JPH04357190A - 単結晶製造装置 - Google Patents
単結晶製造装置Info
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- JPH04357190A JPH04357190A JP13134191A JP13134191A JPH04357190A JP H04357190 A JPH04357190 A JP H04357190A JP 13134191 A JP13134191 A JP 13134191A JP 13134191 A JP13134191 A JP 13134191A JP H04357190 A JPH04357190 A JP H04357190A
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 28
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 abstract 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】〔発明の目的〕
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体単結晶製造装置
に係り、特に高純度で均質な半導体単結晶を製造する半
導体単結晶製造技術に関する。
に係り、特に高純度で均質な半導体単結晶を製造する半
導体単結晶製造技術に関する。
【0003】
【従来の技術】半導体単結晶の育成には、るつぼ内の原
料融液から円柱状の結晶を育成するCZ(チョクラルス
キー引上げ)法が用いられている。育成される単結晶に
は極めて高純度のものが要求されるが、引上げ中に凝縮
した一酸化ケイ素凝縮物からなる塊状物がるつぼ内融液
中に落下し、引上げ単結晶中に不純物として取り込まれ
たり、また単結晶化が阻害されたりするという問題があ
った。
料融液から円柱状の結晶を育成するCZ(チョクラルス
キー引上げ)法が用いられている。育成される単結晶に
は極めて高純度のものが要求されるが、引上げ中に凝縮
した一酸化ケイ素凝縮物からなる塊状物がるつぼ内融液
中に落下し、引上げ単結晶中に不純物として取り込まれ
たり、また単結晶化が阻害されたりするという問題があ
った。
【0004】そこで、このような問題を解決するため、
るつぼの縁から内側に平たい環状リムを突出させるとと
もに、この環状リムに、円筒形状または円錐状に先細り
となるようにカバーを取り付け、さらに反応炉内に不活
性ガスを流速および圧力を適当に調節することによって
、引上げ中に凝縮した凝縮物または塊状物が融液中に落
ち込むのを防止するという方法が提案されている(特公
昭57−40119号または特公昭58−1080)。
るつぼの縁から内側に平たい環状リムを突出させるとと
もに、この環状リムに、円筒形状または円錐状に先細り
となるようにカバーを取り付け、さらに反応炉内に不活
性ガスを流速および圧力を適当に調節することによって
、引上げ中に凝縮した凝縮物または塊状物が融液中に落
ち込むのを防止するという方法が提案されている(特公
昭57−40119号または特公昭58−1080)。
【0005】しかしながらこのような構造では、カバー
の外側すなわち低温部側には、引上げ中に凝縮した一酸
化ケイ素凝縮物または塊状物が付着し、これが融液中に
落下する。そして融液中に落下した凝縮物は成長するケ
イ素単結晶中に結晶欠陥を生ずる原因となっていた。
の外側すなわち低温部側には、引上げ中に凝縮した一酸
化ケイ素凝縮物または塊状物が付着し、これが融液中に
落下する。そして融液中に落下した凝縮物は成長するケ
イ素単結晶中に結晶欠陥を生ずる原因となっていた。
【0006】さらに、本発明者らは種々の実験の結果、
このように引上げ単結晶中に不純物として取り込まれ、
多結晶化の原因になる物質として、一酸化ケイ素凝縮物
以外にも、金属、金属酸化物等があることを発見した。
このように引上げ単結晶中に不純物として取り込まれ、
多結晶化の原因になる物質として、一酸化ケイ素凝縮物
以外にも、金属、金属酸化物等があることを発見した。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の構造
では、カバーの外側すなわち低温部側には、引上げ中に
凝縮した一酸化ケイ素凝縮物または塊状物あるいは金属
、金属酸化物等が付着し、これが融液中に落下し、成長
するケイ素単結晶中に結晶欠陥を発生させる原因となっ
ていた。
では、カバーの外側すなわち低温部側には、引上げ中に
