JPH0433510A - レーザ光による電線被覆剥離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、レーザ光による電線被覆の剥離装置に関する
ものである。

［従来の技術］ 絶縁体被覆電線の被覆層を部分的に除去するために、カ
ッタにより被覆層に切り込みを入れてこれを剥離する方
法は一般的であるが、カッタによって芯線を傷付つけた
り、あるいは切り込み寸法が不足して剥離が適切に行な
われない場合などがある。

これに対して、レーザ光を被覆層に照射し、その熱エネ
ルギによって被覆層を溶融して除去する装置があり、こ
の装置によれば電線の被覆層を効果的に剥離することが
できる。

第３図は例えばフラットケーブルを対象とする従来のレ
ーザビームによる電線被覆剥離装置の一例を示す斜視図
である。図において、（１）は支持台、（２）　、　（
５）は支持台（１）上にセットされ、それぞれピストン
にシャッタ（８）　、　（６）が連結されたエアーシリ
ンダ、（４）は加工ガス吹付用のノズルである。（７）
　、　（８）はンリンドリカルレンズ、（９）は全反射
鏡で、これらにより第１の光学系（Ｐｌ）が構成されて
いる。（１０）、（１，１）及び（１２）は第１の光学
系（Ｐｌ）と対向して設けられたシリンドリカルレンズ
及び全反射鏡で、これらにより第２の光学系（Ｐ２）を
構成している。（１５）は被加工物で、図にはフラット
ケーブルが示しである。

次に、上記のように構成した電線被覆剥離装置の作用を
説明する。いま、レーザ発振器（図示せず）からのレー
ザ光（２Ｂ）が第１の光学系（Ｐｌ）に加えられると、
レーザ光（２６）は一対のシリンドリカルレンズ（７）
　、　（８）で集光され、全反射鏡（９）で反射して被
加工物（１５）に照射されて加工する。このとき、シャ
ッタ（３）はレーザ光（２６）の光路外に位置し、シャ
ッタ（６）は被加工物（１５）を透過したレザ光（２６
）を吸収するため、光路上に位置している。

一方、レーザ光（２Ｇ）が第２の光学系（Ｐ２）に加え
られると、レーザ光（２６）はシリンドリカルレンズ（
１０）、（１１）　、全反射鏡（１２）を経て被加工物
（１５）の反対側に照射される。このとき、シャッタ（
６）はレーザ光（２６）の光路外に位置し、シャッタ（
３）は光路上に位置して被加工物（１５）を透過したレ
ーザ光（２６）を吸収する。なお、レーザ光（２６）が
被加工物（１５）に照射されて加工を行なうときは、ノ
ズル（４）から被加工物（１５）に向けて加工ガスが噴
出される。

このようにして、被加工物（１５）に照射されたレーザ
光（２Ｂ〉は、その熱エネルギによって被覆層を溶融し
、剥離する。

［発明が解決しようとする課題］ 従来のレーザ光による電線被覆剥離装置は上記のように
構成されており、レーザ光の集光形状にしたがって電線
の被覆が剥離される。しかしながら、従来の装置はレー
ザ光の集光形状における光強度分布が均一でないため均
一な剥離状態が得られず、特に、レーザ光の集光形状の
外形が完全な矩形にならないので、被覆層の直線的な剥
離端を得ることかできなかった。

また、被加工物を送って連続加工を行なう場合に、振動
による光軸の揺れによって剥離ピッチのずれを生じるな
どの問題があった。

本発明は上記のような課題を解決するためになされたも
ので、レーザ光による被覆剥離部分が直線形状となると
ともに、高精度の剥離幅寸法が得られるレーザ光による
電線被覆剥離装置を得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係るレーザ光による電線被覆剥離装置は、被加
工物に近接してレーザ光を導入するテパ状のスリットを
有するクランプ手段と、該クランプ手段を制御する手段
とを設け、このクランプ手段により被加工物を保持する
ようにしたものである。

