JPH04330745A - 可撓性相互接続モジュール - Google Patents

可撓性相互接続モジュール

Info

Publication number
JPH04330745A
JPH04330745A JP3244904A JP24490491A JPH04330745A JP H04330745 A JPH04330745 A JP H04330745A JP 3244904 A JP3244904 A JP 3244904A JP 24490491 A JP24490491 A JP 24490491A JP H04330745 A JPH04330745 A JP H04330745A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
circuit board
printed circuit
flexible printed
multilayer flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3244904A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3126174B2 (ja
Inventor
Marcos Karnezos
マーコス・カーネゾス
Ravindhar Kaw
ラビンドハー・カウ
Lawrence Hanlon
ローレンス・ハンロン
Farid Matta
ファリッド・マッタ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HP Inc
Original Assignee
Hewlett Packard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Co filed Critical Hewlett Packard Co
Publication of JPH04330745A publication Critical patent/JPH04330745A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3126174B2 publication Critical patent/JP3126174B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/611—Bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H10W40/235—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths attached to package parts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H10W40/237—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths attached to additional arrangements for cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/625—Clamping parts not primarily conducting heat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、電子部品および回路実装
手法に関しており、特に、コンピュータの構造に使用す
るような密度の高い、回路およびサブアセンブリの組立
に役立つ実装手法に関している。
【０００２】
【従来技術及びその問題点】最近のコンピュータの性能
は、主としてメイン・チップセット・アセンブリの性能
および各コンピュータのキャッシュ・メモリ・アクセス
時間により異なる。この性能は、サブアセンブリのＩＣ
チップを相互接続する信号経路などの、コンピュータ・
パッケージの遅延により制限される。該経路には、個々
のチップ・パッケージ、相互接続基板、マザーボード、
および各種コネクタおよびケーブルを含む。
【０００３】コンピュータの動作周波数が１００ＭＨｚ
に近づくにつれて、実装遅延は、ますます最新コンピュ
ータの動作および性能における限定要因になりつつある
。こうした理由から、高性能メイン・フレーム・コンピ
ュータでは、最小の性能損失で、次レベルのサブアセン
ブリ、すなわちバックプレーン、に組み付けられるコン
パクトな高周波数ユニットにおいて、コンピュータの重
