JPH04350949A - 電子部品の樹脂封止成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣ、ＬＳ
Ｉ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂によ
り封止成形する装置の改良に係り、特に、樹脂成形体に
ボイドが形成されるのを防止するものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われているが
、この方法は、例えば、樹脂成形用金型（図２〜４参照
）を用いて、通常、次のようにして行われる。即ち、予
め、上型（固定型）及び下型（可動型）を加熱手段にて
樹脂成形温度にまで加熱する。次に、電子部品を装着し
たリードフレームを下型面に設けたセット用凹所の所定
位置に嵌合セットすると共に、樹脂材料をポット内に供
給する（図２参照）。次に、下型を上動して上下両型を
型締めする。このとき、上記電子部品及びその周辺のリ
ードフレームは、該両型面に対設した上下両キャビティ
内に嵌装されることになり、また、ポット内の樹脂材料
は加熱されて順次に溶融化される。次に、上記ポット内
の樹脂材料をプランジャーにて加圧して、溶融化した樹
脂材料を該ポットと両キャビティとの間に設けられた樹
脂通路を通して両キャビティ内に注入する（図３参照）
。なお、上記キャビティと外部とを適宜なエアベントを
介して連通し、両キャビティ内への溶融樹脂材料注入・
充填作用を利用して、該キャビティ内部の空気を外部へ
押し出すように設けられている。従って、電子部品及び
その周辺のリードフレームは、両キャビティの形状に対
応して成形される樹脂成形体内に封止成形されることに
なるので、樹脂の硬化後に下型を下動して上下両型を型
開きすると共に、これと略同時的に、両キャビティ内の
樹脂成形体（モールドパッケージ）とリードフレーム及
び樹脂通路内の硬化樹脂を離型機構により夫々離型させ
ればよい（図４参照）。

【０００３】ところで、上記したように、ポットと樹脂
通路及び両キャビティ内に存在する残溜空気はエアベン
トから外部に自然に排出されるように考慮されているが
、この残溜空気排出手段による場合は、その排出作用が
不確実であること等に基因して、樹脂成形体における内
部ボイドの形成等を有効に防止することができないと云
う問題がある。

【０００４】樹脂成形体内部のボイド形成と云う問題を
解消するためには、例えば、ポットと樹脂通路及び両キ
ャビティ内に存在する残溜空気を外部に強制的に排気す
ることが考えられる。しかしながら、この強制排気手段
は、上記残溜空気が溶融樹脂材料中に混入されないと云
う点で優れているが、次のような技術的問題があるため
に実用化されていないのが実情である。即ち、樹脂封止
成形装置の金型における上型及び下型の両型はその樹脂
成形毎に型開閉（型締め及び型開き）されるが、上記強
制排気手段を採用するためには、両型の型締時に、該両
型における少なくともポット・樹脂通路・キャビティ部
を外気と遮断し、その範囲内の残溜空気を排気しなけれ
ばならない。また、そのような外気を遮断するための手
段としては、例えば、両型の型面、即ち、両型のパーテ
ィングライン面にＯリングを配置し、その型締時に該Ｏ
リングを押圧して該Ｏリングにより設定される範囲内と
外気とを遮断するもの、或は、両型の型面に嵌合凹凸部
を対向配置し、その型締時に該凹凸部を嵌合させると共
に、その凹凸部の嵌合面に設けたＯリングを押圧して該
Ｏリングにより設定される範囲内と外気とを遮断するも
の等が考えられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、両型の
型面にＯリングや嵌合凹凸部等の外気遮断手段を配設す
る従来装置の構成においては、該両型の型締めと該外気
遮断手段による外気遮断作用とが略同時的に行われるた
め、例えば、該両型面に供給したリードフレームが何ら
かの理由によって所定の位置及び状態にセットされてい
ないような異常時においても、その型締作用と外気遮断
作用とが略同時的に行われて、該両型の型面やリードフ
レーム及び外気遮断手段自体を損傷すると云った問題が
ある。

【０００６】また、上記外気遮断手段が両型の型面等に
固設されているときは、該両型に対するチェイスブロッ
クの装着や交換作業が面倒であると云う問題があり、更
に、多品種少量生産と云う要請に対応してチェイスブロ
ックを頻繁に交換するタイプの電子部品の樹脂封止成形
装置においては、このチェイスブロック交換作業に手数
を要して全体的な生産性が低下する等の問題がある。

