JPH04340257A - 電子部品搭載装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，リードフレームを用い
た電子部品搭載装置及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】従来，リードフレームを用いた電子部品搭
載装置としては，例えば図９及び図１０に示すものがあ
る（特開昭５８−１２２７６３号公報）。上記電子部品
搭載装置は，有機又は無機の絶縁基板８と，該絶縁基板
８上に形成したパッド８５と，該絶縁基板８に接着した
リードフレーム９とよりなる。そして，絶縁基板８とリ
ードフレーム９との間に形成された電子部品搭載用穴８
８には，半導体チップ等の電子部品８６を搭載する。ま
た，リードフレーム９は，絶縁基板８より外方に向かう
，外部接続端子としてのアウターリード９３を有する。 該アウターリード９３は，パッド８５に対して導電性接
着剤９６により接合されている。また，上記電子部品８
６と，上記パッド８５との間には，ボンディングワイヤ
ー８９が接続されている。そして，上記絶縁基板８，電
子部品８６の周囲は，湿気防止用の封止用樹脂８３によ
り封止されている。上記従来の電子部品搭載装置は，絶
縁基板８を基体として，その上にリードフレーム９を接
合したものであり，それ以前の電子部品搭載装置に比し
て，機械的強度が向上している。

【０００３】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記電子部品
搭載装置においては，アウターリード９３がパッド８５
の上面に導電性接着剤９６により接合してある。また，
アウターリード９３は，図１０に示すごとく，絶縁基板
８の側面近くにおいて，その途中をＬ字状に曲折させて
，使用に供される。そのため，使用時には，アウターリ
ード９３に上方向の力が作用する。

【０００４】その結果，アウターリード９３とパッド８
５との接合面に力が作用し，両者の接合部分が剥離する
おそれがある。また，近年は電子部品の大集積化が進み
，これに伴ってアウターリードがより細く（例えば線幅
０．２〜０．５ｍｍ）なりつつある。そのため，アウタ
ーリードとパッドとの接合強度が充分に取れない。また
，アウターリード９３とパッド８５との間は，前記導体
性接着剤９６によって接合されているが，両者の接合の
良否を確認することができない。また，電子部品の大集
積化に伴って，該電子部品からの発熱量も多くなってい
る。それ故，熱放散性の向上が切望されている。本発明
は，かかる問題点に鑑み，アウターリードとパッドとの
接合強度に優れ，また両者間の接合良否を確認すること
ができ，かつ放熱性に優れた，電子部品搭載装置及びそ
の製造方法を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題の解決手段】本発明は，表側面に設けた導体回路
と，裏側面に設けたパッドと両者間に設けた側面スルー
ホールとを有する絶縁基板と，該絶縁基板の裏側面に接
着剤を介して接合したリードフレームとよりなり，また
，上記リードフレームのアウターリードは，上記パッド
及び側面スルーホールに対して半田接合されており，上
記絶縁基板に設けた電子部品搭載用穴の底面にはリード
フレームのアイランドが露出しており，また，リードフ
レームの裏側面にはアウターリードとアイランドとの両
者にまたがる支持枠を接合してなり，また上記アウター
リードは絶縁基板の側面に沿って曲げられていることを
特徴とする電子部品搭載装置にある。

【０００６】本発明において最も注目すべきことは，絶
縁基板の表側面，側面及び裏側面にかけて，導体回路と
側面スルーホールとパッドとを連続して形成したこと，
またアウターリードは上記パッドと側面スルーホールと
に半田接合してあり，電子部品搭載用穴の底面にはリー
ドフレームのアイランドが露出していること，またリー
ドフレームの裏側面にはアウターリードとアイランドと
の両者にまたがる支持枠を接合したことにある。上記，
側面スルーホールは，絶縁基板の側面において弧状凹部
の形状に形成され，その表面がニッケル，金などの金属
メッキ層により被覆されている。そして，該側面スルー
ホールは上記パッドと導体回路との間を電気的に接続し
ている。

【０００７】また，電子部品搭載用穴の底面にはリード
フレームのアイランドが露出しており，該アイランドの
上に電子部品が接合搭載される。また，上記支持枠は，
リードフレームの裏側面において，パッドに接合された
アウターリードと，絶縁基板に接合されたアイランドと
の両者にまたがって，接合されている。該支持枠は，ガ
ラスエポキシ基板，樹脂成形品等の比較的硬質の絶縁材
料を用いることが好ましい。

【０００８】また，上記の電子部品搭載装置を製造する
方法としては，絶縁基板に電子部品搭載用穴を設けると
共に該絶縁基板の裏側面におけるパッドと側面スルーホ
ールとに対して半田を供給する工程と，アイランド及び
アウターリードを有するリードフレームと上記絶縁基板
の裏側面とを結合する工程と，リードフレームの裏側面
においてアイランドとアウターリードとの両者にまたが
る支持枠を接合する工程と，上記半田を溶融させてパッ
ド及び側面スルーホールとアウターリードとを半田接合
する工程とよりなることを特徴とする電子部品搭載装置
の製造方法がある。上記方法において，パッド及び側面
スルーホールへの半田の供給方法としては，この部分を
溶融半田浴中へ浸漬する方法がある。

