JPH0433554Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は光デイスクに係り、特に、耐摩耗性に
優れたデイスク支持体を介して２枚のデイスクを
貼り合せた構造の光デイスクに関する。

〔従来の技術〕

従来より、光デイスクを繰り返しデイスク駆動
装置に装着した場合に、デイスク駆動装置内に備
えられたスピンドルによつてデイスク基板のセン
ターホールが損傷するのを防止するため、２枚の
デイスクの中央部に耐摩耗性に優れたデイスク支
持体を取り付け、このデイスク支持体を介して２
枚のデイスクを貼り合せられた構造の光デイスク
が知られている。

本願出願人は、先に、この種の光デイスクとし
て第６図乃至第１１図に示す光デイスクを提案し
た。

本出願人が先に提案した光デイスクは、第６図
に示すように、第１デイスク１と、第２デイスク
２と、前記第１デイスク１の中央部に接着される
第１デイスク支持体３と、前記第２デイスク２の
中央部に接着される第２デイスク支持体４と、前
記第１デイスク支持体３および第２デイスク支持
体４の外周部に配置される内周スペーサ５と、前
記第１デイスク１および第２デイスク２の外周部
に介設される外周スペーサ６とから成る。

前記第１デイスク１は、中央部にセンターホー
ル７が開設された透明な第１デイスク基板８の片
面に所望の信号パターンを有する第１転写層９を
設け、この転写層９上に第１記録膜１０を積層し
て成る。第２デイスク２もこれと全く同様の構造
であつて、中央部にセンターホール１１が開設さ
れた透明な第２デイスク基板１２の片面に所望の
信号パターンを有する第２転写層１３を設け、こ
の転写層１３上に第２記録膜１４を積層して成
る。

前記第１デイスク支持体３および第２デイスク
支持体４は、第７図および第８図に示す如く、セ
ンターホール１５を有する円筒部１６と、その一
端に突設された内側つば部１７とから成る。この
第１デイスク支持体３および第２デイスク支持体
４は、好ましくは、例えばニツケルを42重量％、
クロムを６重量％を含む鉄−ニツケル−クロム系
合金などのように、耐摩耗性に優れ、かつデイス
ク基板８，１２と熱膨張係数が近似した金属から
作製される。

前記内側つば部１７の外周縁は、第７図に示さ
れているように円形ではなく、内側に向つて円弧
状になつた複数（この実施例の場合は６個）の大
きい切欠部１８が周方向に等間隔に形成されてい
る。また、この切欠部１８の先端部に引き続い
て、前記円筒部１６の外周面にはガス抜き溝１９
が、円筒部１６の下端から上端に向けて縦型に設
けられている。また、前記第１デイスク支持体お
よび第２デイスク支持体４の内側つば部１７の対
向面には、環状の接着剤溜め２０が凹設されてい
る。

前記内周スペーサ５は、第９図に示すように、
内周縁が円形ではなく、前記内側つば部１５の周
方向長さよりも短かい幅を有し、かつ径方向外側
に向いた円弧状の小さい切欠部２１が多数周方向
に形成されている。また、前記外周スペーサ６
は、第１０図に示すように、前記デイスク基板
８，１２の外径と略等しい外径と、所要の幅を有
するリング状に形成されており、片面に、内側か
ら外側に貫通した１本あるいは複数本（この実施
例では１本）のガス抜き溝２２が形成されてい
る。これらは内周スペーサ５および外周スペーサ
６は、例えばステンレス鋼などの金属、セラミツ
クスあるいはエポキシ樹脂やポリカーボネート樹
脂などの合成樹脂等で作製される。

本願出願人が先に提案した光デイスクは、以下
の手順によつて組立てられる。

まず、前記第１デイスク基板８に開設されたセ
ンターホールに第１デイスク支持体３の円筒部１
６を挿入し、この第１デイスク支持体３の内側つ
ば部１７を前記第１デイスク基板８の片面に接着
する。また、前記第２デイスク基板１２に開設さ
れたセンターホール１１に第２デイスク支持体４
の円筒部１６を挿入し、この第２デイスク支持体
４の内側つば部１７を前記第２デイスク基板１２
の片面に接着する。

