JPH043503Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH043503Y2 JPH043503Y2 JP1985144495U JP14449585U JPH043503Y2 JP H043503 Y2 JPH043503 Y2 JP H043503Y2 JP 1985144495 U JP1985144495 U JP 1985144495U JP 14449585 U JP14449585 U JP 14449585U JP H043503 Y2 JPH043503 Y2 JP H043503Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- printed circuit
- circuit board
- mounting base
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E03—WATER SUPPLY; SEWERAGE
- E03F—SEWERS; CESSPOOLS
- E03F1/00—Methods, systems, or installations for draining-off sewage or storm water
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、半導体集積回路（IC）チツプを
プリント基板に直接搭載するのに用いられるダイ
パツド兼ヒートシンクに関するものである。
プリント基板に直接搭載するのに用いられるダイ
パツド兼ヒートシンクに関するものである。
従来、ICチツプをプリント基板に直接搭載す
るには、プリント基板に貫通孔を設け、その片側
にICチツプを支持するための当て板（ダイパツ
ド）をはんだ付け等により固定するようになつて
おり、ダイパツドはICチツプが発する熱を逃が
すためのヒートシンクとしての役割をも有し、金
メツキ銅板等で形成されている。そして、ダイパ
ツド兼ヒートシンク（以下、単にヒートシンクと
する）を単にプリント基板の片側に当てるだけで
は、はんだ付けのためにリフロー炉へ移動させる
際の振動や、はんだの溶融によつてヒートシンク
が位置ずれを起こすことがあるため、第３図に示
すように、プリント基板１の穴２に座ぐり部３を
形成し、これにヒートシンク４をその外面がプリ
ント基板１の回路パターン５と反対側の面にほぼ
同一面となるよう嵌合し、座ぐり部３に対応する
ヒートシンク４の内面および外周面をはんだ付け
するというやり方も行なわれている。
るには、プリント基板に貫通孔を設け、その片側
にICチツプを支持するための当て板（ダイパツ
ド）をはんだ付け等により固定するようになつて
おり、ダイパツドはICチツプが発する熱を逃が
すためのヒートシンクとしての役割をも有し、金
メツキ銅板等で形成されている。そして、ダイパ
ツド兼ヒートシンク（以下、単にヒートシンクと
する）を単にプリント基板の片側に当てるだけで
は、はんだ付けのためにリフロー炉へ移動させる
際の振動や、はんだの溶融によつてヒートシンク
が位置ずれを起こすことがあるため、第３図に示
すように、プリント基板１の穴２に座ぐり部３を
形成し、これにヒートシンク４をその外面がプリ
ント基板１の回路パターン５と反対側の面にほぼ
同一面となるよう嵌合し、座ぐり部３に対応する
ヒートシンク４の内面および外周面をはんだ付け
するというやり方も行なわれている。
しかしながら、第３図のようなヒートシンクの
取付け方では、位置決めが簡単化され、防湿性も
向上するものの、ヒートシンク４の外周面がプリ
ント基板１中に完全に埋まるため、ヒートシンク
４の露出表面積が小さくなり、熱放散性が減殺さ
れるという欠点がある。
取付け方では、位置決めが簡単化され、防湿性も
向上するものの、ヒートシンク４の外周面がプリ
ント基板１中に完全に埋まるため、ヒートシンク
４の露出表面積が小さくなり、熱放散性が減殺さ
れるという欠点がある。
この考案は上記の事情に鑑みなされたもので、
その目的は、位置決めが簡単で、熱放散性および
防湿性にすぐれたICチツプ用ヒートシンクを提
供することにある。
その目的は、位置決めが簡単で、熱放散性および
防湿性にすぐれたICチツプ用ヒートシンクを提
供することにある。
上記の課題を解決するために、この考案のIC
チツプ用ヒートシンクは、平板状のヒートシンク
本体７の片面中央部にICチツプ９の取付け台８
