JPH04353745A - 半導体装置の接合強度検査方法 - Google Patents
半導体装置の接合強度検査方法Info
- Publication number
- JPH04353745A JPH04353745A JP15552291A JP15552291A JPH04353745A JP H04353745 A JPH04353745 A JP H04353745A JP 15552291 A JP15552291 A JP 15552291A JP 15552291 A JP15552291 A JP 15552291A JP H04353745 A JPH04353745 A JP H04353745A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- bonding strength
- lead
- semiconductor device
- inner lead
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばＩＣチップの
電極とフィルムキャリアのリードとを接合する際に、そ
の接合強度を検する半導体装置の接合強度検査方法に関
するものである。
電極とフィルムキャリアのリードとを接合する際に、そ
の接合強度を検する半導体装置の接合強度検査方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術はＩＣチップの実装技術の一つ
であり、他の実装技術に比べて多ピン狭ピッチのリード
形成が可能であり、またテープ状態で電気的特性検査が
できる等の特徴がある。 このため、ＴＡＢ技術は、近年、特に注目されている。
Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術はＩＣチップの実装技術の一つ
であり、他の実装技術に比べて多ピン狭ピッチのリード
形成が可能であり、またテープ状態で電気的特性検査が
できる等の特徴がある。 このため、ＴＡＢ技術は、近年、特に注目されている。
【０００３】インナーリードボンディング工程はＴＡＢ
パッケージ工程の第１段階の工程であり、ＩＣチップの
電極とフィルムキャリアのリードとを接合するものであ
る。通常は、予めフィルムキャリアのリード先端部にバ
ンプを転写した後、バンプとＩＣチップの電極を加圧・
加熱して接合する転写バンプ方式が採用されている。こ
の方式はバンプを形成するプロセスが簡単になり、製造
設備も簡易なもので済むので、実装コストを低くするこ
とができる。
パッケージ工程の第１段階の工程であり、ＩＣチップの
電極とフィルムキャリアのリードとを接合するものであ
る。通常は、予めフィルムキャリアのリード先端部にバ
ンプを転写した後、バンプとＩＣチップの電極を加圧・
加熱して接合する転写バンプ方式が採用されている。こ
の方式はバンプを形成するプロセスが簡単になり、製造
設備も簡易なもので済むので、実装コストを低くするこ
とができる。
【０００４】インナーリードボンディング工程では、リ
ード、電極及びパンプのうちどれか一つでも、不良品が
あれば、接合不良が生じ、また多数のリードと電極とを
バンプを介して一度に接合するので、接合後に全ての接
合が確実に行われたか否かを検査する必要がある。検査
には電気検査とインナーリードの接合強度の検査等があ
り、これらの検査はＩＣチップをフィルム上に搭載した
ままで行なわれる。電気検査はアウターリードから伸び
た領域に形成されたテストパッドに専用の針を押しあて
て電気的機能試験を行うものである。この検査を各ＩＣ
チップ毎に行うことにより、確実に良品のＩＣチップの
みを選別することができ、したがってＩＣチップを実装
基板に搭載する際の歩留りの低下を防ぐことができる。 一方、インナーリードの接合強度検査はこの電気検査で
は調べられない接合不良、たとえば電気的にはリードと
電極とが接続されているが機械的強度が不足しているも
の等を検査するものである。
ード、電極及びパンプのうちどれか一つでも、不良品が
あれば、接合不良が生じ、また多数のリードと電極とを
バンプを介して一度に接合するので、接合後に全ての接
合が確実に行われたか否かを検査する必要がある。検査
には電気検査とインナーリードの接合強度の検査等があ
り、これらの検査はＩＣチップをフィルム上に搭載した
ままで行なわれる。電気検査はアウターリードから伸び
た領域に形成されたテストパッドに専用の針を押しあて
て電気的機能試験を行うものである。この検査を各ＩＣ
チップ毎に行うことにより、確実に良品のＩＣチップの
みを選別することができ、したがってＩＣチップを実装
基板に搭載する際の歩留りの低下を防ぐことができる。 一方、インナーリードの接合強度検査はこの電気検査で
は調べられない接合不良、たとえば電気的にはリードと