【０００７】本発明は、上述した残溜空気の外部強制排
気手段の構成を簡略化してその作業性・操作性の向上を
図ると共に、固定及び可動の両型に対する固定側及び可
動側の両チェイスブロックの着脱作業を簡易に且つ確実
に行うことができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
樹脂封止成形装置は、固定型（１）　と可動型（２）　
とを対向配置させた樹脂成形用金型を備えた電子部品の
樹脂封止成形装置であって、上記固定型（１）　及び可
動型（２）　の夫々に、該両型（１・２）　における少
なくとも樹脂材料供給用のポット（９）　・樹脂通路（
２５・２６）　・樹脂成形用のキャビティ（１０・２０
）　部の外側方周囲を覆う外気遮断用部材（３３・３０
）　を摺動自在に各嵌装し、且つ、該両型（１・２）　
の型締時に該両外気遮断用部材（３３・３０）　の両者
を嵌合自在に配設すると共に、該両型（１・２）　と上
記両外気遮断用部材（３３・３０）　との各嵌合面、並
びに、該両外気遮断用部材（３３・３０）　両者の嵌合
面にシール部材を介在配置し、更に、上記両外気遮断用
部材（３３・３０）　両者の嵌合時において両型（１・
２）　間に設定される外気遮断空間部（３８）と真空源
（４０）側とを真空経路（３９）を介して連通接続させ
て構成したことを特徴とするものである。

【０００９】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形装置は、固定型（１）　と可動型（２）とを対向配置
させると共に、該両型に対してチェイスブロック（７・
８）　を着脱自在に嵌装した樹脂成形用金型を備えた電
子部品の樹脂封止成形装置であって、上記固定型（１）
　及び可動型（２）　の夫々に、該両型における少なく
とも樹脂材料供給用のポット（９）　・樹脂通路（２５
・２６）　・樹脂成形用のキャビティ（１０・２０）　
部の外側方周囲を覆う外気遮断用部材（３３・３０）　
を摺動自在に各嵌装すると共に、該両外気遮断用部材（
３３・３０）　の両者を、該両型の型締時に嵌合自在に
配設し、且つ、該両型に対する上記チェイスブロック（
７・８）　の着脱時には該着脱作業を阻害しない位置に
まで後退自在に配設し、また、該両型と上記両外気遮断
用部材（３３・３０）　との各嵌合面、並びに、該両外
気遮断用部材（３３・３０）　両者の嵌合面にシール部
材を介在配置し、更に、上記両外気遮断用部材（３３・
３０）　両者の嵌合時において両型（１・２）間に設定
される外気遮断空間部（３８）と真空源（４０）側とを
真空経路（３９）を介して連通接続させて構成したこと
を特徴とするものである。

【００１０】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形装置は、上記した両外気遮断用部材（３３・３０）　
の夫々が、固定側及び可動側の両金型ベース（３・４）
　の外周面に対して摺動自在に各嵌装されていることを
特徴とするものである。

【００１１】

【作用】本発明の構成によれば、固定及び可動の両型（
１・２）　の型締時に、両外気遮断用部材（３３・３０
）　を摺動させて該両外気遮断用部材（３３・３０）　
の両者を嵌合させることにより、該両型（１・２）　に
おける少なくともポット・樹脂通路・キャビティの外側
方周囲を覆って外気遮断空間部（３８）を容易に構成す
ることができる。従って、上記外気遮断空間部（３８）
に連通接続させた真空源（４０）を作動することによっ
て、該外気遮断空間部（３８）内の残溜空気を、真空経
路（３９）を通して、効率良く且つ確実に外部に排出す
ることができる。また、この状態で電子部品の樹脂封止
成形を行うことにより、該外気遮断空間部（３８）内の
残溜空気が溶融樹脂材料中に混入するのを防止できる。 更に、樹脂材料（Ｒ）　の加熱溶融化の過程において該
樹脂材料内部の空気が該外気遮断空間部（３８）内に流
出した場合においても、その空気が溶融樹脂材料中に混
入するのを防止することができる。また、上記両外気遮
断用部材（３３・３０）　両者の嵌合作用は、該両型（
１・２）　の型開閉作用とは無関係に行うことができる
。