要チップを実装したり組み立てるための様々な手法を用
いてきた。
【０００４】該電子回路およびサブアセンブリを組み立
てるために、多くの実装手法を用いてきた。該実装手法
のための主要な要求条件には、高速回路性能、有効伝熱
および放熱だけでなく、回路高密度、便宜的構造、試験
および修理手法を含む。多くの従来の実装手法では、特
定アプリケーションに対して１つ以上の該要求条件を満
たしている。
【０００５】ＴＡＢすなわちテープ自動化ボンディング
として知られる現在一般的な製造手法は、回路サブアセ
ンブリの大量生産に特に有益であることが立証されてい
る。ＴＡＢ手法では、各導体の内部接点が半導体チップ
の適切な接点に接続されるパターンの導体フレームを用
いている。外部接点は、まず試験目的に用いられ、次に
プリント回路基板などの次に高いレベルの回路サブアセ
ンブリとの永続的な結合接続のために用いられる。
【０００６】この手法の特定の便宜的変形は、取外し可
能テープ自動化ボンディングを意味するところのＤＴＡ
Ｂとして知られており、１９８９年８月３１日に提出さ
れ共通の譲受人に譲渡された米国特許出願第０７／４０
１，０５３号に開示されている。ＤＴＡＢでは、外部フ
レーム端とプリント回路基板との間の電気的接続のため
の取外し可能な圧力接点を用いる。エラストマは、制御
される取外し可能な電気的接続のために、フレーム接点
と圧力キャップとの間で使用することができる。
【０００７】伝熱手法は、回路の密度および速度が、発
熱および熱分解可能な部品での値のすぐ近くになるにつ
れて重要になる。ヒート・シンクは、一般に、個々の部
品または実質的に同一の部品群からの熱を、空中または
他の冷却媒体に伝えるために使用される。
【０００８】最も一般的に使用される伝熱手法では、回
路構成部品の活性のある側をプリント回路基板の方に向
けて配置し、ヒート・シンクを裏側に取り付ける。別の
アプローチでは、プリント回路基板または他の基板を通
る放熱経路がもうけられる。該手法は、取り扱いが面倒
であり、高くつき、個々の部品の修理可能性を実質的に
そこなう。
【０００９】
【解決しようとする問題点及び解決手段】先行技術の前
述および他の短所は、ヒート・スプレッダ手段を含む電
子モジュール」と、多数のＩＣチップ」と、各チップと
電気接触するチップ相互接続フレーム」と、各チップ相
互接続フレームと電気接触する多層可撓性導体モジュー
ル」と、可撓性導体モジュールと電気接触するマザーボ
ード・アセンブリ」と、チップを可撓性導体モジュール
とヒート・スプレッダ導体との間に圧縮して保つための
取付手段」とをもたらす本発明により、扱われ克服され
た。
【００１０】別の面では、本発明は、ヒート・スプレッ
ダと接触する多数のＩＣチップを取り付けたり、各チッ
プの活性側を多層可撓導体モジュールと相互接続したり
、マザーボード・アセンブリを可撓導体モジュールと相
互接続したり、チップを可撓導体モジュールとヒート・
スプレッダとの間に圧縮させて保つことにより、電子モ
ジュールを実装する方法を与えている。
【００１１】本発明のこれらおよび他の特徴および利点
は、１つ以上の図面を伴う以下の詳細説明からさらに明
らかになる。図および説明では、数字は発明の各種の特
徴を示し、図および説明の全体において同様な数字は同
様な特徴を指している。
【００１２】
【実施例】本発明に依れば、図１は、ＩＣチップ１２を
、多層プリント回路基板１４などの可撓導体モジュール
に取り付ける様子を示す回路サブアセンブリ部分１０の
断面図である。多層可撓プリント回路基板１４は、便宜
的に、多数の内部導電金属層を有する従来の可撓プリン
ト回路基板にすることができる。
【００１３】ＩＣチップ１２は、活性部品および電気接
続を含む活性表面が、下方、すなわち多層可撓プリント
回路基板１４の方を向くように配置される。ＩＣチップ
１２の反対側の表面は、ヒート・スプレッダ２６の方に
上方に向けられる。ＩＣチップ１２とヒート・スプレッ
ダ２６との接触は、例えば、アメリカ合衆国テキサス州
ダラスにあるサーマロイ社のサーマルコートなどのシリ
コーン・グリースや、アメリカ合衆国マサチューセッツ
州チングスボロ（Ｔｙｎｇｓｂｏｒｏ）のクリエイティ
ブ・マテリアルズ社のシリコーン接着剤１０２−３２な
どのシリコーン接着剤の層を与えることにより、さらに
効率的な伝熱に対して扱うことができる。
【００１４】ＩＣチップ１２は、多層可撓性プリント回
路基板１４からの圧力により、ＩＣチップ１２との間に
はさまれたエラストマ２８によりヒート・スプレッダ２
