JPH04333206A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH04333206A JPH04333206A JP3131925A JP13192591A JPH04333206A JP H04333206 A JPH04333206 A JP H04333206A JP 3131925 A JP3131925 A JP 3131925A JP 13192591 A JP13192591 A JP 13192591A JP H04333206 A JPH04333206 A JP H04333206A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bare chip
- band
- capacitor
- ceramic capacitor
- multilayer ceramic
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型の中高圧用積
層セラミックコンデンサに関する。更に詳しくは積層セ
ラミックコンデンサの沿面放電を防止するための外面構
造に関するものである。
層セラミックコンデンサに関する。更に詳しくは積層セ
ラミックコンデンサの沿面放電を防止するための外面構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、内部電極
とセラミック誘電体とを交互に積層することにより複数
の内部電極同士が対向するベアチップを形成し、このベ
アチップの端部に内部電極が取出され、この取出された
部分を含むベアチップの端部を包込むように覆って外部
接続用の端子電極を形成して作られる。一方、近年積層
セラミックコンデンサの技術開発が進み、従来はタンタ
ルコンデンサや電解コンデンサが用いられた分野にまで
積層セラミックコンデンサが使用され始めている。例え
ばスイッチング電源の平滑用コンデンサ等が挙げられる
。このような用途ではコンデンサは大容量で高耐圧であ
ることが要求され、しかも交流での耐電圧特性が重要と
なっている。
とセラミック誘電体とを交互に積層することにより複数
の内部電極同士が対向するベアチップを形成し、このベ
アチップの端部に内部電極が取出され、この取出された
部分を含むベアチップの端部を包込むように覆って外部
接続用の端子電極を形成して作られる。一方、近年積層
セラミックコンデンサの技術開発が進み、従来はタンタ
ルコンデンサや電解コンデンサが用いられた分野にまで
積層セラミックコンデンサが使用され始めている。例え
ばスイッチング電源の平滑用コンデンサ等が挙げられる
。このような用途ではコンデンサは大容量で高耐圧であ
ることが要求され、しかも交流での耐電圧特性が重要と
なっている。
【０００３】特に、この種の積層セラミックコンデンサ
は空気中で高電圧が印加された場合、沿面放電と呼ばれ
る現象が起き易い。これは端子電極間でコロナ放電が起
き、ベアチップ表面に沿って電流が流れる現象である。 この現象は交流で特に顕著に起き、５００Ｖｒｍｓ程度
で発生するため、電源用途などでは大きな問題となる。 コロナ発生電圧以上の電圧を印加すると、コロナは大き
くなり、最終的には一対の端子電極間で激しく放電し、
絶縁不良又は誘電体層の絶縁破壊を引起こす恐れがあっ
た。従来、この沿面放電を防止するために、コンデンサ
を回路基板に実装してはんだ付けした後で、コンデンサ
表面に絶縁性のオイルを塗布したり、回路全体を樹脂で
封止する絶縁処理がなされていた。また別の沿面放電の
防止方法として、コンデンサの両端の端子電極にそれぞ
れリード線をはんだ付けし、各リード線をエポキシ樹脂
でコーティングしてラジアルリード品の形態にしてから
回路基板にはんだ付けしていた。
は空気中で高電圧が印加された場合、沿面放電と呼ばれ
る現象が起き易い。これは端子電極間でコロナ放電が起
き、ベアチップ表面に沿って電流が流れる現象である。 この現象は交流で特に顕著に起き、５００Ｖｒｍｓ程度
