JPH0433397A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0433397A JPH0433397A JP13844090A JP13844090A JPH0433397A JP H0433397 A JPH0433397 A JP H0433397A JP 13844090 A JP13844090 A JP 13844090A JP 13844090 A JP13844090 A JP 13844090A JP H0433397 A JPH0433397 A JP H0433397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- firing
- lamination body
- ceramic substrate
- circumferential part
- stress concentrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
セラミック基板の製造方法に関し、
クラック、デラミ等の発生を防止することのできるセラ
ミック基板の製造方法を提供することを目的とし、 表面に導体パターンを印刷した複数枚のグリーンシート
をヴィアを介して層間接続しつつ積層し、該積層体を焼
成してセラミック基板を製造するセラミック基板の製造
方法において、 焼成前に前記積層体の外周部を切除するように構成する
。
ミック基板の製造方法を提供することを目的とし、 表面に導体パターンを印刷した複数枚のグリーンシート
をヴィアを介して層間接続しつつ積層し、該積層体を焼
成してセラミック基板を製造するセラミック基板の製造
方法において、 焼成前に前記積層体の外周部を切除するように構成する
。
本発明は、セラミック基板の製造方法に関するものであ
る。 近年、実装密度の向上環の要望に応えるべくセラミック
基板が多用されているか、該セラミック基板は、高温で
の焼成工程を経て製造されるため、熱変形等が発生し易
い。 このような状況の下、製造歩留りの向上が望まれている
。
る。 近年、実装密度の向上環の要望に応えるべくセラミック
基板が多用されているか、該セラミック基板は、高温で
の焼成工程を経て製造されるため、熱変形等が発生し易
い。 このような状況の下、製造歩留りの向上が望まれている
。
セラミック基板は、複数枚のグリーンシートを積層した
後、プレス工程を経て積層体を形成し、該積層体を焼成
して製造されていた。
後、プレス工程を経て積層体を形成し、該積層体を焼成
して製造されていた。
しかし、上述した従来例においては、型にグリーンシー
トを挿入して行われるプレス工程においてグリーンシー
ト外周部に残留応力が生じ、後の焼成工程で解放された
り、あるいは中央部のパターン配線領域と、外周部のセ
ラミック部とでは密度が異なるために、焼成工程におい
て基板外周部に反り、撓みが生じ、その結果、セラミッ
ク基板にクラックが発生したり、デラミが生じてしまう
という欠点を有するものであった。 本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであっ
て、クラック、デラミ等の発生を防止することのできる
セラミック基板の製造方法を提供することを目的とする
。
トを挿入して行われるプレス工程においてグリーンシー
ト外周部に残留応力が生じ、後の焼成工程で解放された
り、あるいは中央部のパターン配線領域と、外周部のセ
ラミック部とでは密度が異なるために、焼成工程におい
て基板外周部に反り、撓みが生じ、その結果、セラミッ
ク基板にクラックが発生したり、デラミが生じてしまう
という欠点を有するものであった。 本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであっ
て、クラック、デラミ等の発生を防止することのできる
セラミック基板の製造方法を提供することを目的とする
。
本発明によれば上記目的は、実施例に対応する第１図に
示すように、 表面に導体パターンを印刷した複数枚のグリーンシート
をヴィアを介して層間接続しつつ積層し、該積層体１を
焼成してセラミック基板を製造するセラミック基板の製
造方法において、 焼成前に前記積層体１の外周部を切除することを特徴と
するセラミック基板の製造方法を提供することにより達
成される。
示すように、 表面に導体パターンを印刷した複数枚のグリーンシート
をヴィアを介して層間接続しつつ積層し、該積層体１を
焼成してセラミック基板を製造するセラミック基板の製
造方法において、 焼成前に前記積層体１の外周部を切除することを特徴と
するセラミック基板の製造方法を提供することにより達
成される。
上記構成に基づき、本発明おけるグリーンシート積層体
ｌは、残留応力が集中している外周部を切除した状態で
焼成される。 この結果、焼成工程における残留応力の開放による基板
への反りの発生が防止される。 さらに、導体パターンが形成されない外周部を切除する
ことにより、全体の密度が均一状態に近くなり、密度の
違いによる外周部の変形等が防がれる。 この結果、基板外周部の変形に伴うクランクの発生、あ
るいはデラミ（層間剥離）等が確実に防止される。
ｌは、残留応力が集中している外周部を切除した状態で
焼成される。 この結果、焼成工程における残留応力の開放による基板
への反りの発生が防止される。 さらに、導体パターンが形成されない外周部を切除する
ことにより、全体の密度が均一状態に近くなり、密度の
違いによる外周部の変形等が防がれる。 この結果、基板外周部の変形に伴うクランクの発生、あ
るいはデラミ（層間剥離）等が確実に防止される。
