JPH04345045A - Ｔａｂ用テープキャリアとボンディングツール - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアとボンディングツールInfo
- Publication number
- JPH04345045A JPH04345045A JP3147948A JP14794891A JPH04345045A JP H04345045 A JPH04345045 A JP H04345045A JP 3147948 A JP3147948 A JP 3147948A JP 14794891 A JP14794891 A JP 14794891A JP H04345045 A JPH04345045 A JP H04345045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- tape carrier
- chip
- base film
- reinforcing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路装置（以
下、ＩＣという）チップをＴＡＢ方式で実装するのに用
いるテープキャリアと、テープキャリアのインナーリー
ドとＩＣチップのボンディング用バンプとの間を熱圧着
するのに用いられるボンディングツールに関するもので
ある。
下、ＩＣという）チップをＴＡＢ方式で実装するのに用
いるテープキャリアと、テープキャリアのインナーリー
ドとＩＣチップのボンディング用バンプとの間を熱圧着
するのに用いられるボンディングツールに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般的なＴＡＢ用テープキャリアでは、
図３に示されるように、ベースフィルム２にＩＣチップ
４を実装するための開口部が開けられ、ベースフィルム
２に設けられたリード８がその開口部６に突出している
。リードのうち、開口部６に突出した部分はインナーリ
ードと呼ばれ、ＩＣチップ４は開口部６でインナーリー
ドに熱圧着により接続される。テープキャリアでＩＣチ
ップ４を接続すると、ＩＣチップとテープキャリアの間
はリード８のみで接続されることになる。そのため、Ｉ
Ｃチップ４に力がかかったりテープキャリアが捩じれた
りすると、そのストレスによってリード８が切れるとい
う不具合が発生する欠点がある。
図３に示されるように、ベースフィルム２にＩＣチップ
４を実装するための開口部が開けられ、ベースフィルム
２に設けられたリード８がその開口部６に突出している
。リードのうち、開口部６に突出した部分はインナーリ
ードと呼ばれ、ＩＣチップ４は開口部６でインナーリー
ドに熱圧着により接続される。テープキャリアでＩＣチ
ップ４を接続すると、ＩＣチップとテープキャリアの間
はリード８のみで接続されることになる。そのため、Ｉ
Ｃチップ４に力がかかったりテープキャリアが捩じれた
りすると、そのストレスによってリード８が切れるとい
う不具合が発生する欠点がある。
【０００３】ＩＣチップが接続される開口部にベースフ
ィルムを残したものとしては、インナーリードの先端部
に連結された状態でベースフィルムを残したものが提案
されている（特開平２−９１３４５号公報参照）。この
引用例のテープキャリアは、ＩＣチップをテープキャリ
アに接続した後、回路面が封止剤で被覆されるまでの間
に回路面に埃が付着したり傷がついたりするのを防ぐ目
的で、開口部の中央部にベースフィルムを残している。 その残されたベースフィルムは開口部の外周のベースフ
ィルムとは接続されておらず、インナーリードと接続さ
れているため、ストレスによりリードが切断される問題
については十分な効果を果たすことはできない。
ィルムを残したものとしては、インナーリードの先端部
に連結された状態でベースフィルムを残したものが提案
されている（特開平２−９１３４５号公報参照）。この
引用例のテープキャリアは、ＩＣチップをテープキャリ
アに接続した後、回路面が封止剤で被覆されるまでの間
に回路面に埃が付着したり傷がついたりするのを防ぐ目
的で、開口部の中央部にベースフィルムを残している。 その残されたベースフィルムは開口部の外周のベースフ
ィルムとは接続されておらず、インナーリードと接続さ
れているため、ストレスによりリードが切断される問題
