JPH04338795A - 発光表示プレート及びその製造方法 - Google Patents

発光表示プレート及びその製造方法

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JPH04338795A
JPH04338795A JP3140881A JP14088191A JPH04338795A JP H04338795 A JPH04338795 A JP H04338795A JP 3140881 A JP3140881 A JP 3140881A JP 14088191 A JP14088191 A JP 14088191A JP H04338795 A JPH04338795 A JP H04338795A
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rubber elastic
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、屋外等に配置する大型
表示装置における表示画素として好適に利用できるＬＥ
Ｄチップを用いた発光表示プレート及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】発光表示体のなかには、例えば、図８に
示すように、点発光するＬＥＤランプ１００を表示体基
板１０１の縦横に配列配線して表示プレートを構成し、
前面が開口したフード付きケース１０２に収容して、屋
外等の表示用ランプ等として使用するものがある。上記
ＬＥＤランプ１００としては、図９に示すように、発光
素子（ＬＥＤチップ）１０３を透明樹脂１０４で封止し
たもので、先端を球面状に形成することによって円形凸
レンズの役目を果たすようにしてあり、ＬＥＤチップ１
０３の光を収束して指向性を得るようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記発
光表示体における表示プレートは、ＬＥＤチップ１０３
を封止樹脂１０４でそれぞれ封止して各ＬＥＤランプ１
００を個々に製造してからそれぞれのＬＥＤランプ１０
０を表示体基板１０１に挿着して組立てるので、実質的
に部品点数が多くなってコスト的に高くなり、組立て自
体も面倒であるといった問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の第１の発光表示プレートは、多数のＬＥＤチ
ップを直接配設した表示体基板の表面をゴム弾性体層で
覆うと共に、該ゴム弾性体層を介して前記表示体基板の
各ＬＥＤチップと対応して凸レンズ体をそれぞれ多数突
設させた樹脂成形体を接合一体としたことを特徴とする
。
【０００５】第２の発光表示プレートは、多数のＬＥＤ
チップを縦横に配設した表示体基板の表面をゴム弾性体
層で覆うと共に、該ゴム弾性体層を介して前記表示体基
板の横列に配設される各ＬＥＤチップと対応して棒状凸
レンズ体をそれぞれ多数列突設させた樹脂成形体を接合
一体としたことを特徴とする。
【０００６】また、本発明の第１の発光表示プレートの
製造方法は、表示体基板の表面に配設される多数のＬＥ
Ｄチップと対応するように凸レンズ体を多数突設させた
樹脂成形体の前記凸レンズ体の突設面側を下向きに配置
し、この樹脂成形体に未硬化のゴム弾性体樹脂液を供給
した上で、前記表示体基板の各ＬＥＤチップの配設面側
を下向きにしてそれぞれのＬＥＤチップと上記樹脂成形
体の各凸レンズ体とを対応させた状態で表示体基板と樹
脂成形体とを重ね合わせ、上記ゴム弾性体樹脂液を硬化
させてゴム弾性体層を形成し、該ゴム弾性体層を介して
表示体基板と樹脂成形体とを接合一体とすることを特徴
とする。
【０００７】そして、第２の発光表示プレートの製造方
法は、表示体基板の表面縦横に配設される横列の各ＬＥ
Ｄチップと対応するように棒状凸レンズ体をそれぞれ突
設させた樹脂成形体の前記棒状凸レンズ体の突設面側を
下向きに配置し、この樹脂成形体に未硬化のゴム弾性体
樹脂液を供給した上で、前記表示体基板の各ＬＥＤチッ
プの配設面側を下向きにして横列の各ＬＥＤチップと上
記樹脂成形体の各棒状凸レンズ体とを対応させた状態で
表示体基板と樹脂成形体とを重ね合わせ、上記ゴム弾性
体樹脂液を硬化させてゴム弾性体層を形成し、該ゴム弾
性体層を介して表示体基板と樹脂成形体とを接合一体と
することを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成の第１及び第２の発光表示プレートは
、何れも、表示体基板に多数のＬＥＤチップを配設して
ゴム弾性体層にて密封状態としているので、各ＬＥＤチ