で発生するため、電源用途などでは大きな問題となる。 コロナ発生電圧以上の電圧を印加すると、コロナは大き
くなり、最終的には一対の端子電極間で激しく放電し、
絶縁不良又は誘電体層の絶縁破壊を引起こす恐れがあっ
た。従来、この沿面放電を防止するために、コンデンサ
を回路基板に実装してはんだ付けした後で、コンデンサ
表面に絶縁性のオイルを塗布したり、回路全体を樹脂で
封止する絶縁処理がなされていた。また別の沿面放電の
防止方法として、コンデンサの両端の端子電極にそれぞ
れリード線をはんだ付けし、各リード線をエポキシ樹脂
でコーティングしてラジアルリード品の形態にしてから
回路基板にはんだ付けしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の沿面放
電を防止する前者の方法では、実装した回路基板毎にオ
イルを塗布したり、樹脂で封止しなければならず、その
ために多大の工数を要し、製造コストを高価なものにす
る問題点があった。また後者の方法では、リード線をコ
ーティングしたエポキシ樹脂が硬化するときに収縮して
コンデンサ内部にキュアクラックが入り易く、また製造
コストも高くなる不具合があった。本発明の目的は、多
大の工数を要することなく、また内部にクラックを発生
することもなく、低コストで沿面放電を防止し、容易に
回路基板に実装し得る積層セラミックコンデンサを提供
することにある。
電を防止する前者の方法では、実装した回路基板毎にオ
イルを塗布したり、樹脂で封止しなければならず、その
ために多大の工数を要し、製造コストを高価なものにす
る問題点があった。また後者の方法では、リード線をコ
ーティングしたエポキシ樹脂が硬化するときに収縮して
コンデンサ内部にキュアクラックが入り易く、また製造
コストも高くなる不具合があった。本発明の目的は、多
大の工数を要することなく、また内部にクラックを発生
することもなく、低コストで沿面放電を防止し、容易に
回路基板に実装し得る積層セラミックコンデンサを提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、端子電極
間のベアチップ表面に沿って発生するコロナ放電の障害
物をベアチップの表面に設ければ沿面放電を防止できる
ことを見出し、本発明に到達した。即ち、本発明は、図
１に示すようにベアチップ１１の内部に複数の内部電極
１４が互いに対向して設けられ、かつベアチップの両端
部１１ａ，１１ｂに内部電極１４に電気的に接続された
一対の端子電極１２ａ，１２ｂが設けられた積層セラミ
ックコンデンサ１０の改良である。その特徴ある構成は
、端子電極１２ａ，１２ｂ間のベアチップ１１の表面に
有機絶縁物よりなる帯１５を巡らせたことにある。
間のベアチップ表面に沿って発生するコロナ放電の障害
物をベアチップの表面に設ければ沿面放電を防止できる
ことを見出し、本発明に到達した。即ち、本発明は、図
１に示すようにベアチップ１１の内部に複数の内部電極
１４が互いに対向して設けられ、かつベアチップの両端
部１１ａ，１１ｂに内部電極１４に電気的に接続された
一対の端子電極１２ａ，１２ｂが設けられた積層セラミ
ックコンデンサ１０の改良である。その特徴ある構成は
、端子電極１２ａ，１２ｂ間のベアチップ１１の表面に
有機絶縁物よりなる帯１５を巡らせたことにある。
【０００６】以下、本発明を詳述する。図１及び図２に
示すように、積層セラミックコンデンサ１０は表面実装
型のチップコンデンサである。コンデンサ１０はベアチ
ップ１１の両端部１１ａ，１１ｂに一対の端子電極１２
ａ，１２ｂを備える。ベアチップ１１は層表面に内部電
極１４が印刷形成された複数のセラミック誘電体層を積
層することにより内部電極同士が対向するように形成さ
れる。内部電極１４はベアチップの両端部１１ａ，１１
ｂに取出されて端子電極１２ａ，１２ｂに電気的に接続
される。ベアチップ１１を構成するセラミック誘電体層
はチタン酸バリウム系、鉛ペロブスカイト系その他の誘
電体により構成され、内部電極１４はＰｔ，Ａｇ／Ｐｄ
