JPH04334579A - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置Info
- Publication number
- JPH04334579A JPH04334579A JP13167391A JP13167391A JPH04334579A JP H04334579 A JPH04334579 A JP H04334579A JP 13167391 A JP13167391 A JP 13167391A JP 13167391 A JP13167391 A JP 13167391A JP H04334579 A JPH04334579 A JP H04334579A
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- JP
- Japan
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- cleaning
- opening
- case
- closing means
- liquid
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は洗浄装置に関するもの
で、更に詳細には、例えば半導体ウエハ等の被処理体を
洗浄処理室に搬送し、処理室内において処理液に浸漬し
て洗浄処理する洗浄装置に関するものである。
で、更に詳細には、例えば半導体ウエハ等の被処理体を
洗浄処理室に搬送し、処理室内において処理液に浸漬し
て洗浄処理する洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体製造工程において、半導
体ウエハの表面に付着した薬液や不純物等を除去するた
めに洗浄装置が使用されている。この洗浄装置は、半導
体ウエハに対して、例えばアンモニア処理、水洗処理、
フッ酸処理等の各処理を順次施して半導体ウエハの表面
を清浄化するものである。
体ウエハの表面に付着した薬液や不純物等を除去するた
めに洗浄装置が使用されている。この洗浄装置は、半導
体ウエハに対して、例えばアンモニア処理、水洗処理、
フッ酸処理等の各処理を順次施して半導体ウエハの表面
を清浄化するものである。
【０００３】そこで、従来の洗浄装置は、アンモニア処
理槽、水洗処理槽、フッ酸処理槽等の各処理槽を配置す
る複数の洗浄処理室を配列し、被処理体である半導体ウ
エハを搬送手段にて載置保持して各処理室内外に搬入・
搬出していた。この場合、各処理室は、雰囲気が外部に
漏れるのを防止するために各処理槽の周囲を容器にて包
囲し、また、容器に半導体ウエハの搬入・搬出用の開口
部を設け、この開口部をシャッターによって遮断し、各
洗浄処理室内の雰囲気を外部に漏れないようにしていた
。
理槽、水洗処理槽、フッ酸処理槽等の各処理槽を配置す
る複数の洗浄処理室を配列し、被処理体である半導体ウ
エハを搬送手段にて載置保持して各処理室内外に搬入・
搬出していた。この場合、各処理室は、雰囲気が外部に
漏れるのを防止するために各処理槽の周囲を容器にて包
囲し、また、容器に半導体ウエハの搬入・搬出用の開口
部を設け、この開口部をシャッターによって遮断し、各
洗浄処理室内の雰囲気を外部に漏れないようにしていた
。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の洗浄装置においては、搬送手段が雰囲気の異な
る処理室に対して半導体ウエハを搬入・搬出するため、
搬送中に搬送手段に付着した前処理で扱った薬液がシャ
ッターに滴下することがあった。また、開口部の開放に
よって連通する両処理室内の雰囲気の相違によって化学
反応が生じ、例えばアンモニア処理室とフッ酸処理室と
が連通する場合にはアルカリと酸とが接触して化学反応
により塩が生成され、この塩がシャッターに付着するこ
とがあった。そのため、これら薬品、不純物等によって
シャッターが腐食するばかりか、処理室内の雰囲気の清
浄度が劣化して被処理体の製品歩留りが低下するという
問題があった。
この種の洗浄装置においては、搬送手段が雰囲気の異な
る処理室に対して半導体ウエハを搬入・搬出するため、
搬送中に搬送手段に付着した前処理で扱った薬液がシャ
ッターに滴下することがあった。また、開口部の開放に
よって連通する両処理室内の雰囲気の相違によって化学