を一体に設け、上記取付け台８をプリント基板１
の取付け穴２に合致する大きさに形成し、上記取
付け台８の全周にわたる側面とその側面に直角に
接したヒートシンク本体７の面とによりプリント
基板１に対する位置決め固定部１１を形成し、上
記取付け台８の厚さを、ICチツプ９と当該取付
け台８の合計厚さが上記プリント基板１の内面の
厚さを越えない範囲に設定した構成としたもので
ある。
チツプ用ヒートシンクは、平板状のヒートシンク
本体７の片面中央部にICチツプ９の取付け台８
を一体に設け、上記取付け台８をプリント基板１
の取付け穴２に合致する大きさに形成し、上記取
付け台８の全周にわたる側面とその側面に直角に
接したヒートシンク本体７の面とによりプリント
基板１に対する位置決め固定部１１を形成し、上
記取付け台８の厚さを、ICチツプ９と当該取付
け台８の合計厚さが上記プリント基板１の内面の
厚さを越えない範囲に設定した構成としたもので
ある。
上記のヒートシンク６は、プリント基板１の取
付け穴２に取付け台８を嵌合させた状態で位置決
め固定部１１をはんだ付けすることによりプリン
ト基板１に取付けられる。
付け穴２に取付け台８を嵌合させた状態で位置決
め固定部１１をはんだ付けすることによりプリン
ト基板１に取付けられる。
その後、取付け台８にICチツプ９が取付けら
れ、ICチツプ９とプリント回路５との間でワイ
ヤボンデイングが行われる。ヒートシンク６は
ICチツプ９の熱を放散し、その温度上昇を防ぐ。
れ、ICチツプ９とプリント回路５との間でワイ
ヤボンデイングが行われる。ヒートシンク６は
ICチツプ９の熱を放散し、その温度上昇を防ぐ。
第１図および第２図ａ，ｂは、この考案のIC
チツプ用ヒートシンクの一実施例を示す。この実
施例のヒートシンク６は、金メツキ銅等の熱の良
導体で形成され、四角形のヒートシンク本体７と
その中央部に一体に設けられた四角形の取付け台
８とにより構成される。
チツプ用ヒートシンクの一実施例を示す。この実
施例のヒートシンク６は、金メツキ銅等の熱の良
導体で形成され、四角形のヒートシンク本体７と
その中央部に一体に設けられた四角形の取付け台
８とにより構成される。
上記取付け台８は、プリント基板１に設けられ
た取付け穴２に合致し、その内側にすき間なく嵌
合する大きさである。取付け台８の各側面と、こ
れに直角に接するヒートシンク本体７の面とによ
り位置決め固定部１１を形成する。
た取付け穴２に合致し、その内側にすき間なく嵌
合する大きさである。取付け台８の各側面と、こ
れに直角に接するヒートシンク本体７の面とによ
り位置決め固定部１１を形成する。
また、上記取付け台８の厚さは、その厚さと、
その面上に取付けられるICチツプ９の厚さとの
合計厚さが、プリント基板１の厚さを越えないよ
うに、即ちICチツプ９がプリント基板２の面か
ら突出しないように設定される。
その面上に取付けられるICチツプ９の厚さとの
合計厚さが、プリント基板１の厚さを越えないよ
うに、即ちICチツプ９がプリント基板２の面か
ら突出しないように設定される。
次に、上記の構成でなるヒートシンク６をプリ
ント基板１に取付ける方法について説明する。
ント基板１に取付ける方法について説明する。
プリント基板１の取付け穴２の周辺部において
は、ヒートシンク６の位置決め固定部１１と接触
する部分に銅箔が残され、その上にはんだ層が形
成されているので、取付け台８を取付け穴２に嵌
合してリフロー炉が装入すれば、はんだが溶融
し、ヒートシンク６がプリント基板１に固定され
る。
は、ヒートシンク６の位置決め固定部１１と接触
する部分に銅箔が残され、その上にはんだ層が形
成されているので、取付け台８を取付け穴２に嵌
合してリフロー炉が装入すれば、はんだが溶融
し、ヒートシンク６がプリント基板１に固定され
る。
その後、ICチツプ９が取付け台８上に固定さ
れ、ボンデイングワイヤ１０によるICチツプ９
とプリント基板１の回路パターン５との接続作業
が行なわれる。
れ、ボンデイングワイヤ１０によるICチツプ９
とプリント基板１の回路パターン５との接続作業
が行なわれる。
以上のようにして組立てられたICチツプ搭載
のプリント基板１は、ヒートシンク６の露出面か
ら熱放散が行われ、また位置決め固定部１１にお
いて、ICチツプ９側へ湿気が侵入することを阻
止する作用を行なう。
のプリント基板１は、ヒートシンク６の露出面か
ら熱放散が行われ、また位置決め固定部１１にお
いて、ICチツプ９側へ湿気が侵入することを阻