また、上記クランプ手段のスリット形状に整合し、この
スリット内を摺動する除去板を設けものである。

［作　用］ 光学手段を通過して形成、集光されたレーザ光は、クラ
ンプ手段のテーパ状のスリットに導かれ、されにスリッ
ト幅に集光してクランプ手段に保持された被加工物に照
射され、高精度で被覆を除去する。

また、被加工物に発生する飛散物がスリットの壁面に付
着してスリット幅を挾めるなどの障害は、除去板を往復
運動させて付着物を除去することにより防止することが
できる。

［実施例］ 第１図は本発明実施例の斜視図、第２図はその要部の平
面図である。図において、（２）、（−５）は支持台（
１）にセットされたエアーシリンダ、（４〉は加工ガス
吹付用のノズルである。（３）　、　（１３）はエアー
シリンダ（２）　、　（５）に取伺けられたシャッタで
、それぞれビームダンパ（ｌａ）　、　（８ａ）と、こ
れに取付けられ先端部がテーパ状に形成された除去板（
３ｂ）。

（６ｂ）とによって構成されている。（Ｐｉ）、　（Ｐ
２）はそれぞれ一対のシリンドリカルレンズ（７）、（
８）、（１０）、（１１）及び全反射鏡（９）、（１２
）とからなる第１、第２の光学系である。（１３）はレ
ーザ光（２６）の導入側からその幅が徐々に狭くなるテ
ーパ形状のスリット（１３ａ）を有するワーククランプ
で、レール（１８）、（１，９）上に滑動自在に載置さ
れたナックル（１６）、（２０）に結合されており、ナ
ックル（１６）　、　（２０）はエアーシリンダ（１７
）、　（２１）のピストンに連結されている。（１４）
はテーパ形状のスリット（１４ａ）を有し、ワーククラ
ンプ（１３）と対向配置された固定のワーククランプで
ある。なお、シャッタ（３）　、　（８）に設けた除去
板（３ｂ）　、　（６ｂ）のテーパ部は、ワーククラン
プ（］：（）　、（１，４）のスリット（１３ａ）　、
　（１４ｂ）のテーパ形状に整合し、かっこのスリブＩ
−（１３ｂ）、（１４ｂ）内を」１下に摺動しうるよう
に構成されている。

（］５）は被加工物であるフラットケーブルで、送りロ
ーラ（２２）　、　（２３）の間を通りガイドローラ（
２４）を経てワーククランプ（１，３）、（１４）の間
に導かれ、ガイドローラ（２５）を経て送り出される。

次に、上記のように構成した本発明装置の作用を説明す
る。先ず、エアーシリンダ（１７）、（２１）のピスト
ンを前進させ、ワーククランプ（１３）を移動させてワ
ーククランプ（１４）との間に間隙を形成する。いま、
フラットケーブル（１５）が両ワーククランプ（１３）
、（１４）間に導かれると、エアーシリンダ（１，７）
、（２１）を作動させてワーククランプ（１３）を移動
し、フラットケーブル（１５）をワーククランプ（１３
）、（１４）によりクランプする。次に、一方の光学系
（例えば第２の光学系Ｐ２）にレーザ光（２６）が入射
されると、レーザ光（２６）はシリンドリカルレンズ（
１０）、（１１）を透過して成形、集光され、全反射鏡
（１２）で反射してワーククランプ（１４）のテーパ形
状を有するスリット（１４ａ）に入射する。そしてこの
レーザ光（２６）はスリット幅の減少にしたがってその
壁面に反射しながら奥へと進入し、スリット（］　４ａ
）の開口幅にしたがってフラットケーブル（１５）を照
射し、加工する。

