JPH0435404A - 圧電部品とその圧電部品の生産方法 - Google Patents
圧電部品とその圧電部品の生産方法Info
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- JPH0435404A JPH0435404A JP14210190A JP14210190A JPH0435404A JP H0435404 A JPH0435404 A JP H0435404A JP 14210190 A JP14210190 A JP 14210190A JP 14210190 A JP14210190 A JP 14210190A JP H0435404 A JPH0435404 A JP H0435404A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、発振回路やフィルタ回路等に使用きれる圧電
部品に関する。
部品に関する。
従来の技術と課題
圧電部品には、振動電極を設けた圧電体基板と保護基板
を備え、この圧電体基板と保護基板とを積み重ねて振動
空間を設けるものがある。あるいは、保護ケースに圧電
体基板を収納した後、封止して振動空間を形成するもの
がある。一般に保護基板又は保護ケースには、絶縁性が
優れ、封止機能に適した材料、例えばアルミナ等のセラ
ミックスが使用されている。
を備え、この圧電体基板と保護基板とを積み重ねて振動
空間を設けるものがある。あるいは、保護ケースに圧電
体基板を収納した後、封止して振動空間を形成するもの
がある。一般に保護基板又は保護ケースには、絶縁性が
優れ、封止機能に適した材料、例えばアルミナ等のセラ
ミックスが使用されている。
ところで、従来の圧電部品の場合、保護基板又は保護ケ
ースを固着して圧電部品を成形した後は共振周波数や静
電容量等を調整することかできず、製品検査工程で共振
周波数不良等を発見できても救済することができなかっ
た。
ースを固着して圧電部品を成形した後は共振周波数や静
電容量等を調整することかできず、製品検査工程で共振
周波数不良等を発見できても救済することができなかっ
た。
そこで、本発明の課題は保護基板又は保護ケースを固着
して成形した後も共振周波数や静電容量等を調整するこ
とができる圧電部品を提供することにある。
して成形した後も共振周波数や静電容量等を調整するこ
とができる圧電部品を提供することにある。
課題を解決するための手段と作用
以上の課題を解決するため、本発明に係る圧電部品は、
振動電極を設けた圧電体基板と、該圧電体基板を保護す
る保護部材とを備え、前記保護部材が光透過性材料から
なるように構成した。保護部材は光透過性材料からなる
ため、外界から照射きれたレーザ光線は保護部材を透過
して圧電体基板の表面に達し、レーザ光線が有するエネ
ルギーによって圧電体基板の分極度や電気機械結合係数
あるいは誘電率を変化許せて共振周波数や通過帯域幅等
の調整が行なわれる。
振動電極を設けた圧電体基板と、該圧電体基板を保護す
る保護部材とを備え、前記保護部材が光透過性材料から
なるように構成した。保護部材は光透過性材料からなる
ため、外界から照射きれたレーザ光線は保護部材を透過
して圧電体基板の表面に達し、レーザ光線が有するエネ
ルギーによって圧電体基板の分極度や電気機械結合係数
あるいは誘電率を変化許せて共振周波数や通過帯域幅等
の調整が行なわれる。
許らに、圧電部品としては、圧電体基板に振動電極と共
に容量電極を併設したものもある。このものでは、外界
から照射きれたレーザ光線は、保護部材を透過して圧電
体基板の表面に達し、前記共振周波数や通過帯域幅等の
調整を行なう以外に答量部の誘電率を変化許せて静電容
量の調整を行なうことも可能である。
に容量電極を併設したものもある。このものでは、外界
から照射きれたレーザ光線は、保護部材を透過して圧電
体基板の表面に達し、前記共振周波数や通過帯域幅等の
調整を行なう以外に答量部の誘電率を変化許せて静電容
量の調整を行なうことも可能である。
実施例
以下、本発明に係る圧電部品及びその生産方法の実施例
を添付図面を参照して説明する。
を添付図面を参照して説明する。
［第１実施例、第１図〜第３図］
第１図に示す圧電部品は１枚の圧電体基板１と２枚の保
護基板７ａ、 ７ｂから構成きれている。圧電体基板１
は上下面の中央部に振動電極２ａ、２ｂが形成きれてい
る。振動電極２ａは圧電体基板１の左辺手前側に形成さ
れている引出し電極３ａに接続きれ、振動電極２ｂは圧