【００１２】

【実施例】図１には、電子部品の樹脂封止成形装置の構
成を概略的に示しており、また、図２〜４には、該装置
における金型要部を概略的に示しており、また、図５〜
６は該金型要部を拡大して示している。

【００１３】この装置には、上部固定盤に装設される固
定型１（上型）と、下部可動盤に装設される可動型２（
下型）とが対設されている。

【００１４】また、固定側金型ベース３及び可動側金型
ベース４には、ヒータ等の樹脂材料加熱手段５・６が夫
々設けられている。また、固定側金型ベース３には固定
側チェイスブロック７がアリ溝３ａ及びアリ部７ａ等に
よる嵌合手段によって着脱自在に装設されている。また
、可動側金型ベース４には可動側チェイスブロック８が
アリ溝４ａ及びアリ部８ａ等による嵌合手段によって着
脱自在に装設されている。また、上記両金型ベース３・
４に嵌合された両チェイスブロック７・８は、その前後
両端部に固定する適宜なブロック７ｂ・８ｂを介して所
定位置に嵌装されるように設けられている。なお、図１
には、両チェイスブロック７・８の前後両端部をブロッ
ク７ｂ・８ｂにて固定する場合を示したが、該ブロック
７ｂ・８ｂのいずれか一方を省略してもよい。例えば、
その一方側のブロックに相当する部分と両金型ベース３
・４とを一体に形成するようにしてもよい。更に、上記
両チェイスブロック７・８と両固定ブロック７ｂ・８ｂ
との間に、適当なシール部材（図示なし）を介在配置さ
せてもよい。

【００１５】また、可動側チェイスブロック８には所要
複数個の樹脂材料供給用ポット９が配設されており、更
に、該各ポット９の周辺所定位置には所要複数個の樹脂
成形用キャビティ１０が夫々配設されている。また、該
可動側チェイスブロック８には、ヒータ等の専用加熱手
段１１が装設されている。また、該可動側チェイスブロ
ック８の下方位置にはキャビティ１０内にて成形される
樹脂成形体の離型用エジェクターピン１２ａを備えた下
部エジェクタープレート１２と、上記各ポット９内に供
給された各樹脂材料Ｒを夫々各別に加圧するためのプラ
ンジャー１３ａを備えたプランジャーホルダー１３とが
配設されている。また、上記各エジェクターピン１２ａ
の上端部は各キャビティ１０に連通するピン孔１４に夫
々嵌合されている。 また、上記各プランジャー１３ａの上端部は可動側金型
ベース４及びエジェクタープレート１２に設けた挿通孔
１５・１６を通して各ポット９に夫々嵌合されている。 また、上記プランジャーホルダー１３は、上記可動側金
型ベース４の下部に設けたレール部材１３ｂに対して着
脱自在に装設されている。なお、上記可動側金型ベース
４に設けられる下部エジェクタープレート１２の嵌装空
間部と外部との間、及び、上記プランジャーホルダー１
３の嵌装空間部と外部との間に、適当なシール部材（図
示なし）を介在配置させてもよい。

【００１６】また、固定側チェイスブロック７には、上
記キャビティ１０の位置及び数に対応したキャビティ２
０が夫々対設されている。また、該固定側チェイスブロ
ック７には、ヒータ等の専用加熱手段２１が装設されて
いる。 また、該固定側チェイスブロック７の上方位置にはキャ
ビティ２０内にて成形される樹脂成形体の離型用エジェ
クターピン２２ａを備えた上部エジェクタープレート２
２と、該上部エジェクタープレートの支持ピン２２ｂと
、該支持ピン２２ｂを介して上部エジェクタープレート
２２を押し下げるための弾性部材２３とが夫々配設され
ている。また、上記各エジェクターピン２２ａの下端部
は各キャビティ２０に連通するピン孔２４と、各ポット
９の位置に対向して設けられるカル部２５に連通するピ
ン孔２４ａに夫々嵌合されている。上記エジェクタープ
レート２２は、図２及び図４に示す両型（１・２）　の
型開時に弾性部材２３の弾性により押し下げられること
により、そのキャビティ２０内と、ポット９と該キャビ
ティ２０との間に設けられる所要長さの樹脂通路部（図
例のものは、カル部２５とゲート部２６）内にて硬化し
た樹脂成形体Ｐを夫々離型させることができるように設
けられている。