については十分な効果を果たすことはできない。
【０００４】また、リードとＩＣチップの間のボンディ
ングの信頼性を高める１つの方法として、インナーリー
ドを開口部の深さ方向に押し下げるように折り曲げる、
いわゆるフォーミングという処理が提案されており（特
開平２−１５６６４８号公報参照）、このフォーミング
処理をすればリードとＩＣチップ端の短絡による不良を
防ぐことができる利点がある。しかし、上記引例（特開
平２−９１３４５号）のようにインナーリード先端部と
連結されたベースフィルムをデバイス孔の中央部に残し
ておくと、このようなフォーミング処理を施すことがで
きない。
ングの信頼性を高める１つの方法として、インナーリー
ドを開口部の深さ方向に押し下げるように折り曲げる、
いわゆるフォーミングという処理が提案されており（特
開平２−１５６６４８号公報参照）、このフォーミング
処理をすればリードとＩＣチップ端の短絡による不良を
防ぐことができる利点がある。しかし、上記引例（特開
平２−９１３４５号）のようにインナーリード先端部と
連結されたベースフィルムをデバイス孔の中央部に残し
ておくと、このようなフォーミング処理を施すことがで
きない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はストレスによ
りリードが切断されるという問題を解決することのでき
るテープキャリアを提供することを目的とするものであ
る。本発明はまた、そのようなテープキャリアのインナ
ーリードとＩＣチップとを熱圧着により接続させるのに
好都合なボンディングツールを提供することを目的とす
るものである。
りリードが切断されるという問題を解決することのでき
るテープキャリアを提供することを目的とするものであ
る。本発明はまた、そのようなテープキャリアのインナ
ーリードとＩＣチップとを熱圧着により接続させるのに
好都合なボンディングツールを提供することを目的とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
では、ベースフィルムにＩＣチップが実装される開口部
を有し、その開口部にはＩＣチップと接続されるインナ
ーリードが突出しているとともに、その開口部を横切っ
てベースフィルムと少なくとも２ヶ所で連結している補
強部が設けられている。補強部はテープキャリアと同じ
構造でベースフィルム上にリードと同じ導体用金属箔が
形成されているもの、ベースフィルムのみのもの、又は
リードと同じ導体用金属箔のみのものである。補強部に
は実装されたＩＣチップが見える開口が設けられている
ことが好ましい。本発明のボンディングツールは、テー
プキャリアのインナーリードとＩＣチップのボンディン
グ用バンプとの間を熱圧着する圧着面が単一面ではなく
、列状に配列されたバンプの一列分を圧着する長方形の
圧着面を少なくとも２個備えている。
では、ベースフィルムにＩＣチップが実装される開口部
を有し、その開口部にはＩＣチップと接続されるインナ
ーリードが突出しているとともに、その開口部を横切っ
てベースフィルムと少なくとも２ヶ所で連結している補
強部が設けられている。補強部はテープキャリアと同じ
構造でベースフィルム上にリードと同じ導体用金属箔が
形成されているもの、ベースフィルムのみのもの、又は
リードと同じ導体用金属箔のみのものである。補強部に
は実装されたＩＣチップが見える開口が設けられている
ことが好ましい。本発明のボンディングツールは、テー
プキャリアのインナーリードとＩＣチップのボンディン
グ用バンプとの間を熱圧着する圧着面が単一面ではなく
、列状に配列されたバンプの一列分を圧着する長方形の
圧着面を少なくとも２個備えている。
【０００７】
【実施例】図１は一実施例を表わし、（Ａ）は１個のＩ
Ｃチップ実装用開口部周辺を示す部分平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＡ−Ｂ線位置での断面図である。ベースフィル
ム１０にＩＣチップを実装する開口部１２が開けられ、
ベースフィルム１０上に設けられたリード１４の先端部
がインナーリード１４ａとしてその開口部１２に突出し
ている。開口部１２では補強部１６がその開口部１２の
中央部に設けられており、補強部１６と開口部１２の周
辺部とは連結部１８によって連結されている。連結部１
８は開口部１２の４つの角と補強部１６とを連結してい
