JPH04352845A - ガラス織物 - Google Patents

ガラス織物

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Publication number
JPH04352845A
JPH04352845A JP3151010A JP15101091A JPH04352845A JP H04352845 A JPH04352845 A JP H04352845A JP 3151010 A JP3151010 A JP 3151010A JP 15101091 A JP15101091 A JP 15101091A JP H04352845 A JPH04352845 A JP H04352845A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
plating
copper
hole
woven fabric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3151010A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyoshi Yokoyama
横山 博義
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi AIC Inc filed Critical Hitachi AIC Inc
Priority to JP3151010A priority Critical patent/JPH04352845A/ja
Publication of JPH04352845A publication Critical patent/JPH04352845A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Landscapes

  • Yarns And Mechanical Finishing Of Yarns Or Ropes (AREA)
  • Woven Fabrics (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はガラス織物に関する。
【0002】
【従来の技術】ガラス織物は、従来、次の方法により、
ガラス系を経系及び緯糸として織り込んで形成したもの
で、電気絶縁用積層板材料等に広く使われている。
【0003】すなわち、先ず耐火レンガで構成した樋状
の炉でガラスを溶融し、この炉から溶融ガラスを白金製
の多数本のノズルから流出して多数本のモノフィラメン
トにする。次に、このモノフィラメントの表面に、織り
込み作業の際に毛羽立ったり、切れたりしないように、
デンプン系のサイジング剤をローラによって塗布する。 塗布後、モノフィラメントを集束ガイドにより集束して
ガラスのストランドとし、綾振り装置を通してワインダ
ーに巻き取る。そしてこのガラスストランドを加撚機や
合撚機等で加撚してガラス糸を造り、このガラス糸を織
機で製織し、焼成炉で焼成し、シラン系カップリング剤
で処理して、デンプン系の処理剤を除去してガラス織物
とする。
【0004】このガラス織物を、プリント配線板用の積
層板として用いるには、さらにプレスにより加熱加圧処
理する。そしてサブトラクティブ法によって、プリント
配線板を製造するには、このガラス織物によって形成し
た銅張り積層板に孔を明け、塩化パラジウムのコロイド
溶液中に浸漬して孔内に液を付着する。このコロイド溶
液はめっきを析出し易くする作用があり、その後厚付け
の電気銅めっき処理を行なって、孔内壁にめっき層を形
成する。めっき処理後、孔に孔うめ材を充填するか、孔
をドライフィルムで被覆し、テンティング法で銅箔をエ
ッチングして回路を形成する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、塩化パラジウ
ムのコロイド溶液は、孔の径が0.3mmφ以下になる
と入り難くなり、孔内壁にめっき析出し難くなる。プリ
ント配線板を小形化、高密度化する場合に孔を小径化す
ることがあり、この場合、孔内壁のめっきの析出が不均
一であったり、無電解めっき処理に時間がかかる欠点が
ある。
【0006】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、プ
リント配線板等の積層板として用いた場合に、小径の孔
にめっき層を短時間に均一な厚さに形成できるガラス織
物を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、ガラス繊維と金属繊維とを混ぜて織り
込んでいることを特徴とするガラス織物を提供するもの
である。
【0008】
【作用】ガラス織物をガラス繊維と銅や金、ニッケル、
アルミニウム等の金属繊維とを混ぜて織り込んでいるた
め、めっきが析出し易くなる。
【0009】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 経糸や緯糸として、ガラス繊維からなるガラス系に、銅
や金、ニッケル、アルミニウム等の金属繊維をより合わ
せたものを用いたり、ガラス糸と金属繊維を集合した糸
とを交互に用いて、織り込んでガラス織物とする。
【0010】次に、上記実施例のガラス織物を用いたプ
