JPH0434434Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は、複写機内部に設けられた加熱定着装
置の定着ローラのような回転体の表面温度を検出
する温度センサに関する。

〔考案の技術的背景およびその問題点〕

電子複写機の加熱定着装置に使用される表面に
テフロンをコーテイングしたアルミニウムのシリ
ンダー状の定着ローラの表面温度を検出する温度
検出装置としては、前記回転する定着ローラの表
面に温度センサを直接に接触させて検出する方法
が一番有効であつた。

このような方法として、実公昭59−39625号公
報記載の温度センサが知られている。

この温度センサは、塩化ビニール、ポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリイミド等の樹脂、或いは
フツ素系樹脂等の柔軟性のある厚さ25〜200μｍ
の絶縁薄膜シート上に２本の導体箔を形成し、更
にその上に接着等の方法で前記の絶縁薄膜シート
と同材質の絶縁薄膜シートを形成した所謂フレキ
シブルプリント基板が使用されている。

そして、この絶縁薄膜シートに開孔部を形成し
てこれに感熱素子を搭載してフレキシブルプリン
ト基板の一部を保持体で保持させ、回転体の表面
に感熱素子の部分を密に接触させるものである。

これにより、回転体の温度は薄い絶縁薄膜シー
トを介して感熱素子に伝達され、正確な温度の検
出が可能となる。

しかしながら、この温度センサはフレキシブル
プリント基板によつて構成されているために、そ
の柔軟性によつて回転体に対する接触圧を充分に
取ることができず、定着速度を上げるために定着
ローラの回転速度を早くすると、フレキシブルプ
リント基板が振動を生じ、感熱素子の密着が完全
ではなくなつて正確な温度検出ができなくなる欠
点があつた。

又、温度センサの厚さが薄いために保持体に保
持させるのに、保持体である金属板の折曲げ、カ
シメ等で固定するか、ハトメのような固定具で固
定していたため精度の高い組立てや、小型化が困
難でもあつた。

〔考案の目的〕

本考案は、従来の温度センサの前述の欠点を除
去するためのもので、ポリイミド樹脂ガラス積層
板のような弾性体の絶縁基板によつて定着ローラ
の回転速度が早くなつた場合でも、十分な接触圧
によつて常に密着状態を保持し、正確な温度の検
出を可能ならしめると共に、保持体に対して精度
の高い組立ができ、小型化が可能な温度センサを
提供することを目的とするものである。

〔考案の実施例〕

以下に本考案の一実施例を、図面について説明
する。

１は、例えば厚さ0.4mmのポリイミド樹脂ガラ
ス積層板のような弾性体の絶縁基板で、その一面
には少くとも２本の銅箔等の導体箔２，２′がプ
リントされると共に、該導体箔２，２′間に、こ
れに隣接して開孔部３が形成されている。

この開孔部３に感熱素子４を挿入してそのリー
ド線５，５′を導体箔２，２′に電気的に接続す
る。この接続方法としては、高温で使用される場
合には溶接が使用されるが、それ以外の場合には
ハンダ付けでよい。

導体箔２，２′の他端には外部接続用の引出線
６がハンダ付けで電気的に接続されている。

７は、該引出線６を基板１に固定するためのチ
ユーブで、基板１にはチユーブ７を嵌着するため
の突片８が突設され、その先端はテーパ状の鉤止
部８′となつており、引出線６に嵌めたチユーブ
７を突片８に嵌めると、チユーブ７は鉤止部８′
で抜けなくなり、引出線６の基端が基板１に固定
される。

導体箔２，２′を形成した基板１の反対面には、
回転する定着ローラとの接触をスムースにして定
着ローラの表面に傷を付けないために、ポリイミ
ド系樹脂、シリコン系樹脂、フツ素系樹脂等から
成る減摩性の薄膜シート９が接着等の手段で配設
される。

この薄膜シート９の厚さは、耐摩耗性、熱応答
性の両者を満足させるため25〜200μｍ程度が適
当であり、又材質としては前記の樹脂の他にポリ
イミド系樹脂、又はフツ素系樹脂中にカーボン、
グラフアイト、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、
アルミナ等の減摩材の微細粉末を少くとも一種添
加したものを使用すれば、耐摩耗性、熱応答性は
一層向上する。

この薄膜シート９は、開孔部３を覆うので感熱
素子４の保護をも果すものであり、又感熱素子４
と開孔部３の空間にシリコンゴムや更に熱伝導の
良好な樹脂を充填する等によつて熱応答性を改善
することも可能である。

更に、感熱素子４の保護のために、基板１の導
体箔２，２′面にも薄膜シート１０を接着、被覆
し、導体箔２，２′の保護を兼ねさせ、或いは絶
縁性樹脂を塗布して導体箔２，２′を保護するこ
ともある。

或いは開孔部３にグリースのような流動体を入
れる場合には、前記薄膜シート１０がこれを密封
する役目を果す。

上記のように形成された基板１は、金属板で形
成した保持体１１によつて保持されるものである
が、保持体１１は第３図の形状、構造の方法に限
定されるものではなく、温度センサの取付方法や
取付空間等によつて自由に変形できるものであ
る。

又、基板１は前記のような弾性体であるため充
分な弾力性があるので、取付空間等に制限がある
場合には、基板１に取付用の孔を設け、直接に定
着ローラを支持する枠体にネジ等で取付けること
も可能で、この場合には保持体１１は必要としな
い。

更に、基板１の角部によつて定着ローラのコー
テイング面を傷つけるおそれがある場合には、第
４図のように薄膜シート９を基板１の外まではみ
出すように大きくし、これを防止することもでき
る。

〔考案の効果〕

本考案は、前記したように、耐熱性、弾性を有
する絶縁基板の開孔部に感熱素子を配置すると共
に、該絶縁基板の裏面に耐熱性の薄膜シートを接
着したので、感熱素子は薄膜シートを介して定着
ローラと対向することとなり、従つて、感熱素子
への熱伝導が良好となつて熱応答特性の優れた温
度センサを得ることができ、また、絶縁基板に形
成した導体箔に感熱素子のリード線を接続したの
で、感熱素子の絶縁基板への固定が簡単に行える
と共にリード線の断線の恐れもない等の効果を有
するものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示すもので、第１図
は絶縁基板の平面図、第２図は感熱素子部での縦
断面図、第３図は斜面図、第４図は他の実施状態
の要部の斜面図である。 １……絶縁基板、２，２′……導体箔、３……
開孔部、４……感熱素子、５……感熱素子のリー
ド線、６……外部引出用の引出線、９……薄膜シ
ート。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ポリイミド樹脂ガラス積層板からなる耐熱性、
   弾性を有する絶縁基板と、該絶縁基板上に設けら
   れた少なくとも２本の導体箔および該導体箔に隣
   接して形成された開孔部と、前記導体箔にリード
   線が電気的に接続されて前記開孔部に挿入されて
   いる感熱素子と、前記導体箔に接続された外部導
   出用の引出線と、前記絶縁基板の回転体発熱面に
   接する面に前記開孔部を含んで接着されている耐
   熱性の薄膜シートとより構成したことを特徴とす
   る温度センサ。