JPH0435178Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0435178Y2 JPH0435178Y2 JP1986098755U JP9875586U JPH0435178Y2 JP H0435178 Y2 JPH0435178 Y2 JP H0435178Y2 JP 1986098755 U JP1986098755 U JP 1986098755U JP 9875586 U JP9875586 U JP 9875586U JP H0435178 Y2 JPH0435178 Y2 JP H0435178Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- wiring conductor
- driving
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は電子写真式プリンタなどの記録装置の
光源として使用される光プリンタヘツドの改良に
関するものである。
光源として使用される光プリンタヘツドの改良に
関するものである。
（従来の技術）
近時、情報処理技術ならびに通信技術の進展に
伴い普通紙に任意の漢字や図形を高速度、高品質
で大量に出力することができる小型で、かつ安価
な電子写真式プリンタが要求されている。そのた
めこの要求に対処するためにプリンタの光源とし
て絶縁基板上に複数個の発光ダイオード（LED）
を直線状に配列取着して成る光プリンタヘツドを
使用した電子写真式プリンタが小型、高解像度の
ものとして提案されている。
伴い普通紙に任意の漢字や図形を高速度、高品質
で大量に出力することができる小型で、かつ安価
な電子写真式プリンタが要求されている。そのた
めこの要求に対処するためにプリンタの光源とし
て絶縁基板上に複数個の発光ダイオード（LED）
を直線状に配列取着して成る光プリンタヘツドを
使用した電子写真式プリンタが小型、高解像度の
ものとして提案されている。
この従来の電子写真式プリンタに使用されてい
る光プリンタヘツドは通常、第３図及び第４図に
示すようにアルミナセラミツク等の電気絶縁材料
から成る基板１１上に直線状に配列したガリウム
−砒素−リン（GaAsP）等から成る発光ダイオ
ード（LED）１２と、該発光ダイオード１２を
選択的に発光させるための駆動用IC素子１３と、
発光ダイオード１２と駆動用IC素子１３を電気
的に接続する配線導体１４とを取着搭載した構造
を有しており、駆動用IC素子１３の駆動により
直線状に配列した発光ダイオード１２の個々に印
加される電力を制御し、発光ダイオード１２を選
択的に発光させることによつて電子写真式プリン
タの光源として機能する。
る光プリンタヘツドは通常、第３図及び第４図に
示すようにアルミナセラミツク等の電気絶縁材料
から成る基板１１上に直線状に配列したガリウム
−砒素−リン（GaAsP）等から成る発光ダイオ
ード（LED）１２と、該発光ダイオード１２を
選択的に発光させるための駆動用IC素子１３と、
発光ダイオード１２と駆動用IC素子１３を電気
的に接続する配線導体１４とを取着搭載した構造
を有しており、駆動用IC素子１３の駆動により
直線状に配列した発光ダイオード１２の個々に印
加される電力を制御し、発光ダイオード１２を選
択的に発光させることによつて電子写真式プリン
タの光源として機能する。
尚、前記複数個の発光ダイオード１２は通常、
64個が１単位として１つの発光ダイオードアレイ
１２ａを構成し、B4サイズの電子写真式プリン
タの光源として使用される場合には前記発光ダイ
オードアレイ１２ａは32個が直線状に配列され
る。
64個が１単位として１つの発光ダイオードアレイ
１２ａを構成し、B4サイズの電子写真式プリン
タの光源として使用される場合には前記発光ダイ
オードアレイ１２ａは32個が直線状に配列され
る。
この従来の光プリンタヘツドは、電子写真式プ
リンタの解像度を上げるために、通常、発光ダイ
オード１２が１mm当り８〜10個設けられており、
該各発光ダイオード１２を駆動用IC素子１３に
接続する配線導体１４も微細配線の形成が可能な
薄膜手法により線幅を約60μmとして１mm当たり
８〜10本形成されている。
リンタの解像度を上げるために、通常、発光ダイ
オード１２が１mm当り８〜10個設けられており、
該各発光ダイオード１２を駆動用IC素子１３に
接続する配線導体１４も微細配線の形成が可能な