次いで、前記のようにしてデイスク支持体３，
４が一体に接着されたデイスク基板８，１２の内
側つば部１７の接着面側に転写層９，１３を転写
し、さらにこの転写層９，１３上に記録膜１０，
１４を形成する。

次いで、前記のようにしてレプリカ工程が終了
した２枚のデイスク１，２のうちいずれか一方の
デイスク、例えば第２デイスク２の所定の位置
に、例えばエポキシ系接着剤などの接着剤が塗布
された内周スペーサ５ならびに外周スペーサ６を
載置する。この場合、第１１図に示すように、第
２デイスク支持体４の内側つば部１７の先端が内
周スペーサ５の内周面（切欠部２１以外の部分）
に当接するようにして周方向の位置決めを行うこ
とにより、内周スペーサ１のセンタリングがなさ
れる。また、これによつて、内側つば部１７に形
成された切欠部１８と内周スペーサ５に形成され
た切欠部２１とにより、内側つば部１７と内周ス
ペーサ５との間に大小の〓間２３が多数周方向に
沿つて形成される。

しかる後、内周スペーサ５および外周スペーサ
６が載置された第２デイスク２に第１デイスク１
をセンタリングし、第１デイスク支持体３の内側
つば部１７と第２デイスク支持体４の内側つば部
１７とを重ね合せ、また、第１デイスク基板８と
第２デイスク基板１２を内周スペーサ５および外
周スペーサ６を介して重ね合せる。

この際、デイスク支持体３，４の各内側つば部
１７の画面に塗布された接着剤が内側つば部１７
の対向面で押し広げられ、第６図に示すように、
その一部が内側つば部１７と内周スペーサ５との
間に形成された〓間２３に流れ込みこの〓間２３
を充填するとともに、余剰の接着剤が内側つば部
１７の対向面に設けられた接着剤溜め２０に流れ
込む。また、内周スペーサ５および外周スペーサ
６の両面に塗布された接着剤は、デイスク基板
８，１２によつて押し広げられ、これらデイスク
基板８、１２をともに接着する。

〔考案が解決しようとする問題点〕 然るに、前記の光デイスクは、内側つば部１７
の外周面に複数の切欠部１８を断続的に形成する
とともに、内周スペーサ５の内周部に円弧状の小
さい切欠部２１を多数周方向に形成することによ
つて、前記内側つば部１７の外周部に前記内周ス
ペーサ５を設定した場合に、両部材５，１７の間
に接着剤層が形成されるようにしたので、デイス
ク支持体３、４および内周スペーサ５の構造が複
雑であるとともに両部材を接着する際の位置決め
作業等が困難になり、光デイスクの製造コストが
高価になるという問題がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、前記した従来技術の問題点を解消
し、安価にして信頼性の高い光デイスクを提供す
るため、第１デイスク支持体の内側つば部の外周
縁、および第２デイスク支持体の内側つば部の外
周縁、それに内周スペーサの内周縁を円形に形成
し、これらデイスク支持体の内側つば部と内周ス
ペーサとの間に0.05〜0.60mmのクリアランスを設
け、このクリアランス内に、前記２つの内側つば
部の対向面を接着する接着剤と連続する接着剤を
充填したことを特徴とするものである。

〔実施例〕

以下、本考案の光デイスクの一実施例を第１図
乃至第５図に基づいて説明する。

本考案の光デイスクも基本的構成においては先
に説明した光デイスクと同様であり、第１デイス
クと、第２デイスクと、前記第１デイスクの中央
部に接着される第１デイスク支持体と、前記第２
デイスクの中央部に接着される第２デイスク支持
体と、前記第１デイスク支持体および第２デイス
ク支持体の外周部に配置される内周スペーサと、
前記第１デイスクおよび第２デイスクの外周部に
介設される外周スペーサとから成る。

第１図は本考案の光デイスクの断面図であつ
て、３１は第１デイスク支持体、３２は第２デイ
スク支持体、３３は内周スペーサを示し、その他
第１図乃至第１図に示したと同様の部材について
は同一の符号をもつて表示されている。