等の貴金属、或いはＮｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｕ，等の卑金
属のペーストを誘電体層の表面に印刷して形成され、ま
た端子電極はＡｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｃｕを１種又は２種以
上を含むペーストをベアチップ端面に塗布し焼付けて形
成される。
示すように、積層セラミックコンデンサ１０は表面実装
型のチップコンデンサである。コンデンサ１０はベアチ
ップ１１の両端部１１ａ，１１ｂに一対の端子電極１２
ａ，１２ｂを備える。ベアチップ１１は層表面に内部電
極１４が印刷形成された複数のセラミック誘電体層を積
層することにより内部電極同士が対向するように形成さ
れる。内部電極１４はベアチップの両端部１１ａ，１１
ｂに取出されて端子電極１２ａ，１２ｂに電気的に接続
される。ベアチップ１１を構成するセラミック誘電体層
はチタン酸バリウム系、鉛ペロブスカイト系その他の誘
電体により構成され、内部電極１４はＰｔ，Ａｇ／Ｐｄ
等の貴金属、或いはＮｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｕ，等の卑金
属のペーストを誘電体層の表面に印刷して形成され、ま
た端子電極はＡｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｃｕを１種又は２種以
上を含むペーストをベアチップ端面に塗布し焼付けて形
成される。
【０００７】端子電極１２ａ，１２ｂ間のベアチップ１
１の表面には有機絶縁物よりなる帯１５が巡らされる。 この帯１５の位置はベアチップ１１の中央部表面が好ま
しい。有機絶縁物としては、耐熱性を有し、ベアチップ
との密着性が良く、印刷やコーティングにより容易に帯
を形成できる絶縁性有機物であれば、特に制限はなく、
市販のものを使用することができる。例示すれば、シア
ノアクリレート、ポリウレタン、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、イソシアネート等の接着剤、エステル系樹脂
とフェノール系樹脂とを混合したソルダーレジスト等が
挙げられる。帯１５の幅はコンデンサ１０の長さの少な
くとも１０％であることが好ましい。これより帯の幅が
狭いと沿面放電の防止効果が不十分になる。帯１５はベ
アチップ１１に端子電極１２ａ，１２ｂを形成した後、
印刷又は刷毛塗りにより有機絶縁物をベアチップ表面に
塗布し、乾燥して形成される。
１の表面には有機絶縁物よりなる帯１５が巡らされる。 この帯１５の位置はベアチップ１１の中央部表面が好ま
しい。有機絶縁物としては、耐熱性を有し、ベアチップ
との密着性が良く、印刷やコーティングにより容易に帯
を形成できる絶縁性有機物であれば、特に制限はなく、
市販のものを使用することができる。例示すれば、シア
ノアクリレート、ポリウレタン、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、イソシアネート等の接着剤、エステル系樹脂
とフェノール系樹脂とを混合したソルダーレジスト等が
挙げられる。帯１５の幅はコンデンサ１０の長さの少な
くとも１０％であることが好ましい。これより帯の幅が
狭いと沿面放電の防止効果が不十分になる。帯１５はベ
アチップ１１に端子電極１２ａ，１２ｂを形成した後、
印刷又は刷毛塗りにより有機絶縁物をベアチップ表面に
塗布し、乾燥して形成される。
【０００８】
【作用】積層セラミックコンデンサ１０に高い交流電圧
を印加しても、ベアチップ１１の表面に有機絶縁物より
なる帯１５が巡らされているため、この帯１５の存在に
よりベアチップ表面に沿って一方の端子電極から他方の
端子電極に電流が流れにくくなる。
を印加しても、ベアチップ１１の表面に有機絶縁物より
なる帯１５が巡らされているため、この帯１５の存在に
よりベアチップ表面に沿って一方の端子電極から他方の
端子電極に電流が流れにくくなる。
【０００９】
【発明の効果】以上述べたように、従来、実装した回路