薄膜手法により線幅を約60μmとして１mm当たり
８〜10本形成されている。
しかし乍ら、絶縁基板１１はその表面に多数の
凹凸を有しており、該絶縁基板１１の表面に配線
導体１４を薄膜手法により直接形成した場合、配
線導体１４が絶縁基板１１の表面凹凸によつて断
線してしまい、その結果、すべての発光ダイオー
ド１２を駆動用IC素子１３に確実に電気的に接
続することができず、光プリンタヘツドとしての
機能に支障を来すという欠点を有していた。
凹凸を有しており、該絶縁基板１１の表面に配線
導体１４を薄膜手法により直接形成した場合、配
線導体１４が絶縁基板１１の表面凹凸によつて断
線してしまい、その結果、すべての発光ダイオー
ド１２を駆動用IC素子１３に確実に電気的に接
続することができず、光プリンタヘツドとしての
機能に支障を来すという欠点を有していた。
また上記欠点を解消するために絶縁基板１１の
表面全体にグレーズ層を設け、基板１１表面を平
滑と成すことも考えられるが、絶縁基板１１の表
面全体にグレーズ層を設けると該絶縁基板１１上
に取着搭載される発光ダイオード１２の下部にも
熱伝導率が悪いグレーズ層が配されることとな
り、そのため発光ダイオード１２に電力を印加し
発光させた場合、発光ダイオード１２の発する熱
はその外部への伝導がグレーズ層により遮断さ
れ、発光ダイオード１２内部に蓄積してしまい、
その結果、発光ダイオード１２が高温となつて発
光波長、発光輝度にバラツキを生じ、高品質の印
字、印画ができないという欠点も有していた。
表面全体にグレーズ層を設け、基板１１表面を平
滑と成すことも考えられるが、絶縁基板１１の表
面全体にグレーズ層を設けると該絶縁基板１１上
に取着搭載される発光ダイオード１２の下部にも
熱伝導率が悪いグレーズ層が配されることとな
り、そのため発光ダイオード１２に電力を印加し
発光させた場合、発光ダイオード１２の発する熱
はその外部への伝導がグレーズ層により遮断さ
れ、発光ダイオード１２内部に蓄積してしまい、
その結果、発光ダイオード１２が高温となつて発
光波長、発光輝度にバラツキを生じ、高品質の印
字、印画ができないという欠点も有していた。
本考案は上記欠点に鑑み案出されたものでその
目的は発光ダイオードと駆動用IC素子とを確実
に電気的接続することができ、かつ発光ダイオー
ドに発生する発光輝度や発光波長のバラツキを皆
無として高品質の印字、印画を得ることができる
光プリンタヘツドを提供することにある。
目的は発光ダイオードと駆動用IC素子とを確実
に電気的接続することができ、かつ発光ダイオー
ドに発生する発光輝度や発光波長のバラツキを皆
無として高品質の印字、印画を得ることができる
光プリンタヘツドを提供することにある。
本考案は電気絶縁性基板の一主面上に直線状に
配列した複数個の発光ダイオードと、該発光ダイ
オードに一端が接続された配線導体と、前記配線
導体の他端に接続された駆動用IC素子とを取着
搭載して成る光プリンタヘツドにおいて、前記配
線導体の下部にグレーズ層を配したことを特徴と
するものである。
配列した複数個の発光ダイオードと、該発光ダイ
オードに一端が接続された配線導体と、前記配線
導体の他端に接続された駆動用IC素子とを取着
搭載して成る光プリンタヘツドにおいて、前記配
線導体の下部にグレーズ層を配したことを特徴と
するものである。
次に本考案を第１図及び第２図に示す実施例に
基づき詳細に説明する。
基づき詳細に説明する。
第１図及び第２図は本考案の光プリンタヘツド
の一実施例を示し、１はアルミナセラミツク等の
電気絶縁材料から成る基板であり、その表面に発
光ダイオード（LED）２及び駆動用IC素子３が
それぞれ取着搭載されている。
の一実施例を示し、１はアルミナセラミツク等の
電気絶縁材料から成る基板であり、その表面に発
光ダイオード（LED）２及び駆動用IC素子３が
それぞれ取着搭載されている。
前記発光ダイオード２はGaAsP系、GaP系等
の発光ダイオードが使用され、例えばGaAsP系
の発光ダイオードの場合には、先ずGaAsの基板
を炉中にて高温に加熱するとともにAsH3（アル
シン）とPH3（ホスヒン）とGa（ガリウム）を適
量に含むガスを接触させて基板表面にｎ型半導体
のGaAsP（ガリウム−砒素−リン）の単結晶を成
長させ、次に前記GaAsP単結晶層表面にSi3N4
（窒化シリコン）の窓付膜を被着させるとともに
該窓部にZn（亜鉛）のガスをさらし、ｎ型半導体
のGaAsP単結晶層の一部にZnを拡散させてＰ型
半導体を形成し、Pn接合をもたすことによつて
形成される。
の発光ダイオードが使用され、例えばGaAsP系
の発光ダイオードの場合には、先ずGaAsの基板
を炉中にて高温に加熱するとともにAsH3（アル
シン）とPH3（ホスヒン）とGa（ガリウム）を適
量に含むガスを接触させて基板表面にｎ型半導体
のGaAsP（ガリウム−砒素−リン）の単結晶を成
長させ、次に前記GaAsP単結晶層表面にSi3N4
（窒化シリコン）の窓付膜を被着させるとともに
該窓部にZn（亜鉛）のガスをさらし、ｎ型半導体
のGaAsP単結晶層の一部にZnを拡散させてＰ型
半導体を形成し、Pn接合をもたすことによつて
形成される。
また前記発光ダイオード（LED）２は絶縁基
板１上に直線状に配列されて取着されており、
B4サイズの電子写真式プリンタに使用される光
プリンタヘツドの場合には2048個（１mm当たり８
個）の発光ダイオード２が直線状に配列される。
尚、この場合、発光ダイオード２はその64個が１
単位として１つの発光ダイオードアレイ２ａを構
成し、該発光ダイオードアレイ２ａを32個、直線
状に配列することによつて2048個の発光ダイオー
ド２が絶縁基板１上に直線状に配列取着される。
板１上に直線状に配列されて取着されており、
B4サイズの電子写真式プリンタに使用される光
プリンタヘツドの場合には2048個（１mm当たり８
個）の発光ダイオード２が直線状に配列される。
尚、この場合、発光ダイオード２はその64個が１
単位として１つの発光ダイオードアレイ２ａを構
成し、該発光ダイオードアレイ２ａを32個、直線
状に配列することによつて2048個の発光ダイオー
ド２が絶縁基板１上に直線状に配列取着される。
前記絶縁基板１上の直線状に配列された発光ダ
イオード２の両側には該発光ダイオード２の配列
に対し平行となるように駆動用IC素子３が搭載
されており、駆動用IC素子３の各出力電極３ａ
は該IC素子３の一側辺で、かつ発光ダイオード
２の配列と平行となるように形成されている。こ
れにより各発光ダイオード２と駆動用IC素子３
の各出力電極３ａとの距離は実質的にすべて同一
となすことが可能となる。
イオード２の両側には該発光ダイオード２の配列
に対し平行となるように駆動用IC素子３が搭載
されており、駆動用IC素子３の各出力電極３ａ
は該IC素子３の一側辺で、かつ発光ダイオード
２の配列と平行となるように形成されている。こ
れにより各発光ダイオード２と駆動用IC素子３
の各出力電極３ａとの距離は実質的にすべて同一
となすことが可能となる。
尚、前記駆動用IC素子３は発光ダイオード２
の両側に分けて搭載したが、上下いずれかの片側
にのみ搭載してもよい。
の両側に分けて搭載したが、上下いずれかの片側
にのみ搭載してもよい。
前記駆動用IC素子３は従来周知の半導体技術
により作製され、発光ダイオード２に印加される
電力を制御して発光ダイオード２を選択的に発光
させる作用を為す。
により作製され、発光ダイオード２に印加される
電力を制御して発光ダイオード２を選択的に発光
させる作用を為す。
また前記駆動用IC素子３と発光ダイオード２
との間の絶縁基板１上には該駆動用IC素子３の
各出力電極３ａと各発光ダイオード２とを電気的
に接続するための配線導体４が被着形成されてい
る。この配線導体４はアルミニウム（Al）、銅
（Cu）等の金属材料から成り、従来周知の蒸着や
スパツタリング等による薄膜手法を採用すること
により絶縁基板１上で駆動用IC素子３と発光ダ
イオード２との間に被着形成される。
との間の絶縁基板１上には該駆動用IC素子３の
各出力電極３ａと各発光ダイオード２とを電気的
に接続するための配線導体４が被着形成されてい
る。この配線導体４はアルミニウム（Al）、銅
（Cu）等の金属材料から成り、従来周知の蒸着や
スパツタリング等による薄膜手法を採用すること
により絶縁基板１上で駆動用IC素子３と発光ダ
イオード２との間に被着形成される。
前記配線導体４はその両端に発光ダイオード２
および駆動用IC素子３の出力電極３ａがそれぞ
れアルミニウム（Al）、金（Au）等の細線（ボ
ンデイングワイヤ）５を介して接続され、これに
よつて各発光ダイオード２と駆動用IC素子３と
は配線導体４を介し電気的に接続されることとな
る。
および駆動用IC素子３の出力電極３ａがそれぞ
れアルミニウム（Al）、金（Au）等の細線（ボ
ンデイングワイヤ）５を介して接続され、これに
よつて各発光ダイオード２と駆動用IC素子３と
は配線導体４を介し電気的に接続されることとな
る。
かくして、駆動用IC素子３の駆動により駆動
用IC素子３の出力電極３ａ及び配線導体４を介
し発光ダイオード２の個々に印加される電力を制
御し、発光ダイオード２を均一波長、均一輝度で
選択的に発光させることによつて電子写真式プリ
ンタの光源として機能する。
用IC素子３の出力電極３ａ及び配線導体４を介
し発光ダイオード２の個々に印加される電力を制
御し、発光ダイオード２を均一波長、均一輝度で
選択的に発光させることによつて電子写真式プリ
ンタの光源として機能する。
本考案の光プリンタヘツドにおいては発光ダイ
オード２と駆動用IC素子３とを電気的に接続す
る配線導体４の下部にグレーズ層を配しておくこ
とが重要である。このため第１図及び第２図に示
すように配線導体４の下部、即ち配線導体４と絶
縁基板１との間にグレーズ層６が配されている。
このように配線導体４の下部にグレーズ層６を配
すると該グレーズ層６は表面が極めて平滑である
ことから絶縁基板１がその表面に凹凸を有し、表
面粗さが粗いとして配線導体４が直接形成される
面は極めて平滑となる。そのためグレーズ層６表
面に配線導体４の微細配線を薄膜手法により形成
しても配線導体４は断線を生じることが一切な
く、発光ダイオード２と駆動用IC素子３とを確
実に電気的接続することが可能となる。
オード２と駆動用IC素子３とを電気的に接続す
る配線導体４の下部にグレーズ層を配しておくこ
とが重要である。このため第１図及び第２図に示
すように配線導体４の下部、即ち配線導体４と絶
縁基板１との間にグレーズ層６が配されている。
このように配線導体４の下部にグレーズ層６を配
すると該グレーズ層６は表面が極めて平滑である
ことから絶縁基板１がその表面に凹凸を有し、表
面粗さが粗いとして配線導体４が直接形成される
面は極めて平滑となる。そのためグレーズ層６表
面に配線導体４の微細配線を薄膜手法により形成
しても配線導体４は断線を生じることが一切な
く、発光ダイオード２と駆動用IC素子３とを確
実に電気的接続することが可能となる。
また、グレーズ層６は絶縁基板１の配線導体４
が形成される部位のみ配されており、発光ダイオ
ード２が取着搭載される部位には存在しないこと
から、発光ダイオード２が発する熱は熱伝導率の
高い絶縁基板１に良好に吸収されることとなり、
発光ダイオード２をそれ自体が発する熱により高
温となして発光輝度や発光波長にバラツキを発生
させることもない。
が形成される部位のみ配されており、発光ダイオ
ード２が取着搭載される部位には存在しないこと
から、発光ダイオード２が発する熱は熱伝導率の
高い絶縁基板１に良好に吸収されることとなり、
発光ダイオード２をそれ自体が発する熱により高
温となして発光輝度や発光波長にバラツキを発生
させることもない。
尚、前記グレーズ層６はSiO2，BaO，Al2O3，
CaO等のガラス成分から成り、上記ガラス成分粉
末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合してガラス
ペーストを作成し、これを絶縁基板１表面の配線
導体４が形成される部位に従来周知のスクリーン
印刷等の厚膜手法により印加塗布するとともに約
1200℃の温度で焼成し、加熱溶融させることによ
つて絶縁基板１表面に被着形成される。
CaO等のガラス成分から成り、上記ガラス成分粉
末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合してガラス
ペーストを作成し、これを絶縁基板１表面の配線
導体４が形成される部位に従来周知のスクリーン
印刷等の厚膜手法により印加塗布するとともに約
1200℃の温度で焼成し、加熱溶融させることによ
つて絶縁基板１表面に被着形成される。
また前記グレーズ層６はその厚みを40〜80μm
とすると安価にしてかつ配線導体４が形成される
表面を該配線導体４に断線を生じさせないような
平滑となすことができる。
とすると安価にしてかつ配線導体４が形成される
表面を該配線導体４に断線を生じさせないような
平滑となすことができる。
本考案の光プリンタヘツドによれば、発光ダイ
オードと駆動用IC素子とを電気的に接続する配
線導体の下部に表面が極めて平滑なグレーズ層を
配したことから配線導体の微細配線を薄膜手法に
より形成したとしても該配線導体が断線すること
は一切なく、発光ダイオードと駆動用IC素子と