６に押し付けられている。ＩＣチップ１２は、ＴＡＢフ
レーム１６により多層可撓性プリント回路基板１４に電
気的に接続されている。ＴＡＢフレーム１６は、従来の
ＴＡＢフレームにすることができ、その場合、内部リー
ド線はシングル・ポイント・サーモソニックまたは熱圧
着ギャング・ボンディングなどの従来手法を用いてＩＣ
チップ１２に結合され、外部リード線は多層可撓性プリ
ント回路基板１４にハンダ結合される。
【００１５】図１に示す発明の望ましい実施例では、Ｔ
ＡＢフレーム１６の外部リード線が、多層可撓性プリン
ト回路基板１４の適切な接点に、圧力により取外し可能
に接続されるように、すでに述べたＤＴＡＢ手法を用い
ることができる。この圧力接触を保つために必要な圧縮
は、ヒート・スプレッダ２６と多層可撓性プリント回路
基板１４の間にはさまれたエラストマ３２により与えら
れる。
【００１６】多層プリント回路基板１４は、回路サブア
センブリ１０のすべての部分を整列させるように作用す
る整列ピン３３を伴う締結具３６および３８などの一連
の締結具によりヒート・スプレッダ２６に対して引っ張
られるバッキング・プレート３４により、エラストマ３
２、ＴＡＢフレーム１６およびエラストマ２８に押し付
けられる。
【００１７】回路サブアセンブリ部１０の動作中に、Ｉ
Ｃチップ１２から発生する熱は、ヒート・スプレッダ２
６との接触により除去される。ＩＣチップ１２は、ＴＡ
Ｂフレーム１６により、多層可撓性プリント回路基板１
４および任意の関連する回路に相互接続される。
【００１８】回路サブアセンブリ部１０の組立中に、Ｉ
Ｃチップ１２はまずＴＡＢフレーム１６に結合される。 ＩＣチップ１２は、ＴＡＢフレーム１６の外部リード線
との接触により試験してから、より大きなサブアセンブ
リに組み付けることができる。この段階における修理に
は、一般にＴＡＢフレーム１６とＩＣチップ１２の接続
の修理および／または該当する場合にはＴＡＢフレーム
１６の交換がある。
【００１９】ＩＣチップ１２は、ヒート・スプレッダ２
６と多層可撓性プリント回路基板１４の間に置かれ、バ
ッキング・プレート３４を多層可撓性プリント回路基板
１４の方に押し付けてエラストマ２８および３２を圧縮
している締結具３６および３８により定置に保持される
。ＴＡＢフレーム１６と多層可撓性プリント回路基板１
４との電気的接続は、この圧力により達成される。他の
試験または実際の使用後の、ＩＣチップ１２の修理また
は交換は、締結具３６および３８を取り外すことにより
容易に行うことができる。
【００２０】回路サブアセンブリ部１０は、別のＩＣお
よび多層可撓性プリント回路基板１４を介して相互接続
される他の部品を含む大きなアセンブリの一部にするこ
とができる。多数の回路サブアセンブリ部１０、３７お
よび３９を含む大きなサブアセンブリを、回路アセンブ
リ１８として図２に示す。
【００２１】今度は図２を参照するが、多層可撓性プリ
ント回路基板１４は、回路サブアセンブリ部１０のＩＣ
チップ１２と回路サブアセンブリ部３７および３９の他
のＩＣとの間の共用相互接続をもたらす。共用バッキン
グ・プレート３４は、関連する整列ピン３３を伴う締結
具３６および３８により、回路サブアセンブリ部１０の
まわりの部分でヒート・スプレッダ２６に固定される。
【００２２】バッキング・プレート３４の多層可撓性プ
リント回路基板１４に対する圧力により、この可撓性回
路基板が、図１に示すエラストマ２８および３２などの
適切なエラストマに対して比較的均一に分布される圧力
を保ち、広範囲の部品厚公差をもたらすことを確実にし
ている。ＩＣと多層可撓性プリント回路基板１４との間
の取外し可能な電気的接続、およびマザーボード２０と
の間の接続については、後でもっと詳細に説明する。
【００２３】さらに、バッキング・プレート３４からの
圧力は、ＩＣとヒート・スプレッダ２６との間の良好な
熱伝導に必要な接触をもたらす。重要部品をさらに冷却
するために、ヒート・スプレッダ２６に空冷フィン４０
を追加することができる。
【００２４】多層プリント回路基板１４は、延長接点２
２などの多層可撓性プリント回路基板１４の１つ以上の
金属層の一体延長部により、大きなプリント回路基板ま
たはマザーボード２０などの他のアセンブリに接続する
ことができる。接点２２は、エラストマ４１によりマザ
ーボード２０に押し付けられる。エラストマ４１は、そ
の一端で、図示されていない従来の手段によりヒート・
スプレッダ２６に固定されたヒート・スプレッダ・コネ
クタ４２および４３によりマザーボード２０に固定され