基板毎にコンデンサに対してオイル塗布や樹脂による封
止処理を行い、或いはコンデンサをラジアルリード品の
形態にしたため、多大の工数を要しコスト高になってい
たものが、本発明によれば、ベアチップの表面に有機絶
縁物の帯を巡らせるだけ僅かな手間で安価に沿面放電を
防止することができる。特に、本発明の積層セラミック
コンデンサには、ラジラルリード品のようなキュアクラ
ックが発生する恐れもない。
基板毎にコンデンサに対してオイル塗布や樹脂による封
止処理を行い、或いはコンデンサをラジアルリード品の
形態にしたため、多大の工数を要しコスト高になってい
たものが、本発明によれば、ベアチップの表面に有機絶
縁物の帯を巡らせるだけ僅かな手間で安価に沿面放電を
防止することができる。特に、本発明の積層セラミック
コンデンサには、ラジラルリード品のようなキュアクラ
ックが発生する恐れもない。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに説明す
る。 ＜実施例１＞積層セラミックコンデンサとして、定格直
流電圧５００Ｖで静電容量２２０μＦの特性を有する長
さ４．５ｍｍ、幅３．２ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの積層セ
ラミックチップコンデンサ（品番Ｃ７０Ｒ２Ｈ２２２Ｋ
、三菱マテリアル（株）製）を用いた。上記積層セラミ
ックチップコンデンサは、鉛ペロブスカイト系のセラミ
ック誘電体にＡｇ／Ｐｄ（Ａｇ７０／Ｐｄ３０）の内部
電極を有し、端子電極としてガラスフリットを含んだＡ
ｇペーストの焼付け電極層を有する。この例では有機絶
縁物として、エポキシアクリレートを主成分とする無臭
性ソルダーレジスト（品番：Ｓ−３０、太陽インキ製造
（株）製）を用いた。このレジストをベアチップの表面
中央部に塗布し、１５０℃で２０分間乾燥して幅１ｍｍ
で厚さ０．３ｍｍの有機絶縁物の帯を巡らせた。
る。 ＜実施例１＞積層セラミックコンデンサとして、定格直
流電圧５００Ｖで静電容量２２０μＦの特性を有する長
さ４．５ｍｍ、幅３．２ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの積層セ
ラミックチップコンデンサ（品番Ｃ７０Ｒ２Ｈ２２２Ｋ
、三菱マテリアル（株）製）を用いた。上記積層セラミ
ックチップコンデンサは、鉛ペロブスカイト系のセラミ
ック誘電体にＡｇ／Ｐｄ（Ａｇ７０／Ｐｄ３０）の内部
電極を有し、端子電極としてガラスフリットを含んだＡ
ｇペーストの焼付け電極層を有する。この例では有機絶
縁物として、エポキシアクリレートを主成分とする無臭
性ソルダーレジスト（品番：Ｓ−３０、太陽インキ製造
（株）製）を用いた。このレジストをベアチップの表面
中央部に塗布し、１５０℃で２０分間乾燥して幅１ｍｍ
で厚さ０．３ｍｍの有機絶縁物の帯を巡らせた。
【００１１】＜実施例２＞実施例１と同一の積層セラミ
ックコンデンサを用い、有機絶縁物として、粘着剤の主
成分がシリコーンアクリル系である耐熱性マスキング粘
着テープ（品番：Ｎｏ．２６０、千住金属（株）製）を
用いた。この粘着テープをベアチップの表面中央部に巻
付け、１５０℃で９０分間乾燥して幅２ｍｍで厚さ０．
６ｍｍの有機絶縁物の帯を巡らせた。 ＜比較例１＞実施例１と同一の積層セラミックコンデン
サを用い、有機絶縁物として、クロロプレンゴム接着剤
（品番：速乾ボンドＧ１７、コニシ（株）製）を用いた
。 このゴム接着剤をベアチップの表面中央部に塗布し、１
５０℃で２０分間乾燥して幅２ｍｍで厚さ０．８ｍｍの
有機絶縁物の帯を巡らせた。 ＜比較例２＞有機絶縁物の帯を形成しない以外は実施例
１と同じセラミックコンデンサを用いた。
ックコンデンサを用い、有機絶縁物として、粘着剤の主
成分がシリコーンアクリル系である耐熱性マスキング粘
着テープ（品番：Ｎｏ．２６０、千住金属（株）製）を
用いた。この粘着テープをベアチップの表面中央部に巻
付け、１５０℃で９０分間乾燥して幅２ｍｍで厚さ０．