反応が生じ、例えばアンモニア処理室とフッ酸処理室と
が連通する場合にはアルカリと酸とが接触して化学反応
により塩が生成され、この塩がシャッターに付着するこ
とがあった。そのため、これら薬品、不純物等によって
シャッターが腐食するばかりか、処理室内の雰囲気の清
浄度が劣化して被処理体の製品歩留りが低下するという
問題があった。
【０００５】この発明は上記事情に鑑みなされたもので
、シャッターを清浄にして各洗浄処理室の雰囲気の乱れ
を防止すると共に、被処理体の製品歩留りの向上を図れ
るようにした洗浄装置を提供することを目的とするもの
である。
、シャッターを清浄にして各洗浄処理室の雰囲気の乱れ
を防止すると共に、被処理体の製品歩留りの向上を図れ
るようにした洗浄装置を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の洗浄装置は、処理液によって被処理体を
洗浄する洗浄処理室と、この洗浄処理室に設けられた被
処理体の搬入・搬出用の開口部を開閉する開閉手段とを
具備する洗浄装置を前提とし、上記開口部を有するケー
ス内に、上記開閉手段を開閉可能に配設すると共に、こ
の開閉手段とケース外に位置する駆動手段とをシール機
構を介して連結し、上記ケースの底部に排気・排液口を
設けると共に、ケースの一部に開閉手段洗浄用液の供給
手段を設けてなるものである。
に、この発明の洗浄装置は、処理液によって被処理体を
洗浄する洗浄処理室と、この洗浄処理室に設けられた被
処理体の搬入・搬出用の開口部を開閉する開閉手段とを
具備する洗浄装置を前提とし、上記開口部を有するケー
ス内に、上記開閉手段を開閉可能に配設すると共に、こ
の開閉手段とケース外に位置する駆動手段とをシール機
構を介して連結し、上記ケースの底部に排気・排液口を
設けると共に、ケースの一部に開閉手段洗浄用液の供給
手段を設けてなるものである。
【０００７】この発明において、上記開閉手段は開口部
を開閉するものであれば任意のものでよく、例えば上記
ケース内に開閉可能に配設されるシャッターを使用する
ことができる。
を開閉するものであれば任意のものでよく、例えば上記
ケース内に開閉可能に配設されるシャッターを使用する
ことができる。
【０００８】上記ケースは底部に排気・排液口を有する
ものであれば、その形態は任意のものでよいが、好まし
くは耐蝕性及び耐水性部材にて形成する方がよい。この
場合、耐蝕性及び耐水性部材として、例えば塩化ビニル
製部材を使用することができる。
ものであれば、その形態は任意のものでよいが、好まし
くは耐蝕性及び耐水性部材にて形成する方がよい。この
場合、耐蝕性及び耐水性部材として、例えば塩化ビニル
製部材を使用することができる。
【０００９】上記シール機構はケース内に配設される開
閉手段とケース外に位置する駆動手段とを気水密に連結
するものであれば、シール部材のみで形成してもよいが
、好ましくは２つのシール部材間に形成した密封空間内
を加圧状態にする方がよい。
閉手段とケース外に位置する駆動手段とを気水密に連結
するものであれば、シール部材のみで形成してもよいが
、好ましくは２つのシール部材間に形成した密封空間内
を加圧状態にする方がよい。
【００１０】また、上記開閉手段洗浄用液の供給手段は
ケースのいずれかに設けられていればよく、例えばケー
スの上部に設けられてシャッターをシャワー洗浄するも
のであってもよい。また、洗浄形態はシャワーによって
洗浄するものでよく、あるいは、ケース内に洗浄液を溜
めてシャッターを洗浄するものであってもよい。
ケースのいずれかに設けられていればよく、例えばケー
スの上部に設けられてシャッターをシャワー洗浄するも
のであってもよい。また、洗浄形態はシャワーによって
洗浄するものでよく、あるいは、ケース内に洗浄液を溜
めてシャッターを洗浄するものであってもよい。
【００１１】
【作用】上記のように構成されるこの発明の洗浄装置に
よれば、ケース内に配設される開閉手段を洗浄用液供給
手段から供給される洗浄液で洗浄すると共に、洗浄に供
された排液を排気・排液口から外部に排出することがで
きるので、開閉手段は常に清浄化された状態に維持され
、洗浄処理室内の雰囲気を乱すことがない。また、シー
ル機構によって洗浄液や薬品によって汚染された空気の
駆動手段側への侵入を阻止することにより、開閉手段の
腐食を防止することができると共に、寿命の増大が図れ