ップの点灯時などの発熱による温度変化によって生じる
熱応力をこのゴム弾性体層が吸収緩和し、発光表示プレ
ート自体の歪み、反り等を防止し、信頼性が向上する。 さらに、表示体基板と樹脂成形体とをゴム弾性体層を介
して接合一体としているので、発光表示プレート全体と
しての熱伝導性が良く放熱性も向上し、より信頼性の高
い発光表示プレートとなる。
【０００９】また、第１の発光表示プレートの樹脂成形
体には、表示体基板に配設した各ＬＥＤチップと対応し
て凸レンズ体がそれぞれ一体で突設されているので、各
ＬＥＤチップから発せられた光は、それぞれ対応する凸
レンズ体によって集束されて挟視野角でほぼ直線状に発
せられ、指向性が良くなる。
【００１０】そして、第２の発光表示プレートの樹脂成
形体には、表示体基板の縦横に配設された横列の各ＬＥ
Ｄチップと対応して多数列の棒状凸レンズ体がそれぞれ
一体で突設されているので、横列の各ＬＥＤチップから
発せられる光は対応する棒状凸レンズ体により上下方向
にのみ絞られて左右方向には絞られ難くなり、実用上有
用な左右の視野角が充分に確保され、不要な上下方向の
光が絞られる分だけ明るい発光が得られ、指向性も向上
する。
【００１１】さらに、本発明の第１の発光表示プレート
の製造方法では、予め表示体基板に直接配設される多数
のＬＥＤチップと対応して凸レンズ体を一体で突設させ
た樹脂成形体の凸レンズ体の突設面側を下向きに配置し
て未硬化のゴム弾性体樹脂液を供給した上で、表示体基
板の各ＬＥＤチップ配設面側を下向きにして重ね合わせ
、未硬化のゴム弾性体樹脂液を硬化させて、各ＬＥＤチ
ップと凸レンズ体とを対応させた状態で表示体基板と樹
脂成形体をゴム弾性体層を介して簡単に接合一体に製造
できる。従って、ＬＥＤチップを配設した表示体基板と
凸レンズ体を突設させた樹脂成形体と未硬化のゴム弾性
体樹脂液を準備するだけで簡単に発光表示プレートが製
造できるので、部品点数も少なく、熱応力を吸収緩和し
信頼性の高く、且つ放熱性も良く、指向性の良好な発光
表示プレートを効率良く製造することができる。
【００１２】また、第２の発光表示プレートの製造方法
においても、第１の方法と同様に、縦横にＬＥＤチップ
を配設した表示体基板と、該表示体基板の横列の各ＬＥ
Ｄチップと対応して多数列の棒状凸レンズ体をそれぞれ
突設させた樹脂成形体とゴム弾性体樹脂液を準備するだ
けで簡単に発光表示プレートが製造できるので、部品点
数も少なく、熱応力を吸収緩和し信頼性が高く、且つ放
熱性も良く、実用上有用な左右の視野角が充分に確保さ
れて指向性の良好な発光表示プレートを製造することが
できる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
【００１４】図１は本発明の第一の実施例に係る発光表
示プレートの平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿
って中央部分を省略した概略断面図である。
【００１５】この実施例の発光表示プレートは、円板状
の表示体基板１の縦横に多数のＬＥＤチップ２を配設し
、多数の凸レンズ体３が一体で突設された樹脂成形体４
でこの表示体基板１を覆い、前記凸レンズ体３と上記各
ＬＥＤチップ２とを対応させた状態で表示体基板１と樹
脂成形体４とをゴム弾性体層７を介して接合一体とした
ものである。
【００１６】上記表示体基板１は、ガラスエポキシや紙
フェノール等を基材とした銅張積層板の表面に例えば、
導電パターン５ａ（例えばカソード側）と導電パターン
５ｂ（例えばアノード側）をエッチング加工等の手段で
形成してある。そして、各導電パターン５ｂ上にＬＥＤ
チップ２を銀ペースト等の導電ペーストで固着し、ボン
ディングワイヤ６で基板表面の対応する導電パターン５
ａと接続し、例えば、同一発光色同士のＬＥＤチップを
それぞれ並列（又は直列）接続パターンとし、表示体基
板裏面側に外部接続用電極リードを設けて、発光色毎に
点灯・消灯できる点灯回路（不図示）を構成している。 そして、スルーホール８を適所に穿孔してある。該スル
ーホール８は後述する製造時に表示体基板１と樹脂成形
体４とをゴム弾性体層７を介して接合一体とするときの
空気抜きの役目をするものであり、この場合表示体基板
の表面と裏面との導電パターンの導通用スルーホールを
代用してもよい。
【００１７】上記樹脂成形体４は、ＰＥＴ樹脂やポリカ
ーボネート樹脂等の透明で耐熱性を有する比較的硬質の
透光性樹脂により、円形のシート状本体４ａの一方に表
示体基板１に配設された各ＬＥＤチップ２に対応して略
半楕円形断面を有する上記凸レンズ体３を、他方に配設
基板１が収容される凹部４ｂと前記凸レンズ体３間に対