電極とが接続されているが機械的強度が不足しているも
の等を検査するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
インナーリードの接合強度検査では、テープから無作為
にＩＣチップを抽出し、ＩＣチップを実際に引っ張るこ
とにより、どの位の力でＩＣチップがインナーリードか
ら引き離されるかを測定していた。このため、インナー
リードとＩＣチップとの接合が良好な場合でも検査を行
えばインナーリードとＩＣチップとの接合が壊されるの
で、製品の歩留りが低下するという問題がある。しかも
、特定のＩＣチップしか検査を行わないので製品の信頼
性が低いという問題もある。
インナーリードの接合強度検査では、テープから無作為
にＩＣチップを抽出し、ＩＣチップを実際に引っ張るこ
とにより、どの位の力でＩＣチップがインナーリードか
ら引き離されるかを測定していた。このため、インナー
リードとＩＣチップとの接合が良好な場合でも検査を行
えばインナーリードとＩＣチップとの接合が壊されるの
で、製品の歩留りが低下するという問題がある。しかも
、特定のＩＣチップしか検査を行わないので製品の信頼
性が低いという問題もある。
【０００６】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、フィルムキャリアのリードとＩＣチップの電極
との機械的な接合不良を、効率よくしかも確実に検査す
ることができる半導体装置の接合強度検査方法を提供す
ることを目的とするものである。
であり、フィルムキャリアのリードとＩＣチップの電極
との機械的な接合不良を、効率よくしかも確実に検査す
ることができる半導体装置の接合強度検査方法を提供す
ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明に係る半導体装置の接合強度検査方法は、リ
ードと半導体装置の電極とを接合した半導体装置の接合
強度検査方法であって、前記接合した部分に風を吹きつ
けて、該接合した部分の接合強度を非接触で検査するよ
うにしたものである。
めの本発明に係る半導体装置の接合強度検査方法は、リ
ードと半導体装置の電極とを接合した半導体装置の接合
強度検査方法であって、前記接合した部分に風を吹きつ
けて、該接合した部分の接合強度を非接触で検査するよ
うにしたものである。
【０００８】
【作用】本発明は前記の構成によって、たとえば転写バ
ンプ方式を用いてフィルムキャリアのインナーリードと
半導体素子の電極とをバンプを介して接合した後、所望
の接合強度に対応する風圧の風を半導体素子の側からイ
ンナーリードに吹きつけることにより、接合不良のイン
ナーリードを半導体素子から引き離す。この状態を目視
又は検知器等で検知して、接合不良箇所の検査を行う。
ンプ方式を用いてフィルムキャリアのインナーリードと
半導体素子の電極とをバンプを介して接合した後、所望
の接合強度に対応する風圧の風を半導体素子の側からイ
ンナーリードに吹きつけることにより、接合不良のイン
ナーリードを半導体素子から引き離す。この状態を目視
又は検知器等で検知して、接合不良箇所の検査を行う。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図１を参照して説
明する。図１は本発明の一実施例である半導体装置の接
合強度検査方法を説明するための概略構成図である。
明する。図１は本発明の一実施例である半導体装置の接
合強度検査方法を説明するための概略構成図である。
【００１０】図１に示すＴＡＢテープは、ＩＣチップ３
２と、フィルム３４の表面にリード３６を形成したフィ
ルムキャリアとを備えるものである。リード３６はＩＣ
チップ３２の表面に形成した電極３８に接合されるイン
ナーリード３６ａと、後工程において実装基板の電極と
接続されるアウターリードの部分からなり、図示しない
がＴＡＢテープの一コマ毎に４つのリード群に分けられ
、４つの方向に引き出されている。尚、フィルム３４に
は、耐熱性及び耐伸縮性が良好なポリイミドを用いる。
２と、フィルム３４の表面にリード３６を形成したフィ
ルムキャリアとを備えるものである。リード３６はＩＣ
チップ３２の表面に形成した電極３８に接合されるイン
ナーリード３６ａと、後工程において実装基板の電極と
接続されるアウターリードの部分からなり、図示しない
がＴＡＢテープの一コマ毎に４つのリード群に分けられ
、４つの方向に引き出されている。尚、フィルム３４に
は、耐熱性及び耐伸縮性が良好なポリイミドを用いる。
【００１１】ＩＣチップ３２とインナーリード３６ａと
の接合には、いわゆる転写バンプ方式を用いており、イ
ンナーリード３６ａとＩＣチップ３２の表面に形成した
電極３８とをバンプ４２を介して接合する。ＩＣチップ
３２やリード３６はＴＡＢテープの片面にだけ設けてい
る。
の接合には、いわゆる転写バンプ方式を用いており、イ