る。
よれば、ケース内に配設される開閉手段を洗浄用液供給
手段から供給される洗浄液で洗浄すると共に、洗浄に供
された排液を排気・排液口から外部に排出することがで
きるので、開閉手段は常に清浄化された状態に維持され
、洗浄処理室内の雰囲気を乱すことがない。また、シー
ル機構によって洗浄液や薬品によって汚染された空気の
駆動手段側への侵入を阻止することにより、開閉手段の
腐食を防止することができると共に、寿命の増大が図れ
る。
【００１２】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１３】図１はこの発明の洗浄装置の断面図、図２
は図１の要部の拡大断面図が示されている。
は図１の要部の拡大断面図が示されている。
【００１４】この発明の洗浄装置は、処理槽１内に収容
される処理液に被処理体である半導体ウエハ２を浸漬し
て洗浄する複数の洗浄処理室３を有しており、各洗浄処
理室３と隣接する被処理体搬送室４との間に設けられた
被処理体の搬入・搬出用の開口部５にシャッター６を開
閉可能に配設してなる。
される処理液に被処理体である半導体ウエハ２を浸漬し
て洗浄する複数の洗浄処理室３を有しており、各洗浄処
理室３と隣接する被処理体搬送室４との間に設けられた
被処理体の搬入・搬出用の開口部５にシャッター６を開
閉可能に配設してなる。
【００１５】シャッター６は耐薬品生に優れた石英ガラ
スにて形成されており、そして、開口部５を有する矩形
枠状のケース７内に上下方向に移動可能に配設されて、
開口部５を開閉し得るようになっている。また、シャッ
ター６とケース７外の下方に位置する駆動手段であるエ
アシリンダ８のプランジャ９とがシール機構１０を介し
て連結されている。
スにて形成されており、そして、開口部５を有する矩形
枠状のケース７内に上下方向に移動可能に配設されて、
開口部５を開閉し得るようになっている。また、シャッ
ター６とケース７外の下方に位置する駆動手段であるエ
アシリンダ８のプランジャ９とがシール機構１０を介し
て連結されている。
【００１６】ケース７は耐水及び耐蝕性に優れた塩化ビ
ニル製部材にて形成されている。このケース７の上端部
には複数の小孔を穿設した空気供給部７ａが設けられ、
この空気供給部７ａに接続するダクト１１中にヘパ（Ｈ
ＥＰＡ）フィルタ１２を介して空気供給用ファン１３が
配設されている。また、ケース７の底部には排気・排液
口１４が設けられており、この排気・排液口１４には排
出管１５を介して図示しない吸引手段が接続されている
。このように形成することにより、ケース７内は上部か
ら供給される清浄化されたクリーンエアが層流状態で下
方の排気・排液口１４から外部に流れるエアカーテンが
形成され、洗浄処理室３側から漏出する薬品を含む空気
等を安全に外部へ排出することができるようになってい
る。なお、排出管１５の途中には気液分離部１６が配設
されて、排出された洗浄液と汚染空気とを分離し得るよ
うになっている。
ニル製部材にて形成されている。このケース７の上端部
には複数の小孔を穿設した空気供給部７ａが設けられ、
この空気供給部７ａに接続するダクト１１中にヘパ（Ｈ
ＥＰＡ）フィルタ１２を介して空気供給用ファン１３が
配設されている。また、ケース７の底部には排気・排液
口１４が設けられており、この排気・排液口１４には排
出管１５を介して図示しない吸引手段が接続されている
。このように形成することにより、ケース７内は上部か
ら供給される清浄化されたクリーンエアが層流状態で下
方の排気・排液口１４から外部に流れるエアカーテンが
形成され、洗浄処理室３側から漏出する薬品を含む空気
等を安全に外部へ排出することができるようになってい
る。なお、排出管１５の途中には気液分離部１６が配設
されて、排出された洗浄液と汚染空気とを分離し得るよ
うになっている。
【００１７】一方、ケース７内の上部にシャッター洗浄
用液の供給手段であるシャワーノズル１７が配設されて
おり、このシャワーノズル１７には供給管１８を介して
供給ポンプ１９が接続されて、洗浄液である純水が供給
されるようになっている。このシャワーノズル１７がシ
ャッター６に向って純水を噴射することによってシャッ
ター６に付着した薬品や不純物等を除去することができ
る。
用液の供給手段であるシャワーノズル１７が配設されて
おり、このシャワーノズル１７には供給管１８を介して