応して適宜該凹部４ｂ内に突設されるスペーサ４ｃとを
、また、シート状本体４ａの周囲に表示体基板１の周囲
を支持する段付枠４ｄをそれぞれ射出成形等により一体
成形したものとなっており、各ＬＥＤチップ２の中心と
対応する凸レンズ体３の中心とが略一致するようになっ
ている。尚、この実施例では一つのＬＥＤチップ２に対
応して樹脂成形体４の各凸レンズ体３を位置させている
が、２乃至３個又はそれ以上のＬＥＤチップをそれぞれ
近接させた状態で配置し、この複数個のＬＥＤチップに
対応して樹脂成形体４にそれぞれ一つの凸レンズ体３を
成形一体としてもよい。
【００１８】この表示体基板１とこれう覆う樹脂成形体
４とを接合一体とするゴム弾性体層７は、例えば、透光
性を有する透明なシリコーンゴム等が好適に使用される
。このゴム弾性体層７は、各ＬＥＤチップ２の密封とそ
れぞれのＬＥＤチップ２の点灯時の発熱による熱応力を
吸収するものであり、温度変化によって生じる発光表示
プレート自体の反りや歪み等が防止され、また、ワイヤ
６の断線等も防げる。この場合、少なくとも各ＬＥＤチ
ップ２とワイヤボンディングしたそれぞれのワイヤ６が
密封され、且つ、前記熱応力を吸収緩和できるだけの厚
みがあればよく、具体的には、約１ｍｍ程度以上あれば
よい。
【００１９】図３は本発明の第２の実施例に係る発光表
示プレートの平面図であり、図４は図３のＢ−Ｂ線に沿
って中間部分を省略した概略断面図である。この発光表
示プレートは、円板状の表示体基板１に多数のＬＥＤチ
ップ２を縦横に配設し、横列に配設される各ＬＥＤチッ
プ２に対応して前面側に多数列の棒状凸レンズ体３をそ
れぞれ突設させた樹脂成形体４１を重ね合わせてゴム弾
性体層７を介して接合一体としたものである。
【００２０】即ち、表示体基板１は表面の縦横にＬＥＤ
チップ２が配設され、上記第１の発光表示プレートと同
様に、導電パターン５ａと導電パターン５ｂをエッチン
グ加工等の手段でそれぞれ形成し、各導電パターン５ａ
，５ｂとＬＥＤチップ２とをそれぞれ接続して、前記実
施例と同様に、表示体基板１の裏面側に外部接続用電極
リードを設けて上記同様の点灯回路（不図示）を構成し
ている。
【００２１】樹脂成形体４１は、シート状本体４ａの一
方に上記表示体基板１の横列の各ＬＥＤチップ２に対応
して略半楕円形断面を有する棒状凸レンズ体３１を複数
列その長さを異ならせて一体に成形して突設されている
。その他の構成は前記樹脂成形体４と実質的に同一であ
るため、同一部材に同一符号を付してここでは説明を省
略する。この樹脂成形体４１では、棒状凸レンズ体３１
の長手方向の中心線ＣＬに沿ってその略真後ろの位置に
表示体基板１の横列の各ＬＥＤチップ２が配列配線され
ている。尚、各ＬＥＤチップ２を一定間隔で配列した実
施例を示したが、上記同様に発光色の異なる２乃至３個
又はそれ以上のＬＥＤチップをそれぞれ近接させて配置
するなど、これらを必要な指向性等が得られるように配
設したものでもよい。また、各列の棒状凸レンズ体３１
が複数に区分されたものであってもよいことは云うまで
もない。
【００２２】上記構成の第１及び第２の発光表示プレー
トの製造は、何れも次のように行われる。まず、表示体
基板１に形成された一方の導電パターン５ａの所定位置
にＬＥＤチップ２を銀ペースト等の導電性接着剤にてダ
イボンディングすると共に、他方の導電パターン５ｂと
ＬＥＤチップ２の表面とをワイヤ６でワイヤボンディン
グする。と同時に、第１の発光表示プレートではシート
状本体４ａの一方に表示体基板１の各ＬＥＤチップ２と
対応する凸レンズ体３を、他方に表示体基板１を収容す
る凹部４ｂと該表示体基板１との間に適宜配置されるス
ペーサ４ｃを、シート状本体４ａの周囲には表示体基板
１の周縁を支持する段付枠４ｄと製造時のゴム弾性体樹
脂液７１の漏れを防止する囲い４ｅを予め一体成形した
樹脂成形体４を準備する。同じく、第２の発光表示プレ
ートではシート状本体４ａの一方に表示体基板１の横列
の各ＬＥＤチップ２と対応する複数の棒状凸レンズ体３
１を、他方にこの表示体基板１を収容する凹部４ｂと該
表示体基板１との間に適宜配置されるスペーサ４ｃを、
シート状本体４ａの周囲には表示体基板１の周縁を支持
する段付枠４ｄと製造時のゴム弾性体樹脂液７１の漏れ
を防止する囲い４ｅを予め一体成形した樹脂成形体４１
を準備する。尚、この段付枠４ｄとスペーサ４ｃは表示
体基板１との位置合わせとゴム弾性体層７の厚みを規制
する役目をするためのものである。
【００２３】そして、図５に示すように、それぞれの樹
脂成形体４又は樹脂成形体４１の各凸レンズ体３又は棒
状凸レンズ体３１の突設面側を下向きにして配置し、該
樹脂成形体４又は４１のそれぞれの凹部４ｂ内にシリコ
