JPH0433284A - Ｉｃソケット洗浄用治具並びにこれを利用したソケット洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣ実装のためにプリント基板のスルーホー
ルに半田付けされたソケットの洗浄用治具に関する。

〔従来の技術〕

電子装置を構成するパッケージは、プリント基板上に所
望のＩＣを実装して構成される。これらのパッケージは
ＩＣを実装した状態で工場から出荷される他、場合によ
ってはＩＣ搭載用のソケットをプリント基板に半田付け
した状態で出荷され、出荷先でＩＣをこのソケットに実
装する場合もある。これは、例えばＩＣの供給が間に合
わない場合とか、故障時にＩＣの交換を容易にするため
に行われる。

これらのソケットは、半田付けされた後にプリント基板
と共に洗浄液中に漬けられて、付着したフラックス等の
汚れを除去される。この洗浄工程において、洗浄液がソ
ケットのＩＣピン受容用のピン孔に入り込むと、錆が発
生して後にＩＣピンを挿入した場合に接触不良等の問題
が生じるので、これを防止するた約に、第４図に示すよ
うに、ソケット１０には予め粘着シート１２が上面に貼
着されて、孔１４を被覆している。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この粘着シート１２は、四角形の平面形状をな
すソケット１０の四隅の部分で剥がれやすく、往々にし
てそこから洗浄液が侵入したり、又はシートそのものが
洗浄液によって溶かされる欠点があり、完全なシール効
果は得られなかった。

洗浄液として揮発性のものを使用しても、−旦細い孔１
４内に入った液を完全に除去することは困難であり、前
述の問題は依然として解決されない。

本発明はこのような従来技術の問題点を解決し、ソケッ
トの洗浄に際して洗浄液のピン孔への侵入を完全に防止
する治具を提供することを目的とする。

更に、本発明は、この治具を使用した新規なソケット洗
浄方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この目的は、実装されるべきＩＣのピンに対応するピン
孔を上面に具えたＩＣ実装用ソケットの洗浄に使用され
る治具であって、該ピン孔に嵌合可能な複数の閉鎖部材
が下面に突設・配列されたプレート状治具によって達成
される。

又、新規な洗浄方法として、プリント基板にＩＣ実装用
のソケットを半田付けした後、前記治具をソケットに装
着し、次いでプリント基板を洗浄液中に浸漬して洗浄を
行い、その後、前８己治具を取り外すことを特徴とする
方法が提案される。

〔作　用〕

プリント基板の洗浄処理に先立って、ソケットに対して
本発明の治具を装着し、その閉鎖部材をソケットのピン
孔に嵌合させる。これによってピン孔は完全に塞がれる
。この状態でプリント基板を洗浄液中に浸漬して所望の
洗浄を行った後、治具を取り外してプリント基板を製品
化する。この治具は繰り返して使用可能である。

以下、図面に示す実施例に基づいて、本発明を更に詳細
に説明する。

〔実施例〕

第１図は、本発明の治具１とこれが適用されるＰＧＡ型
ソケット２の外観を示す斜視図である。

四角形の平面形状をなすソケット２の上面には、これに
実装されるべきＩＣのり−ドピンに対応する複数のピン
孔３が整然と行及び列をなして配列され、下面からはこ
れらピン孔３に対応するピン４が突出している。

治具１は、耐熱性及び耐薬品性を有するＰＰ５（ポリフ
ェニレンサルファイド）樹脂やＰＢＴ（ポリブチレンテ
レフタレート）樹脂等で作られたプレート５の下面から
、銀鍍金された燐青銅等で作られた多数のピン状の閉鎖
部材６を、前記ソケット２のピン孔３の位置に対応して
突設させて構成され呑参与、この閉鎖部材６の太さはソ
ケット２のピン孔３に挿入されるべきＩＣのリードピン
と同じに設定されている。

これらの治具１とソケット２とは、使用時には第２図に
示すように各閉鎖部材６をピン孔３に挿入することによ
って、互いに積層可能である。

この閉鎖部材６の基部は、シリコンゴム等の耐熱・耐薬
品性に優れた弾性材料９によって被覆されている。そし
て閉鎖部材６の長さは、該部材がソケット２のピン孔３
に挿入された場合、この弾性材料９がピン孔３０人口の
テーパ一部に密着してピン孔３の周囲を完全にシールで
きる程度であればよい。

次にこの治具ｌの使用方法について説明する。

プリント基板７のスルーホール８にソケット２のピン４
を挿し込み、これを半田付けして固定した後、前言己治
具１の閉鎖部材６をソケット２の各ピン孔３に挿入して
、治具１とソケット２とを積層する。この状態を第３図
に示す。

このようにして−環化されたプリント基板７゜ソケット
２並びに治具１は連続洗浄装置に導入され、例えばトリ
クロルエタン系の洗浄剤を使用して、７０℃×１分の温
浴、５０℃×１分のシャワー　４０℃×１分の冷浴、７
０℃×３分の蒸気処理によって、半田付は時に付着した
フラックス等の汚れを洗い落とされる。治具１の閉鎖部
材６がソケット２のピン孔３内に入り込んで孔の空間は
充填され、閉鎖部材６の基部の弾性部材９によって孔３
の入口は密閉されているので、洗浄液の侵入は完全に防
止される。

この状態で洗浄が完了すると治具１は取り外され、次の
洗浄のために新たなプリント基板のソケットに嵌合され
る。

上述の例はＰＧＡ型のソケットに適用される治具のつい
て述べたが、本発明はこれに限定されるものではなく、
下面の両側にピンが２列に突設されたＤＩＰ型のソケッ
トについても適用可能である。

〔発明の効果〕

このように、本発すによればソケットのピン孔を完全に
充填する閉鎖部材を具えた治具をソケットに取付けた状
態でプリント基板の洗浄を行うので、洗浄液がソケット
のピン孔に侵入する事故が防止され、錆の発生に起因す
る接触不良等の欠点が解消する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の治具とソケットとの関係を示す斜視
図、 第２図は、本発明の治具をソケットに積層した状態を示
す斜視図、 第３図は、洗浄時における本発明の治具、ソケット並び
にプリント基板の関係を示す部分拡大断面図、 第４図は、粘着シートによる従来の洗浄液侵入防止手段
を示す斜視図である。 １・・・治具、　　　　　　　２・・・ソケット、３・
・・ソケットのピン孔、４・・・ソケットのピン、５・
・・プレート、　　　　　６・・・閉鎖部材、７・・・
プリント基板、　　８・・・スルーホール、９・・・弾
性材料。 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、実装されるべきＩＣのピンに対応するピン孔を上面
   に具えたＩＣ実装用ソケットの洗浄に使用される治具で
   あって、該ピン孔に嵌合可能な複数の閉鎖部材が下面に
   突設・配列されたプレート状治具。 ２、前記閉鎖部材の基部が、前記ソケットの孔の入口部
   の形状に適合するテーパー状をなす弾性材料で覆われて
   いる請求項１に記載の治具。 ３、プリント基板にＩＣ実装用のソケットを半田付けし
   た後、請求項１に記載の前記治具をソケットに装着し、
   次いでプリント基板を洗浄液中に浸漬して洗浄を行い、
   その後、前記治具を取り外すことを特徴とする方法。