る。補強部１６の中央には接続されたＩＣチップ２４を
見ることができるように、開口２０が開けられている。 補強部１６及び連結部１８はテープキャリアの他の部分
と同様にベースフィルム上に金属箔が接着された状態の
ままのもの、ベースフィルムだけのもの、又は金属箔だ
けのものの何れかである。２２はスプロケットでこのテ
ープキャリアを送るための孔である。図ではＩＣチップ
２４が接続された状態を表わしている。ＩＣチップ２４
のボンディング用バンプとインナーリード１４ａの間が
熱圧着されて接続されている。
Ｃチップ実装用開口部周辺を示す部分平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＡ−Ｂ線位置での断面図である。ベースフィル
ム１０にＩＣチップを実装する開口部１２が開けられ、
ベースフィルム１０上に設けられたリード１４の先端部
がインナーリード１４ａとしてその開口部１２に突出し
ている。開口部１２では補強部１６がその開口部１２の
中央部に設けられており、補強部１６と開口部１２の周
辺部とは連結部１８によって連結されている。連結部１
８は開口部１２の４つの角と補強部１６とを連結してい
る。補強部１６の中央には接続されたＩＣチップ２４を
見ることができるように、開口２０が開けられている。 補強部１６及び連結部１８はテープキャリアの他の部分
と同様にベースフィルム上に金属箔が接着された状態の
ままのもの、ベースフィルムだけのもの、又は金属箔だ
けのものの何れかである。２２はスプロケットでこのテ
ープキャリアを送るための孔である。図ではＩＣチップ
２４が接続された状態を表わしている。ＩＣチップ２４
のボンディング用バンプとインナーリード１４ａの間が
熱圧着されて接続されている。
【０００８】（Ｂ）に示されるように、インナーリード
１４ａが開口部１２の深さ方向に押し下げられたフォー
ミング処理がなされており、インナーリード１４ａとＩ
Ｃチップ２４の端部との間で短絡が起こるのを防いで信
頼性が高められている。しかし、本発明ではインナーリ
ードが押し下げられていないものも含んでいる。
１４ａが開口部１２の深さ方向に押し下げられたフォー
ミング処理がなされており、インナーリード１４ａとＩ
Ｃチップ２４の端部との間で短絡が起こるのを防いで信
頼性が高められている。しかし、本発明ではインナーリ
ードが押し下げられていないものも含んでいる。
【０００９】このようなテープキャリアはポリイミドフ
ィルムなどのベースフィルム１０上に銅箔が接着され、
その銅箔が写真製版とエッチングによりパターン化され
てリード１４が形成されたものである。補強部１６と連
結部１８がテープキャリアのベースフィルムと銅箔を備
えているときは、補強部１６と連結部１８は開口部１２
を形成する工程で開口部１２と同時に形成される。補強
部１６と連結部１８がベースフィルムのみであるときは
、補強部１６と連結部１８は開口部の形成工程と、銅箔
をパターン化する工程の両工程で形成される。補強部１
６と連結部１８が銅箔のみであるときも、開口部の形成
工程と、銅箔をパターン化する工程の両工程で形成され
る。図１では補強部１６は開口部１２の周辺のベースフ
ィルム１０と４ヶ所で連結されているが、この連結部は
少なくとも２ヶ所あれば目的を達成することができる。
ィルムなどのベースフィルム１０上に銅箔が接着され、
その銅箔が写真製版とエッチングによりパターン化され
てリード１４が形成されたものである。補強部１６と連
結部１８がテープキャリアのベースフィルムと銅箔を備
えているときは、補強部１６と連結部１８は開口部１２
を形成する工程で開口部１２と同時に形成される。補強
部１６と連結部１８がベースフィルムのみであるときは
、補強部１６と連結部１８は開口部の形成工程と、銅箔
をパターン化する工程の両工程で形成される。補強部１
６と連結部１８が銅箔のみであるときも、開口部の形成
工程と、銅箔をパターン化する工程の両工程で形成され
る。図１では補強部１６は開口部１２の周辺のベースフ
ィルム１０と４ヶ所で連結されているが、この連結部は
少なくとも２ヶ所あれば目的を達成することができる。
【００１０】このような実施例でインナーリード１４ａ
にＩＣチップ２４を熱圧着するためのボンディングツー
ルを図２に示す。従来のボンディングツールとしては、
ＩＣチップ実装用開口部に突出した全てのインナーリー
ドを一度の熱圧着工程でボンディングできるように圧着