電体基板１の右辺奥側に形成きれている引出し電極３ｂ
に接続されている。きらに、圧電体基板１の上面右側の
辺に容量電極４が形成きれ、下面手前側の辺に容量を極
５が形成きれている。静電容量はこの容量電極４と５が
重なり合った部分４ａ＋ ５ａ間に主として形成きれる
。圧電体基板１には分極処理きれたＰｂ（ＺｒＴ１）Ｏ
ｘ 、 ＢａＴｉ０ｇ 。
護基板７ａ、 ７ｂから構成きれている。圧電体基板１
は上下面の中央部に振動電極２ａ、２ｂが形成きれてい
る。振動電極２ａは圧電体基板１の左辺手前側に形成さ
れている引出し電極３ａに接続きれ、振動電極２ｂは圧
電体基板１の右辺奥側に形成きれている引出し電極３ｂ
に接続されている。きらに、圧電体基板１の上面右側の
辺に容量電極４が形成きれ、下面手前側の辺に容量を極
５が形成きれている。静電容量はこの容量電極４と５が
重なり合った部分４ａ＋ ５ａ間に主として形成きれる
。圧電体基板１には分極処理きれたＰｂ（ＺｒＴ１）Ｏ
ｘ 、 ＢａＴｉ０ｇ 。
ＰｂＴｉＯｓのセラミックス基板等が使用きれる。
保護基板７ａ、 ７ｂは、各々その下面並びに上面の中
央部に振動空間用凹部８ａ、８ｂｌ設けている。保護基
板７ｇ、 ７ｂには光透過性材料、例えは耐熱ガラス、
耐熱性アクリル、透明セラミックス等が使用きれる。
央部に振動空間用凹部８ａ、８ｂｌ設けている。保護基
板７ｇ、 ７ｂには光透過性材料、例えは耐熱ガラス、
耐熱性アクリル、透明セラミックス等が使用きれる。
第２図及び第３図に示すように、保護基板７ａ。
７ｂは接着剤１０によって圧電体基板１に固着きれ、密
閉された振動空間を有する積層体を形成する。
閉された振動空間を有する積層体を形成する。
この後、圧電部品の左辺手前側と右辺奥側にそれぞれ入
出力外部端子（Ａ）、（Ｂ）が形成きれる。
出力外部端子（Ａ）、（Ｂ）が形成きれる。
こうして成形きれた圧電部品は、製品検査工程に移され
、共振周波数や通過帯域幅や静電容量等が測定きれる。
、共振周波数や通過帯域幅や静電容量等が測定きれる。
検査によって共振周波数等が許容範囲から外れているこ
とが判明した圧電部品は選別され、共振周波数等を調整
するための工程へ移される。
とが判明した圧電部品は選別され、共振周波数等を調整
するための工程へ移される。
第３図及び第４図に示すように、調整工程では圧Ｔ部品
にレーザ光線りが照射きれる。保護基板７ａ、 ７ｂを
透過したレーザ光線りは圧電体基板１の所定の部分に達
し、レーザ光線りが有するエネルギーによってその部分
が熱せられ、圧電体基板１０分極度や電気機械結合係数
あるいは誘電率を変化許せて、共振周波数や通過帯域幅
等をフントロールしたり、静電容量をトリミングする。
にレーザ光線りが照射きれる。保護基板７ａ、 ７ｂを
透過したレーザ光線りは圧電体基板１の所定の部分に達
し、レーザ光線りが有するエネルギーによってその部分
が熱せられ、圧電体基板１０分極度や電気機械結合係数
あるいは誘電率を変化許せて、共振周波数や通過帯域幅
等をフントロールしたり、静電容量をトリミングする。
例えば、微弱なレーザ光線りを上方から振動電極２ａの
部分に照射すると、この部分の誘電率がより大きくなり
、静電容量値が大きくなる。これにより、圧電部品の共
振周波数の数値を高くすることができる。
部分に照射すると、この部分の誘電率がより大きくなり
、静電容量値が大きくなる。これにより、圧電部品の共
振周波数の数値を高くすることができる。
また、比較的強いレーザ光線りを上方から振動電極２ａ
の部分に照射すると、振動電極２ａの近傍が熱せられて
高温となり、この部分の分極が劣化して減少し、静電容
量値がよりＪ＼さくなる。これにより、圧！部品の共振
周波数の数値を低くすることができる。さらに、容量電
極４，５の重なり合った部分４ａ、 ５ａの部分にレー
ザ光線りを照射すると、この部分の誘電率がより大きく
なり、静電容量値が大きくなる。これにより、圧電部品
の共振周波数の数値を低くすることができる。また、レ
ーザ光線りを振動電極２ａ、２ｂに照射することにより
、電極２ａ、 ２ｂの膜厚をより薄くすれは、圧電部品
の共振周波数の数値を大きくすることができる。しカモ
、電気機械結合係数はＰｂＴｉ０１テ０．４５（ｋｊｌ
）場合）、Ｐｂ（ＩｉＺｒ）Ｏｘで０．６５（ｋｊｊ
（７）場合）程度であるが、レーザ光線りを照射するこ
とによってこの数値を小さくして圧電部品の通過帯域幅
を調整することができる。
の部分に照射すると、振動電極２ａの近傍が熱せられて
高温となり、この部分の分極が劣化して減少し、静電容
