JPH0435860B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0435860B2 JPH0435860B2 JP58065922A JP6592283A JPH0435860B2 JP H0435860 B2 JPH0435860 B2 JP H0435860B2 JP 58065922 A JP58065922 A JP 58065922A JP 6592283 A JP6592283 A JP 6592283A JP H0435860 B2 JPH0435860 B2 JP H0435860B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- proximity switch
- coil
- detection coil
- switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/945—Proximity switches
- H03K17/95—Proximity switches using a magnetic detector
- H03K17/9505—Constructional details
Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明は物体の通過の有無の検出や物体の位置
制御に用いられる高周波発振型の近接スイツチに
関するものである。
制御に用いられる高周波発振型の近接スイツチに
関するものである。
発明の背景
物体の近接を検知する近接スイツチはその用途
に合わせて種々の形状のものが実用化されてい
る。第１図ａ〜ｇは従来より用いられている種々
の近接スイツチを示す斜視図である。第１図ａ〜
ｅの各近接スイツチの左端面、及び第１図ｆ，ｇ
の近接スイツチの上面に示す「＋」の記号は物体
の検知面であつて、高周波発振型の近接スイツチ
の場合にはその内部に検知コイルが埋め込まれて
いる。これらの近接スイツチはその形状に合わせ
て搬送ラインや各種制御装置に取り付けられる。
例えば第１図ａの近接スイツチでは第２図ａに示
すように近接スイツチの外周を覆うバンド１を用
いて所望の位置に取り付けられ、第１図ｂやｆ，
ｇの近接スイツチでは第２図ｂに示すように設置
台２にボルトによつて固定される。又第１図ｃ，
ｄ等の近接スイツチでは第２図ｃに示すようにＬ
字型金具３を介してボルトによつて設置台２に固
定される。更に第１図ｅのように近接スイツチの
円筒状のケースの外周にネジ溝が切られているも
のにあつては、第２図ｄ，ｅに示すように雌ネジ
が切られた金属板４にねじ込み、少なくとも一方
からナツトで締め付けて金属板４を貫通させて固
定する。またケースの全面にネジ溝が切られてい
るものにあつては、第２図ｆに示すように金属体
５に埋め込んで取り付けてもよく、第２図ｇに示
すように金属板４を貫通させて取り付けてもよ
い。
に合わせて種々の形状のものが実用化されてい
る。第１図ａ〜ｇは従来より用いられている種々
の近接スイツチを示す斜視図である。第１図ａ〜
ｅの各近接スイツチの左端面、及び第１図ｆ，ｇ
の近接スイツチの上面に示す「＋」の記号は物体
の検知面であつて、高周波発振型の近接スイツチ
の場合にはその内部に検知コイルが埋め込まれて
いる。これらの近接スイツチはその形状に合わせ
て搬送ラインや各種制御装置に取り付けられる。
例えば第１図ａの近接スイツチでは第２図ａに示
すように近接スイツチの外周を覆うバンド１を用
いて所望の位置に取り付けられ、第１図ｂやｆ，
ｇの近接スイツチでは第２図ｂに示すように設置
台２にボルトによつて固定される。又第１図ｃ，
ｄ等の近接スイツチでは第２図ｃに示すようにＬ
字型金具３を介してボルトによつて設置台２に固
定される。更に第１図ｅのように近接スイツチの
円筒状のケースの外周にネジ溝が切られているも
のにあつては、第２図ｄ，ｅに示すように雌ネジ
が切られた金属板４にねじ込み、少なくとも一方
からナツトで締め付けて金属板４を貫通させて固
定する。またケースの全面にネジ溝が切られてい