面が単一の正方形又は長方形のものが用いられているが
、本発明のテープキャリアではＩＣチップ実装用開口部
の中央部に補強部が残っているため、単一の圧着面をも
つボンディングツールで一度に全ての熱圧着を行なうこ
とはできない。そこで、図２（Ａ）に示されるように２
つの長方形の圧着面３２ａ，３２ｂをもつヒータブロッ
ク３０により対向する二列のインナーリードをＩＣチッ
プに熱圧着する。そのため、図１の実施例のテープキャ
リアでは２回の熱圧着工程が必要になる。
にＩＣチップ２４を熱圧着するためのボンディングツー
ルを図２に示す。従来のボンディングツールとしては、
ＩＣチップ実装用開口部に突出した全てのインナーリー
ドを一度の熱圧着工程でボンディングできるように圧着
面が単一の正方形又は長方形のものが用いられているが
、本発明のテープキャリアではＩＣチップ実装用開口部
の中央部に補強部が残っているため、単一の圧着面をも
つボンディングツールで一度に全ての熱圧着を行なうこ
とはできない。そこで、図２（Ａ）に示されるように２
つの長方形の圧着面３２ａ，３２ｂをもつヒータブロッ
ク３０により対向する二列のインナーリードをＩＣチッ
プに熱圧着する。そのため、図１の実施例のテープキャ
リアでは２回の熱圧着工程が必要になる。
【００１１】図２（Ｂ）は図１のテープキャリアの熱圧
着を一度の工程で行なうためのボンディングツールのヒ
ータブロックを表わしている。このヒータブロック３４
は４つの辺に配列されたインナーリード列に対応して４
つの圧着面３６ａ〜３６ｄを備えている。
着を一度の工程で行なうためのボンディングツールのヒ
ータブロックを表わしている。このヒータブロック３４
は４つの辺に配列されたインナーリード列に対応して４
つの圧着面３６ａ〜３６ｄを備えている。
【００１２】テープキャリアのインナーリードにＩＣチ
ップを接続した後、樹脂封止を行なうとインナーリード
と封止樹脂との熱膨張率の差から生じるインナーリード
のずれや断線、腐食環境下での腐食断線などを防止する
ために、インナーリードに屈曲加工を施したり、インナ
ーリード部をＩＣチップ側に凸となるように曲げ加工を
施すことが提案されている（特開平２−２０５３３３号
公報、特開平２−８９３３２号公報参照）。本発明でも
インナーリードにそのような目的の屈曲加工や曲げ加工
を施してもよい。ＩＣチップを実装するための開口部内
に配列されたインナーリード配列の両端部ではリードが
曲がることがあるので、その開口部内において両端部の
インナーリードの中間部からリード線引出し方向に交差
して分岐した支持部を一体成型することが提案されてい
る（特開平１−６７７４８参照）。本発明でもそのよう
な曲がりを防ぐ支持部を設けてもよい。
ップを接続した後、樹脂封止を行なうとインナーリード
と封止樹脂との熱膨張率の差から生じるインナーリード
のずれや断線、腐食環境下での腐食断線などを防止する
ために、インナーリードに屈曲加工を施したり、インナ
ーリード部をＩＣチップ側に凸となるように曲げ加工を
施すことが提案されている（特開平２−２０５３３３号
公報、特開平２−８９３３２号公報参照）。本発明でも
インナーリードにそのような目的の屈曲加工や曲げ加工
を施してもよい。ＩＣチップを実装するための開口部内
に配列されたインナーリード配列の両端部ではリードが
曲がることがあるので、その開口部内において両端部の
インナーリードの中間部からリード線引出し方向に交差
して分岐した支持部を一体成型することが提案されてい
る（特開平１−６７７４８参照）。本発明でもそのよう
な曲がりを防ぐ支持部を設けてもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明ではＩＣチップを実装するための
開口部の中央部にベースフィルムと少なくとも２ヶ所で
連結した補強部を設けたので、歪によってインナーリー
ドが切断したり剥がれたりするのを防止することができ
、信頼性の高いＴＡＢ方式のＩＣチップ実装体を実現す
ることができる。本発明ではまた、圧着面を２以上もつ
ボンディングツールにより本発明のテープキャリアのイ
ンナーリードとＩＣチップのボンディング用バンプとの
間を能率的に熱圧着することができる。
開口部の中央部にベースフィルムと少なくとも２ヶ所で
連結した補強部を設けたので、歪によってインナーリー
ドが切断したり剥がれたりするのを防止することができ
