JPH04352466A - R−2rラダー抵抗回路 - Google Patents
R−2rラダー抵抗回路Info
- Publication number
- JPH04352466A JPH04352466A JP12711791A JP12711791A JPH04352466A JP H04352466 A JPH04352466 A JP H04352466A JP 12711791 A JP12711791 A JP 12711791A JP 12711791 A JP12711791 A JP 12711791A JP H04352466 A JPH04352466 A JP H04352466A
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- Japan
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- resistance
- semiconductor diffusion
- ladder
- diffusion layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は第1導電型の半導体領
域上に形成された第2導電型の半導体拡散層からなる複
数個の抵抗により構成されるR−2Rラダー抵抗回路に
関する。
域上に形成された第2導電型の半導体拡散層からなる複
数個の抵抗により構成されるR−2Rラダー抵抗回路に
関する。
【0002】
【従来の技術】図5は従来のnビットのデジタル・アナ
ログ変換器の結線図であり、図6はこのデジタル・アナ
ログ変換器に用いられるR−2Rラダー抵抗回路の平面
図である。
ログ変換器の結線図であり、図6はこのデジタル・アナ
ログ変換器に用いられるR−2Rラダー抵抗回路の平面
図である。
【0003】図5に示すように、基準電圧Vref が
印加される入力端子1及び接地(GND)にそれぞれ一
方,他方の切換端子が接続されたn個の切換スイッチS
1 ,S2 ,…,Sn が設けられると共に、抵抗値
がRの複数個の抵抗からなるR−2Rラダー抵抗回路2
が設けられてnビットのデジタル・アナログ変換器が構
成されており、このときR−2Rラダー抵抗回路2の構
成は以下のようである。
印加される入力端子1及び接地(GND)にそれぞれ一
方,他方の切換端子が接続されたn個の切換スイッチS
1 ,S2 ,…,Sn が設けられると共に、抵抗値
がRの複数個の抵抗からなるR−2Rラダー抵抗回路2
が設けられてnビットのデジタル・アナログ変換器が構
成されており、このときR−2Rラダー抵抗回路2の構
成は以下のようである。
【0004】即ち、図5に示すように、抵抗R01,R
02が直列に接続され、抵抗R02が入力端子1に接続
され、抵抗R01と出力端子3との間に(n−1)個の
抵抗R02,…,R2n−4,R2n−2が接続され、
抵抗R01と抵抗R02の接続点と切換スイッチS1の
共通端子との間に抵抗R11,R12が直列に接続され
て最下位ビット(以下LSBという)の抵抗値2Rの抵
抗ペアが構成され、以下同様にして各ビットの抵抗値2
Rの抵抗ペアが構成され、抵抗R2n−4とR2n−2
の接続点と切換スイッチS1 の共通端子との間に抵抗
R(2n−3)1 ,R(2n−3)2 が直列に接続
されて最上位の1つ下位のビットの抵抗値2Rの抵抗ペ
アが構成され、出力端子3と切換スイッチSnの共通端
子との間に抵抗R(2n−1)1 ,R(2n−1)2
が直列に接続されて最上位ビット(以下MSBという
)の抵抗値2Rの抵抗ペアが構成され、これら各抵抗に
よりR−2Rラダー抵抗回路2が構成されている。
02が直列に接続され、抵抗R02が入力端子1に接続
され、抵抗R01と出力端子3との間に(n−1)個の
抵抗R02,…,R2n−4,R2n−2が接続され、
抵抗R01と抵抗R02の接続点と切換スイッチS1の
共通端子との間に抵抗R11,R12が直列に接続され
て最下位ビット(以下LSBという)の抵抗値2Rの抵
抗ペアが構成され、以下同様にして各ビットの抵抗値2
Rの抵抗ペアが構成され、抵抗R2n−4とR2n−2
の接続点と切換スイッチS1 の共通端子との間に抵抗