止する作用を行なう。
以上のように、この考案はヒートシンク本体７
の中央部分に一体に設けた取付け台８を、プリン
ト基板１の取付け穴２に嵌合することにより容易
に位置決めされるので、自動実装が可能である。
また、ヒートシンク本体７はその外側面も外部に
露出されるので、熱放散性が改善されると共に、
位置決め固定部１１により湿気の侵入を阻止する
ので、ICチツプ９の性能の劣化を防ぐことがで
きる。
の中央部分に一体に設けた取付け台８を、プリン
ト基板１の取付け穴２に嵌合することにより容易
に位置決めされるので、自動実装が可能である。
また、ヒートシンク本体７はその外側面も外部に
露出されるので、熱放散性が改善されると共に、
位置決め固定部１１により湿気の侵入を阻止する
ので、ICチツプ９の性能の劣化を防ぐことがで
きる。
更に、ICチツプ９はプリント基板１の表面か
ら突出することがないので、全体の厚さを薄く形
成することができる。
ら突出することがないので、全体の厚さを薄く形
成することができる。
第１図はこの考案のICチツプ用ヒートシンク
の一実施例をプリント基板に取付けた状態を示す
断面図、第２図ａおよびｂはそれぞれ上記実施例
の平面図および側面図、第３図は従来例の断面図
である。 １……プリント基板、２……取付け穴、５……
プリント回路、６……ヒートシンク、７……ヒー
トシンク本体、８……取付け台、９……ICチツ
プ、１０……ボンデイングワイヤ、１１……位置
決め固定部。
の一実施例をプリント基板に取付けた状態を示す
断面図、第２図ａおよびｂはそれぞれ上記実施例
の平面図および側面図、第３図は従来例の断面図
である。 １……プリント基板、２……取付け穴、５……
プリント回路、６……ヒートシンク、７……ヒー
トシンク本体、８……取付け台、９……ICチツ
プ、１０……ボンデイングワイヤ、１１……位置
決め固定部。
Claims (1)
- 平板状のヒートシンク本体７の片面中央部に
ICチツプ９の取付け台８を一体に設け、上記取
付け台８をプリント基板１の取付け穴２に合致す
る大きさに形成し、上記取付け台８の全周にわた
る側面とその側面に直角に接したヒートシンク本
体７の面とによりプリント基板１に対する位置決
め固定部１１を形成し、上記取付け台８の厚さ
を、ICチツプ９と当該取付け台８の合計厚さが
上記プリント基板１の厚さを越えない範囲に設定
したことを特徴とする半導体集積回路チツプ用ヒ
ートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985144495U JPH043503Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985144495U JPH043503Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252942U JPS6252942U (ja) | 1987-04-02 |
| JPH043503Y2 true JPH043503Y2 (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=31055152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985144495U Expired JPH043503Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH043503Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4818069U (ja) * | 1971-07-07 | 1973-03-01 | ||
| JPS5993170U (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-25 | 三洋電機株式会社 | フラツトパツケ−ジ型ｉｃの取付構造 |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP1985144495U patent/JPH043503Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6252942U (ja) | 1987-04-02 |
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