凝縮した一酸化ケイ素凝縮物または塊状物あるいは金属
、金属酸化物等が付着し、これが融液中に落下し、成長
するケイ素単結晶中に結晶欠陥を発生させる原因となっ
ていた。
【0008】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で、不純物が成長するケイ素単結晶中に取り込まれるの
を防止し、結晶欠陥が少なく信頼性の高い半導体単結晶
を得ることのできる半導体単結晶製造装置を提供するこ
とを目的とする。
で、不純物が成長するケイ素単結晶中に取り込まれるの
を防止し、結晶欠陥が少なく信頼性の高い半導体単結晶
を得ることのできる半導体単結晶製造装置を提供するこ
とを目的とする。
【0009】〔発明の構成〕
【0010】
【課題を解決するための手段】そこで本発明では、半導
体単結晶製造装置において単結晶引上げ装置内のヒータ
とるつぼ上方の全面を覆い、単結晶引上げ領域の固液界
面付近にまで下降、縮径して、引上げ領域の前記単結晶
との間に開口部を構成し、この開口部を残して前記単結
晶製造装置内の気相部を2分する隔離板と、この隔離板
の内部(下方)にあって、るつぼの上方を蓋状に覆うよ
うに配設され、複数の小孔を有する下方板とを配設しこ
の隔離板と単結晶との間に不活性ガスを流し、下方板に
設けた小孔を介して排出せしめるようにしている。
体単結晶製造装置において単結晶引上げ装置内のヒータ
とるつぼ上方の全面を覆い、単結晶引上げ領域の固液界
面付近にまで下降、縮径して、引上げ領域の前記単結晶
との間に開口部を構成し、この開口部を残して前記単結
晶製造装置内の気相部を2分する隔離板と、この隔離板
の内部(下方)にあって、るつぼの上方を蓋状に覆うよ
うに配設され、複数の小孔を有する下方板とを配設しこ
の隔離板と単結晶との間に不活性ガスを流し、下方板に
設けた小孔を介して排出せしめるようにしている。
【0011】また本発明の第2では、引上げ単結晶の周
囲を囲み、下方程縮径した内円筒と、内円筒上端に連設
され、るつぼとヒータ上方全面を覆う上方板と、上方板
の外周にとり付けられる外円筒とからなる隔離板と、こ
の隔離板の内部(下方)にあって、るつぼの原料融液を
蓋状に覆い、複数の小孔を有する下方板とを設け、引上
げ方向から原料融液方向にむけて、この隔離板と単結晶
との間に不活性ガスを流すようにしている。
囲を囲み、下方程縮径した内円筒と、内円筒上端に連設
され、るつぼとヒータ上方全面を覆う上方板と、上方板
の外周にとり付けられる外円筒とからなる隔離板と、こ
の隔離板の内部(下方)にあって、るつぼの原料融液を
蓋状に覆い、複数の小孔を有する下方板とを設け、引上
げ方向から原料融液方向にむけて、この隔離板と単結晶
との間に不活性ガスを流すようにしている。
【0012】望ましくは、この円筒の単結晶との間隔は
、20mmとし、円筒の下端部では10mm程度となる
ように縮径している。
、20mmとし、円筒の下端部では10mm程度となる
ように縮径している。
【0013】さらに、望ましくはこの小孔には上方に向
かって縮径し先端が解放となっている円錐状または円錐
台状の筒をとりつけるようにしてもよい。
かって縮径し先端が解放となっている円錐状または円錐
台状の筒をとりつけるようにしてもよい。
【0014】
【作用】上記構成によれば、引上げ中の単結晶のまわり
に所定の間隔を隔て、複数の小孔の配設された板状体を
有しているため、蒸発物が凝結して原料融液中に落下す
るのを防止することができる。
に所定の間隔を隔て、複数の小孔の配設された板状体を
有しているため、蒸発物が凝結して原料融液中に落下す
るのを防止することができる。
【0015】一方、この円筒の下端部を縮径し、引上げ
中の単結晶との間隔が小さくなるようにしているため、
一方で、引上げ中の単結晶と溶解ケイ素の境界領域で不
活性ガスの流速が上昇し、わずかに原料融液中に不純物
が含まれていたとしても引上げ時にガス状不純物が単結
晶に付着するのは防止される。
中の単結晶との間隔が小さくなるようにしているため、
一方で、引上げ中の単結晶と溶解ケイ素の境界領域で不
活性ガスの流速が上昇し、わずかに原料融液中に不純物
が含まれていたとしても引上げ時にガス状不純物が単結
晶に付着するのは防止される。
【0016】また、この円筒と単結晶との隙間は、融液
から引き上げられたばかりの高温の単結晶から輻射熱が
効率よく除去されるのに必要であり、この隙間の下限値
として20mm程度は必要である。
から引き上げられたばかりの高温の単結晶から輻射熱が
効率よく除去されるのに必要であり、この隙間の下限値
として20mm程度は必要である。