ーンゴム等の未硬化のゴム弾性体樹脂液７１を適量供給
する。
【００２４】それから、表示体基板１の各ＬＥＤチップ
２の配設面側を下向きにして樹脂成形体４内に収容し、
図６に示すように、段付枠４ｄにて表示体基板１の周縁
を支持すると共に、スペーサ４ｃにて表示体基板１との
間隔を規制した上で前記ゴム弾性体樹脂液７１に浸した
状態で表示体基板１と樹脂成形体４とを重ね合わせる。 このとき、表示体基板１に穿孔されたスルーホール８に
よってゴム弾性体樹脂液７１と表示体基板１との間に挟
まれた不要な空気が外部に逃げ、空気溜りを生じること
なく樹脂成形体４に収容できる。そして、樹脂成形体４
又は４１の各凸レンズ体３又は棒状レンズ体３１と表示
体基板１の各ＬＥＤチップ２とが対応して配置されるよ
うになる。
【００２５】しかる後、これを加熱炉等に載置してゴム
弾性体樹脂液７１を硬化させる。これにより形成された
ゴム弾性体層７によって各ＬＥＤチップ２が密封される
と共に、このゴム弾性体層７を介して表示体基板１と樹
脂成形体４又は４１とが接合一体となった発光表示プレ
ートが製造される。
【００２６】本発明の第１及び第２の発光表示プレート
では、何れも、表示体基板１に多数のＬＥＤチップ２を
直接配設し、ゴム弾性体層７を介して樹脂成形体４又は
４１で覆って接合一体としたため、従来のように、各Ｌ
ＥＤチップをそれぞれ樹脂封止して各ＬＥＤランプを製
造してから表示体基板に挿着配置するものと比べ、部品
点数の大幅な低減が図れ、簡単に製造でき、コスト的に
も極めて有利となる。そのため、広面積の発光表示プレ
ートにおいても、表示体基板１を広面積としてＬＥＤチ
ップ２を直接配設し、これに対応して凸レンズ体３又は
棒状凸レンズ体３１を突設させた樹脂成形体４又は４１
を一体成形してゴム弾性体層７を介して接合一体とする
だけで簡単に対応させることが可能となる。また、表示
体基板１と樹脂成形体４とをゴム弾性体層７を介して接
合一体とすると、表示体基板１の各ＬＥＤチップ２の点
灯時の発熱等による温度変化によって生じた熱応力を吸
収して発光表示プレート自体の反り、歪み等やワイヤ６
の断線等の発生を該ゴム弾性体層７が確実にこれを吸収
緩和して防止するようになる。その上、ゴム弾性体層７
により表示体基板１と樹脂成形体４とが密着状態で接合
一体となるので熱伝導性も良好となって放熱性も向上す
る。従って、ＬＥＤチップ２の点灯時の発熱による熱応
力の吸収と放熱性の向上が顕著となって、信頼性の高い
発光表示プレートが提供できる。
【００２７】さらに、第１の発光表示プレートでは、各
ＬＥＤチップ２から発せられる光が対応する各凸レンズ
体３内を屈折収束して上下左右方向に絞られ、視野角が
狭められてほぼ中心Ｃに沿って放出されるようになり明
るさが大幅に増し、且つ全体で一定した指向性が得られ
るようになる。また、第２の発光表示プレートでは、横
列の各ＬＥＤチップ２から発せられる光が対応する各棒
状凸レンズ体３１内を屈折収束して上下方向の光が絞ら
れ、左右方向の光は絞られないため、実用上有用な左右
の視野角だけが充分に確保され、不要な上下の視野角が
狭められる分だけ実質的な明るさが増し、全体的に視認
性が向上する。しかも、横列の各ＬＥＤチップ２は何れ
も棒状凸レンズ体３１の長手方向中心線ＣＬの略真後ろ
に配置されるため、どのＬＥＤチップ２が点灯されても
指向性が上下に変化することなく一定し、見る方向によ
って明度が低下することがなくなる。
【００２８】図７は更に他の実施例の変形例に係る発光
表示プレートの中央部分を省略した概略断面図である。 この発光表示プレートは、例えば、シート状本体４１ａ
，凹部４１ｂ，スペーサ４１ｃ，段付枠４１ｄ及び凸レ
ンズ体又は棒状凸レンズ体の外形となるレンズ面４１ｅ
を薄肉フィルム状に一体成型した樹脂成形体４２とＬＥ
Ｄチップ２を配設した表示体基板１とをゴム弾性体層７
を介して接合一体としたものであり、製造方法は第１、
第２の実施例と同様である。このような発光表示プレー
トでは、ブロー成形等により樹脂成形体４２の成形が簡
単に行えるので上記実施例の樹脂成形体４又は４１と比
べて材料コストが低下する利点があり、ゴム弾性体層７
の体積が大きくなるので各ＬＥＤチップ２の発熱による
熱応力の吸収がより良好となり、信頼性も向上する。尚
、前記したそれぞれの実施例の樹脂成形体４，４１，４
２は何れも硬質の合成樹脂成形体とするのが好ましい。 このことにより、発光表示プレートの組付け、取扱い時
の保護の役目も果たすものである。
【００２９】ここで、上記した発光表示プレートは、何
れも前方が開口した円筒状のフードカバー付きのケース
枠体（不図示）等に収容配置して、例えば、一つの発光
表示体として利用するものであり、多数個の発光表示体