R(2n−3)1 ,R(2n−3)2 が直列に接続
されて最上位の1つ下位のビットの抵抗値2Rの抵抗ペ
アが構成され、出力端子3と切換スイッチSnの共通端
子との間に抵抗R(2n−1)1 ,R(2n−1)2
が直列に接続されて最上位ビット(以下MSBという
)の抵抗値2Rの抵抗ペアが構成され、これら各抵抗に
よりR−2Rラダー抵抗回路2が構成されている。
【0005】そして、図5に示す構成のnビットのデジ
タル・アナログ変換器の各切換スイッチS1 〜Snは
、デジタルデータの各ビットの“1”,“0”のビット
内容にそれぞれ応じて入力端子1側又は接地側に切り換
わり、そのデジタルデータに応じた電圧値のアナログ信
号が出力端子3から出力される。
タル・アナログ変換器の各切換スイッチS1 〜Snは
、デジタルデータの各ビットの“1”,“0”のビット
内容にそれぞれ応じて入力端子1側又は接地側に切り換
わり、そのデジタルデータに応じた電圧値のアナログ信
号が出力端子3から出力される。
【0006】このとき、各切換スイッチS1 〜切換ス
イッチSnには、2m−1 (m=1,2…,n)の重
みがあり、切換スイッチS1 の重みは1、切換スイッ
チS2 の重みは2、切換スイッチSnの重みは2n−
1 となり、これらの切換スイッチS1 〜切換スイッ
チSnにそれぞれ接続された抵抗R11,R12等の各
抵抗ペアも各切換スイッチS1 〜Snそれぞれと同じ
重みを持つため、デジタル・アナログ変換器の精度はM
SB側の抵抗R(2n−1)1 ,R(2n−1)2
,切換スイッチSnに依るところが大きい。
イッチSnには、2m−1 (m=1,2…,n)の重
みがあり、切換スイッチS1 の重みは1、切換スイッ
チS2 の重みは2、切換スイッチSnの重みは2n−
1 となり、これらの切換スイッチS1 〜切換スイッ
チSnにそれぞれ接続された抵抗R11,R12等の各
抵抗ペアも各切換スイッチS1 〜Snそれぞれと同じ
重みを持つため、デジタル・アナログ変換器の精度はM
SB側の抵抗R(2n−1)1 ,R(2n−1)2
,切換スイッチSnに依るところが大きい。
【0007】ところで、上記したR−2Rラダー抵抗回
路2は、図6に示すように構成され、第1導電型の半導
体領域(以下抵抗島という)4上に同一方向に同一形状
,同一の大きさで複数の第2導電型の半導体拡散層5が
形成されて各抵抗が構成され、これらの各抵抗が図5に
示すように接続されているが、この場合抵抗島4の各半
導体拡散層5は、左側から右側に向かって順次に上位ビ
ットとなるように各ビットの抵抗ペアとして用いられる
ため、LSBの抵抗R11,R12のペアは抵抗島4の
左端付近に、MSBの抵抗R(2n−1)1 ,R(2
n−1)2 のペアは抵抗島4の右端に位置する。
路2は、図6に示すように構成され、第1導電型の半導
体領域(以下抵抗島という)4上に同一方向に同一形状
,同一の大きさで複数の第2導電型の半導体拡散層5が
形成されて各抵抗が構成され、これらの各抵抗が図5に
示すように接続されているが、この場合抵抗島4の各半
導体拡散層5は、左側から右側に向かって順次に上位ビ
ットとなるように各ビットの抵抗ペアとして用いられる
ため、LSBの抵抗R11,R12のペアは抵抗島4の
左端付近に、MSBの抵抗R(2n−1)1 ,R(2
n−1)2 のペアは抵抗島4の右端に位置する。
【0008】そして、デジタル・アナログ変換器では一
般にビット数が多くなと、低電流で高い抵抗比精度が要
求されるため、必然的に各抵抗,即ち各半導体拡散層5
の幅は細く長くなる傾向にあり、ビット数の増大に伴い
、それまでは無視できる程度であった各抵抗それぞれの
幅の較差や拡散較差が次第にデジタル・アナログ変換器
の精度に影響を及ぼすようになる。
般にビット数が多くなと、低電流で高い抵抗比精度が要
求されるため、必然的に各抵抗,即ち各半導体拡散層5
の幅は細く長くなる傾向にあり、ビット数の増大に伴い
、それまでは無視できる程度であった各抵抗それぞれの
幅の較差や拡散較差が次第にデジタル・アナログ変換器
の精度に影響を及ぼすようになる。
【0009】また、図6に示すように、各抵抗としての
半導体拡散層5は、抵抗島4上に近接して並んで形成さ
れるため、抵抗島4の中央部における半導体拡散層5と
