JPH04343450A - ダイシングブレード - Google Patents

ダイシングブレード

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Publication number
JPH04343450A
JPH04343450A JP11518191A JP11518191A JPH04343450A JP H04343450 A JPH04343450 A JP H04343450A JP 11518191 A JP11518191 A JP 11518191A JP 11518191 A JP11518191 A JP 11518191A JP H04343450 A JPH04343450 A JP H04343450A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blade
dicing blade
dicing
cutting waste
grooves
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11518191A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Yasutake
浩之 安武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP11518191A priority Critical patent/JPH04343450A/ja
Publication of JPH04343450A publication Critical patent/JPH04343450A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハのダイシ
ングに使用するダイシングブレードに関し、特に切削屑
排出用の溝を有するダイシングブレードに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のダイシングブレードは、図2の正
面図に示すように、円盤状のダイシングブレード1を回
転させて、テーブル4に吸着されたウエハ3を切断して
いた。また従来のダイシングブレードは、1例として外
径2インチ、厚さ60〜70μmのものが用いられて、
材質は人工ダイヤの砥粒をニッケルをボンド材として使
用し、電着技術により結合させている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来のダイシング
ブレードは、両サイド面が、フラットであり、切削部に
冷却水を当てながらダイシングブレード先端部分のみで
切削屑の排出を行なっているため、排出能力としては十
分ではなかった。又、この排出されなかった切削屑はウ
エハ上に残り、製品に悪影響を及ぼす恐れがあった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のダイシングブレ
ードは両サイド面に切削屑を排出する為の溝を設けてお
り、この溝はダイシングブレード先端から中心方向に抜
ける曲線状の溝であり、両サイド面に放射状に形成され
ている。
【0005】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図1は本発明の一実施例のダイシングブレードの使用
状態を示す正面図である。本実施例は、ダイシングブレ
ードの両サイド面に、切削屑排出溝2をブレード先端か
ら中心方向へ抜けるように設ける。この切削屑排出溝2
は、ダイシングブレード1の回転方向とは逆方向に湾曲
させ、放射状に4本設けてある。製造方法は、溝形を有
する型を用い、電着により製造する。また、溝の本数、
幅、深さ等は、切削加工物の大きさ、ブレードサイズ等
の条件によって最適な寸法を設定する。本実施例のダイ
シングブレードを用いれば、ブレードの回転力と溝形状
によりウエハの切削屑がブレード先端からブレード中心
方向へ導かれ、ウエハ外へ排出される。
【0006】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ダイシン
グブレードの両サイド面に溝を設けたので、ブレードの
回転力により切削屑が溝を通って排出されるという効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のー実施例の使用状態を示す正面図であ
る。
【図2】従来のダイシングブレードの使用状態を示す正
面図である。
【符号の説明】
1    ダイシングブレード 2    切削屑排出溝 3    ウエハ 4    テーブル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  半導体ウエハのダイシングに使用する
    ダイシングブレードにおいて、ダイシングブレードの両
    サイド面に、ダイシングブレード先端から中心方向に抜
    ける曲線状の切削屑排出溝を放射状に形成したことを特
    徴とするダイシングブレード。
JP11518191A 1991-05-21 1991-05-21 ダイシングブレード Pending JPH04343450A (ja)

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JP11518191A JPH04343450A (ja) 1991-05-21 1991-05-21 ダイシングブレード

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JPH04343450A true JPH04343450A (ja) 1992-11-30

Family

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JP (1) JPH04343450A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016179505A (ja) * 2015-03-23 2016-10-13 株式会社ディスコ 切削ブレードの検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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