６ｍｍの有機絶縁物の帯を巡らせた。 ＜比較例１＞実施例１と同一の積層セラミックコンデン
サを用い、有機絶縁物として、クロロプレンゴム接着剤
（品番：速乾ボンドＧ１７、コニシ（株）製）を用いた
。 このゴム接着剤をベアチップの表面中央部に塗布し、１
５０℃で２０分間乾燥して幅２ｍｍで厚さ０．８ｍｍの
有機絶縁物の帯を巡らせた。 ＜比較例２＞有機絶縁物の帯を形成しない以外は実施例
１と同じセラミックコンデンサを用いた。
【００１２】＜試験方法＞実施例１，２及び比較例１，
２のセラミックコンデンサについて、諸特性を次の方法
により測定した。括弧内の数値ｎは試験した試料数であ
る。 （ａ） 静電容量（ｎＦ）及び誘電正接（％）（ｎ＝３
０）ＬＣＲメータ（ヒューレットパッカード社製 ４２
８４型）を用いて、１ｋＨｚ、１Ｖｒｍｓで測定した。 （ｂ） 絶縁抵抗（Ω）（ｎ＝１５） 高抵抗計（ヒューレットパッカード社製４３２９Ａ型）
を用いて、１０００Ｖの直流電圧を５秒間印加した後、
２５秒経過後の抵抗を測定した。 （ｃ） 帯の耐熱性（ｎ＝１０） Ｈ６３Ａ共晶はんだが２５０℃の温度で溶解するはんだ
槽の中に、ピンセットで試料を掴んで１０秒間浸漬して
、試料の有機絶縁物からなる帯の耐熱性を調べた。 （ｄ） 直流絶縁破壊試験（ｎ＝１０）空気中又はシリ
コーン油中において直流電圧をカットオフ電流１０ｍＡ
で、昇圧速度５０Ｖ／ｓｅｃにより印加し、試料が沿面
放電を開始する電圧又は破壊を開始する電圧を測定した
。上記（ａ）〜（ｃ）の結果を表１に、上記（ｄ）の結
果を表２にそれぞれ示す。
２のセラミックコンデンサについて、諸特性を次の方法
により測定した。括弧内の数値ｎは試験した試料数であ
る。 （ａ） 静電容量（ｎＦ）及び誘電正接（％）（ｎ＝３
０）ＬＣＲメータ（ヒューレットパッカード社製 ４２
８４型）を用いて、１ｋＨｚ、１Ｖｒｍｓで測定した。 （ｂ） 絶縁抵抗（Ω）（ｎ＝１５） 高抵抗計（ヒューレットパッカード社製４３２９Ａ型）
を用いて、１０００Ｖの直流電圧を５秒間印加した後、
２５秒経過後の抵抗を測定した。 （ｃ） 帯の耐熱性（ｎ＝１０） Ｈ６３Ａ共晶はんだが２５０℃の温度で溶解するはんだ
槽の中に、ピンセットで試料を掴んで１０秒間浸漬して
、試料の有機絶縁物からなる帯の耐熱性を調べた。 （ｄ） 直流絶縁破壊試験（ｎ＝１０）空気中又はシリ
コーン油中において直流電圧をカットオフ電流１０ｍＡ
で、昇圧速度５０Ｖ／ｓｅｃにより印加し、試料が沿面
放電を開始する電圧又は破壊を開始する電圧を測定した
。上記（ａ）〜（ｃ）の結果を表１に、上記（ｄ）の結
果を表２にそれぞれ示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】＜試験結果と評価＞表１より、実施例１，
２及び比較例１，２とも静電容量及び誘電正接について
はほぼ同等の値を示した。帯を有しない比較例２は空気
中で沿面放電が生じたため、その絶縁抵抗をシリコーン
油中で測定した。実施例１，２及び比較例１は帯を有す
るために、空気中でも沿面放電は発生せず、そのときの
絶縁抵抗値はシリコーン油中の比較例２の絶縁抵抗値と
同じレベルであった。比較例１の帯は耐熱性に乏しく、
その耐熱性試験で全体の６０％に当る６個の試料の帯が
溶解してしまった。これに対して実施例１，２の試料で
は１個の帯も溶解しなかった。表２において、破壊モー
ドＡは誘電体破壊を、また破壊モードＢは沿面放電を意
味する。表２より、帯を有する実施例１，２及び比較例
１は積層セラミックコンデンサ自体が破壊する限界電圧
まで昇圧可能であった。これに対して比較例２は帯を有
しないために上記限界電圧より低い電圧で沿面放電が発
生した。以上のことから、実施例１，２は比較例１，２
に比べて耐熱性があって、しかも極めて高い沿面放電防
止性能を有することが判った。
２及び比較例１，２とも静電容量及び誘電正接について
はほぼ同等の値を示した。帯を有しない比較例２は空気
中で沿面放電が生じたため、その絶縁抵抗をシリコーン
油中で測定した。実施例１，２及び比較例１は帯を有す
るために、空気中でも沿面放電は発生せず、そのときの