るものにあつては、第２図ｆに示すように金属体
５に埋め込んで取り付けてもよく、第２図ｇに示
すように金属板４を貫通させて取り付けてもよ
い。
しかしながらこのように従来の近接スイツチは
いずれも固定のためのネジや取り付け板、固定用
のナツト等を必要とするため取り付けに手間がか
かり、取り付け工具も必要とするという問題点が
あつた。更に複写機や自動販売機等、機器の内部
に近接スイツチを使用する場合には、検出センサ
のために余り多くの取り付けスペースがとれなか
つたり、信号伝送用のワイヤがあまり長く伸ばせ
ないことが多い。このような場合には従来の近接
スイツチは使いにくいという問題点があつた。
いずれも固定のためのネジや取り付け板、固定用
のナツト等を必要とするため取り付けに手間がか
かり、取り付け工具も必要とするという問題点が
あつた。更に複写機や自動販売機等、機器の内部
に近接スイツチを使用する場合には、検出センサ
のために余り多くの取り付けスペースがとれなか
つたり、信号伝送用のワイヤがあまり長く伸ばせ
ないことが多い。このような場合には従来の近接
スイツチは使いにくいという問題点があつた。
そこで発明者等は検知コイルをリードフレーム
上に配設すると共に検知回路部をIC化してリー
ドフレーム上に配設し、これらを樹脂成形により
一体化して集積回路と同様の形状に構成した近接
スイツチを提案している。しかしながら検知コイ
ルを直接リードフレーム上に実装した場合には、
検知コイルを発振回路要素として用いて発振させ
ればリードフレームに渦電流が流れる。従つて検
知コイルに金属体が接近したと同じ状態となり、
発振レベルが低下したり発振が停止したりするこ
とがあり物体の検出に影響があつた。
上に配設すると共に検知回路部をIC化してリー
ドフレーム上に配設し、これらを樹脂成形により
一体化して集積回路と同様の形状に構成した近接
スイツチを提案している。しかしながら検知コイ
ルを直接リードフレーム上に実装した場合には、
検知コイルを発振回路要素として用いて発振させ
ればリードフレームに渦電流が流れる。従つて検
知コイルに金属体が接近したと同じ状態となり、
発振レベルが低下したり発振が停止したりするこ
とがあり物体の検出に影響があつた。
発明の目的
本発明はこのような近接スイツチの問題点を解
消するものであつて、リードフレーム上に検知コ
イルを構成した場合にもリードフレームの影響を
受けることがない近接スイツチを提供することを
目的とする。
消するものであつて、リードフレーム上に検知コ
イルを構成した場合にもリードフレームの影響を
受けることがない近接スイツチを提供することを
目的とする。
発明の構成と効果
本発明は検知コイルと該検知コイルを発振回路
要素とする発振回路を含むスイツチ回路部を有
し、物体の近接を検知する高周波発振型の近接ス
イツチであつて、検知コイルを高透磁率極性材料
から成るシールド板を介してリードフレーム上に
配設すると共にスイツチ回路部を小型化してリー
ドフレーム上に配設し、樹脂モールド成形により
一体に形成して成ることを特徴とするものであ
る。
要素とする発振回路を含むスイツチ回路部を有
し、物体の近接を検知する高周波発振型の近接ス
イツチであつて、検知コイルを高透磁率極性材料
から成るシールド板を介してリードフレーム上に
配設すると共にスイツチ回路部を小型化してリー
ドフレーム上に配設し、樹脂モールド成形により
一体に形成して成ることを特徴とするものであ
る。
このような特徴を有する本発明によれば、リー
ドフレーム上にシールド板を介して検知コイルを
設けるようにしているので、近接スイツチを構成
するリードフレームの影響を受けるとがなくな
る。そのため近接スイツチを検知コイルを含めて
リードフレーム上に配置して集積回路と同様に構
成することができ、極めて小型化することが可能
となる。従つて狭いスペースにも近接スイツチを
設けて物体検知をすることができるようになる。
ドフレーム上にシールド板を介して検知コイルを
設けるようにしているので、近接スイツチを構成
するリードフレームの影響を受けるとがなくな
る。そのため近接スイツチを検知コイルを含めて