【0017】また、上方に向かって縮径し先端が解放と
なっている円錐状または円錐台状の筒を小孔にとりつけ
ることにより、生成した凝縮物が融液中に落下するのを
防ぐことができる。
なっている円錐状または円錐台状の筒を小孔にとりつけ
ることにより、生成した凝縮物が融液中に落下するのを
防ぐことができる。
【0018】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。
つつ詳細に説明する。
【0019】実施例1
本発明の第1の実施例の単結晶製造装置は、図1および
図2に示すように(図1は断面図、図2は下方板の斜視
図である)、単結晶製造装置本体100と、この内部に
設けられた原料融液部200と、引上げ部300とから
構成されている。そして、引上げ部300のまわりを囲
み、下端で引上げ単結晶1との間が10mm程度となる
ような縮径部2を有する円筒状の内円筒3と、内円筒3
の上端に連設され、引上げ部300の近傍から石英るつ
ぼ5の縁を越え、ヒータ8と製造装置100との間に達
して上方を覆う上方板4と、上方板4の外縁に連設され
て下降し、ヒータ8を囲み、製造装置本体100の底部
(図示せず)で支えられた外円筒30とからなる隔離板
50と、隔離板50の内部(下方)に、石英るつぼ5の
上面に蓋をするように形成され、小孔6を有する下方板
7とを具備している。
図2に示すように(図1は断面図、図2は下方板の斜視
図である)、単結晶製造装置本体100と、この内部に
設けられた原料融液部200と、引上げ部300とから
構成されている。そして、引上げ部300のまわりを囲
み、下端で引上げ単結晶1との間が10mm程度となる
ような縮径部2を有する円筒状の内円筒3と、内円筒3
の上端に連設され、引上げ部300の近傍から石英るつ
ぼ5の縁を越え、ヒータ8と製造装置100との間に達
して上方を覆う上方板4と、上方板4の外縁に連設され
て下降し、ヒータ8を囲み、製造装置本体100の底部
(図示せず)で支えられた外円筒30とからなる隔離板
50と、隔離板50の内部(下方)に、石英るつぼ5の
上面に蓋をするように形成され、小孔6を有する下方板
7とを具備している。
【0020】そして隔離板50の縮径部2は、融液との
境界部近傍で急激に間隔が小さく(l2 )なるように
構成されている。そしてさらに、この下方板7は、小孔
6それぞれに上方に向かって縮径し先端が解放状態であ
る円錐状または円錐台状の小筒6sを配設しており、生
成した凝縮物が融液中に落下するのを防ぐ構造になって
いる。なお、隔離板3と単結晶1との間隔は上部でl1
=20mm、下端でl2=10mmとした。さらに下
方板7の側方にも側方孔7hが形成されている。
境界部近傍で急激に間隔が小さく(l2 )なるように
構成されている。そしてさらに、この下方板7は、小孔
6それぞれに上方に向かって縮径し先端が解放状態であ
る円錐状または円錐台状の小筒6sを配設しており、生
成した凝縮物が融液中に落下するのを防ぐ構造になって
いる。なお、隔離板3と単結晶1との間隔は上部でl1
=20mm、下端でl2=10mmとした。さらに下
方板7の側方にも側方孔7hが形成されている。
【0021】また、石英るつぼ5と上方板4との間には
ヒータ8が配設され石英るつぼの温度を所定の値に保持
するようになっている。
ヒータ8が配設され石英るつぼの温度を所定の値に保持
するようになっている。
【0022】そしてこの隔離板50の上方からは、単結
晶製造装置本体100の上方に配設された供給口O1
を介してアルゴンガスが供給され、下方に配設された排
気口(図示せず)を介して排気される。
晶製造装置本体100の上方に配設された供給口O1
を介してアルゴンガスが供給され、下方に配設された排
気口(図示せず)を介して排気される。
【0023】従って、アルゴンガスは、隔離板の内円筒
3と引上げ単結晶1との間をとおって流れ、縮径部2で
急速に流速を増し、原料融液からの揮散物(酸化ケイ素
,金属酸化物)とともに、下方板7に設けられた小孔6
から流出し、ヒータ8および外円筒30の内側に沿って
流れ、最終的に系外へと排気される。
3と引上げ単結晶1との間をとおって流れ、縮径部2で
急速に流速を増し、原料融液からの揮散物(酸化ケイ素
,金属酸化物)とともに、下方板7に設けられた小孔6
から流出し、ヒータ8および外円筒30の内側に沿って
流れ、最終的に系外へと排気される。
【0024】さらに、単結晶製造装置内に発生する凝縮
物は、この下方板7と上方板4との間を通って流出され
るが、この下方板7は、各小孔6に連設された小筒6s