以下、本発明の望ましい実施例を添付図面二二基づいて
詳細に説明する。 第１図は本発明の実施例を示すもので、図中１はグリー
ンシートを複数枚積層してなる積層体である。 上記各グリーンシートは、アルミナ等のセラミック粉体
に石英ガラス、バインダ等を混練して形成され、その表
面中央部に配置される配線領域２には、銅等の導体パタ
ーンが印刷されている。これらグリーンシートは、小孔
に導体を充填して形成されるヴィアを介して層間接続し
た状態で平面視略矩形状の型内に複数枚積層された後、
上方からプレスされて積層体１とされて焼成炉に送られ
、セラミック基板が形成される。 本発明は、上記焼成炉による焼成工程に先だって積層体
１の外周を第１図において破線で示すように切断するも
ので、配線領域２から僅かに外周を残して残部を切断す
ることにより、全体の密度差が大きくならず、かつ残留
応力の集中箇所が焼成前の積層体１に残らないようにさ
れる。
詳細に説明する。 第１図は本発明の実施例を示すもので、図中１はグリー
ンシートを複数枚積層してなる積層体である。 上記各グリーンシートは、アルミナ等のセラミック粉体
に石英ガラス、バインダ等を混練して形成され、その表
面中央部に配置される配線領域２には、銅等の導体パタ
ーンが印刷されている。これらグリーンシートは、小孔
に導体を充填して形成されるヴィアを介して層間接続し
た状態で平面視略矩形状の型内に複数枚積層された後、
上方からプレスされて積層体１とされて焼成炉に送られ
、セラミック基板が形成される。 本発明は、上記焼成炉による焼成工程に先だって積層体
１の外周を第１図において破線で示すように切断するも
ので、配線領域２から僅かに外周を残して残部を切断す
ることにより、全体の密度差が大きくならず、かつ残留
応力の集中箇所が焼成前の積層体１に残らないようにさ
れる。
以上の説明から明らかなように、本発明によるセラミッ
ク基板の製造方法によれば、焼成工程における基板外周
部の変形に伴うクラック、あるいはデラミ等の発生を確
実に防止することができる。
ク基板の製造方法によれば、焼成工程における基板外周
部の変形に伴うクラック、あるいはデラミ等の発生を確
実に防止することができる。
第１図は本発明の実施例を示す図である。
第１図において、
１はグリーンシート積層体である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面に導体パターンを印刷した複数枚のグリーンシート
をヴィアを介して層間接続しつつ積層し、該積層体（１
）を焼成してセラミック基板を製造するセラミック基板
の製造方法において、 焼成前に前記積層体（１）の外周部を切除することを特
徴とするセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13844090A JPH0433397A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13844090A JPH0433397A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433397A true JPH0433397A (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=15222042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13844090A Pending JPH0433397A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0433397A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5917232A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-28 | 日本電気株式会社 | 複合積層セラミツク部品およびその製造方法 |
| JPS5970588A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-21 | Nec Corp | 積層セラミツクサ−マルヘツドの製造方法 |
| JPS5970590A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-21 | Nec Corp | 積層セラミックサ−マルヘッドの製造方法 |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP13844090A patent/JPH0433397A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5917232A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-28 | 日本電気株式会社 | 複合積層セラミツク部品およびその製造方法 |
| JPS5970588A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-21 | Nec Corp | 積層セラミツクサ−マルヘツドの製造方法 |
| JPS5970590A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-21 | Nec Corp | 積層セラミックサ−マルヘッドの製造方法 |
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