を屋外のビル壁面等に縦横に配列して大型の発光表示装
置を構成し、各発光表示体を表示画素として所望の文字
、記号、図形等を点灯表示する。この場合、それぞれの
発光表示体を構成する本発明の各発光表示プレートは、
明るくて充分な指向性を有し、実用視野位置での視認性
が向上した屋外用途の実用に充分耐え得ることができ、
各ＬＥＤチップ２の発熱に対する信頼性も高くなる。
【００３０】尚、上記実施例では、何れも円形状の表示
体基板１を用いた発光表示プレートを示したが、矩形状
や長方形等の他の形状の表示体基板としてもよい。また
、本発明の発光表示プレートの外径サイズは、直径が１
５ｍｍ以上（矩形状であっては一片が１５ｍｍ以上）実
用上は５０ｍｍ以上（矩形状であっては一片が４０ｍｍ
以上）の大型のものに好適である。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の発光表示プレートは、何れも樹脂成形体とＬＥＤチッ
プを配設した表示体基板とをゴム弾性体層を介して簡単
に接合一体に製造されるため、部品点数も少なく、製造
コストの大幅な低減が図れる。また、各ＬＥＤチップの
点灯時の発熱等による温度変化によって生じる熱応力を
吸収緩和し、これにより発光表示プレートの反りや歪み
やワイヤの断線等をこのゴム弾性体層によって充分に吸
収防止でき、さらに、ゴム弾性体層を介して表示体基板
と樹脂成形体とが接合一体となるので熱伝導性も良好と
なって放熱性が向上し、信頼性の高い発光表示プレート
となる。そして、各ＬＥＤチップに対応して突設された
樹脂成形体の凸レンズ体又は棒状凸レンズ体により実用
上有用な視野角を充分に確保することができ、明るく指
向性の良い発光表示プレートが提供できるといった効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係る発光表示プレート
の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った中央部分を省略した概
略断面図。
【図３】本説明の第２の実施例に係る発光表示プレート
の平面図。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿った中央部分を省略した概
略断面図。
【図５】本発明の発光表示プレートの製造方法における
最初の段階を示す中央部分の省略概略断面図。
【図６】本発明の発光表示プレートの製造方法における
終了段階を示す中央部分の省略概略断面図。
【図７】本説明の他の実施例の変形例に係る発光表示プ
レートの中央部分を省略した概略断面図。
【図８】従来の発光表示プレートを使用したランプ例の
縦断面図。
【図９】従来のＬＥＤランプの断面図。
【符号の説明】
１　　　　表示体基板 ２　　　　ＬＥＤチップ ３　　　　凸レンズ体 ３１　　　　棒状凸レンズ体 ４，４１，４２　　　　樹脂成形体 ７　　　　ゴム弾性体層

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】多数のＬＥＤチップを配設した表示体基板
    の表面をゴム弾性体層で覆うと共に、該ゴム弾性体層を
    介して前記表示体基板のＬＥＤチップと対応して凸レン
    ズ体をそれぞれ多数突設させた樹脂成形体を接合一体と
    したことを特徴とする発光表示プレート。
  2. 【請求項２】多数のＬＥＤチップを縦横に配設した表示
    体基板の表面をゴム弾性体層で覆うと共に、該ゴム弾性
    体層を介して前記表示体基板の横列に配設されるＬＥＤ
    チップと対応して棒状凸レンズ体をそれぞれ多数列突設
    させた樹脂成形体を接合一体としたことを特徴とする発
    光表示プレート。
  3. 【請求項３】表示体基板の表面に配設される多数のＬＥ
    Ｄチップと対応するように凸レンズ体を多数突設させた
    樹脂成形体の前記凸レンズ体の突設面側を下向きに配置
    し、この樹脂成形体に未硬化のゴム弾性体樹脂液を供給
    した上で、前記表示体基板の各ＬＥＤチップの配設面側
    を下向きにしてそれぞれのＬＥＤチップと上記樹脂成形
    体の各凸レンズ体とを対応させた状態で表示体基板と樹
    脂成形体とを重ね合わせ、上記ゴム弾性体樹脂液を硬化
    させてゴム弾性体層を形成し、該ゴム弾性体層を介して
    表示体基板と樹脂成形体とを接合一体とすることを特徴
    とする発光表示プレートの製造方法。
  4. 【請求項４】表示体基板の表面縦横に配設される横列の
    各ＬＥＤチップと対応するように棒状凸レンズ体をそれ
    ぞれ突設させた樹脂成形体の前記棒状凸レンズ体の突設