、他端で、ねじまたは締結具４４および４６などの他の
締結具によりマザーボード２０に固定される。
【００２５】組立中、回路サブアセンブリ部１０、３７
および３９の適切な試験および共用ヒート・スプレッダ
２６との組付後に、ヒート・スプレッダ２６は、ヒート
・スプレッダ・コネクタ４２および４３により、マザー
ボード２０に固定される。これにより、サブアセンブリ
全体の試験および部品の再作業または交換を、必要に応
じて行うことができる。
【００２６】述べたばかりのアセンブリ構成では、その
不活性側を共用ヒート・スプレッダ２６、およびしたが
って空冷フィン４０と接触させることにより、様々な厚
さのものでも、ＩＣおよび他の部品を直接冷却できるこ
とに留意することは重要である。サブアセンブリの組立
および／または再作業に関する取付応力は、マザーボー
ド２０までは伝わらない。回路アセンブリ１８のすぐ下
のマザーボード２０の回路基板部分は、実質的にサブア
センブリ相互接続には使用しないので、この部分を他の
相互接続に使用することができ、それにより潜在的な回
路密度が増加する。
【００２７】本発明の望ましい実施例に依れば、マザー
ボード２０と多層可撓性プリント回路基板１４の間の電
源および接地接続は、延長接点２２内で回路トレースを
使用することなく達成することができる。特に、同軸電
源コネクタ２４などの同軸電源コネクタにより、マザー
ボード２０から直接、多層可撓性プリント回路基板１４
に電源および接地接続をもたらすのに便利である。
【００２８】該同軸電源コネクタは、バッキング・プレ
ート３４の開口部（図示していない）などの適切な位置
に置くことができる。しかし、該同軸電源コネクタを、
マザーボード２０と多層可撓性プリント回路基板１４と
の間に直接アクセスのある位置に置くことが最も便宜的
である。そのような１つの位置として、回路サブアセン
ブリ部１０の締結具３８とサブアセンブリ部３７の締結
具４８との間に置かれた同軸電源コネクタ２４のための
位置を図２に示す。
【００２９】同軸電源コネクタ２４の設計および動作の
詳細は、図３に示すその拡大横断面図から理解できる。
【００３０】今度は図３を参照するが、同軸電源コネク
タ２４は、多層可撓性プリント回路基板１４とマザーボ
ード２０との間の電源および接地接続をもたらす横断面
図に示してある。同軸電源コネクタ２４には、接地相互
接続として便宜的に使用することのできる外部導電シリ
ンダ５０と、電源接続に便宜的に使用することのできる
内部導電シリンダ５２とを含む。多数の電源バス接続を
必要とする回路アセンブリで、多数の内部導電シリンダ
を使用することができる。
【００３１】各導電シリンダは、多層可撓性プリント回
路基板１４上の接地接点５４およびマザーボード２０上
の接地接点５６などの、多層可撓性プリント回路基板１
４およびマザーボード２０上の適切な導電パッドと接触
する。同軸電源コネクタ２４は、多層可撓性プリント回
路基板１４、マザーボード２０、締結具５８、および／
または絶縁座金６０などの適切な絶縁座金により一緒に
保持される。
【００３２】今度は図４を参照するが、ＴＡＢフレーム
取付パッド部分６２、６４、６６、６８、７０および７
２を含む多層可撓性プリント回路基板１４の特定例の平
面図が示してある。ＴＡＢフレーム取付パッド部分６２
、ＩＣチップ１２への信号経路を与えるための、図１に
示すような、ＴＡＢフレーム１６との相互接続に使用す
る多層可撓性プリント回路基板１４の上面上のパッドに
することができる。締結具３６および３８、および図２
に示すような締結具３８および４８の間にある同軸電源
コネクタ２４が、ＴＡＢフレーム取付パッド部分６２の
まわりにある。
【００３３】図２に示すようなエラストマ４１による接
点２２の圧縮により、多層可撓性プリント回路基板１４
とマザーボード２０との間の相互接続のために与えられ
たＴＡＢフレーム取付パッド部分７４が、多層可撓性プ
リント回路基板１４の周囲に示されている。
【００３４】本発明は、高速動作および回路で発生され
る不必要な熱の効率的な伝熱を必要とする一方で、すべ
ての組立レベルにおいて再作業および修理の要求される
電子サブアセンブリの組立において非常に有益である。 本発明は、図４に示すようなメモリ・ボードや、最新ワ
ークステーションなどの高性能コンピュータ用メイン・
コンピュータ・チップセットに特に適している。
【００３５】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成され、作用
