JPH04335597A - 電子機器筺体の放熱装置 - Google Patents

電子機器筺体の放熱装置

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Publication number
JPH04335597A
JPH04335597A JP3107247A JP10724791A JPH04335597A JP H04335597 A JPH04335597 A JP H04335597A JP 3107247 A JP3107247 A JP 3107247A JP 10724791 A JP10724791 A JP 10724791A JP H04335597 A JPH04335597 A JP H04335597A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
convection
heat
cooling air
convection guide
enclosure
Prior art date
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Pending
Application number
JP3107247A
Other languages
English (en)
Inventor
Tamotsu Domeki
百目鬼 保
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器筺体の放熱装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の放熱装置の構造は図3に
示すような構造になっていた。図3において、1は電子
機器筺体、2は基板ユニット、3は対流誘導板、5は吸
気口、6は排気口、7は通気孔、8は冷却風であって、
吸気口5から入った冷却風8は、対流誘導板3に沿って
通気孔7を流れている。その後、対流方向Bへ流れ、基
板ユニット2の間を通り抜け排気口6から熱を排出して
いる。このように上記従来の放熱装置でも小発熱量の筺
体であれば冷却することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の放熱装置の構造では、対流誘導板が平らであるため
、図3に示した風の流れになってしまい、筺体全体に冷
却風がいきわたらず、効率的な冷却ができないという問
題があった。本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、吸気口から入った冷却風を筺体全体にいき
わたらせ、効率的に冷却を行う放熱装置を提供すること
を目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、通気孔内の対流誘導板に羽根を設け、冷却
風の方向を変えるようにしたものである。
【0005】
【作用】したがって本発明によれば、対流誘導板に設け
られた羽根によって冷却風の方向を変えることができ、
最も風の流れにくい基板ユニットの部分へ冷却風を導く
ことができる。
【0006】
【実施例】図1は本発明の一実施例における電子機器筺
体の放熱装置の構造の断面を示すものである。図1にお
いて、1は電子機器筺体、2は基板ユニット、3は対流
誘導板、4は対流誘導羽根、5は吸気口、6は排気口、
7は通気孔、8は冷却風であって、対流誘導羽根4以外
は従来の電子機器筺体の放熱装置の構造と同じである。 吸気口5から通気孔7に入った冷却風8は、対流誘導板
3に取付けてある対流誘導羽根4によって、対流方向A
とBに流れていく、対流方向Aに流れる冷却風8は収容
されている基板ユニット2の中を流れ熱を排気口6から
排出している。一方、対流方向Bの冷却風8は従来と同
様な流れによって熱を排気口6から排出する。なお、図
2は通気孔7内に設置される対流誘導羽根4の形状の一
例を示したものである。このように上記実施例によれば
、対流誘導羽根4によって対流方向が変えられ、筺体内
全体の熱を風量を増すことなく冷却できる。
【0007】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなように
、通気孔内の対流誘導羽根の形状を変化させることによ
り、一定の冷却風の流れを散らすことができ、特に熱の
こもりやすい筺体上部へも冷却風を供給することができ
、さらに風量を増やすことなく排出できる効果を有する
。また、放熱のためファンによる排出を必要とする筺体
は少数のファンですむためコストダウンすることができ
るという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における電子機器筺体の放熱
装置の断面図である。
【図2】本発明の実施例における対流誘導羽根の形状の
一例を示す斜視図である。
【図3】従来の電子機器筺体の放熱装置の断面図である
【符号の説明】
1…電子機器筺体、  2…基板ユニット、  3…対
流誘導板、  4…対流誘導羽根、  5…吸気口、 
 6…排気口、  7…通気孔、  8…冷却風。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  電子機器筺体の通気孔内に対流誘導板
    と、冷却風の流れを変える対流誘導羽根とを備えた電子
    機器筺体の放熱装置。
JP3107247A 1991-05-13 1991-05-13 電子機器筺体の放熱装置 Pending JPH04335597A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999053392A1 (de) * 1998-04-08 1999-10-21 Pcs Pc-Systeme Entwicklungs- Und Produktionsgesellschaft Mbh & Co. Kg Vorrichtung zur kühlung eines in einem gehäuse untergebrachten personal computers
WO2020126135A1 (en) * 2018-12-20 2020-06-25 Hymeth Aps Rack-mount box for a heat-emitting device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999053392A1 (de) * 1998-04-08 1999-10-21 Pcs Pc-Systeme Entwicklungs- Und Produktionsgesellschaft Mbh & Co. Kg Vorrichtung zur kühlung eines in einem gehäuse untergebrachten personal computers
US6324056B1 (en) * 1998-04-08 2001-11-27 Siemens Aktiengesellschaft Device for cooling a personal computer housed in a casing
WO2020126135A1 (en) * 2018-12-20 2020-06-25 Hymeth Aps Rack-mount box for a heat-emitting device
CN113195789A (zh) * 2018-12-20 2021-07-30 海默斯有限公司 针对发热设备的机架安装盒
AU2019408844B2 (en) * 2018-12-20 2025-05-22 Hymeth Aps Rack-mount box for a heat-emitting device
US12371805B2 (en) 2018-12-20 2025-07-29 Hymeth Aps Rack-mount box for a heat-emitting device

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