ンナーリード３６ａとＩＣチップ３２の表面に形成した
電極３８とをバンプ４２を介して接合する。ＩＣチップ
３２やリード３６はＴＡＢテープの片面にだけ設けてい
る。
【００１２】本実施例で使用するインナーリードの接合
強度を検査するための装置は、ＩＣチップ３２を載置す
る受け台１２と、風を送り出すノズル１６とを有するも
のである。受け台１２には真空孔１４が設けられ、真空
吸着によりＩＣチップ３２を載置面１２ａに固定する。 ＩＣチップ３２の載置面１２ａは、図１に示すようにＩ
Ｃチップ３２とほぼ同形状に形成されている。ノズル１
６は受け台１２の周りにＴＡＢテープのリード群に対応
して口字状に形成され、またノズル１６から噴出される
風は、図示しない制御装置により数段階に風圧を調整す
ることができる。
強度を検査するための装置は、ＩＣチップ３２を載置す
る受け台１２と、風を送り出すノズル１６とを有するも
のである。受け台１２には真空孔１４が設けられ、真空
吸着によりＩＣチップ３２を載置面１２ａに固定する。 ＩＣチップ３２の載置面１２ａは、図１に示すようにＩ
Ｃチップ３２とほぼ同形状に形成されている。ノズル１
６は受け台１２の周りにＴＡＢテープのリード群に対応
して口字状に形成され、またノズル１６から噴出される
風は、図示しない制御装置により数段階に風圧を調整す
ることができる。
【００１３】次に、インナーリード３６ａとＩＣチップ
３２の接合強度を検査する手順について説明する。まず
、インナーリードボンディング工程を終了したＴＡＢテ
ープをテープ送り機構（不図示）で搬送し、図１に示す
ようにＩＣチップ３２を受け台１２に載せる。そして、
真空孔１４から空気を吸引しＩＣチップを固定する。そ
の後、ノズル１６から所定の風圧の風を送りＴＡＢテー
プのインナーリード３６ａに風を当てる。この風圧は所
望の接合強度に対応するものである。ＩＣチップ３２と
接合されていないインナーリード３６ａや接合強度が不
足しているインナーリード３６ａはこの風により浮き上
がる。このインナーリード３６ａの部分が浮き上がるか
どうかを目視で確認することによりインナーリード３２
の接合強度の検査を行う。
３２の接合強度を検査する手順について説明する。まず
、インナーリードボンディング工程を終了したＴＡＢテ
ープをテープ送り機構（不図示）で搬送し、図１に示す
ようにＩＣチップ３２を受け台１２に載せる。そして、
真空孔１４から空気を吸引しＩＣチップを固定する。そ
の後、ノズル１６から所定の風圧の風を送りＴＡＢテー
プのインナーリード３６ａに風を当てる。この風圧は所
望の接合強度に対応するものである。ＩＣチップ３２と
接合されていないインナーリード３６ａや接合強度が不
足しているインナーリード３６ａはこの風により浮き上
がる。このインナーリード３６ａの部分が浮き上がるか
どうかを目視で確認することによりインナーリード３２
の接合強度の検査を行う。
【００１４】接合不良のものに対してはフィルム周辺の
所定位置に小孔をパンチングし、次工程ではこれを認識
し、良品と不良品の判定を行う。一つのＩＣチップ３２
の接合検査が終了すると、テープ送り機構によって次の
フィルム３４の一コマが受け台１２の上に搬送され、上
記と同様の検査工程が繰り返される。
所定位置に小孔をパンチングし、次工程ではこれを認識
し、良品と不良品の判定を行う。一つのＩＣチップ３２
の接合検査が終了すると、テープ送り機構によって次の
フィルム３４の一コマが受け台１２の上に搬送され、上
記と同様の検査工程が繰り返される。
【００１５】本実施例の半導体装置の接合強度検査方法
では、所定風圧の風をインナーリードに当てて接合強度
を測定するので、インナーリードとＩＣチップとの接合
を破壊することなく、インナーリードとＩＣチップとの
接合状態を検査することができる。このため、従来はイ
ンナーリードの接合検査のために接合を破壊していたの
で、製品の歩留りが低かったが、本実施例によれば、歩
留りの向上を図ることができる。しかも、一回の検査に
かかる時間が短く、検査工程の自動化を図ることも容易
である。したがって、ＴＡＢテープに搭載された全ての
ＩＣチップについて検査することができ、製品の信頼性
が向上する。
では、所定風圧の風をインナーリードに当てて接合強度
を測定するので、インナーリードとＩＣチップとの接合
を破壊することなく、インナーリードとＩＣチップとの
接合状態を検査することができる。このため、従来はイ
ンナーリードの接合検査のために接合を破壊していたの
で、製品の歩留りが低かったが、本実施例によれば、歩
留りの向上を図ることができる。しかも、一回の検査に
かかる時間が短く、検査工程の自動化を図ることも容易
である。したがって、ＴＡＢテープに搭載された全ての
ＩＣチップについて検査することができ、製品の信頼性
が向上する。
【００１６】尚、上記の実施例では、接合不良のインナ