するものであるから、上記した課題を達成しうるという
効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】集積回路チップ１２をＴＡＢフレーム１６によ
る電気的相互接続を含めて多層可撓性印刷回路板１４に
マウントした状態を示す回路アセンブリ部１０の断面図
。
【図２】熱拡散コネクタ４２及び４３、ファスナ４４及
び４６によりマザーボード２０に直接接続されている、
多層可撓性プリント回路板１４にそれぞれマウントされ
た複数の集積回路チップ１２を含む回路アセンブリ１８
の断面図。
【図３】多層可撓性プリント回路板１４とマザーボード
２０との間の電源とグランドの接続を行う同軸電源コネ
クタ２４の拡大断面図。
【図４】図１、図２、図３に示された多層可撓性プリン
ト回路板の平面図。
【符号の説明】
１２は集積回路チップ、２６は熱拡散手段、２０はマザ
ーボードである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】下記（イ）　乃至（ヘ）　を具備する可撓
    性相互接続モジュール。 （イ）　熱拡散手段。 （ロ）　複数の集積回路チップ。 （ハ）　前記各チップに電気的に接続されるチップ相互
    接続フレーム。 （ニ）　前記各チップ相互接続フレームに電気的に接続
    される多層可撓性導体モジュール。 （ホ）　前記可撓性導体モジュールに電気的に接続され
    るマザー・ボード・アセンブリ。 （ヘ）　前記可撓性導体モジュールと前記熱拡散手段と
    の間の圧力に前記複数の集積回路チップを維持するため
    のマウンティング手段。
JP03244904A 1990-08-30 1991-08-30 可撓性相互接続モジュール Expired - Fee Related JP3126174B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US575098 1990-08-30
US07/575,098 US5065280A (en) 1990-08-30 1990-08-30 Flex interconnect module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04330745A true JPH04330745A (ja) 1992-11-18
JP3126174B2 JP3126174B2 (ja) 2001-01-22

Family

ID=24298936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03244904A Expired - Fee Related JP3126174B2 (ja) 1990-08-30 1991-08-30 可撓性相互接続モジュール

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5065280A (ja)
JP (1) JP3126174B2 (ja)

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0489995A1 (en) * 1990-12-12 1992-06-17 International Business Machines Corporation Flexible printed circuit package and flexible printed circuit for incorporation into such a package
US5200809A (en) * 1991-09-27 1993-04-06 Vlsi Technology, Inc. Exposed die-attach heatsink package
US5262925A (en) * 1991-10-15 1993-11-16 Hewlett-Packard Company Tab frame with area array edge contacts
US5162975A (en) * 1991-10-15 1992-11-10 Hewlett-Packard Company Integrated circuit demountable TAB apparatus
FR2689361B1 (fr) * 1992-03-24 1994-05-13 Thomson Csf Dispositif de refroidissement de circuit inductif.