量値がよりＪ＼さくなる。これにより、圧！部品の共振
周波数の数値を低くすることができる。さらに、容量電
極４，５の重なり合った部分４ａ、 ５ａの部分にレー
ザ光線りを照射すると、この部分の誘電率がより大きく
なり、静電容量値が大きくなる。これにより、圧電部品
の共振周波数の数値を低くすることができる。また、レ
ーザ光線りを振動電極２ａ、２ｂに照射することにより
、電極２ａ、 ２ｂの膜厚をより薄くすれは、圧電部品
の共振周波数の数値を大きくすることができる。しカモ
、電気機械結合係数はＰｂＴｉ０１テ０．４５（ｋｊｌ
）場合）、Ｐｂ（ＩｉＺｒ）Ｏｘで０．６５（ｋｊｊ
（７）場合）程度であるが、レーザ光線りを照射するこ
とによってこの数値を小さくして圧電部品の通過帯域幅
を調整することができる。
こうして圧電部品は保護基板７ａ、 ７ｂを固着して成
形した後も、共振周波数や静電容量等が許容範囲内にな
るように調整できる。
形した後も、共振周波数や静電容量等が許容範囲内にな
るように調整できる。
［第２実施例、第５図及び第６図］
第５図は、圧電部品の分解斜視図を示す。圧電体基板１
６は表裏面に振動電極１７ａ、１７ｂが形成きれている
。振動電極１７ａ、 １７ｂの一方の端は反対面に回り
込んでいる。
６は表裏面に振動電極１７ａ、１７ｂが形成きれている
。振動電極１７ａ、 １７ｂの一方の端は反対面に回り
込んでいる。
保護ケース１８は収納容器１９と保護蓋２５とに２分割
きれている。保護ケース１８には光透過性材料が使用き
れる。但し、収納容器１９については光透過性材料を必
ずしも使用する必要はない。収納容器１９は凹部２０を
有し、この凹部２０の左右の両側壁面には切込み２１．
２１が設けられ、この切込み２１．２１をガイドにして
圧電体基板１６が横長の状態で水平に収納きれる。凹部
２０の底面の左右両側には段差２２、２２が設けられ、
圧電体基板１６の両端部を支持して振動電極１７ｇ、
１７ｂの振動部分が底壁面に接触しないようにしている
。収納容器１９の上面両側並びに切込み２１ 、２１の
部分にはスパッタ、あるいは蒸着等の方法により導電パ
ターン２３ａ、 ２３ｂが形成きれている。振動電極１
７ａ、１７ｂは半田２４．２４を介して導電パターン２
３ａ、 ２３ｂに接続する。
きれている。保護ケース１８には光透過性材料が使用き
れる。但し、収納容器１９については光透過性材料を必
ずしも使用する必要はない。収納容器１９は凹部２０を
有し、この凹部２０の左右の両側壁面には切込み２１．
２１が設けられ、この切込み２１．２１をガイドにして
圧電体基板１６が横長の状態で水平に収納きれる。凹部
２０の底面の左右両側には段差２２、２２が設けられ、
圧電体基板１６の両端部を支持して振動電極１７ｇ、
１７ｂの振動部分が底壁面に接触しないようにしている
。収納容器１９の上面両側並びに切込み２１ 、２１の
部分にはスパッタ、あるいは蒸着等の方法により導電パ
ターン２３ａ、 ２３ｂが形成きれている。振動電極１
７ａ、１７ｂは半田２４．２４を介して導電パターン２
３ａ、 ２３ｂに接続する。
第６図に示すように、保護蓋２５は、収納容器１９の開
口端に接着剤によって固着きれ、圧電体基板１６は収納
容器１９と保護蓋２５によって密閉きれた振動空間に収
納された状態となる。共振子の左右の端部にそれぞれ入
出力外部端子（Ａ）、（Ｂ）が形成されている。
口端に接着剤によって固着きれ、圧電体基板１６は収納
容器１９と保護蓋２５によって密閉きれた振動空間に収
納された状態となる。共振子の左右の端部にそれぞれ入
出力外部端子（Ａ）、（Ｂ）が形成されている。
こうして成形きれた圧電部品は、レーザ光線りを保護ケ
ース１８の保護蓋２５を透過許せて圧電体基板１６の所
定の部分に照射することによって、圧電体基板１６の分
極度や電気機械結合係数あるいは誘電率を変化許せて共
振周波数等をフントロールすることができる。
ース１８の保護蓋２５を透過許せて圧電体基板１６の所
定の部分に照射することによって、圧電体基板１６の分
極度や電気機械結合係数あるいは誘電率を変化許せて共
振周波数等をフントロールすることができる。
［他の実施例コ
なお、本発明に係る圧電部品及びその生産方法は前記実
施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変形することができる。圧電体基板の振動モードは厚
み縦振動モードに限定きれるものではなく、他の振動モ
ード、例えば厚みすべり振動モードであってもよい。