【００１７】なお、上記両型（１・２）　の型開時にお
いては、前記下部エジェクタープレート１２はエジェク
ターバー１２ｂによって押し上げられてその各エジェク
ターピン１２ａが各キャビティ１０内の樹脂成形体Ｐを
夫々離型させることになるが（図４参照）、その型締時
においては、上下両エジェクタープレート２２・１２に
対向配置した上下のリターンピン（図示なし）が該両エ
ジェクタープレート２２・１２を上方及び下方に夫々後
退させるように設けられている（図３参照）。

【００１８】従って、上記した樹脂封止成形装置を用い
てリードフレーム２７に装着した電子部品２７ａを樹脂
封止成形する場合は、先ず、図２に示すように、リード
フレーム２７を適宜な供給取出機構２８を介して可動型
（下型）面に設けたセット用凹所２９の所定位置に供給
セットすると共に、各ポット９内に樹脂材料（樹脂タブ
レット）Ｒを供給し、次に、図３に示すように、下部可
動盤を介して可動型２を上昇させて両型（１・２）　の
型締めを行い、次に、各ポット９内の樹脂材料Ｒをプラ
ンジャー１３ａにて加圧し加熱手段（５・６・１１・２
１）　により加熱溶融化された樹脂材料を樹脂通路部（
２５・２６）　を通して両キャビティ（１０・２０）　
内に注入充填させることにより、樹脂成形体Ｐ（図４参
照）内に該電子部品２７ａを封止成形することができる
。

【００１９】本発明装置は、上述したような電子部品の
樹脂封止成形装置において、次の構成を備えたことを特
長としている。

【００２０】即ち、上記した可動側金型ベース４に、可
動型２の型面における少なくとも各ポット９・各キャビ
ティ１０の外側方周囲を覆う丸筒形・角筒形等の外気遮
断用部材３０を嵌装すると共に、該外気遮断用部材３０
を所要の駆動機構３１を介して型開閉方向へ摺動自在に
嵌装し、更に、該可動側金型ベース４と該外気遮断用部
材３０との嵌合面に適当なシール部材３２を介在配置し
ている。

【００２１】また、上記した固定側金型ベース３に、固
定型３の型面における少なくとも各樹脂通路（カル部２
５及びゲート部２６）・各キャビティ２０の外側方周囲
を覆う丸筒形・角筒形の外気遮断用部材３３を嵌装する
と共に、該外気遮断用部材３３を所要の駆動機構３４を
介して型開閉方向へ摺動自在に嵌装し、更に、該固定側
金型ベース３と該外気遮断用部材３３との嵌合面に適当
なシール部材３５を介在配置している。

【００２２】また、上記両型（１・２）　の型締時にお
いて、上記した両駆動機構（３１・３４）　を介して両
外気遮断用部材（３０・３３）　を型締方向へ夫々前進
移動させると、該両外気遮断用部材（３０・３３）　両
者の先端部が嵌合するように設けられている（図３参照
）。なお、図３においては、可動側金型ベース４に嵌装
した外気遮断用部材３０の上端部を可動型４の型面付近
にまで上動させると共に、固定側金型ベース３に嵌装し
た外気遮断用部材３３を上記可動側金型ベース４の外気
遮断用部材３０における外周面に嵌合させる場合を例示
している。

【００２３】また、上記両外気遮断用部材（３０・３３
）　両者の嵌合面には適当なシール部材３６が介在配置
されている。更に、両金型ベース（３・４）　と両チェ
イスブロック（７・８）　との間、両チェイスブロック
（７・８）　と各エジェクターピン（２２ａ・１２ａ）
　との間、可動側チェイスブロック８とポット９及びプ
ランジャー１３ａとの間にも適当なシール部材３７が介
在配置されている。従って、図３に示す両型（１・２）
　の型締時においては、両外気遮断用部材（３０・３３
）の先端部を嵌合させることにより、上記可動型２と固
定型１の型面間は、該両外気遮断用部材（３０・３３）
　と上記各シール部材（３２・３５・３６・３７）　と
によって外気が遮断された空間部３８が構成されること
になる。なお、上記両型（１・２）　面間は、上記両シ
ール部材（３５・３６）　によって実質的に外気と遮断
された状態にあるので、上記各シール部材３７の介在配
置は不要である。また、上記各シール部材３７の介在配
置に換えて、或は、これを省略するときは、前述したよ
うに、両チェイスブロック（７・８）　と両固定ブロッ
ク（７ｂ・８ｂ）　との間、及び、プランジャーホルダ
ー１３の嵌装空間部と外部との間に、適当なシール部材
を介在配置することが好ましい。