、信頼性の高いＴＡＢ方式のＩＣチップ実装体を実現す
ることができる。本発明ではまた、圧着面を２以上もつ
ボンディングツールにより本発明のテープキャリアのイ
ンナーリードとＩＣチップのボンディング用バンプとの
間を能率的に熱圧着することができる。
【図１】一実施例を示す図であり、（Ａ）は部分平面図
、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ｂ線位置での断面図である。
、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ｂ線位置での断面図である。
【図２】本発明で用いるボンディングツールのヒータブ
ロックを示す異なる例の部分斜視図である。
ロックを示す異なる例の部分斜視図である。
【図３】従来のテープキャリアを示す部分平面図である
。
。
１０ ベースフィルム
１２ 開口部
１４ リード
１４ａ インナーリード
１６ 補強部
１８ 連結部
２０ 開口
２４ ＩＣチップ
Claims (4)
- 【請求項１】 ベースフィルムに半導体集積回路装置
チップが実装される開口部を有し、その開口部には半導
体集積回路装置チップと接続されるインナーリードが突
出しているとともに、その開口部を横切ってベースフィ
ルムと少なくとも２ヶ所で連結している補強部が設けら
れているＴＡＢ用テープキャリア。 - 【請求項２】 前記補強部はリードと同じ導体用金属
箔で構成されている請求項１に記載のＴＡＢ用テープキ
ャリア。 - 【請求項３】 前記補強部には実装された半導体集積
回路装置チップが見える開口が設けられている請求項１
又は２に記載のＴＡＢ用テープキャリア。 - 【請求項４】 テープキャリアのインナーリードと半
導体集積回路装置チップのボンディング用バンプとの間
を熱圧着する圧着面が単一面ではなく、列状に配列され
た前記バンプの一列分を圧着する長方形の圧着面が少な
くとも２個設けられているボンディングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147948A JPH04345045A (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | Ｔａｂ用テープキャリアとボンディングツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147948A JPH04345045A (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | Ｔａｂ用テープキャリアとボンディングツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04345045A true JPH04345045A (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=15441694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3147948A Pending JPH04345045A (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | Ｔａｂ用テープキャリアとボンディングツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04345045A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102575189B1 (ko) * | 2023-02-15 | 2023-09-06 | 네모시스 주식회사 | 배전선로에서 장애위치를 파악하는 방법 및 장치 |
-
1991
- 1991-05-22 JP JP3147948A patent/JPH04345045A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102575189B1 (ko) * | 2023-02-15 | 2023-09-06 | 네모시스 주식회사 | 배전선로에서 장애위치를 파악하는 방법 및 장치 |
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