リードフレーム上に配置して集積回路と同様に構
成することができ、極めて小型化することが可能
となる。従つて狭いスペースにも近接スイツチを
設けて物体検知をすることができるようになる。
実施例の説明
第３図は一般的な高周波発振型の近接スイツチ
の構成を示すブロツク図である。本図に示すよう
に高周波発振型近接スイツチでは検知素子として
検知コイルＬを用い、この検知コイルＬに発振回
路１０が接続され、更に発振状態検出回路１１が
接続されている。発振回路１０は常に一定の周波
数で発振を続けておりその発振状態は発振状態検
出回路１１で常にチエツクされている。そして物
体が近接すると発振状態が変化するので出力回路
１２より出力を出して物体の近接を検出してい
る。又多くの近接スイツチではその動作を確認す
るための動作表示灯１３が設けられる。
の構成を示すブロツク図である。本図に示すよう
に高周波発振型近接スイツチでは検知素子として
検知コイルＬを用い、この検知コイルＬに発振回
路１０が接続され、更に発振状態検出回路１１が
接続されている。発振回路１０は常に一定の周波
数で発振を続けておりその発振状態は発振状態検
出回路１１で常にチエツクされている。そして物
体が近接すると発振状態が変化するので出力回路
１２より出力を出して物体の近接を検出してい
る。又多くの近接スイツチではその動作を確認す
るための動作表示灯１３が設けられる。
第４図は本発明の前提となつた高周波発振型の
近接スイツチの組立状態を示す斜視図である。こ
の高周波発振型近接スイツチは最近実用化された
プリントコイルを用いている。プリントコイルは
コイルパターンが形成された銅箔を積層してなる
小型で超薄型のコイルであつて、ここではインダ
クタンスを大きくとるために４つのプリントコイ
ルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を直列接続して検知コ
イルＬとしている。次に第４図に示した回路部、
即ち発振回路１０、発振状態検出回路１１、出力
回路１２を集積回路化してワンチツプに構成した
近接スイツチ専用のICチツプ２０を用いている。
そしてこの検知コイルＬ及びICチツプ２０を通
常のICを製造する場合と同様にリードフレーム
２１上に配設する。リードフレーム２１ａ，ｅは
検知コイルＬのリード線に接続されており、リー
ドフレーム２１ｃ上にはICチツプ２０がタイボ
ンデイングされる。そして他のリードフレーム２
１ｂ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｇにワイヤボンデイ
ングされて所定の機能を達成するように接続され
ている。又リードフレーム２１ｈ上には近接スイ
ツチの動作表示灯として発光ダイオードのチツプ
２２が固定され、ワイヤボンデイングによつて
ICチツプ２０に接続されている。又他のリード
フレーム２１ｆは電気的にはICチツプ等には接
続されないが、相隣る端子間が通常のICと同様
に１／10インチ、即ち2.54mmとなるように適宜設
けられ、プリント基板に実装する際に用いられ
る。こうしてリードフレームの中央部を構成した
後、樹脂モールドにより低圧成形しリードフレー
ムの不要部分を切断して一体に成形する。このと
き発光ダイオードのチツプの発光が樹脂モールド
成形後に検知できるように、このチツプ２２の上
部だけをライトガイド２３として透明樹脂により
成形する。その後リードフレームの各端子がデユ
アル・イン・ラインとなるように折り曲げ、デユ
アル・イン・ライン型の近接スイツチＳを構成す
る。
近接スイツチの組立状態を示す斜視図である。こ
の高周波発振型近接スイツチは最近実用化された
プリントコイルを用いている。プリントコイルは
コイルパターンが形成された銅箔を積層してなる
小型で超薄型のコイルであつて、ここではインダ
クタンスを大きくとるために４つのプリントコイ
ルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を直列接続して検知コ
イルＬとしている。次に第４図に示した回路部、
即ち発振回路１０、発振状態検出回路１１、出力
回路１２を集積回路化してワンチツプに構成した