供給ポンプ１９が接続されて、洗浄液である純水が供給
されるようになっている。このシャワーノズル１７がシ
ャッター６に向って純水を噴射することによってシャッ
ター６に付着した薬品や不純物等を除去することができ
る。
【００１８】なお、シール機構１０は、図２に示すよう
に、ケース７の底部を貫通して取付けられた塩化ビニル
製の案内筒体２０と、この案内筒体２０内に貫通される
エアシリンダ８のプランジャ９との間に介在される２つ
の合成ゴム製のシール部材２１，２１にて形成されてい
る。この場合、案内筒体２０の一部に穿設された通気孔
２０ａに接続するＮ２ ガス供給管２２を介してシール
部材２１，２１間に形成された密封空間２３内とＮ２
タンク２４とを接続し、密封空間２３内にＮ２ ガスを
充填することにより密封空間２３内を加圧状態に維持し
ている。したがって、シャッター６の洗浄に使用された
洗浄液がプランジャ９を伝わってエアシリンダ８側へ侵
入するのを抑えることができ、エアシリンダ８の腐食を
防止することができると共に、寿命の増大が図れる。
に、ケース７の底部を貫通して取付けられた塩化ビニル
製の案内筒体２０と、この案内筒体２０内に貫通される
エアシリンダ８のプランジャ９との間に介在される２つ
の合成ゴム製のシール部材２１，２１にて形成されてい
る。この場合、案内筒体２０の一部に穿設された通気孔
２０ａに接続するＮ２ ガス供給管２２を介してシール
部材２１，２１間に形成された密封空間２３内とＮ２
タンク２４とを接続し、密封空間２３内にＮ２ ガスを
充填することにより密封空間２３内を加圧状態に維持し
ている。したがって、シャッター６の洗浄に使用された
洗浄液がプランジャ９を伝わってエアシリンダ８側へ侵
入するのを抑えることができ、エアシリンダ８の腐食を
防止することができると共に、寿命の増大が図れる。
【００１９】なお、被処理体搬送室４内には、複数のア
ーム体２５，２５…を回転自在に連結し、その上部側の
アーム体２５に半導体ウエハ２を載置保持するフォーク
２６を設けた回転搬送アーム２７が配設されており、こ
の回転搬送アーム２７によって半導体ウエハ２が洗浄処
理室３に搬入・搬出されるようになっている。また、被
処理体搬送室４の上端部に設けられた開口には多孔板２
８が配設され、開口に接続するダクト２９にヘパ（ＨＥ
ＰＡ）フィルタ３０及び空気供給用ファン３１が配設さ
れている。更に、被処理体搬送室４の底部には排気・排
液口３２が設けられると共に、この排気・排液口３２の
上方に整流用の多孔板３３が配設され、そして、排気・
排液口３２に図示しない吸引ファンが接続されている。 したがって、被処理体搬送室４内は上部から供給される
清浄化されたクリーンエアが層流状態のダウンフローで
下方の排気・排液口３２から外部に流れるため、室内の
雰囲気は常に清浄化される。なお、各洗浄処理室３も同
様にクリーンエアのダウンフローによって雰囲気が清浄
化されている。
ーム体２５，２５…を回転自在に連結し、その上部側の
アーム体２５に半導体ウエハ２を載置保持するフォーク
２６を設けた回転搬送アーム２７が配設されており、こ
の回転搬送アーム２７によって半導体ウエハ２が洗浄処
理室３に搬入・搬出されるようになっている。また、被
処理体搬送室４の上端部に設けられた開口には多孔板２
８が配設され、開口に接続するダクト２９にヘパ（ＨＥ
ＰＡ）フィルタ３０及び空気供給用ファン３１が配設さ
れている。更に、被処理体搬送室４の底部には排気・排
液口３２が設けられると共に、この排気・排液口３２の
上方に整流用の多孔板３３が配設され、そして、排気・
排液口３２に図示しない吸引ファンが接続されている。 したがって、被処理体搬送室４内は上部から供給される
清浄化されたクリーンエアが層流状態のダウンフローで
下方の排気・排液口３２から外部に流れるため、室内の
雰囲気は常に清浄化される。なお、各洗浄処理室３も同
様にクリーンエアのダウンフローによって雰囲気が清浄
化されている。
【００２０】次に、この発明の洗浄装置の作用について
説明すると、半導体ウエハ２を洗浄処理室３内に搬入す
る場合には、エアシリンダ８の駆動によってプランジャ
９及びシャッター６を下降させて開口部５を開放し、そ
して、回転搬送アーム２７のフォーク２６に半導体ウエ
ハ２を載置保持させて洗浄処理室３内に搬送する。この
とき、ケース７の上部からクリーンエアが噴射されてエ