JPH06314580A (ja) * 1992-08-05 1994-11-08 Amp Japan Ltd 二基板接続用同軸コネクタ
US5267867A (en) * 1992-09-11 1993-12-07 Digital Equipment Corporation Package for multiple removable integrated circuits
US5305185A (en) * 1992-09-30 1994-04-19 Samarov Victor M Coplanar heatsink and electronics assembly
US5514917A (en) * 1992-12-24 1996-05-07 The Whitaker Corporation Heat dissipating housing for current
US5329423A (en) * 1993-04-13 1994-07-12 Scholz Kenneth D Compressive bump-and-socket interconnection scheme for integrated circuits
US5381314A (en) * 1993-06-11 1995-01-10 The Whitaker Corporation Heat dissipating EMI/RFI protective function box
US5348482A (en) * 1993-06-11 1994-09-20 The Whitaker Corporation High density integrated backplane assembly
EP0634890B1 (en) * 1993-07-12 1996-12-04 Nec Corporation Packaging structure for microwave circuit
US5648893A (en) * 1993-07-30 1997-07-15 Sun Microsystems, Inc. Upgradable multi-chip module
EP0637079A1 (en) * 1993-07-30 1995-02-01 Sun Microsystems, Inc. Upgradable multi-chip module
DE4417586A1 (de) * 1993-08-03 1995-02-09 Hewlett Packard Co Familie von demontierbaren Hybridanordnungen unterschiedlicher Größe mit Mikrowellenbandbreitenverbindern
JPH0758254A (ja) * 1993-08-19 1995-03-03 Fujitsu Ltd マルチチップモジュール及びその製造方法
DE4332115B4 (de) * 1993-09-22 2004-06-03 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Anordnung zur Kühlung mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte
DE69528926T2 (de) * 1994-06-07 2003-07-31 The Whitaker Corp., Wilmington Kartenstecke mit Ausziehvorrichtung und deren flexiblen Druckschaltung mit Kabelbaum
SE516315C2 (sv) * 1994-11-07 2001-12-17 Atlas Copco Controls Ab Styrkretsarrangemang till en drivenhet för en elektrisk motor
US5729433A (en) * 1996-01-30 1998-03-17 Micromodule Systems, Inc. Multiple chip module assembly for top of mother board
DE19643612A1 (de) * 1996-10-22 1998-04-30 Oce Printing Systems Gmbh Kühlkörper für einen IC-Baustein und Montageverfahren dafür
US5835350A (en) * 1996-12-23 1998-11-10 Lucent Technologies Inc. Encapsulated, board-mountable power supply and method of manufacture therefor
SE511103C2 (sv) * 1997-10-29 1999-08-02 Ericsson Telefon Ab L M Klämma för att fästa en effekttransistorenhet eller liknande mot ett kretskort
US5920120A (en) * 1997-12-19 1999-07-06 Intel Corporation Assembly for dissipatating heat from a semiconductor chip wherein a stress on the semiconductor chip due to a thermally conductive member is partially relieved
US7082033B1 (en) * 1998-02-13 2006-07-25 Micron Technology, Inc. Removing heat from integrated circuit devices mounted on a support structure
US6220871B1 (en) * 1998-08-07 2001-04-24 Ddk Ltd. Electrical connector and contact construction therefor
US6741480B2 (en) 1999-07-15 2004-05-25 Incep Technologies, Inc. Integrated power delivery with flex circuit interconnection for high density power circuits for integrated circuits and systems
US20030156400A1 (en) * 1999-07-15 2003-08-21 Dibene Joseph Ted Method and apparatus for providing power to a microprocessor with intergrated thermal and EMI management
US6847529B2 (en) * 1999-07-15 2005-01-25 Incep Technologies, Inc. Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages
US6623279B2 (en) 1999-07-15 2003-09-23 Incep Technologies, Inc. Separable power delivery connector
US6801431B2 (en) * 1999-07-15 2004-10-05 Incep Technologies, Inc. Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors
US6609914B2 (en) 1999-07-15 2003-08-26 Incep Technologies, Inc. High speed and density circular connector for board-to-board interconnection systems
US6947293B2 (en) 1999-07-15 2005-09-20 Incep Technologies Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management
US20030214800A1 (en) * 1999-07-15 2003-11-20 Dibene Joseph Ted System and method for processor power delivery and thermal management
US6618268B2 (en) 1999-07-15 2003-09-09 Incep Technologies, Inc. Apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies
CA2402229A1 (en) * 2000-03-08 2001-09-13 Incep Technologies, Inc. Method and apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies
US6299460B1 (en) 2000-04-14 2001-10-09 Hewlett Packard Company Spring-loaded backing plate assembly for use with land grid array-type devices
US7167379B2 (en) * 2001-02-16 2007-01-23 Dibene Ii Joseph T Micro-spring interconnect systems for low impedance high power applications
US6845013B2 (en) 2002-03-04 2005-01-18 Incep Technologies, Inc. Right-angle power interconnect electronic packaging assembly
US20030178719A1 (en) * 2002-03-22 2003-09-25 Combs Edward G. Enhanced thermal dissipation integrated circuit package and method of manufacturing enhanced thermal dissipation integrated circuit package
EP1453366A1 (de) * 2003-02-28 2004-09-01 Siemens Aktiengesellschaft Elektronisches Gerät mit sicherer Wärmeableitung
US7679917B2 (en) * 2007-02-02 2010-03-16 Deck Joseph F Electronic assembly cooling
JP2010287796A (ja) * 2009-06-12 2010-12-24 Sony Corp 電子機器
US8355255B2 (en) * 2010-12-22 2013-01-15 Raytheon Company Cooling of coplanar active circuits
GB2487185B (en) 2011-01-05 2015-06-03 Penny & Giles Controls Ltd Power Switching Circuitry
US20120186799A1 (en) * 2011-01-24 2012-07-26 Hua-Chun Chin Laminating Heat Sink Having Enhanced Heat Dissipation Capacity
ITVI20120136A1 (it) * 2012-06-06 2013-12-07 St Microelectronics Srl Dispositivo a semiconduttore comprensivo dell'involucro e avente una superficie metallica superiore
JP5991440B2 (ja) * 2013-09-10 2016-09-14 三菱電機株式会社 半導体装置、半導体モジュール
JP2015082576A (ja) * 2013-10-22 2015-04-27 富士通株式会社 電子装置、電子機器及び電子装置の製造方法
US9490555B1 (en) * 2015-05-22 2016-11-08 Deere & Company System or connector for voltage bus structures
CN105228351B (zh) * 2015-09-28 2018-04-20 京东方科技集团股份有限公司 Fpc压平治具以及将fpc压平的方法
JP7002988B2 (ja) * 2018-04-25 2022-01-20 株式会社東芝 電子機器
US10667439B1 (en) 2018-11-01 2020-05-26 Franklin Electric Company, Inc. Discrete power component assembly
US11444002B2 (en) * 2020-07-29 2022-09-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package structure
JP7523419B2 (ja) * 2021-10-04 2024-07-26 三菱電機株式会社 電力用半導体装置の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3378870D1 (en) * 1982-09-09 1989-02-09 Siemens Ag Cooling device for a plurality of integrated components assembled as a flat structure
US4755911A (en) * 1987-04-28 1988-07-05 Junkosha Co., Ltd. Multilayer printed circuit board
US4914551A (en) * 1988-07-13 1990-04-03 International Business Machines Corporation Electronic package with heat spreader member
US4954878A (en) * 1989-06-29 1990-09-04 Digital Equipment Corp. Method of packaging and powering integrated circuit chips and the chip assembly formed thereby

Also Published As

Publication number Publication date
JP3126174B2 (ja) 2001-01-22
US5065280A (en) 1991-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3126174B2 (ja) 可撓性相互接続モジュール
US8837161B2 (en) Multi-configuration processor-memory substrate device
US5703753A (en) Mounting assembly for multiple chip module with more than one substrate and computer using same
US5513070A (en) Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe
US5619399A (en) Multiple chip module mounting assembly and computer using same
US6816378B1 (en) Stack up assembly
US5396403A (en) Heat sink assembly with thermally-conductive plate for a plurality of integrated circuits on a substrate
US5430611A (en) Spring-biased heat sink assembly for a plurality of integrated circuits on a substrate
JP3147087B2 (ja) 積層型半導体装置放熱構造
JP3281220B2 (ja) 回路モジュールの冷却装置
CN1155082C (zh) 从集成电路散热的方法和装置
EP0836227A2 (en) Heat conductive substrate mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink
US20030139071A1 (en) Thermally enhanced interposer and method
US5737187A (en) Apparatus, method and system for thermal management of an unpackaged semiconductor device
US5359493A (en) Three dimensional multi-chip module with integral heat sink
US6097603A (en) Heat sink for direct attachment to surface mount electronic device packages
US20060061969A1 (en) Circuit arrangement for cooling of surface mounted semi-conductors
WO1981003734A1 (en) Heat pin integrated circuit packaging
JP2803603B2 (ja) マルチチップパッケージ構造
JPH03250794A (ja) 半導体装置
JPS63289847A (ja) Ｌｓｉパッケ−ジの放熱構造
JPH0758426A (ja) 電子部品搭載用基板
HK1076199B (en) A multi-configuration processor-memory device

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees