JPH04341944A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスクの製造方法Info
- Publication number
- JPH04341944A JPH04341944A JP3112803A JP11280391A JPH04341944A JP H04341944 A JPH04341944 A JP H04341944A JP 3112803 A JP3112803 A JP 3112803A JP 11280391 A JP11280391 A JP 11280391A JP H04341944 A JPH04341944 A JP H04341944A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiation
- optical disc
- optical disk
- optical
- transparent substrate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクの製造方法
に関し、特に光ディスク規定形状より外周部の面積の広
い放射線透過性基板を用いる光ディスクの製造方法に関
する。
に関し、特に光ディスク規定形状より外周部の面積の広
い放射線透過性基板を用いる光ディスクの製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】流体成形樹脂を使用した光ディスクの製
造方法において、フォトポリマー法は光学特性の良いプ
ラスチック基板を用意し、これと金型となる光ディスク
原盤との間に紫外線等の放射線により硬化する樹脂を充
填し、プラスチック基板側から放射線を照射して樹脂を
硬化させ、プラスチック基板と硬化した樹脂とを一体に
金型から剥離して光ディスクを製造する方法であり、転
写性に優れた高密度情報記録媒体の少量生産に適してい
る。
造方法において、フォトポリマー法は光学特性の良いプ
ラスチック基板を用意し、これと金型となる光ディスク
原盤との間に紫外線等の放射線により硬化する樹脂を充
填し、プラスチック基板側から放射線を照射して樹脂を
硬化させ、プラスチック基板と硬化した樹脂とを一体に
金型から剥離して光ディスクを製造する方法であり、転
写性に優れた高密度情報記録媒体の少量生産に適してい
る。
【０００３】以下に従来の光ディスクの製造方法につい
て図面に基づいて説明する。図２，３において、１ｂは
光ディスク規定形状の放射線透過性基板、２は放射線硬
化樹脂、３は光ディスク原盤、４は光ディスク原盤３表
面上の情報記録範囲、１０は位置決めピンである。
て図面に基づいて説明する。図２，３において、１ｂは
光ディスク規定形状の放射線透過性基板、２は放射線硬
化樹脂、３は光ディスク原盤、４は光ディスク原盤３表
面上の情報記録範囲、１０は位置決めピンである。
【０００４】以上のように構成された光ディスクの製造
方法について、以下に図２及び図３を用いて説明する。
方法について、以下に図２及び図３を用いて説明する。
【０００５】まず、放射線硬化樹脂２を放射線照射によ
り硬化させ、放射線透過性基板１ｂと共に光ディスク原
盤３から剥離用へら（図示していない）を用いて剥離作
業を行う。この時剥離用へらは、外周側から放射線硬化
樹脂２と光ディスク原盤３の間に挿入する。
り硬化させ、放射線透過性基板１ｂと共に光ディスク原
盤３から剥離用へら（図示していない）を用いて剥離作
業を行う。この時剥離用へらは、外周側から放射線硬化
樹脂２と光ディスク原盤３の間に挿入する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、放射線透過性基板１ｂそのものが完成し
た光ディスク自体となるため、放射線透過性基板１ｂに
発生した損傷部分は即ち完成した光ディスクの損傷とな
る。したがって、剥離用へらを放射線硬化樹脂２と光デ
ィスク原盤３の間へ挿入すること自体放射線透過性基板
１ｂ，放射線硬化樹脂２および光ディスク原盤３を損傷
させていることとなる。
来の方法では、放射線透過性基板１ｂそのものが完成し
た光ディスク自体となるため、放射線透過性基板１ｂに
発生した損傷部分は即ち完成した光ディスクの損傷とな
る。したがって、剥離用へらを放射線硬化樹脂２と光デ
ィスク原盤３の間へ挿入すること自体放射線透過性基板
１ｂ，放射線硬化樹脂２および光ディスク原盤３を損傷
させていることとなる。
【０００７】しかも、剥離作業中に剥離用へらで放射線
透過性基板１ｂ，放射線硬化樹脂２及び光ディスク原盤
３を損傷させるだけでなく、光ディスク原盤３表面上の
情報記録範囲４までも損傷させることが多い。
透過性基板１ｂ，放射線硬化樹脂２及び光ディスク原盤
３を損傷させるだけでなく、光ディスク原盤３表面上の
情報記録範囲４までも損傷させることが多い。
【０００８】また放射線透過性基板１ｂの内周孔の寸法
精度及び同心度により、光ディスクの芯ずれ量が０．０
３とばらつきが多いという問題を有していた。
精度及び同心度により、光ディスクの芯ずれ量が０．０
３とばらつきが多いという問題を有していた。
【０００９】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、完成した光ディスクと光ディスク原盤の損傷を抑
え、かつ芯ずれ量，同心度を０．０１以内に低減した光
ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
ので、完成した光ディスクと光ディスク原盤の損傷を抑
え、かつ芯ずれ量，同心度を０．０１以内に低減した光
ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の光ディスクの製造方法は、光ディスク規定形
状より外周側の面積の広い放射線透過性基板を使用し、
また異種の情報が記録された２枚の光ディスク規定形状
より外周部の面積の広い放射線透過性基板の、前記情報
が記録された面同士を対向させて重ね、レーザ加工機に
より前記外周部を溶断し、前記光ディスク規定形状に整
形するものである。
に本発明の光ディスクの製造方法は、光ディスク規定形
状より外周側の面積の広い放射線透過性基板を使用し、
また異種の情報が記録された２枚の光ディスク規定形状
より外周部の面積の広い放射線透過性基板の、前記情報
が記録された面同士を対向させて重ね、レーザ加工機に
より前記外周部を溶断し、前記光ディスク規定形状に整
形するものである。
【００１１】
【作用】この構成によって、本発明の光ディスクの製造
方法は光ディスク規定形状より外周部の面積の広い放射
線透過性基板は内外周部に除去部分を生じる。この除去
部分は、剥離用へらの接触部分として使用できるため完
成した光ディスクと光ディスク原盤の損傷を抑えること
ができることとなる。
方法は光ディスク規定形状より外周部の面積の広い放射
線透過性基板は内外周部に除去部分を生じる。この除去
部分は、剥離用へらの接触部分として使用できるため完
成した光ディスクと光ディスク原盤の損傷を抑えること
ができることとなる。
【００１２】また、放射線硬化樹脂に転写された情報記
録範囲から光ディスクの中心を求め、レーザ加工機によ
り外周部を溶断して光ディスク規定形状に整形すること
で芯ずれ量，同心度を０．０１以内にすることができる
こととなる。
録範囲から光ディスクの中心を求め、レーザ加工機によ
り外周部を溶断して光ディスク規定形状に整形すること
で芯ずれ量，同心度を０．０１以内にすることができる
こととなる。
【００１３】
（実施例１）以下本発明の第１の実施例について、図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１４】図１（ａ）において、１ａは光ディスク規
定形状より外周部の面積の広い放射線透過性基板、２は
放射線硬化樹脂、３は光ディスク原盤、４は光ディスク
原盤３表面上の情報記録範囲、６は内周側除去部分、７
は外周側除去部分である。
定形状より外周部の面積の広い放射線透過性基板、２は
放射線硬化樹脂、３は光ディスク原盤、４は光ディスク
原盤３表面上の情報記録範囲、６は内周側除去部分、７
は外周側除去部分である。
【００１５】以上のように構成された光ディスクの製造
方法について以下に図１（ａ）及び（ｃ）を用いてその
動作を説明する。
方法について以下に図１（ａ）及び（ｃ）を用いてその
動作を説明する。
【００１６】まず、放射線透過性基板１ａは光ディスク
規定形状より外周部の面積が広いので除去部分を内周部
（内周側除去部分６）及び外周部（外周側除去部分７）
に設けている。
規定形状より外周部の面積が広いので除去部分を内周部
（内周側除去部分６）及び外周部（外周側除去部分７）
に設けている。
【００１７】紫外線等の放射線照射で硬化させた放射線
硬化樹脂２を放射線透過性基板１ａとともに光ディスク
原盤３より剥離する時において、剥離用へら（図示して
いない）を放射線硬化樹脂２と光ディスク原盤３の間に
挿入することにより放射線硬化樹脂２と光ディスク原盤
３の情報記録範囲外の部分は損傷するが、外周側除去部
分７の範囲内であれば除去部分であるため完成した光デ
ィスクへの損傷は無い。
硬化樹脂２を放射線透過性基板１ａとともに光ディスク
原盤３より剥離する時において、剥離用へら（図示して
いない）を放射線硬化樹脂２と光ディスク原盤３の間に
挿入することにより放射線硬化樹脂２と光ディスク原盤
３の情報記録範囲外の部分は損傷するが、外周側除去部
分７の範囲内であれば除去部分であるため完成した光デ
ィスクへの損傷は無い。
【００１８】また、外周側除去部分７の範囲が十分であ
れば、光ディスク原盤表面上の情報記録範囲４まで剥離
用へらが入ることなく容易に剥離作業を行うことができ
る。
れば、光ディスク原盤表面上の情報記録範囲４まで剥離
用へらが入ることなく容易に剥離作業を行うことができ
る。
【００１９】以上のように本実施例によれば放射線透過
性基板の面積を光ディスク規定形状より広くすることで
、完成した光ディスクへの損傷を無くすことができるば
かりか、剥離作業そのものをも容易とすることができる
。
性基板の面積を光ディスク規定形状より広くすることで
、完成した光ディスクへの損傷を無くすことができるば
かりか、剥離作業そのものをも容易とすることができる
。
【００２０】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【００２１】図１（ｂ）において１ａは放射線透過性基
板、２は放射線硬化樹脂、５は光ディスク原盤３から転
写された放射線透過性基板上の情報記録範囲、７は外周
側除去部分、８は反射層、９はレーザ加工機ノズル先端
である。
板、２は放射線硬化樹脂、５は光ディスク原盤３から転
写された放射線透過性基板上の情報記録範囲、７は外周
側除去部分、８は反射層、９はレーザ加工機ノズル先端
である。
【００２２】以上のように構成された光ディスクの製造
方法について以下に図１（ｂ）を用いてその動作を説明
する。
方法について以下に図１（ｂ）を用いてその動作を説明
する。
【００２３】まず、実施例１で剥離した放射線硬化樹脂
２の付着した放射線透過性基板１ａの放射線硬化樹脂２
側にアルミニウム等による反射層８を形成させる。この
反射層８の上に放射線硬化樹脂２の付着した放射線透過
性基板１ａと異種の情報が記録された放射線透過性基板
１１ａを重ね、光ディスク規定厚さで固定し、紫外線等
の放射線を照射して放射線硬化樹脂２を硬化させ光ディ
スク規定形状より面積の広い光ディスクを完成させる。
２の付着した放射線透過性基板１ａの放射線硬化樹脂２
側にアルミニウム等による反射層８を形成させる。この
反射層８の上に放射線硬化樹脂２の付着した放射線透過
性基板１ａと異種の情報が記録された放射線透過性基板
１１ａを重ね、光ディスク規定厚さで固定し、紫外線等
の放射線を照射して放射線硬化樹脂２を硬化させ光ディ
スク規定形状より面積の広い光ディスクを完成させる。
【００２４】最後に、レーザ加工機で外周部を溶断し、
光ディスク規定形状に整形して両面型光ディスクを完成
させることができる。
光ディスク規定形状に整形して両面型光ディスクを完成
させることができる。
【００２５】前記レーザ加工を行う前に光ディスク原盤
３から転写された情報記録範囲の最外周部または最内周
部からこの光ディスクの中心を求める。最外周部または
最内周部の４点から光ディスクの中心を求めたときの誤
差及びレーザ加工機自体の誤差を含めても、芯ずれ量を
０．０１以内とすることができ品質向上が図れる。
３から転写された情報記録範囲の最外周部または最内周
部からこの光ディスクの中心を求める。最外周部または
最内周部の４点から光ディスクの中心を求めたときの誤
差及びレーザ加工機自体の誤差を含めても、芯ずれ量を
０．０１以内とすることができ品質向上が図れる。
【００２６】また、レーザ加工機で切断された部分は、
溶断しているため、上側の放射線透過性基板１ａと下側
の放射線透過性基板１１ａが溶着され放射線硬化樹脂２
と反射層８は密封された状態となる。これにより反射層
８の酸化防止ができる。
溶断しているため、上側の放射線透過性基板１ａと下側
の放射線透過性基板１１ａが溶着され放射線硬化樹脂２
と反射層８は密封された状態となる。これにより反射層
８の酸化防止ができる。
【００２７】以上のように本実施例によればレーザ加工
機で外周部を溶断して光ディスク規定形状に整形するこ
とで芯ずれ量を０．０１以内に抑制すると同時に反射層
８の酸化防止を行うことができる。
機で外周部を溶断して光ディスク規定形状に整形するこ
とで芯ずれ量を０．０１以内に抑制すると同時に反射層
８の酸化防止を行うことができる。
【００２８】
【発明の効果】以上の実施例の説明で明らかなように本
発明の光ディスクの製造方法によれば、放射線透過性基
板を光ディスク規定形状より外周部の面積を広くした基
板にすることと、レーザ加工機を用いて外周部を溶断し
光ディスク規定形状に整形することにより光ディスク及
び光ディスク原盤への損傷を抑え、芯ずれ量を０．０１
以内にすると同時に反射層の酸化防止を行うことができ
る優れた光ディスクの製造方法を実現できるものである
。
発明の光ディスクの製造方法によれば、放射線透過性基
板を光ディスク規定形状より外周部の面積を広くした基
板にすることと、レーザ加工機を用いて外周部を溶断し
光ディスク規定形状に整形することにより光ディスク及
び光ディスク原盤への損傷を抑え、芯ずれ量を０．０１
以内にすると同時に反射層の酸化防止を行うことができ
る優れた光ディスクの製造方法を実現できるものである
。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施例の光ディスクの製
造方法における構造及び動作説明のための剥離作業時の
状態を示す断面図 （ｂ）同第２の実施例の両面形の光ディスクの製造方法
における構造及び動作説明のためのレーザ加工機による
整形時の状態を拡大して示す断面図 （ｃ）同放射線透過性基板の平面図
造方法における構造及び動作説明のための剥離作業時の
状態を示す断面図 （ｂ）同第２の実施例の両面形の光ディスクの製造方法
における構造及び動作説明のためのレーザ加工機による
整形時の状態を拡大して示す断面図 （ｃ）同放射線透過性基板の平面図
【図２】従来の光ディスクの製造方法における構造及び
動作説明のための剥離作業時の状態を示す断面図
動作説明のための剥離作業時の状態を示す断面図
【図３
】従来の光ディスクの製造方法における放射線透過性基
板の平面図
】従来の光ディスクの製造方法における放射線透過性基
板の平面図
１ａ 放射線透過性基板
２ 放射線硬化樹脂
３ 光ディスク原盤
４ 光ディスク原盤上の情報記録範囲５
放射線透過性基板上の情報記録範囲６
内周部除去範囲 ７ 外周部除去範囲 ８ 反射層 ９ レーザ加工機ノズル先端１１ａ 放射
線透過性基板１ａとは異種の情報が記録された放射線透
過性基板
放射線透過性基板上の情報記録範囲６
内周部除去範囲 ７ 外周部除去範囲 ８ 反射層 ９ レーザ加工機ノズル先端１１ａ 放射
線透過性基板１ａとは異種の情報が記録された放射線透
過性基板
Claims (2)
- 【請求項１】 放射線硬化樹脂を用いた注型製法によ
る光ディスクの製造方法において、光ディスク規定形状
より外周部の面積の広い放射線透過性基板を用いる光デ
ィスクの製造方法。 - 【請求項２】 異種の情報が記録された２枚の光ディ
スク規定形状より外周部の面積の広い放射線透過性基板
の、前記情報が記録された面同士を対向させて重ね、レ
ーザ加工機を用いて、前記外周部を溶断し、前記光ディ
スク規定形状に整形する両面型の光ディスクの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112803A JPH04341944A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112803A JPH04341944A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 光ディスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04341944A true JPH04341944A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14595923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3112803A Pending JPH04341944A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04341944A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005063573A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Sony Corp | 光ディスク媒体の製造方法 |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP3112803A patent/JPH04341944A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005063573A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Sony Corp | 光ディスク媒体の製造方法 |
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