前記第１デイスク支持体３１および第２デイス
ク支持体３２は、第２図および第３図に示す如
く、センターホール１５を有する円筒部３４と、
その一端に突設された内側つば部３５とから成つ
ており、その内側つば部３５の外周縁は凹凸のな
い円形に形成されている。この第１デイスク支持
体３１および第２デイスク支持体３２は、好まし
くは、例えばニツケルを42重量％、クロム６重量
％を含む鉄−ニツケル−クロム系合金などのよう
に、耐摩耗性に優れ、デイスク基板８，１２と熱
膨張係数が近似した金属から作製される。また、
前記第１デイスク支持体３１および第２デイスク
支持体３２の内側つば部３５の対向面には、環状
の接着剤溜め２０が凹設されている。

また、前記内周スペーサ３３は、第４図に示す
ように、前記内側つば部３５の外径よりもやや大
きな内径と所望の幅を有するリング状に形成され
ている。この内周スペーサ３３の内径は、前記内
側つば部３５の外径よりも大きい任意の直径に形
成可能であるが、第１図に示すように、内側つば
部３５の外周縁と内周スペーサ３３の内周縁との
クリアランスＷが0.05mm以下になると、例えば圧
入機などの特別な治具を用いないと両部材３３，
３５の嵌合が困難になり、また、0.60mm以上とな
ると両部材３３，３５の心出しが困難になるた
め、両部材３３，３５を嵌合したときのクリアラ
ンスＷが0.05〜0.60mmの範囲になるようにするこ
とが好ましい。この内周スペーサ３３は、例えば
ステンレス鋼などの金属、セラミツクスあるいは
エポキシ樹脂やポリカーボネート樹脂などの合成
樹脂等で作製される。

前記実施例の光デイスクは、以下の如き手順に
よつて組立てられる。

即ち、先に説明したと同様の方法によりデイス
ク支持体３１が一体に接着され、かつ内側つば部
３５が接着される側の面に転写層９および記録膜
１０が順次形成された第２デイスク２の所定の位
置に、例えばエポキシ系接着剤などの接着剤が塗
布された内周スペーサ５ならびに外周スペーサ６
を載置する。この場合、内側つば部３５の外周縁
および内周スペーサ３３の内周縁には何ら凹凸が
形成されていないので、両部材３３，３５の円周
方向の位置決めを行う必要はない。また、両部材
３３，３５のクリアランスが0.05〜0.60mmに調整
されているため、特別な治具や熟練を必要としな
くても、接着剤３８の粘性により、内側つば部３
５の外周に内周スペーサを嵌装するだけで、第５
図に示すように、両部材３３，３５の心出しがな
される。

次いで、この内周スペーサ３３および外周スペ
ーサ６が載置された第２デイスク２上に、デイス
ク支持体３２が一体に接着され、かつ内側つば部
３５が接着される側の面に転写層１３および記録
膜１４が順次形成された第１デイスク１を、記録
膜１４を内側にして重ね合せ、先に説明したと同
様の手順に従つて、両デイスク１，２が接合され
る。

この際、デイスク支持体３１，３２の内側つば
部３５に塗布された接着剤が内側つば部３５の対
向面で押し広げられ、第１図に示すように、その
一部が内側つば部３５の外周縁と内周スペーサ３
３の内周縁との間に形成されたクリアランス３６
内に流れ込み、該クリアランスを接着剤で充填す
るとともに、余剰の接着剤が内側つば部３５の接
着面に設けられた接着剤溜め２０に流れ込む。こ
れによつて、クリアランス３６と内側つば部３５
の対向面とに連続した接着層が形成される。併せ
て、デイスク１，２は、内周スペーサ３３および
外周スペーサ６に塗布された接着剤３８を介して
接着される。