施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変形することができる。圧電体基板の振動モードは厚
み縦振動モードに限定きれるものではなく、他の振動モ
ード、例えば厚みすべり振動モードであってもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、保護部材が光透過性材料
からなるため、外界から照射きれたレーザ光線は保護部
材を透過して圧電体基板の所定の部分に達してその部分
の分極度や電気機械結合係数あるいは誘電率を変化させ
るので、保護部材を固着して成形した後であっても共振
周波数や静電容量等の調整ができる圧！部品が得られる
。この結果、製品の歩留まりが著しく向上する。
からなるため、外界から照射きれたレーザ光線は保護部
材を透過して圧電体基板の所定の部分に達してその部分
の分極度や電気機械結合係数あるいは誘電率を変化させ
るので、保護部材を固着して成形した後であっても共振
周波数や静電容量等の調整ができる圧！部品が得られる
。この結果、製品の歩留まりが著しく向上する。
第１図ないし第４図は本発明に係る圧！部品及びその生
産方法の第１実施例を示すもので、第１図は分解斜視図
、第２図はその製品外観を示す斜視図、第３図は第２図
のｘ−ｘ’の垂直断面図、第４図はレーザ光線による調
整方法を説明する平面図である。第５図及び第６図は本
発明に係る圧電部品及びその生産方法の第２実施例を示
すもので、第５図は分解斜視図、第６図は垂直断面図で
ある。 １・・・圧電体基板、２ａ、２ｂ・・・振動電極、４，
５・・・容量電極、７ａ、 ７ｂ・・・保護部材（保護
基板）、１６・・・圧電体基板、１７ａ、１７ｂ・・・
振動電極、１８・・・保護部材（保護ケース）、Ｌ・・
・レーザ光線。 特許出願人 株式会社村田製作所
産方法の第１実施例を示すもので、第１図は分解斜視図
、第２図はその製品外観を示す斜視図、第３図は第２図
のｘ−ｘ’の垂直断面図、第４図はレーザ光線による調
整方法を説明する平面図である。第５図及び第６図は本
発明に係る圧電部品及びその生産方法の第２実施例を示
すもので、第５図は分解斜視図、第６図は垂直断面図で
ある。 １・・・圧電体基板、２ａ、２ｂ・・・振動電極、４，
５・・・容量電極、７ａ、 ７ｂ・・・保護部材（保護
基板）、１６・・・圧電体基板、１７ａ、１７ｂ・・・
振動電極、１８・・・保護部材（保護ケース）、Ｌ・・
・レーザ光線。 特許出願人 株式会社村田製作所
Claims (4)
- １．振動電極を設けた圧電体基板と、該圧電体基板を保
護する保護部材とを備え、前記保護部材が光透過性材料
からなることを特徴とする圧電部品。 - ２．保護部材を透過して圧電体基板の表面に達したレー
ザ光線が、該圧電体基板の分極度又は電気機械結合係数
又は誘電率の少なくともいずれか一方を変化させる工程
を備えたことを特徴とする請求項１記載の圧電部品の生
産方法。 - ３．圧電体基板に容量電極を設けたことを特徴とする請
求項１記載の圧電部品。 - ４．保護基板を透過して圧電体基板の表面に達したレー
ザ光線が、該圧電体基板の分極度又は電気機械結合係数
又は誘電率の少なくともいずれか一つを変化させる工程
を備えたことを特徴とする請求項３記載の圧電部品の生
産方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14210190A JPH0435404A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 圧電部品とその圧電部品の生産方法 |
| US07/809,047 US5369862A (en) | 1990-02-26 | 1991-12-16 | Method of producing a piezoelectric device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14210190A JPH0435404A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 圧電部品とその圧電部品の生産方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0435404A true JPH0435404A (ja) | 1992-02-06 |
Family