ーリードを目視で確認する場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、検査の際にＴＡ
Ｂテープのフィルム上面に近接スイッチ等を設けてイン
ナーリードの浮き上がりを検知してもよい。
ーリードを目視で確認する場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、検査の際にＴＡ
Ｂテープのフィルム上面に近接スイッチ等を設けてイン
ナーリードの浮き上がりを検知してもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、所
定風圧の風をインナーリードに当てて接合強度を測定す
ることにより、インナーリードと半導体素子との接合を
破壊することなく、接合状態の検査を行うことができ、
またフィルムキャリアの各コマ毎にインナーリードと半
導体素子との接合強度を検査することができるので、製
品の信頼性を向上させることができる半導体装置の接合
強度検査方法を提供することができる。
定風圧の風をインナーリードに当てて接合強度を測定す
ることにより、インナーリードと半導体素子との接合を
破壊することなく、接合状態の検査を行うことができ、
またフィルムキャリアの各コマ毎にインナーリードと半
導体素子との接合強度を検査することができるので、製
品の信頼性を向上させることができる半導体装置の接合
強度検査方法を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例である半導体装置の接合強度
検査方法を説明するための概略構成図である。
検査方法を説明するための概略構成図である。
１２ 受け台
１４ 真空孔
１６ ノズル
３２ ＩＣチップ
３４ フィルム
３６ リード
３６ａ インナーリード
３８ 電極
４２ バンプ
Claims (1)
- 【請求項１】 リードと半導体装置の電極とを接合し
た半導体装置の接合強度検査方法であって、前記接合し
た部分に風を吹きつけて、該接合した部分の接合強度を
非接触で検査することを特徴とする半導体装置の接合強
度検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15552291A JPH04353745A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 半導体装置の接合強度検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15552291A JPH04353745A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 半導体装置の接合強度検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04353745A true JPH04353745A (ja) | 1992-12-08 |
Family
ID=15607908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15552291A Withdrawn JPH04353745A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 半導体装置の接合強度検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04353745A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013051650A1 (ja) * | 2011-10-06 | 2013-04-11 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | はんだの搭載性評価方法 |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP15552291A patent/JPH04353745A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013051650A1 (ja) * | 2011-10-06 | 2013-04-11 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | はんだの搭載性評価方法 |
| JPWO2013051650A1 (ja) * | 2011-10-06 | 2015-03-30 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | はんだの搭載性評価方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |