42の外壁管42aが固
着され、該供給枝管42の内壁管42bは前記冷媒供給
管37の下端に連通している。該供給枝管42も、外壁
管42aと内壁管42bによって、2重管断熱構造とな
っている。
直交する方向に延びる供給枝管42の外壁管42aが固
着され、該供給枝管42の内壁管42bは前記冷媒供給
管37の下端に連通している。該供給枝管42も、外壁
管42aと内壁管42bによって、2重管断熱構造とな
っている。
【0052】該供給枝管42には、絶縁材から成る連結
管55が嵌合し、前記T字座61に気密に取付けられ、
該連結管55には流入管64が嵌合し、連結管55と流
入管64とは気密に連結してある。
管55が嵌合し、前記T字座61に気密に取付けられ、
該連結管55には流入管64が嵌合し、連結管55と流
入管64とは気密に連結してある。
【0053】該流入管64も2重管断熱管となっている
。
。
【0054】冷媒供給管37の内部に設けられた内管6
5の上端は、下電極2に固着され、下端は前記プラグ6
3を貫通して、前記ベローズ49内に突出している。該
内管65内部を前記押上下棒38が挿通しており、該押
上下棒38の上端部はガイド66で摺動自在に支持され
ている。
5の上端は、下電極2に固着され、下端は前記プラグ6
3を貫通して、前記ベローズ49内に突出している。該
内管65内部を前記押上下棒38が挿通しており、該押
上下棒38の上端部はガイド66で摺動自在に支持され
ている。
【0055】上述した構成に於いて、内管65と冷媒供
給管37との間で形成される筒状の空隙が、冷媒供給路
40となり、該冷媒供給路40は前記冷却路7に連通し
ている。又、冷媒供給管37と冷媒排出管39との間で
形成される筒状の空隙が、冷媒排出路41となり、該冷
媒排出路41は前記冷却路7に連通している。
給管37との間で形成される筒状の空隙が、冷媒供給路
40となり、該冷媒供給路40は前記冷却路7に連通し
ている。又、冷媒供給管37と冷媒排出管39との間で
形成される筒状の空隙が、冷媒排出路41となり、該冷
媒排出路41は前記冷却路7に連通している。
【0056】流入管64より供給された冷媒は、前記冷
媒供給路40を通って冷却路7に至り、冷却路7を流通
する過程で、下電極2を冷却して、冷媒排出路41に流
入する。該冷媒排出路41を通った冷媒は、前記流出管
56を経て装置外へ排出される。
媒供給路40を通って冷却路7に至り、冷却路7を流通
する過程で、下電極2を冷却して、冷媒排出路41に流
入する。該冷媒排出路41を通った冷媒は、前記流出管
56を経て装置外へ排出される。
【0057】而して、本実施例では、多重管構造で中心
部に集約してあるので、簡潔な構造となっており、更に
低温の冷媒が中心部を流れ、高温の冷媒が低温の冷媒の
外側を流れる構成であると共に冷媒が流れる管は全て真
空の断熱層を有する2重管構造であるので、断熱効果は
極めて高い。
部に集約してあるので、簡潔な構造となっており、更に
低温の冷媒が中心部を流れ、高温の冷媒が低温の冷媒の
外側を流れる構成であると共に冷媒が流れる管は全て真
空の断熱層を有する2重管構造であるので、断熱効果は
極めて高い。
【0058】尚、上記実施例ではヘリウムガスを押上下
棒を中空管として該押上下棒の内部より供給しているが
、押上下棒と内管とがなす空隙を利用して供給する様に
してもよい。この場合、供給するヘリウムガスが冷媒に
よって冷却されるので、ウェーハの冷却をより効果的と
する。
棒を中空管として該押上下棒の内部より供給しているが
、押上下棒と内管とがなす空隙を利用して供給する様に
してもよい。この場合、供給するヘリウムガスが冷媒に
よって冷却されるので、ウェーハの冷却をより効果的と
する。
【0059】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、下電極
を可動とした構造であり、摺動部を完全に処理室外にす
ることで、ウェーハのパーティクルによる汚染を最小に
することができ、更に大電極の可動機構、ウェーハの昇
降機構、冷媒給排機構を全て中心部に集約した構成であ
るので、占有スペースが小さくてすみ、真空層を形成し
た2重断熱管の採用が可能となり、低温冷媒による冷却
が実現する等、種々の優れた効果を発揮する。
を可動とした構造であり、摺動部を完全に処理室外にす
ることで、ウェーハのパーティクルによる汚染を最小に
することができ、更に大電極の可動機構、ウェーハの昇
降機構、冷媒給排機構を全て中心部に集約した構成であ
るので、占有スペースが小さくてすみ、真空層を形成し
た2重断熱管の採用が可能となり、低温冷媒による冷却
が実現する等、種々の優れた効果を発揮する。
【図1】本発明に係る一実施例を示す部分断面図である
。
。
【図2】該実施例に於ける冷媒給排部の詳細を示す図1
のA矢視相当図である。
のA矢視相当図である。
【図3】従来例を示す断面図である。
1 真空容器
2 下電極
3 上電極
7 冷却路
26 支持筒
28 アクチュエータ
35 ベローズ
36 内筒
37 冷媒供給管
38 押上下棒
39 冷媒排出管
40 冷媒供給路
41 冷媒排出路
44 ウェーハ載置板
Claims (1)
- 【請求項1】真空容器に配設され、上下一対の相対向す
る平行平板電極間にプラズマを発生させ、下電極にウェ
ーハ載置板を介して載置されるウェーハを処理するウェ
ーハ処理装置に於いて、前記真空容器の底面を遊貫する
下電極支持筒を前記下電極側に固着し、該支持筒の真空
処理室遊貫部をベローズにより気密に囲繞し、該支持筒
下端に電極間隔変更用のアクチュエータを設け、前記下
電極を貫通して前記ウェーハ載置板に固着された押上下
棒を昇降自在に設け、該押上下棒と同心に内筒、冷媒供
給管、冷媒排出管を多重に設け、内筒と冷媒供給管とで
冷媒供給路を形成し、冷媒供給管と冷媒排出管とで冷媒
排出路を形成し、冷媒供給路を前記下電極に設けた冷却
路の始端に連通させ、冷媒排出路を該冷却路の終端に連
通させたことを特徴とするウェーハ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168091A JPH04330722A (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | ウェーハ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168091A JPH04330722A (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | ウェーハ処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04330722A true JPH04330722A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=11784715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1168091A Pending JPH04330722A (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | ウェーハ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04330722A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6432208B1 (en) * | 1999-04-15 | 2002-08-13 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
| JP2005203490A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置及び電極 |
| JP2010245564A (ja) * | 2002-01-10 | 2010-10-28 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JP2015072961A (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
-
1991
- 1991-01-09 JP JP1168091A patent/JPH04330722A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6432208B1 (en) * | 1999-04-15 | 2002-08-13 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
| JP2010245564A (ja) * | 2002-01-10 | 2010-10-28 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JP2005203490A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置及び電極 |
| JP2015072961A (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
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