【０００９】

【作用及び効果】本発明の電子部品搭載装置においては
，絶縁基板の裏側面のパッドと側面スルーホールとに対
して，アウターリードが半田により接合されている。 そして，半田は，弧状の側面スルーホール内に，ほぼ充
填された状態で接合しており，該半田がアウターリード
と接合している。そのため，該半田がパッドとアウター
リードと側面スルーホールの三者間を強固に結合してい
る。それ故，アウターリードと絶縁基板のパッドとの間
の接合強度が増大する。また，リードフレームの裏側面
においては，アウターリードとアイランドとの両者にま
たがって支持枠が接合してある。そのため，両者は該支
持枠によって強固に結合されている。それ故，アウター
リードをＬ字状に屈曲させる際に，アウターリードとパ
ッドとの間に剥離方向の力がかからない。したがって，
この点においても，絶縁基板のパッドとアウターリード
との間の接合強度が向上し，両者間に剥離を生ずること
がない。

【００１０】また，側面スルーホールとアウターリード
との間にある半田が，直接視認できるので，アウターリ
ードとパッドとの間の接合を容易に確認することができ
る。それ故，両者間の接合の良否を判別することができ
る。また，電子部品搭載用穴の底面はリードフレームの
アイランドであり，該アイランドには電子部品が接合さ
れる。そのため，電子部品が発生する熱は，金属である
リードフレームに直接的に伝熱される。それ故，放熱性
に優れている。上記のごとく，本発明によれば，アウタ
ーリードとパッドとの接合強度に優れ，また両者間の接
合良否を確認することができ，かつ放熱性に優れた電子
部品搭載装置を提供することができる。また，上記製造
方法によれば，上記のごとき優れた電子部品搭載装置を
提供することができる。

【００１１】

【実施例】

実施例１ 本発明の実施例にかかる電子部品搭載装置につき，図１
〜図４を用いて説明する。本例の電子部品搭載装置は，
図１に示すごとく，絶縁基板１と，リードフレーム４と
，該リードフレーム４の裏側面に接合した支持枠３と，
アウターリード４３とパッド１３及び側面スルーホール
１２とを接合する半田２とよりなる。即ち，まず上記絶
縁基板１は，ガラスエポキシ樹脂基板からなり，図１及
び図３に示すごとく，その表側面１０１には導体回路１
１を，裏側面１０２にはパッド１３を，また両者の間に
は側面スルーホール１２を有している。そして，導体回
路１１，側面スルーホール１２及びパッド１３は金属メ
ッキにより電気的に接続されている。

【００１２】また，図１及び図４に示すごとく，絶縁基
板１の裏側面１０２には，電気絶縁性の接着剤２４によ
り，リードフレーム４が接合されている。リードフレー
ム４は，アイランド４１とアウターリード４３とよりな
る。リードフレーム４のアウターリード４３は，上記パ
ッド１３及び側面スルーホール１２と，半田２により接
合されており，絶縁基板１に設けた電子部品搭載用穴１
８の底面にはリードフレーム４のアイランド４１が露出
している。また，リードフレーム４の裏側面には，図１
及び図２に示すごとく，アウターリード４３とアイラン
ド４１との両者にまたがって，支持枠３が接合されてい
る。上記アウターリード４３は，図１及び図４に示すご
とく，絶縁基板１の側面に沿って曲げられている。

【００１３】上記支持枠３は，図１，図２，図４に示す
ごとく，絶縁基板１の外周端から，アイランド４１の外
周端４１０よりも少し内側までの幅を有し，内周縁３１
を有する四角状の枠である。該支持枠３は，厚み０．５
ｍｍのガラスエポキシ材を用いて作製してある。該支持
枠３はアイランド４１の外周の一部分と，アウターリー
ド４３の基部（パッド１３の上方部分）の両者にまたが
って，接着材２４０により接合されている。そして，支
持枠３において，アウターリード４３が存在しない部分
は，上記接着剤２４０により，絶縁基板１とリードフレ
ーム４とを接合する接着剤２４と接合している（図１，
図４参照）。

【００１４】また，上記半田２は，図１，図２，図４に
示すごとく，アウターリード４３の基部と，パッド１３
及び側面スルーホール１２との間に存在し，これら三者
間を強く接合している。また，半田は弧状凹部の側面ス
ルーホール１２（図３）の内部にまでほぼ充填されてい
る。また，図１に示すごとく，電子部品搭載用穴１８に
は，露出しているアイランド４１上に接着剤５３を介し
て電子部品５を接合する。該電子部品５は，ボンディン
グワイヤー５１により絶縁基板１上の導体回路１１と接
合する。また，電子部品５の上部は封止用ダム１９の位
置まで，封止用樹脂５２を封止する。