    面側を下向きに配置し、この樹脂成形体に未硬化のゴム
    弾性体樹脂液を供給した上で、前記表示体基板の各ＬＥ
    Ｄチップの配設面側を下向きにして横列の各ＬＥＤチッ
    プと上記樹脂成形体の各棒状凸レンズ体とを対応させた
    状態で表示体基板と樹脂成形体とを重ね合わせ、上記ゴ
    ム弾性体樹脂液を硬化させてゴム弾性体層を形成し、該
    ゴム弾性体層を介して表示体基板と樹脂成形体とを接合
    一体とすることを特徴とする発光表示プレートの製造方
    法。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0632511A3 (en) * 1993-06-29 1996-11-27 Mitsubishi Cable Ind Ltd Light emitting diode assembly and manufacturing method.
WO2002077689A1 (de) * 2001-03-23 2002-10-03 Mueller Thomas Leuchtdiode mit herstellungsverfahren und anwendungen
JP2004342781A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置およびディスプレイ装置
JP2006171256A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Sekisui Jushi Co Ltd 導光板式表示装置、サイン及び道路標識
JP2008034473A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Toyoda Gosei Co Ltd 面状光源
JP2008060166A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2008172140A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Stanley Electric Co Ltd ハウジングと上部の硬質保護材の間に緩衝材を持つ発光装置
CN103855259A (zh) * 2014-01-26 2014-06-11 上海瑞丰光电子有限公司 Led封装方法
CN103855268A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管发光装置制作方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0632511A3 (en) * 1993-06-29 1996-11-27 Mitsubishi Cable Ind Ltd Light emitting diode assembly and manufacturing method.
WO2002077689A1 (de) * 2001-03-23 2002-10-03 Mueller Thomas Leuchtdiode mit herstellungsverfahren und anwendungen
JP2004342781A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置およびディスプレイ装置
JP2006171256A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Sekisui Jushi Co Ltd 導光板式表示装置、サイン及び道路標識
JP2008034473A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Toyoda Gosei Co Ltd 面状光源
JP2008060166A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2008172140A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Stanley Electric Co Ltd ハウジングと上部の硬質保護材の間に緩衝材を持つ発光装置
CN103855268A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管发光装置制作方法
CN103855259A (zh) * 2014-01-26 2014-06-11 上海瑞丰光电子有限公司 Led封装方法

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