を有しているため、上方板4の内壁に付着したとしても
、上方に向かって縮径し先端が解放となっている円錐状
または円錐台状の小筒6sの存在により原料融液中に落
下することはほとんどない。
物は、この下方板7と上方板4との間を通って流出され
るが、この下方板7は、各小孔6に連設された小筒6s
を有しているため、上方板4の内壁に付着したとしても
、上方に向かって縮径し先端が解放となっている円錐状
または円錐台状の小筒6sの存在により原料融液中に落
下することはほとんどない。
【0025】これら下方板7、隔離板50は、石英、カ
ーボン等熱的に安定な材料で構成される。
ーボン等熱的に安定な材料で構成される。
【0026】また、原料融液部200は、ヒータ8内に
、ペディスタル(るつぼ支持台)9に装着されたるつぼ
受け10に支持された黒鉛るつぼ11内にさらに石英る
つぼ5を装着し、この石英るつぼ5内部でシリコン原料
を溶融せしめ原料融液として保持するようになっている
。
、ペディスタル(るつぼ支持台)9に装着されたるつぼ
受け10に支持された黒鉛るつぼ11内にさらに石英る
つぼ5を装着し、この石英るつぼ5内部でシリコン原料
を溶融せしめ原料融液として保持するようになっている
。
【0027】さらに、引上げ部300はこの原料融液内
に種結晶を浸漬し所定の速度で引き上げることにより単
結晶1を育成するようになっている。
に種結晶を浸漬し所定の速度で引き上げることにより単
結晶1を育成するようになっている。
【0028】次に、この図1の単結晶製造装置を用いて
シリコン単結晶の育成を行う方法について説明する。
シリコン単結晶の育成を行う方法について説明する。
【0029】まず、排気口を真空排気し、原料融液部2
00を減圧状態とする。
00を減圧状態とする。
【0030】そして、石英るつぼ5内を加熱するための
ヒータ8をオンし、原料融液を得ると共に、この原料融
液内に種結晶を浸漬し、引上げ部300によって所定の
速度で引き上げることにより単結晶1を育成する。
ヒータ8をオンし、原料融液を得ると共に、この原料融
液内に種結晶を浸漬し、引上げ部300によって所定の
速度で引き上げることにより単結晶1を育成する。
【0031】単結晶育成時の条件は、石英るつぼ4の直
径16インチ、石英るつぼ3内の融液量15kg、育成
単結晶1の直径4インチ、抵抗率(リンド―プ)15Ω
・cm、引上げ速度1mm/min.である。
径16インチ、石英るつぼ3内の融液量15kg、育成
単結晶1の直径4インチ、抵抗率(リンド―プ)15Ω
・cm、引上げ速度1mm/min.である。
【0032】このように本発明の装置によれば、隔離板
50および下方板7を具備した構成をとることにより、
装置内に導入される不活性ガスの流れが、固液界面近傍
(引上げ中の単結晶と融液との境界近傍)で最大となる
ことから、融液面からの揮散物が速やかに運び去られ、
引上げ時に単結晶中に不純物が取り込まれるのを防ぐこ
とができる。
50および下方板7を具備した構成をとることにより、
装置内に導入される不活性ガスの流れが、固液界面近傍
(引上げ中の単結晶と融液との境界近傍)で最大となる
ことから、融液面からの揮散物が速やかに運び去られ、
引上げ時に単結晶中に不純物が取り込まれるのを防ぐこ
とができる。
【0033】また、融液上方に設けられた下方板7は、
不活性ガスにより融液面上から除去された凝縮物の逆流
を防止する。
不活性ガスにより融液面上から除去された凝縮物の逆流
を防止する。
【0034】そしてさらに、上述したように、小孔6に
は小筒6sが設けられているため、生成した凝縮物が落
下しても融液中に戻る確率が大幅に低減される。
は小筒6sが設けられているため、生成した凝縮物が落
下しても融液中に戻る確率が大幅に低減される。
【0035】従って、通常のCZ法では、不純物が混入
していたのに対して、本発明を用いて育成した単結晶で
は不純物の混入が大幅に低減される。
していたのに対して、本発明を用いて育成した単結晶で
は不純物の混入が大幅に低減される。
【0036】なお、本発明の装置において、融液近傍の
部品の材質としては石英、カ―ボンが望ましいが、特に
融液に触れる部分については高純度の石英にするのが望
ましい。
部品の材質としては石英、カ―ボンが望ましいが、特に
融液に触れる部分については高純度の石英にするのが望
ましい。
【0037】なお前記実施例では小さい孔を弧をなすよ
うに配列したが、図3に変形例を示すように断面円形の
孔を所定の密度で配列するようにしてもよい。また小孔
に取り付けられる小筒は省略しても良い。
うに配列したが、図3に変形例を示すように断面円形の
孔を所定の密度で配列するようにしてもよい。また小孔
に取り付けられる小筒は省略しても良い。
【0038】また前記実施例では、隔離板50の内円筒
3の下端部は、軸方向に対して垂直に縮径部が形成され
、固液界面近傍で単結晶との間隔が急激に小さくなって
いるが、図4に隔離板51として示すように徐々に単結
晶との間隔が小さくなるテーパ形状としてもよい。
3の下端部は、軸方向に対して垂直に縮径部が形成され
、固液界面近傍で単結晶との間隔が急激に小さくなって
いるが、図4に隔離板51として示すように徐々に単結
晶との間隔が小さくなるテーパ形状としてもよい。
【0039】さらに、本発明は前記実施例に限定される
ことなく、種々の応用例、例えば、シリコン以外の単結
晶の育成、磁場の印加や粒状原料の使用等においても適
用可能である。
ことなく、種々の応用例、例えば、シリコン以外の単結
晶の育成、磁場の印加や粒状原料の使用等においても適
用可能である。
【0040】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、引上げ中の単結晶のまわりに所定の間隔を隔てて配
設され、下端部を縮径し、引上げ中の単結晶との間隔が
小さくなるようにした隔離板と、前記るつぼの原料融液
を覆うように所定の高さに配設され、複数の小孔を有す
る下方板とを具備しているため、引上げ中の単結晶と融
液との固液界面での不活性ガスの流速が上昇し、ガス状
不純物を速やかに融液面上より運び去り、しかも逆流を
防ぐことができ、育成中の単結晶にこれら不純物が付着
するのを防止し、高純度でかつ欠陥のない高品質の半導
体単結晶を効率よく得ることが可能となる。
ば、引上げ中の単結晶のまわりに所定の間隔を隔てて配
設され、下端部を縮径し、引上げ中の単結晶との間隔が
小さくなるようにした隔離板と、前記るつぼの原料融液
を覆うように所定の高さに配設され、複数の小孔を有す
る下方板とを具備しているため、引上げ中の単結晶と融
液との固液界面での不活性ガスの流速が上昇し、ガス状
不純物を速やかに融液面上より運び去り、しかも逆流を
防ぐことができ、育成中の単結晶にこれら不純物が付着
するのを防止し、高純度でかつ欠陥のない高品質の半導
体単結晶を効率よく得ることが可能となる。
【図1】本発明の第1の実施例の単結晶育成装置の説明
図。
図。
【図2】同単結晶育成装置の下方板の斜視図。
【図3】本発明の下方板の変形例を示す図。
【図4】本発明の第2の実施例の単結晶育成装置を示す
図
図
100 単結晶製造装置本体
200 原料融液部
300 引上げ部
1 引上げ単結晶
2 縮径部
3 内円筒
4 上方板
5 石英るつぼ
6 小孔
6S 小孔
7 下方板
8 ヒータ
9 ペディスタル(るつぼ支持台)
10 るつぼ受け
11 黒鉛るつぼ
13 隔離板
30 外円筒
50 隔離板
51 隔離板
Claims (3)
- 【請求項1】 原料融液を充填したるつぼと、前記る
つぼの周囲に配設され、るつぼ内の原料を溶融し原料融
液を形成する加熱ヒ―タと、前記るつぼ内の溶融原料に
種結晶を浸漬して単結晶を引上げる引上機構とを具備し
た単結晶製造装置において、前記加熱ヒータおよびるつ
ぼの上方を覆い、るつぼ中央に向かって下降し、固液界
面近傍にまで達して下端部ほど縮径して、引上げ領域の
前記単結晶との間に開口部を構成し、この開口部を残し
て前記単結晶製造装置内の気相部を2分する隔離板と、
この隔離板内の原料融液面から一定の高さに、石英るつ
ぼの上方を蓋状に覆うように配設され、複数の小孔を有
する下方板とを具備し、前記隔離板と前記単結晶との間
に不活性ガスを流し、前記下方板に設けた小孔を介して
排出せしめるようにしたことを特徴とする単結晶製造装
置。 - 【請求項2】 前記小孔は、上方に向かって縮径し先
端が解放となっている円錐状または円錐台状の筒を有し
ていることを特徴とする請求項1に記載の単結晶製造装
置。 - 【請求項3】 原料融液を充填したるつぼと、前記る
つぼの周囲に配設され、るつぼ内の原料を溶融し原料融
液を形成する加熱ヒ―タと、前記るつぼ内の溶融原料に
種結晶を浸漬して単結晶を引上げる引上機構とを具備し
た単結晶製造装置において、引上げ領域の前記単結晶の
まわりに所定の間隔を隔てて配設され、下端部を縮径し
、前記単結晶との間隔が小さくなるようにした内円筒と
、前記るつぼと加熱ヒータ上方を覆う上方板と、前記上
方板の外周に設置された外円筒とからなる隔離板と、前
記るつぼの原料融液を覆うように前記上方板の所定の高
さに配設され、複数の小孔を有する下方板とを具備し、
この円筒と単結晶との間に不活性ガスを流し、前記小孔
を介して排出せしめるようにしたことを特徴とする単結
晶製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3131341A JP2500875B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 単結晶製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3131341A JP2500875B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 単結晶製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04357190A true JPH04357190A (ja) | 1992-12-10 |
| JP2500875B2 JP2500875B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=15055680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3131341A Expired - Lifetime JP2500875B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 単結晶製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500875B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009102194A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Tokuyama Corp | フッ化金属単結晶体引上げ装置及び該装置を用いたフッ化金属単結晶体の製造方法 |
| JP2015086106A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | 坩堝、結晶製造装置および結晶の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62138386A (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-22 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 単結晶の引上装置 |
| JPS6442920A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-15 | Fujitsu Ltd | Ring counter |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP3131341A patent/JP2500875B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62138386A (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-22 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 単結晶の引上装置 |
| JPS6442920A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-15 | Fujitsu Ltd | Ring counter |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009102194A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Tokuyama Corp | フッ化金属単結晶体引上げ装置及び該装置を用いたフッ化金属単結晶体の製造方法 |
| JP2015086106A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | 坩堝、結晶製造装置および結晶の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2500875B2 (ja) | 1996-05-29 |
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