【００１５】次に作用効果につき説明する。本例の電子
部品搭載装置においては，絶縁基板１の裏側面１０２の
パッド１３と側面スルーホール１２とに対して，アウタ
ーリード４３が半田２により接合されている。そして，
半田２は，弧状の側面スルーホール１２内にほぼ充填さ
れた状態で接合しており，該半田２とアウターリード４
３とが接合している。それ故，パッド１３と，アウター
リード４３と，側面スルーホール１２との三者間の接合
強度が高い。また，リードフレーム４の裏側面において
は，アウターリード４３とアイランド４１との両者にま
たがって，支持枠３が接合されている。そのため，両者
は該支持枠３によって強固に結合されている。それ故，
アウターリード４３をＬ字状に屈曲させる際にアウター
リード４３とパッド１３との間に剥離方向の力がかから
ない。

【００１６】それ故，絶縁基板１のパッド１１とアウタ
ーリード４３との間の接合強度が向上し，両者間に剥離
を生ずることがない。また，側面スルーホール１２とア
ウターリード４３との間の半田２が，外部から直接目視
できるので，アウターリード４３とパッド１３との間の
接合を容易に確認できる。それ故，両者間の接合の良否
を判別することができる。また，電子部品搭載用穴１８
の底面は，リードフレーム４のアイランド４１であり，
該アイランド４１に電子部品５が接合搭載される。その
ため，電子部品５が発生する熱は，金属であるリードフ
レーム４に直接的に，効率良く伝熱される。それ故，電
子部品搭載装置は放熱性に優れている。

【００１７】実施例２ 本例は，実施例１に示した電子部品搭載装置を製造する
方法を示すものであり，これを図５〜図８を用いて説明
する。なお，図５〜図８に示す符号は，実施例１に示し
たものと同じである。まず，図５に示すごとく，電子部
品搭載用穴１８を設けた絶縁基板１を準備して，そのパ
ッド１３と側面スルーホール１２に対して，半田２を供
給する。半田２の供給は，パッド１３及び側面スルーホ
ール１２を溶融半田浴中に浸漬することにより行った。 そして，該絶縁基板１と樹脂封止用のダム１９とを接着
剤により接合する。

【００１８】次に，図６に示すごとく，絶縁基板１の裏
側面１０２の上に接着剤２４を，またその上にアイラン
ド４１及びアウターリード４３を有するリードフレーム
４１を，更に接着剤２４０及び支持枠３を順次重ね合わ
せる。そして，これらを加熱下に圧着する。上記接着剤
２４，２４０としては，板状のプリプレグを用いる。次
に，図７に示すごとく，上記圧着積層体を，遠赤外線加
熱装置により加熱し，上記半田２を溶融させ，アウター
リード４３の基部とパッド１３及び側面スルーホール１
２との間を半田接合する。その後，図８に示すごとく，
アウターリード４３をＬ字状に屈曲させる。また，絶縁
基板１の電子部品搭載用穴１８内には，アイランド４１
上に電子部品５を接合する。以上により，実施例１に示
したごとき，優れた性能を有する電子部品搭載装置を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１における電子部品搭載装置の断面図。

【図２】実施例１における電子部品搭載装置の一部切欠
裏面図。

【図３】実施例１における絶縁基板の斜視図。

【図４】実施例１における電子部品搭載装置の要部断面
図。

【図５】実施例２における絶縁基板と封止用ダムとの接
合工程説明図。

【図６】実施例２における絶縁基板，リードフレーム，
支持枠の接合工程説明図。

【図７】実施例２における半田接合工程説明図。

【図８】実施例２におけるアウターリード屈曲工程説明
図。

【図９】従来の電子部品搭載装置の一部切欠平面図。

【図１０】従来の電子部品搭載装置の断面図。

【符号の説明】

１．．．絶縁基板， １０１．．．表側面， １０２．．．裏側面， １１．．．導体回路， １２．．．側面スルーホール， １３．．．パッド， ２．．．半田， ２４，２４０．．．接着剤， ３．．．支持枠， ４．．．リードフレーム， ４１．．．アイランド， ４３．．．アウターリード， ５．．．電子部品，

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　表側面に設けた導体回路と，裏側面に
   設けたパッドと両者間に設けた側面スルーホールとを有
   する絶縁基板と，該絶縁基板の裏側面に接着剤を介して
   接合したリードフレームとよりなり，また，上記リード
   フレームのアウターリードは，上記パッド及び側面スル
   ーホールに対して半田接合されており，上記絶縁基板に
   設けた電子部品搭載用穴の底面にはリードフレームのア
   イランドが露出しており，また，リードフレームの裏側
   面にはアウターリードとアイランドとの両者にまたがる
   支持枠を接合してなり，また上記アウターリードは絶縁
   基板の側面に沿って曲げられていることを特徴とする電
   子部品搭載装置。
2. 【請求項２】　　絶縁基板に電子部品搭載用穴を設ける
   と共に該絶縁基板の裏側面におけるパッドと側面スルー
   ホールとに対して半田を供給する工程と，アイランド及
   びアウターリードを有するリードフレームと上記絶縁基
   板の裏側面とを結合する工程と，リードフレームの裏側
   面においてアイランドとアウターリードとの両者にまた
   がる支持枠を接合する工程と，上記半田を溶融させてパ
   ッド及び側面スルーホールとアウターリードとを半田接
   合する工程とよりなることを特徴とする電子部品搭載装
   置の製造方法。