リント配線板について孔内壁のめっきの析出状態を調べ
た。各実施例の条件及び結果は次の通りとなる。
【0011】実施例1)経糸には、太さ10μmの銅繊
維を2本合わせてより合わせたガラス糸を用い、44本
/inchに織り込む。また、緯糸にはガラス糸を用い
、32本/inchに織り込む。この経糸と緯糸とを織
り込んだものを焼成炉で焼成し、シラン系のカップリン
グ剤で処理し、デンプン系の処理剤を除去してガラス織
物とする。次に、このガラス織物に、銅繊維と化学的に
キレート結合し易いイミダゾール系硬化剤を用いた熱硬
化性樹脂を含浸してプリプレグを作成する。そしてこの
プリプレグを8枚重ね、表面に厚さ18μmの銅箔を両
側から重ねプレスで加熱加圧し、厚さ1.6mmの両面
銅張り積層板を形成する。次に、この積層板に回転数5
0,000 r.P.m、送り速度1,800mm/分
でドリル加工し、径0.2mmの孔を200ケ明ける。 なお、この孔は、内壁に必ず銅繊維が露出する位置に配
置する。孔明け後、塩化パラジウムのコロイド溶液中に
積層板を浸漬する。 浸漬後、無電解銅めっきで4〜5μm析出させた後、電
気銅めっき処理して、孔内壁に厚さ30μmの銅めっき
層を形成する。銅めっき処理後、孔うめ材を孔に重鎮し
、エッチング処理をして回路を形成する。
【0012】孔内壁のめっきの析出状態を調べるために
、孔断面を電子顕微鏡を用い50〜100倍で観察した
。その結果、めっきは200ケの孔全部の内壁に完全に
均一析出している。また、無電解めっき処理の際、積層
板を無電解銅めっき液中に浸漬し、30秒毎に取り出し
て、孔内壁にめっきが析出する開始時間を測定したとこ
ろ、20〜30秒で、めっきの析出が始まった。
【0013】実施例2)経糸には、ガラス糸と銅繊維を
集合した糸とを用い、交互に44本/inchにして織
り込む。ガラス糸は、9〜10μmの太さをガラス繊維
を400本集束したものとする。また、銅繊維を集合し
た糸は、ガラス糸と同じ重量とし、そのため、比重の関
係からガラス繊維の本数の2.5(ガラス比重)/8.
93(銅の比重)≒0.28倍でよく、太さ10μmの
銅繊維を112本集束したものとする。緯糸には、ガラ
ス糸を用いる。そして、実施例1と同じ処理を行ない、
厚さ1.6mmの両面銅張り積層板を形成した。次に、
両面銅張り積層板を2〜3毎重ね、ドリルを3〜4回往
復して、0.2mmの径の孔を200ケ明ける。孔明け
後は実施例1と同じ処理を行ない、孔内壁にめっき層を
形成するとともに、回路を形成する。
【0014】回路を形成後、実施例1と同じ方法で孔内
壁のめっきの析出状態を調べたところ、200ケの孔の
全部の内壁にめっき層が完全に均一に析出していた。ま
た、孔内壁にめっきが析出する開始時間は20〜30秒
であった。
【0015】従来例 ガラス織物を経糸、緯糸ともガラス糸を用いる以外は実
施例1と同じ条件でプリント配線板を製造する。次に、
実施例1と同じ方法で孔内壁のめっきの析出状態を調べ
た。結果は、200ケの孔の内9ケがめっきが不完全に
析出していた。また、孔内壁にめっきが析出する開始時
間は3〜5分であった。
【0016】実施例1及び実施例2と従来例とを比較す
ると、孔内壁へのめっきの析出が実施例1及び実施例2
の方が改良されていることは明らかである。また、めっ
きの析出時間も実施例1及び実施例2の方が従来例の1
/6〜1/15に短縮できる。
【0017】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、ガラス繊
維と金属繊維とを織り込んでいるため、プリント配線板
の積層板等に用いた場合にめっきの析出性を向上できる
ガラス織物が得られる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ガラス繊維と金属繊維とを混ぜて織り
    込んでいることを特徴とするガラス織物。
JP3151010A 1991-05-27 1991-05-27 ガラス織物 Pending JPH04352845A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3151010A JPH04352845A (ja) 1991-05-27 1991-05-27 ガラス織物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3151010A JPH04352845A (ja) 1991-05-27 1991-05-27 ガラス織物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04352845A true JPH04352845A (ja) 1992-12-07

Family

ID=15509323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3151010A Pending JPH04352845A (ja) 1991-05-27 1991-05-27 ガラス織物

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JP (1) JPH04352845A (ja)

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