前記実施例の光デイスクは、内側つば部３５の
外周縁および内周スペーサ３３の内周縁を単純な
円形に形成したので、デイスク支持体３１，３２
および内周スペーサ３３の構造が簡単になり、そ
の分安価に製造することができる。また、内側つ
ば部３５の外周縁および内周スペーサ３３の内周
縁を単純な円形に形成したことから、デイスク
１，２の接合時に内側つば部３５および内周スペ
ーサ３３の円周方向の位置決めを行う必要がな
く、組立工程が簡略化されるので、この点からも
製造コストの低廉化を図ることができる。尚、前
記の接着方法によると、内側つば部３５と内周ス
ペーサ３３を厳密に心出しすることができない
が、内側つば部３５の外周縁および内周スペーサ
３３のクリアランスＷが0.05〜0.60mmに調整され
ているため、肉眼では両部材３３，３５の心ずれ
を認識することは難しく、実用上製品の美観が悪
くなつて商品価値が低下するということがない。

尚、前記実施例においては、内側つば部３５の
外周に内周スペーサ３３を嵌装するだけで両部材
３３，３５の心出しを行うようにした場合につい
て説明したが、製造上必要に応じて適当な治具を
用い、両部材３３，３５の心出しを厳密に行うよ
うにすることも勿論可能である。

また、前記実施例においては、内周スペーサを
１枚のリング状体から形成した場合について説明
したが、本考案の要旨はこれに限定されるもので
はなく、第１デイスク基板に接着される第１の内
周スペーサと、第２デイスク基板に接着される第
２の内周スペーサとの２枚から構成するようにす
ることもできる。

さらに、前記実施例においては、平板状に形成
されたデイスク基板８，１２の片面に転写層９，
１３を形成する場合について説明したが、本考案
の要旨はこれに限定されるものではなく、デイス
ク基板が例えばポリカーボネートの如き熱可塑性
の樹脂をもつて形成される場合には、デイスク基
板を射出成形すると同時に、その片面に所望の信
号パターンを転写するようにすることもできる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案の光デイスクは、
内側つば部の外周縁および内周スペーサの内周縁
を単純な円形に形成したので、デイスク支持体お
よび内周スペーサの構造が簡単になり、その分安
価に製造することができる。また、内側つば部の
外周縁および内周スペーサの内周縁を単純な円形
に形成したことから、デイスクの接合時に内側つ
ば部および内周スペーサの円周方向の位置決めを
行う必要がなく、この点からも製造コストの低廉
化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る光デイスクの要部断面
図、第２図はデイスク支持体の拡大平面図、第３
図は第２図のＡ−Ａ断面図、第４図は内周スペー
サの平面図、第５図はデイスク支持体および内周
スペーサの配置を示す平面図、第６図は従来技術
に係る光デイスクの断面図、第７図は従来技術の
光デイスクに適用されるデイスク支持体の拡大平
面図、第８図は第７図のＡ−Ａ断面図、第９図は
従来技術の光デイスクに適用される内周スペーサ
の平面図、第１０図は従来技術の光デイスクに適
用される外周スペーサの平面図、第１１図は従来
技術の光デイスクにおけるデイスク支持体と内周
スペーサの配置を示す平面図である。 １……第１デイスク、２……第２デイスク、６
……外周スペーサ、７……センターホール、８…
…第１デイスク基板、９……第１転写層、１０…
…第１記録層、１１……センターホール、１２…
…第２デイスク基板、１３……第２転写層、１４
……第２記録層、３１……第１デイスク支持体、
３２……第２デイスク支持体、３３……内周スペ
ーサ、３４……円筒部、３５……内側つば部、３
６……クリアランス。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 第１デイスク基板の中央部に接着される第１デ
   イスク支持体と、第２デイスク基板の中央部に接
   着される第２デイスク支持体と、前記第１デイス
   ク支持体および第２デイスク支持体に形成された
   内側つば部の外周部に配置されるリング状の内周
   スペーサと備えた光デイスクにおいて、前記内外
   周面つば部の外周縁および内周スペーサの内周縁
   を円形に形成し、これら内側つば部の外周面と内
   周スペーサの内周面との間に0.05〜0.60mmのクリ
   アランスを設け、このクリアランス内に、前記内
   側つば部の対向面を接着する接着剤と連続する接
   着剤を充填したことを特徴とする光デイスク。