アカーテンが形成され、洗浄処理室３内に外部の雰囲気
が入り込むのを防止する。洗浄処理室３内に半導体ウエ
ハ２を搬送した後、回転搬送アーム２７は被処理体搬送
室４内に戻って洗浄処理が終了するまで待機する。なお
、半導体ウエハ２は図示しないウエハ保持アームに立設
保持されて処理槽１内の処理液に浸漬洗浄される。この
際、エアシリンダ８の駆動によってプランジャ９及びシ
ャッター６が上昇して開口部が閉じ、洗浄処理室３内の
雰囲気が外部に漏出するのを防止する。一方、シャワー
ノズル１７から洗浄用純水がシャッター６に向って噴射
されて、シャッター６に付着した薬液や隣接する洗浄処
理室３内の異なる雰囲気による化学反応によって発生す
る微粒子状の塩等の不純物が除去される。そして、洗浄
に供された洗浄排液と除去された薬品や不純物は排気・
排液口１４から外部に排出される。したがって、シャッ
ター６は常に清浄化された状態に維持され、洗浄処理室
３内の雰囲気は乱される虞れはない。
説明すると、半導体ウエハ２を洗浄処理室３内に搬入す
る場合には、エアシリンダ８の駆動によってプランジャ
９及びシャッター６を下降させて開口部５を開放し、そ
して、回転搬送アーム２７のフォーク２６に半導体ウエ
ハ２を載置保持させて洗浄処理室３内に搬送する。この
とき、ケース７の上部からクリーンエアが噴射されてエ
アカーテンが形成され、洗浄処理室３内に外部の雰囲気
が入り込むのを防止する。洗浄処理室３内に半導体ウエ
ハ２を搬送した後、回転搬送アーム２７は被処理体搬送
室４内に戻って洗浄処理が終了するまで待機する。なお
、半導体ウエハ２は図示しないウエハ保持アームに立設
保持されて処理槽１内の処理液に浸漬洗浄される。この
際、エアシリンダ８の駆動によってプランジャ９及びシ
ャッター６が上昇して開口部が閉じ、洗浄処理室３内の
雰囲気が外部に漏出するのを防止する。一方、シャワー
ノズル１７から洗浄用純水がシャッター６に向って噴射
されて、シャッター６に付着した薬液や隣接する洗浄処
理室３内の異なる雰囲気による化学反応によって発生す
る微粒子状の塩等の不純物が除去される。そして、洗浄
に供された洗浄排液と除去された薬品や不純物は排気・
排液口１４から外部に排出される。したがって、シャッ
ター６は常に清浄化された状態に維持され、洗浄処理室
３内の雰囲気は乱される虞れはない。
【００２１】なお、上記実施例では半導体ウエハ２の洗
浄処理について説明したが、必ずしも半導体ウエハ２の
洗浄に限定されるものではなく、液体処理であれば例え
ばＬＣＤ基板等の洗浄処理においても適用できることは
勿論である。
浄処理について説明したが、必ずしも半導体ウエハ２の
洗浄に限定されるものではなく、液体処理であれば例え
ばＬＣＤ基板等の洗浄処理においても適用できることは
勿論である。
【００２２】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の洗浄
装置によれば、ケース内に配設される開閉手段を洗浄用
液供給手段から供給される洗浄液で洗浄すると共に、洗
浄に供された排液を排気・排液口から外部に排出するこ
とができるので、開閉手段は常に清浄化された状態に維
持され、洗浄処理室内の雰囲気を乱すことがない。その
結果、被処理体の製品歩留りの向上を図ることができる
。また、シール機構によって洗浄液や薬品によって汚染
された空気の駆動手段側への侵入を阻止することにより
、開閉手段部の腐食を防止することができると共に、寿
命の増大が図れる。
装置によれば、ケース内に配設される開閉手段を洗浄用
液供給手段から供給される洗浄液で洗浄すると共に、洗
浄に供された排液を排気・排液口から外部に排出するこ
とができるので、開閉手段は常に清浄化された状態に維
持され、洗浄処理室内の雰囲気を乱すことがない。その
結果、被処理体の製品歩留りの向上を図ることができる
。また、シール機構によって洗浄液や薬品によって汚染
された空気の駆動手段側への侵入を阻止することにより
、開閉手段部の腐食を防止することができると共に、寿
命の増大が図れる。
【図１】この発明の洗浄装置の概略断面図である。
【図２】この発明における開閉手段を示す要部拡大断面
図である。
図である。
２ 半導体ウエハ（被処理体）
３ 洗浄処理室
５ 開口部
６ シャッター（開閉手段）
７ ケース
８ エアシリンダ（駆動手段）
１０ シール機構
１４ 排気・排液口
Claims (1)