【００２４】また、両外気遮断用部材（３０・３３）　
両者の嵌合時において構成される上記した外気遮断空間
部３８には、真空パイプ等の真空経路３９の一端側が連
通接続されると共に、該真空経路３９の他端側は真空ポ
ンプその他の適当な真空源４０側と連通接続されている
。従って、図３に示す両型（１・２）　の型締時におい
て該真空源４０を作動させると、上記外気遮断空間部３
８の残溜空気が強制的に吸引排出されて、該外気遮断空
間部３８内を真空状態とすることができるものである。

【００２５】なお、上記外気遮断空間部３８は、上記し
たように、両型（１・２）　の型締時に、両外気遮断用
部材（３０・３３）　と各シール部材（３２・３５・３
６・３７）　とにより該両型間に設定される外気が遮断
された空間部である。従って、両型（１・２）　の型締
時においては、該両型における少なくとも樹脂材料供給
用ポット９・樹脂通路（２５・２６）　・樹脂成形用キ
ャビティ（１０・２０）　部の外側方周囲が外気と遮断
される状態となるが、この外気遮断空間部３８内の残溜
空気は、該両型の接合面間や一方の型面に設けたエアベ
ント等を通して相互に流通することが可能である。

【００２６】また、上記した真空源４０の作動は、両型
（１・２）　の型締作用が終了した後に開始するだけで
なく、例えば、該両型の型締作用と並行して行ってもよ
い。即ち、図２に示す型開状態から図３に示す完全な型
締状態に至るまでの間、例えば、可動型２を中間型締位
置まで上昇させてリードフレーム２７等のセット状態の
良否を確認し、その後に、可動型２を完全型締位置にま
で上昇させると云った型締作用の過程において、可動型
２が上記中間型締位置に上昇したときに真空源４０を作
動させるようにしてもよい。このときは、両型（１・２
）　間の排気作用が該両型の完全型締の時期よりも先行
することになるので、完全型締後に上記排気作用を開始
するよりも、その排気効率がよいと云った利点がある。

【００２７】また、上記両外気遮断用部材（３０・３３
）　は、上記両駆動機構（３１・３４）　を介して、上
記両金型ベース（３・４）　に対する上記両チェイスブ
ロック（７・８）　の着脱・交換作業を阻害しない位置
（図２参照）にまで後退移動するように設けられている
。従って、該両外気遮断用部材（３０・３３）　を図３
に示す前進位置に夫々前進移動させた状態で両型（１・
２）　の型開閉を行うことができるので、必ずしも、通
常の樹脂成形サイクル毎に該両外気遮断用部材（３０・
３３）　を後退移動させる必要はない。

【００２８】上記した実施例の構成によれば、固定及び
可動の両型（１・２）の型締時に、両外気遮断用部材（
３３・３０）　を摺動させて該両外気遮断用部材（３３
・３０）　の両者を嵌合させることにより、該両型（１
・２）　における少なくともポット９・樹脂通路（２５
・２６）・キャビティ（２０・１０）　の外側方周囲を
覆って外気遮断空間部３８を容易に構成することができ
る。また、この空気の外部強制排気手段の構成、特に、
両外気遮断用部材（３３・３０）　の嵌合構成及びその
作業性・操作性はきわめて簡略化されている。従って、
上記外気遮断空間部３８に連通接続させた真空源４０を
作動させることによって、該外気遮断空間部３８内の残
溜空気を、真空経路３９を通して、効率良く且つ確実に
外部に強制的に排出することができる。また、この状態
で電子部品の樹脂封止成形を行うことにより、該外気遮
断空間部３８内の残溜空気が溶融樹脂材料中に混入する
のを防止することができる。更に、樹脂材料Ｒの加熱溶
融化の過程において該樹脂材料内部の空気が該外気遮断
空間部３８内に流出した場合においても、その空気を同
様に排気できるので、これが溶融樹脂材料中に混入する
のを防止することができる。また、上記両外気遮断用部
材（３３・３０）　両者の嵌合作用は、該両型（１・２
）　の型開閉作用とは無関係に行うことができるので、
この嵌合作用を該両型の完全型締後若しくは中間型締後
に行うことにより、例えば、リードフレーム２７や樹脂
材料Ｒのセット不良時に、両型（１・２）　の型締作用
と両外気遮断用部材（３３・３０）　両者の嵌合作用が
同時的に行われて該両型の型面や該リードフレーム及び
該両外気遮断用部材を損傷すると云った作業上の危険性
を未然に防止することができる。

【００２９】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で
、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用
できるものである。例えば、両外気遮断用部材（３３・
３０）　両者を嵌合させる構成態様については、可動側
金型ベース４に嵌装した外気遮断用部材３０を、固定側
金型ベース３に嵌装した外気遮断用部材３３における外
周面に嵌合させると云った、実施例図のものとは逆の構
成態様を採用してもよい。また、両外気遮断用部材（３
３・３０）　両者の嵌合面は、図２〜５に示すような上
下方向の断面垂直面４１であってもよく、また、図６に
示すようなテーパー面４２であってもよく、要するに、
該両者の嵌合面に介在配置したシール部材３６によって
、該両者間における空気の流れを遮断することができる
構成であればよい。また、実施例図においては、外気遮
断空間部３８が、両型（１・２）　の接合面間とその外
側方周囲に構成される場合を示したが、該外気遮断空間
部３８と該両型における両エジェクタープレート（１２
・２２）　の嵌装空間部との間に通気孔を穿設して、該
嵌装空間部内の残溜空気をも同時に外部へ排出するよう
な構成を採用してもよい。また、本発明は、実施例に示
したような両チェイスブロック（７・８）　を頻繁に着
脱させるタイプのものに限らず、通常タイプの構成を有
する電子部品の樹脂封止成形装置においても同様に適用
できることは明らかである。また、両外気遮断用部材（
３３・３０）　の駆動機構（３１・３４）　としては、
例えば、適当なラック・ピニオン機構等の機械的駆動機
構や、電動モータ等の電気的駆動機構、或は、油圧・空
圧等の流体駆動機構のいずれを採用してもよいが、電子
部品の樹脂封止成形と云う観点からは、上記した電気的
駆動機構或は空圧駆動機構等を採用することが好ましい
。

【００３０】

【発明の効果】本発明によれば、ポットと樹脂通路及び
キャビティと云う金型の型締時における構成空間部に存
在する残溜空気と樹脂材料中に含有されている空気を外
部へ強制的に排出することができる。また、この空気の
外部強制排気手段の構成のみならず、全体的な装置の構
成を簡略化することができると共に、その作業性・操作
性に優れた電子部品の樹脂封止成形装置を提供できる効
果を奏するものである。

【００３１】また、上記した残溜空気等が溶融樹脂材料
中に混入しないので、樹脂成形体の内部や表面部にボイ
ドや欠損部が形成されるのを効率良く且つ確実に防止す
ることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供でき
る効果がある。

【００３２】また、特に、固定側及び可動側の両チェイ
スブロックを固定及び可動の両型に対して頻繁に着脱す
るタイプの電子部品の樹脂封止成形装置に適用する場合
に、相乗的な効果を奏するものである。

【００３３】また、上記した諸種の効果と共に、高品質
性及び高信頼性を備えたこの種製品を成形することがで
きると云った優れた実用的な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品の樹脂封止成形装置の構成を概略的に
示す一部分解斜視図である。

【図２】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置にお
ける金型の要部を拡大して示す一部切欠縦断面図で、樹
脂封止成形前の型開状態を示している。