を確実に電気的に接続することが可能となつて光
プリンタヘツドを正常に作動させることができ
る。
オードと駆動用IC素子とを電気的に接続する配
線導体の下部に表面が極めて平滑なグレーズ層を
配したことから配線導体の微細配線を薄膜手法に
より形成したとしても該配線導体が断線すること
は一切なく、発光ダイオードと駆動用IC素子と
を確実に電気的に接続することが可能となつて光
プリンタヘツドを正常に作動させることができ
る。
またグレーズ層は配線導体の下部のみ配されて
おり発光ダイオードの下部には存在しないことか
ら発光ダイオードが発する熱は熱伝導率が高い絶
縁基板に良好に吸収させることができ発光ダイオ
ードを高温になして発光輝度や発光波長にバラツ
キが発生するのを皆無とし極めて高品質の印字、
印画を出力させることが可能となる。
おり発光ダイオードの下部には存在しないことか
ら発光ダイオードが発する熱は熱伝導率が高い絶
縁基板に良好に吸収させることができ発光ダイオ
ードを高温になして発光輝度や発光波長にバラツ
キが発生するのを皆無とし極めて高品質の印字、
印画を出力させることが可能となる。
第１図は本考案の光プリンタヘツドの一部を示
す平面図、第２図は第１図の縦断面図、第３図は
従来の光プリンタヘツドの一部分を示す平面図、
第４図は第３図の縦断面図である。 １，１１……絶縁基板、２，１２……発光ダイ
オード、３，１３……駆動用IC素子、４，１４
……配線導体、６……グレーズ層。
す平面図、第２図は第１図の縦断面図、第３図は
従来の光プリンタヘツドの一部分を示す平面図、
第４図は第３図の縦断面図である。 １，１１……絶縁基板、２，１２……発光ダイ
オード、３，１３……駆動用IC素子、４，１４
……配線導体、６……グレーズ層。
Claims (1)
- 電気絶縁性基板の一主面上に直線状に配列した
複数個の発光ダイオードと、該発光ダイオードに
一端が接続された配線導体と、前記配線導体の他
端に接続された駆動用IC素子とを取着搭載して
成る光プリンタヘツドにおいて、前記配線導体の
下部にグレーズ層を配したことを特徴とする光プ
リンタヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986098755U JPH0435178Y2 (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986098755U JPH0435178Y2 (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636853U JPS636853U (ja) | 1988-01-18 |
| JPH0435178Y2 true JPH0435178Y2 (ja) | 1992-08-20 |
Family
ID=30967007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986098755U Expired JPH0435178Y2 (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0435178Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2218571A1 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-18 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Illumination system for use in a stereolithography apparatus |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0234293B2 (ja) * | 1984-06-15 | 1990-08-02 | Kubota Ltd | Soseizairyonorenzokuroorupuresuho |
-
1986
- 1986-06-26 JP JP1986098755U patent/JPH0435178Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS636853U (ja) | 1988-01-18 |
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