ID=15307457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14210190A Pending JPH0435404A (ja) | 1990-02-26 | 1990-05-30 | 圧電部品とその圧電部品の生産方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0435404A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010062847A3 (en) * | 2008-11-26 | 2010-09-23 | Georgia Tech Research Corporation | Micro-electromechanical resonators having electrically-trimmed resonator bodies therein and methods of fabricating same using joule heating |
| US8061013B2 (en) | 2008-11-26 | 2011-11-22 | Georgia Tech Research Corporation | Micro-electromechanical resonators having electrically-trimmed resonator bodies therein and methods of fabricating same using joule heating |
| DE19819036B4 (de) * | 1997-05-07 | 2013-10-24 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Vorrichtung mit elektronischen Komponenten |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP14210190A patent/JPH0435404A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19819036B4 (de) * | 1997-05-07 | 2013-10-24 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Vorrichtung mit elektronischen Komponenten |
| WO2010062847A3 (en) * | 2008-11-26 | 2010-09-23 | Georgia Tech Research Corporation | Micro-electromechanical resonators having electrically-trimmed resonator bodies therein and methods of fabricating same using joule heating |
| US8061013B2 (en) | 2008-11-26 | 2011-11-22 | Georgia Tech Research Corporation | Micro-electromechanical resonators having electrically-trimmed resonator bodies therein and methods of fabricating same using joule heating |
| US8354332B2 (en) | 2008-11-26 | 2013-01-15 | Georgia Tech Research Corporation | Methods of forming micro-electromichanical resonators having boron-doped resonator bodies containing eutectic alloys |
| US9331264B1 (en) | 2008-11-26 | 2016-05-03 | Georgia Tech Research Corporation | Microelectromechanical resonators having degenerately-doped and/or eutectic alloy resonator bodies therein |
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