端に位置する半導体拡散層5とを比べた場合、端や端に
近い半導体拡散層5の特に幅の条件が異なり、抵抗値の
較差が大きくなり、従って重みが最も大きく動作上抵抗
比精度が最も要求されるMSBの抵抗R(2n−1)1
,R(2n−1)2 のペアが抵抗島4の右端にある
と、上記した抵抗幅の較差の影響により、データが2n
−2 から2n−1 に切り換わる時の精度が極めて悪
くなる。
半導体拡散層5は、抵抗島4上に近接して並んで形成さ
れるため、抵抗島4の中央部における半導体拡散層5と
端に位置する半導体拡散層5とを比べた場合、端や端に
近い半導体拡散層5の特に幅の条件が異なり、抵抗値の
較差が大きくなり、従って重みが最も大きく動作上抵抗
比精度が最も要求されるMSBの抵抗R(2n−1)1
,R(2n−1)2 のペアが抵抗島4の右端にある
と、上記した抵抗幅の較差の影響により、データが2n
−2 から2n−1 に切り換わる時の精度が極めて悪
くなる。
【0010】一方、抵抗島4の左端近くに位置する抵抗
R11,R12のペアも抵抗幅の較差の影響はあるが、
これらの抵抗ペアは重みが1であるため、デジタル・ア
ナログ変換器の精度にはあまり影響がない。
R11,R12のペアも抵抗幅の較差の影響はあるが、
これらの抵抗ペアは重みが1であるため、デジタル・ア
ナログ変換器の精度にはあまり影響がない。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】従来のR−2Rラダー
抵抗回路2では、上記したように、動作上最も抵抗比精
度が必要なMSBの抵抗R(2n−1)1 ,R(2n
−1)2 のペアが抵抗島4の端に位置し、抵抗幅の較
差がデジタル・アナログ変換器の精度に大きく影響する
ため、抵抗幅を細くすることもできず、却って抵抗幅を
ある程度太くし、その幅に見合う長さにする方が良く、
ビット数の多いデジタル・アナログ変換器等に用いるR
−2Rラダー抵抗回路として、高精度のものを容易に得
ることが困難であるという問題点があった。
抵抗回路2では、上記したように、動作上最も抵抗比精
度が必要なMSBの抵抗R(2n−1)1 ,R(2n
−1)2 のペアが抵抗島4の端に位置し、抵抗幅の較
差がデジタル・アナログ変換器の精度に大きく影響する
ため、抵抗幅を細くすることもできず、却って抵抗幅を
ある程度太くし、その幅に見合う長さにする方が良く、
ビット数の多いデジタル・アナログ変換器等に用いるR
−2Rラダー抵抗回路として、高精度のものを容易に得
ることが困難であるという問題点があった。
【0012】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、nビットのデジタル・アナロ
グ変換器等に用いるR−2Rラダー抵抗回路として、高
精度のものを容易に得られるようにすることを目的とす
る。
るためになされたもので、nビットのデジタル・アナロ
グ変換器等に用いるR−2Rラダー抵抗回路として、高
精度のものを容易に得られるようにすることを目的とす
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】この発明に係るR−2R
ラダー抵抗回路は、第1導電型の半導体領域上に、同一
方向に同一形状,同一の大きさで形成された第2導電型
の半導体拡散層からなる複数個の抵抗により構成される
R−2Rラダー抵抗回路において、前記各半導体拡散層
のうち中央部に位置する前記半導体拡散層を、動作上最
も抵抗比精度が必要な抵抗として用いることを特徴とし
ている。
ラダー抵抗回路は、第1導電型の半導体領域上に、同一
方向に同一形状,同一の大きさで形成された第2導電型
の半導体拡散層からなる複数個の抵抗により構成される
R−2Rラダー抵抗回路において、前記各半導体拡散層
のうち中央部に位置する前記半導体拡散層を、動作上最
も抵抗比精度が必要な抵抗として用いることを特徴とし
ている。
【0014】
【作用】この発明においては、半導体領域上に形成され
た各半導体拡散層のうち中央部の半導体拡散層を、動作
上最も抵抗比精度が必要な抵抗としたため、抵抗比精度
の必要な抵抗に抵抗幅の較差のない中央部の半導体拡散
層が用いられ、抵抗の幅や形状を特に変える必要もなく
、高精度のR−2Rラダー抵抗回路が容易に得られ、ビ
ット数の多いデジタル・アナログ変換器に適用した場合
にアナログ出力の精度低下が防止される。
た各半導体拡散層のうち中央部の半導体拡散層を、動作
上最も抵抗比精度が必要な抵抗としたため、抵抗比精度
の必要な抵抗に抵抗幅の較差のない中央部の半導体拡散
層が用いられ、抵抗の幅や形状を特に変える必要もなく
、高精度のR−2Rラダー抵抗回路が容易に得られ、ビ
ット数の多いデジタル・アナログ変換器に適用した場合
にアナログ出力の精度低下が防止される。
【0015】
【実施例】図1はこの発明のR−2Rラダー抵抗回路の
一実施例の平面図、図2は結線図であり、nビットのデ
ジタル・アナログ変換器に適用した場合を示す。
一実施例の平面図、図2は結線図であり、nビットのデ
ジタル・アナログ変換器に適用した場合を示す。
【0016】図1において、図6と相違するのは、抵抗
島4の中央を示す図1中の1点鎖線付近の半導体拡散層
5のMBS側の抵抗R(2n−1)1 ,R(2n−1
)2 ,R2n−2とし、抵抗島4の右端部の半導体拡
散層5をほぼ中間のビットの抵抗R2m−2,R(2m
−1)1 ,R(2m−1)2 (但し、1<m<n)
とし、図6におけるMBS側の抵抗R(2n−1)1
,R(2n−1)2 ,R2n−2と中間のビットの抵
抗R2m−2,R(2m−1)1 ,R(2m−1)2
を入れ換えたことである。
島4の中央を示す図1中の1点鎖線付近の半導体拡散層
5のMBS側の抵抗R(2n−1)1 ,R(2n−1
)2 ,R2n−2とし、抵抗島4の右端部の半導体拡
散層5をほぼ中間のビットの抵抗R2m−2,R(2m
−1)1 ,R(2m−1)2 (但し、1<m<n)
とし、図6におけるMBS側の抵抗R(2n−1)1
,R(2n−1)2 ,R2n−2と中間のビットの抵
抗R2m−2,R(2m−1)1 ,R(2m−1)2
を入れ換えたことである。
【0017】ところで、図2は図1のR−2Rラダー抵
抗回路2を用いたnビットのデジタル・アナログ変換器
の結線図であり、図5に示すものと同じ構成であり、図
5では図示省略されていた中間のビットの抵抗R(2m
−1)1 ,R(2m−1)2 ,R2m−2,R2m
−1及び抵抗R(2m−1)2 に接続された切換スイ
ッチSmを図示したものである。
抗回路2を用いたnビットのデジタル・アナログ変換器
の結線図であり、図5に示すものと同じ構成であり、図
5では図示省略されていた中間のビットの抵抗R(2m
−1)1 ,R(2m−1)2 ,R2m−2,R2m
−1及び抵抗R(2m−1)2 に接続された切換スイ
ッチSmを図示したものである。
【0018】このとき、上記したように、切換スイッチ
Smの重みが2m−1 であるため、抵抗R(2m−1
)1 ,R(2m−1)2 のペアも2m−1 の重み
を持つが、MSBの切換スイッチSn及び抵抗R(2n
−1)1 ,R(2n−1)2 の重み2n−1 (n
>m)に比べるとはるかに小さく、中間のビットの抵抗
R(2m−1)1 ,R(2m−1)2 のペアの重み
はMSBの抵抗R(2n−1)1 ,R(2m−1)2
のペアの重みの1/2n−m となるため、中間のビ
ットの抵抗R(2m−1)1 ,R(2m−1)2 が
抵抗島4の右端にあっても、抵抗幅の較差によるデジタ
ル・アナログ変換器の精度への影響は無視できる程度で
ある。
Smの重みが2m−1 であるため、抵抗R(2m−1
)1 ,R(2m−1)2 のペアも2m−1 の重み
を持つが、MSBの切換スイッチSn及び抵抗R(2n
−1)1 ,R(2n−1)2 の重み2n−1 (n
>m)に比べるとはるかに小さく、中間のビットの抵抗
R(2m−1)1 ,R(2m−1)2 のペアの重み
はMSBの抵抗R(2n−1)1 ,R(2m−1)2
のペアの重みの1/2n−m となるため、中間のビ
ットの抵抗R(2m−1)1 ,R(2m−1)2 が
抵抗島4の右端にあっても、抵抗幅の較差によるデジタ
ル・アナログ変換器の精度への影響は無視できる程度で
ある。
【0019】また、LSBの抵抗R01,R02も抵抗
島4の左端に位置するため、上記したように抵抗幅の較
差は大きいが、重みは1であり、MSBの抵抗R(2n
−1)1 ,R(2n−2)2 の重みと比べると1/