- 【請求項１】 処理液によって被処理体を洗浄する洗
浄処理室と、この洗浄処理室に設けられた被処理体の搬
入・搬出用の開口部を開閉する開閉手段とを具備する洗
浄装置において、上記開口部を有するケース内に、上記
開閉手段を開閉可能に配設すると共に、この開閉手段と
ケース外に位置する駆動手段とをシール機構を介して連
結し、上記ケースの底部に排気・排液口を設けると共に
、ケースの一部に開閉手段洗浄用液の供給手段を設けて
なることを特徴とする洗浄装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13167391A JPH04334579A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | 洗浄装置 |
| US07/880,068 US5488964A (en) | 1991-05-08 | 1992-05-07 | Washing apparatus, and washing method |
| KR1019920007937A KR0175072B1 (ko) | 1991-05-08 | 1992-05-08 | 세정장치 및 세정방법 |
| US08/560,708 US5671764A (en) | 1991-05-08 | 1995-11-20 | Washing apparatus, and washing method |
| US08/743,836 US5887604A (en) | 1991-05-08 | 1996-11-05 | Washing apparatus, and washing method |
| US08/789,537 US5782990A (en) | 1991-05-08 | 1997-01-27 | Method for washing objects |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13167391A JPH04334579A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | 洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04334579A true JPH04334579A (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=15063555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13167391A Withdrawn JPH04334579A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04334579A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10223719A (ja) * | 1996-12-06 | 1998-08-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置、基板処理装置および基板搬送方法 |
| JP2003510837A (ja) * | 1999-09-30 | 2003-03-18 | ラム リサーチ コーポレーション | 制御された小環境を有するウエハの大気圧搬送モジュール |
| JP2008186864A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Tokyo Electron Ltd | ゲートバルブの洗浄方法及び基板処理システム |
| JP2011204346A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-10-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 洗浄方法及びその装置 |
-
1991
- 1991-05-08 JP JP13167391A patent/JPH04334579A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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