JPH0435320B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はシート打抜金型に関し、特に多層配線
基板用のアルミナグリーンシートの貫通孔を形成
するのに用いて好適であるが、勿論他のシートの
打抜にも適用し得るシート打抜金型に関する。

従来例の構成とその問題点 近年、マイクロエレクトロニクスの発展に伴
い、LSIなどの集積度の高い部品を実装する基板
において高い配線密度が要求されてきており、配
線層の多層化、いわゆる多層配線基板として実現
されている。多層配線基板には材料として樹脂製
のものやアルミナを用いたものがみられるが、中
でもアルミナ粒子と有機結合剤とからなるアルミ
ナグリーンシート上にタングステンペーストをス
クリーン印刷したものを積層化した後焼成して製
造されるアルミナ多層配線基板が注目されてい
る。この多層配線基板では各層の配線を互いに連
結させる目的からアルミナグリーンシートに貫通
孔を形成し、この貫通孔にタングステンペースト
を充填する様にしている。従つて多層配線基板用
のシートには多数の貫通孔、いわゆるスルーホー
ルが形成され、また配線が密になればなるほどス
ルーホールの精度も厳しく要求される。

従来、この様なシートにスルーホールを打ち抜
く金型として、第１図に示す様な構成のものが使
用されていた。すなわち、１は上部板材、２はピ
ン保持部材、３はピン、４はストリツパ、５は受
け型であり、ピン３をピン保持部材２に固定する
方法として、ピン３に抜け止め用の頭部３ａを形
成し、ピン保持部材２にこれに対応した穴を研削
加工する方法がとられていた。そのため、打抜き
たい貫通孔の位置が接近している様な場合ピン３
の頭部３ａが互いに干渉することがあり、ピン頭
部３ａの径によつて打抜き貫通孔の接近距離が限
定されている。従つて高密度に小さな打抜き貫通
孔を形成することが不可能なのが現状である。ま
た、ピン３の先端面は、無荷重時のストリツパ４
の下面と同一面内にある必要があるが、この構造
ではあらかじめピン３の長さを精度よく加工して
おく必要がある。この様に、ピン３の加工精度を
高くする必要があること、ピン保持部材２にピン
３が丁度入り込むに必要な複雑な研削加工が必要
なことなど金型作製工程が複雑で高価なものとな
るという問題があつた。その上、構造上ピン配置
の密度に限界があり、将来増々高密度化する配線
基板を加工する金型として対応し切れないという
基本的な問題が生じてきた。

発明の目的 本発明はシートに高密度に貫通孔を加工するこ
とが可能でありかつ作製工程が簡単で安価に得ら
れるシート打抜金型の提供を目的とする。

発明の構成 本発明は、この目的を達成するため、上側面に
周辺部を残して凹部を形成し下側面に前記凹部に
貫通する貫通孔を設けたピン保持部材の前記貫通
孔にピンを貫通させると共にこのピンの前記凹部
内に位置する部分に刃先側からの抜けを防止する
ための切欠き部を設け、前記凹部内には合成樹脂
もしくは半田による充填材を充填してなる上部金
型と、この上部金型が上側面を接触させて固定さ
れた上部板材と、前記ピンが案内されて貫通する
貫通孔を設けられたストリツパと、前記上部板材
とストリツパとの間に介装されたゴム部材と、前
記ストリツパの貫通孔と対応する貫通孔を有する
受け型とから成り、上部金型においてピンの切欠
き部と合成樹脂もしくは半田による充填材にてピ
ンの抜け止めを行うことによりピン間の距離を接
近させることができ、かつピンの固定作業も容易
なシート打抜き金型を提供する。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例を第２図に基づいて説
明する。１１は上部板材、１２はピン保持部材、
１３はピン、１４はストリツパ、１５は受け型で
あり、ピン保持部材１２には、第２図ｂに示す様
に、上側面に周辺部を残して凹部１６が形成さ
れ、下側面に必要とする形状、位置に凹部１６に
貫通する貫通孔１７が設けられている。一方、ピ
ン１３は貫通孔１７を貫通してその上部が凹部１
６内に位置し、この上部に切欠き部１８が形成さ
れている。この切欠き部１８はピン１３の抜け防
止を目的とするもので、被打抜シートの性質によ
つて単一または複数個形成される。１９は前記凹
部１６内に充填された合成樹脂または半田等の硬
化性充填材であり、ピン１３の上部をピン保持部
材１２に固着する。また前記切欠き部１８はこの
硬化性充填材１９とピン１３の結合強度を高め
る。ピン保持部材１２、ピン１３及び硬化性充填
材１９から成る上部金型２０は、前記上部板材１
１に上側面を接触させて固定され、かつこの上部
板材１１と前記ピン１３が案内されて貫通する貫
通孔２１が設けられた前記ストリツパ１４とがゴ
ム部材２２から成る弾性体を介して一体結合され
ている。この上部板材１１とストリツパ１４の結
合は、それらの側部近傍を貫通する棒材２３と、
この棒材２３の両端部に上部板材１１及びストリ
ツパ１４に各々係合する様に止着したＥリング又
はＣリング２４によつて行つている。この組立て
状態で、ピン保持部材１２の下側面とストリツパ
１４の上側面との間には、被打抜シートの厚みよ
り大きな間隔があけられている。また、ピン１３
の先端面とストリツパ１４の下側面とは、組立て
状態で平面研削加工が施されて面一にされてい
る。この様に組立状態で平面研削加工を行うこと
により、ピン１３の長さ方向の加工精度を特に問
う必要がなく、金型作製工程を簡略化できる。前
記受け型１５には、ストリツパ１４の貫通孔２１
と径と位置が一致する貫通孔２５が設けられ、こ
れによつてピン１３と受け型１５の貫通孔２５で
シートの精密な打抜きが可能となる。２６，２７
は各々上部板材１１及びストリツパ１４に設けら
れたゴム部材２２の取付凹部であり、ゴム部材２
２より広巾に形成されている。なお、ピン１３の
形状、すなわち打抜きの形状や大きさは任意に選
択でき、色々な打抜きに対応できる。

この様なシート打抜金型において、シートを打
抜く際には、ストリツパ１５と受け型１５の間に
シートを配し、金型の上部より下方に荷重を加え
ることによつて、ゴム部材２２が変形し、ピン１
３がシートを打抜いた後受け型１５の貫通孔２５
に貫入する。ここで変形した横方向に拡がつたゴ
ム部材２２の変形分は巾広の取付凹部２６内で吸
収される。次に、打抜きが終了した後金型の荷重
を除くことによつて、ピン１３はゴム部材２２の
反発力により元の位置に戻る。

発明の効果 本発明のシート打抜金型によれば、以上の説明
から明らかな様に、ピンの上部をピン保持部材の
凹部内に挿入し、このピンの上部に切欠き部を設
けると共に凹部内に合成樹脂もしくは半田による
充填材を充填しているので、ピンに抜け止め用の
頭部を設ける必要がなく、ピン間の距離を極端に
近づけることも可能であり、高密度、近接打抜き
も簡単に行なうことができる。また、ピンの抜け
防止は切欠き部と合成樹脂もしくは半田による充
填材で確実に行なえると共に、ピン及びピン保持
部材の加工を極めて簡単化でき、さらにピンには
頭部がないので、組立後ピン先端面とストリツパ
下側面を研削加工することによりピン自体の長手
方向の加工精度を問題にしないで済み、加工が極
めて簡単となる。従つて、シートの打抜きを高精
度に行なうことができかつ金型作製が容易で安価
なシート打抜金型を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示し、ａは縦断面図、ｂはピ
ンンの斜視図、第２図は本発明の一実施例を示
し、ａは縦断面図、ｂはピン及びピン保持部材の
斜視図、ｃ，ｄは各々ピンの正面図である。 １１……上部板材、１２……ピン保持部材、１
３……ピン、１４……とストリツパ、１５……受
け型、１６……凹部、１７……貫通孔、１８……
切欠き部、１９……合成樹脂もしくは半田による
充填材、２０……上部金型、２１……貫通孔、２
２……ゴム部材（弾性体）、２５……貫通孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 上側面に周辺部を残して凹部を形成し下側面
   に前記凹部に貫通する貫通孔を設けたピン保持部
   材の前記貫通孔にピンを貫通させると共にこのピ
   ンの前記凹部内に位置する部分に切欠き部を設
   け、前記凹部内には合成樹脂もしくは半田の充填
   材を充填してなる上部金型と、この上部金型を上
   側面を接触させて固定した上部板材と、前記ピン
   が案内されて貫通する貫通孔を設けられたストリ
   ツパと、前記上部板材とストリツパとの間に介装
   されたゴム部材と、前記ストリツパの貫通孔と対
   応する貫通孔を有する受け型とから成るシート打
   抜金型。