2n−1 と極めて小さく、抵抗幅の較差によるデジタ
ル・アナログ変換器の精度への影響は中間ビットの抵抗
の場合よりもさらに少ない。
島4の左端に位置するため、上記したように抵抗幅の較
差は大きいが、重みは1であり、MSBの抵抗R(2n
−1)1 ,R(2n−2)2 の重みと比べると1/
2n−1 と極めて小さく、抵抗幅の較差によるデジタ
ル・アナログ変換器の精度への影響は中間ビットの抵抗
の場合よりもさらに少ない。
【0020】従って、抵抗島4に並列に形成される各半
導体拡散層5のうち、抵抗幅の較差のない中央部の半導
体拡散層5を、抵抗比精度の最も要求されるMSBの抵
抗としたため、nビットのデジタル・アナログ変換器に
おいてデータが2n−2 から2n−1 に切り換わる
時のアナログ出力の精度の低下を防止でき、抵抗の幅や
形状を特に変える必要もなく、高精度のR−2Rラダー
抵抗回路2を容易に得るこができる。
導体拡散層5のうち、抵抗幅の較差のない中央部の半導
体拡散層5を、抵抗比精度の最も要求されるMSBの抵
抗としたため、nビットのデジタル・アナログ変換器に
おいてデータが2n−2 から2n−1 に切り換わる
時のアナログ出力の精度の低下を防止でき、抵抗の幅や
形状を特に変える必要もなく、高精度のR−2Rラダー
抵抗回路2を容易に得るこができる。
【0021】つぎに、図3はこの発明の他の実施例の平
面図である。
面図である。
【0022】図3において、図1と相違するのは、抵抗
島4の中央を示す図3中の1点鎖線下の半導体拡散層5
をMSBの一方の抵抗R(2n−1)1 とし、この抵
抗R(2n−1)である半導体拡散層5の左側の半導体
拡散層5を抵抗R(2n−1)2 とし、右側の半導体
拡散層5を抵抗R2n−2とし、以下同様にして下位の
ビットの抵抗として、順次に左側,右側の半導体拡散層
5を割り振っていき、最も左端の半導体拡散層5を抵抗
R02,最も右端の半導体拡散層5を抵抗R01とし、
抵抗島4の中央線に対して重みの重い順に抵抗を左,右
に振り分けて対称に配置し、抵抗に所定の接続を施した
ことであり、この場合も図1の場合と同等の効果を得る
ことができる。
島4の中央を示す図3中の1点鎖線下の半導体拡散層5
をMSBの一方の抵抗R(2n−1)1 とし、この抵
抗R(2n−1)である半導体拡散層5の左側の半導体
拡散層5を抵抗R(2n−1)2 とし、右側の半導体
拡散層5を抵抗R2n−2とし、以下同様にして下位の
ビットの抵抗として、順次に左側,右側の半導体拡散層
5を割り振っていき、最も左端の半導体拡散層5を抵抗
R02,最も右端の半導体拡散層5を抵抗R01とし、
抵抗島4の中央線に対して重みの重い順に抵抗を左,右
に振り分けて対称に配置し、抵抗に所定の接続を施した
ことであり、この場合も図1の場合と同等の効果を得る
ことができる。
【0023】ところで、図4は図3のR−2Rラダー抵
抗回路2を用いたnビットのデジタル・アナログ変換器
の結線図であり、図5に示すものと同じ構成であり、図
5では図示省略されていた下位側から2ビット目の抵抗
R31,R32及び抵抗R32に接続された切換スイッ
チS2 を図示したものである。
抗回路2を用いたnビットのデジタル・アナログ変換器
の結線図であり、図5に示すものと同じ構成であり、図
5では図示省略されていた下位側から2ビット目の抵抗
R31,R32及び抵抗R32に接続された切換スイッ
チS2 を図示したものである。
【0024】なお、上記実施例では、R−2Rラダー抵
抗回路をnビットのデジタル・アナログ変換器に適用し
た場合について説明したが、特にデジタル・アナログ変
換器に限らず、抵抗比を使って電圧検出する場合などに
も適用できるのは勿論である。
抗回路をnビットのデジタル・アナログ変換器に適用し
た場合について説明したが、特にデジタル・アナログ変
換器に限らず、抵抗比を使って電圧検出する場合などに
も適用できるのは勿論である。
【0025】
【発明の効果】以上のように、この発明のR−2Rラダ
ー抵抗回路によれば、半導体領域に形成された各半導体
拡散層のうち中央部の半導体拡散層を、動作上最も抵抗
比精度が必要な抵抗としたため、抵抗の幅や形状を特に
変える必要もなく、高精度のR−2Rラダー抵抗回路を
容易に得ることができ、ビット数の多いデジタル・アナ
ログ変換器等に適用した場合に高精度のデジタル・アナ
ログ変換器等を提供することが可能となる。
ー抵抗回路によれば、半導体領域に形成された各半導体
拡散層のうち中央部の半導体拡散層を、動作上最も抵抗
比精度が必要な抵抗としたため、抵抗の幅や形状を特に
変える必要もなく、高精度のR−2Rラダー抵抗回路を
容易に得ることができ、ビット数の多いデジタル・アナ
ログ変換器等に適用した場合に高精度のデジタル・アナ
ログ変換器等を提供することが可能となる。
【図1】この発明のR−2Rラダー抵抗回路の一実施例
の平面図である。
の平面図である。
【図2】図1の結線図である。
【図3】この発明の他の実施例の平面図である。
【図4】図3の結線図である。
【図5】一般のnビットデジタル・アナログ変換器の結
線図である。
線図である。
【図6】図5におけるR−2Rラダー抵抗回路の平面図
である。
である。
2 R−2Rラダー抵抗回路
4 半導体領域(抵抗島)
5 半導体拡散層
Claims (1)
- 【請求項1】 第1導電型の半導体領域上に、同一方
向に同一形状,同一の大きさで形成された第2導電型の
半導体拡散層からなる複数個の抵抗により構成されるR
−2Rラダー抵抗回路において、前記各半導体拡散層の
うち中央部に位置する前記半導体拡散層を、動作上最も
抵抗比精度が必要な抵抗として用いることを特徴とする
R−2Rラダー抵抗回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12711791A JPH04352466A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | R−2rラダー抵抗回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12711791A JPH04352466A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | R−2rラダー抵抗回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352466A true JPH04352466A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14952031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12711791A Pending JPH04352466A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | R−2rラダー抵抗回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04352466A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09223775A (ja) * | 1996-02-19 | 1997-08-26 | Nec Corp | 抵抗素子並びにその複合抵抗体および抵抗回路 |
| JP2009206122A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994918A (ja) * | 1982-11-20 | 1984-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | モノリシツク集積回路によるラダ−抵抗型d−a変換回路 |
| JPS6079766A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-07 | Nec Corp | R−2rはしご形抵抗回路 |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP12711791A patent/JPH04352466A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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