このとき、エアーシリンダ（２）に取付りられたシャッ
タ（３）のビームダンパ（３ａ）はレーザ光り（２６）
の光路」二に位置しており、フラットケーブル（１５）
を透過したレーザ光（２Ｇ）を吸収する。一方、シャッ
タ（６）は光路から外れた位置に引上げられている。な
お、加工中は、ノズル（４）からクランプされたフラッ
トケーブル（］５）に加工ガスが噴出される。

このようにして、フラットケーブル（１５）の第２の光
学系（Ｐ２）側の被覆が、ワーククランプ（１４）のス
リブ！−（１４ａ＞の幅にしたがって除去されると、レ
ーザ光（２６）の入射は反対側、即ち、第１の光学系（
Ｐｌ）側に切換えられるが、これに先立って、エアーシ
リンダ（１７）、（２１）によりシャッタ（３）をレー
ザ光（２６）の光路から外れた上部位置に、またシャッ
タ（６）を光路上にそれぞれ移動させる。このとき、シ
ャッタ（３）、　（６）に設けた除去板（３ｂ）　、　
（６ｂ）はワーククランプ（１３）、（１４）のスリブ
１（１３ａ）。

（１４ａ）の壁面に沿って下方又は」１方に摺動し、加
工に際してスリブｌ−（１３ａ）　、（１４ａ）の壁面
に付着した付着物を除去する。

第１の光学系（Ｐｌ）側における被覆層の除去も第２の
光学系（Ｐ２）側で説明したと同様に行なわれ、以上の
一連の動作によってフラットケーブル（１５）の被覆層
の一部が、ワーククランプ（，１，３）　、　（１４）
のスリット（１３ａ）　、　（１４ｂ）の幅に対応して
完全に除去される。

加工が終ったときは、エアシリンダ（１７）、（２１，
）のピストンを前進させ、ワーククランプ（１３）を移
動させてクランプを解除し、送りローラ（２２）　、　
（２３）によりフラットケーブル（１５）を設定長だけ
送り出し、再びワーククランプ（１３）、（１’４）で
クランプして前記の動作により被覆層を除去する。

し発明の効果］ 以上説明したように、本発明はレーザ光をクランプ手段
のテーパ状スリットに導くようにしたので、ビーム形状
や光強度分布の不均一性にかかわらず、クランプ手段の
スリット幅だけの被覆を除去することができる。従って
￥す離幅の精度を向」ニすることができ、また、ビーム
光路の微少ずれに関係なく均一のピッチで被覆を剥離で
きるので、剥離ピッチの精度を向上させることができる
さらに、除去板を設けて、自動的にクランプ手段のスリ
ット壁面の（１着物を除去するように【またので、連続
加工時に４−１着物によるスリット幅の減少に伴なう被
加工物の被覆除去幅の変動を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の斜視図、第２図は第１図の要部
の構成を示す平面図、第３図は従来のレザ光による電線
被覆剥離装置の一例の斜視図である。 図において、（３）、（０）はシャッタ、（３ｂ）　、
　（６ｂ）は除去板、（７）〜（１１）はシリンドリカ
ルレンズ、（９）、（＋２）は全反射鏡、（１３）、（
１，４）はワーククランプ、（１３ａ）　、　（Ｌ４ａ
）はスリット、（１５）はフラットケーブル、（２Ｇ）
はレーザ光である。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）レーザ発振器と、該レーザ発振器からのレーザ光
   を被加工物に照射するための光学手段とを備え、前記レ
   ーザ光により電線の被覆を剥離する装置において、前記
   被加工物に近接して配設され前記レーザ光を導入するテ
   ーパ状のスリットを有するクランプ手段と、該クランプ
   手段を制御する手段とを有し、前記クランプ手段により
   前記被加工物を保持することを特徴とするレーザ光によ
   る電線被覆剥離装置。
2. （２）前記クランプ手段のスリット形状に整合し、該ス
   リット内を摺動する除去板を備えたことを特徴とする請
   求項（１）記載のレーザ光による電線被覆剥離装置。