【図３】図２に対応する金型要部の一部切欠縦断面図で
、樹脂封止成形時の型締状態を示している。

【図４】図２に対応する金型要部の一部切欠縦断面図で
、樹脂封止成形後の型開状態を示している。

【図５】外気遮断用部材両者の嵌合面の拡大縦断面図で
ある。

【図６】外気遮断用部材両者の他の形状例を示すもので
、該両者の嵌合面の縦断面図である。

【符号の説明】

１　　　　固定型 ２　　　　可動型 ３　　　　固定側金型ベース ４　　　　可動側金型ベース ５　　　　加熱手段 ６　　　　加熱手段 ７　　　　固定側チェイスブロック ７ｂ　　ブロック ８　　　　可動側チェイスブロック ８ｂ　　ブロック ９　　　　ポット １０　　　　キャビティ １１　　　　加熱手段 １２　　　　下部エジェクタープレート１２ａ　　エジ
ェクターピン １３　　　　プランジャーホルダー １３ａ　　プランジャー １３ｂ　　レール部材 ２０　　　　キャビティ ２１　　　　加熱手段 ２２　　　　エジェクタープレート ２２ａ　　エジェクターピン ２５　　　　カル部 ２６　　　　ゲート部 ２７　　　　リードフレーム ２７ａ　　電子部品 ２８　　　　供給取出機構 ３０　　　　外気遮断用部材 ３１　　　　駆動機構 ３２　　　　シール部材 ３３　　　　外気遮断用部材 ３４　　　　駆動機構 ３５　　　　シール部材 ３６　　　　シール部材 ３７　　　　シール部材 ３８　　　　外気遮断空間部 ３９　　　　真空経路 ４０　　　　真空源 ４１　　　　断面垂直面 ４２　　　　テーパー面 Ｒ　　　　樹脂材料 Ｐ　　　　樹脂成形体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　固定型（１）　と可動型（２）　とを
   対向配置させた樹脂成形用金型を備えた電子部品の樹脂
   封止成形装置であって、上記固定型（１）　及び可動型
   （２）の夫々に、該両型（１・２）　における少なくと
   も樹脂材料供給用のポット（９）　・樹脂通路（２５・
   ２６）　・樹脂成形用のキャビティ（１０・２０）　部
   の外側方周囲を覆う外気遮断用部材（３３・３０）　を
   摺動自在に各嵌装し、且つ、該両型（１・２）　の型締
   時に該両外気遮断用部材（３３・３０）　の両者を嵌合
   自在に配設すると共に、該両型（１・２）　と上記両外
   気遮断用部材（３３・３０）　との各嵌合面、並びに、
   該両外気遮断用部材（３３・３０）　両者の嵌合面にシ
   ール部材を介在配置し、更に、上記両外気遮断用部材（
   ３３・３０）　両者の嵌合時において両型（１・２）　
   間に設定される外気遮断空間部（３８）と真空源（４０
   ）側とを真空経路（３９）を介して連通接続させて構成
   したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
2. 【請求項２】　　固定型（１）　と可動型（２）　とを
   対向配置させると共に、該両型（１・２）　に対してチ
   ェイスブロック（７・８）　を着脱自在に嵌装した樹脂
   成形用金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装置であっ
   て、上記固定型（１）　及び可動型（２）　の夫々に、
   該両型（１・２）　における少なくとも樹脂材料供給用
   のポット（９）　・樹脂通路（２５・２６）　・樹脂成
   形用のキャビティ（１０・２０）　部の外側方周囲を覆
   う外気遮断用部材（３３・３０）　を摺動自在に各嵌装
   すると共に、該両外気遮断用部材（３３・３０）　の両
   者を、該両型（１・２）　の型締時に嵌合自在に配設し
   、且つ、該両型（１・２）　に対する上記チェイスブロ
   ック（７・８）　の着脱時には該着脱作業を阻害しない
   位置にまで後退自在に配設し、また、該両型（１・２）
   　と上記両外気遮断用部材（３３・３０）　との各嵌合
   面、並びに、該両外気遮断用部材（３３・３０）　両者
   の嵌合面にシール部材を介在配置し、更に、上記両外気
   遮断用部材（３３・３０）　両者の嵌合時において両型
   （１・２）　間に設定される外気遮断空間部（３８）と
   真空源（４０）側とを真空経路（３９）を介して連通接
   続させて構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止
   成形装置。
3. 【請求項３】両外気遮断用部材（３３・３０）　の夫々
   が、固定側及び可動側の両金型ベース（３・４）の外周
   面に対して摺動自在に各嵌装されていることを特徴とす
   る請求項１又は請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成
   形装置。