JPH0434797U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0434797U JPH0434797U JP7633690U JP7633690U JPH0434797U JP H0434797 U JPH0434797 U JP H0434797U JP 7633690 U JP7633690 U JP 7633690U JP 7633690 U JP7633690 U JP 7633690U JP H0434797 U JPH0434797 U JP H0434797U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- end surface
- metal case
- conductive film
- side wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例の要部側断面図
、第２図は従来技術による要部斜視図、第３図は
第２図の側断面図である。 図において、１は回路基板、１ａは端面、１ｂ
は導体膜、２は金属ケース、２ａは側壁をそれぞ
れ示す。
、第２図は従来技術による要部斜視図、第３図は
第２図の側断面図である。 図において、１は回路基板、１ａは端面、１ｂ
は導体膜、２は金属ケース、２ａは側壁をそれぞ
れ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 箱形の金属ケース２内に収納する回路基板１の
シールド構造であつて、 前記回路基板１は端面１ａを含む周縁表裏面に
アースレベルの導体膜１ｂを備え、前記端面１ａ
と前記金属ケース２の側壁２ａ内面との隙間を小
さく近接対置し半田付け固着することを特徴とす
る回路基板のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7633690U JPH0434797U (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7633690U JPH0434797U (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0434797U true JPH0434797U (ja) | 1992-03-23 |
Family
ID=31617714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7633690U Pending JPH0434797U (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0434797U (ja) |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP7633690U patent/JPH0434797U/ja active Pending
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