絶縁抵抗値はシリコーン油中の比較例２の絶縁抵抗値と
同じレベルであった。比較例１の帯は耐熱性に乏しく、
その耐熱性試験で全体の６０％に当る６個の試料の帯が
溶解してしまった。これに対して実施例１，２の試料で
は１個の帯も溶解しなかった。表２において、破壊モー
ドＡは誘電体破壊を、また破壊モードＢは沿面放電を意
味する。表２より、帯を有する実施例１，２及び比較例
１は積層セラミックコンデンサ自体が破壊する限界電圧
まで昇圧可能であった。これに対して比較例２は帯を有
しないために上記限界電圧より低い電圧で沿面放電が発
生した。以上のことから、実施例１，２は比較例１，２
に比べて耐熱性があって、しかも極めて高い沿面放電防
止性能を有することが判った。
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサの断面図。
【図２】その斜視図。
１０ 積層セラミックコンデンサ
１１ ベアチップ
１１ａ，１１ｂ ベアチップの端部
１２ａ，１２ｂ 一対の端子電極
１４ 内部電極
１５ 帯
Claims (2)
- 【請求項１】 ベアチップ（１１）の内部に複数の内
部電極（１４）が互いに対向して設けられ、かつ前記ベ
アチップの両端部（１１ａ，１１ｂ）に前記内部電極（
１４）に電気的に接続された一対の端子電極（１２ａ，
１２ｂ）が設けられた積層セラミックコンデンサ（１０
）において、前記端子電極（１２ａ，１２ｂ）間のベア
チップ（１１）の表面に有機絶縁物よりなる帯（１５）
を巡らせたことを特徴とする積層セラミックコンデンサ
。 - 【請求項２】 帯（１５）がコンデンサ（１０）の長
さの少なくとも１０％の幅を有する請求項１記載の積層
セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3131925A JPH04333206A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3131925A JPH04333206A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04333206A true JPH04333206A (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=15069412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3131925A Pending JPH04333206A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04333206A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023259A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Hamamatsu Photonics Kk | 積層材及びその表面処理方法 |
| JP2008060214A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の実装構造 |
| US20130063864A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Multi-layer ceramic electronic component with solder blocking layer |
| JP2015076591A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | Tdk株式会社 | 貫通コンデンサ |
| JP2020071923A (ja) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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