近接スイツチ専用のICチツプ２０を用いている。
そしてこの検知コイルＬ及びICチツプ２０を通
常のICを製造する場合と同様にリードフレーム
２１上に配設する。リードフレーム２１ａ，ｅは
検知コイルＬのリード線に接続されており、リー
ドフレーム２１ｃ上にはICチツプ２０がタイボ
ンデイングされる。そして他のリードフレーム２
１ｂ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｇにワイヤボンデイ
ングされて所定の機能を達成するように接続され
ている。又リードフレーム２１ｈ上には近接スイ
ツチの動作表示灯として発光ダイオードのチツプ
２２が固定され、ワイヤボンデイングによつて
ICチツプ２０に接続されている。又他のリード
フレーム２１ｆは電気的にはICチツプ等には接
続されないが、相隣る端子間が通常のICと同様
に１／10インチ、即ち2.54mmとなるように適宜設
けられ、プリント基板に実装する際に用いられ
る。こうしてリードフレームの中央部を構成した
後、樹脂モールドにより低圧成形しリードフレー
ムの不要部分を切断して一体に成形する。このと
き発光ダイオードのチツプの発光が樹脂モールド
成形後に検知できるように、このチツプ２２の上
部だけをライトガイド２３として透明樹脂により
成形する。その後リードフレームの各端子がデユ
アル・イン・ラインとなるように折り曲げ、デユ
アル・イン・ライン型の近接スイツチＳを構成す
る。
さて本発明では検知コイルＬのリードフレーム
２１に対する影響を除去するために、検知コイル
Ｌとリードフレーム間に第６図ａに示すようにリ
ードフレーム２１上に高透磁率の磁性材料から成
るシールド板、例えばフエライト板２５を接着に
より接続し、さらにその上にプリントコイルより
成る検知コイルＬを接着、圧入等により固定して
いる。フエライト板２５は図示のように検知コイ
ルＬよりもやや大きい外形を有するものとする。
そしてこの検知コイルの端部２６ａ，２６ｂをリ
ードフレーム２１ａ、及び２１ｅにワイヤボンデ
イングにより接続する。このようにして検知コイ
ルＬをフエライト板２５を介してリードフレーム
上に構成した後、樹脂モールドにより低圧成形す
ればリードフレームの影響を受けることなく検知
コイルＬの検知面を第５図に示すようなパツケー
ジの上面とすることができる。第６図ｂは検知コ
イルＬとしてプリントコイルでなく通常のコイル
を用いたものを示している。即ち被覆した銅線を
巻き込んだコイル部２７をフエライト等の高透磁
率磁性材からなるコア２８の中に挿入して検知コ
イルＬを構成したものである。このような検知コ
イルＬを用いる場合も、前述の場合と同じくフエ
ライト板２５上に配設してスイツチ回路部とワイ
ヤボンデイング等により接続し樹脂モールドして
一体成形する。
２１に対する影響を除去するために、検知コイル
Ｌとリードフレーム間に第６図ａに示すようにリ
ードフレーム２１上に高透磁率の磁性材料から成
るシールド板、例えばフエライト板２５を接着に
より接続し、さらにその上にプリントコイルより
成る検知コイルＬを接着、圧入等により固定して
いる。フエライト板２５は図示のように検知コイ
ルＬよりもやや大きい外形を有するものとする。
そしてこの検知コイルの端部２６ａ，２６ｂをリ
ードフレーム２１ａ、及び２１ｅにワイヤボンデ
イングにより接続する。このようにして検知コイ
ルＬをフエライト板２５を介してリードフレーム
上に構成した後、樹脂モールドにより低圧成形す
ればリードフレームの影響を受けることなく検知
コイルＬの検知面を第５図に示すようなパツケー
ジの上面とすることができる。第６図ｂは検知コ
イルＬとしてプリントコイルでなく通常のコイル
を用いたものを示している。即ち被覆した銅線を
巻き込んだコイル部２７をフエライト等の高透磁
率磁性材からなるコア２８の中に挿入して検知コ
イルＬを構成したものである。このような検知コ
イルＬを用いる場合も、前述の場合と同じくフエ
ライト板２５上に配設してスイツチ回路部とワイ
ヤボンデイング等により接続し樹脂モールドして
一体成形する。
第７図は本発明による近接スイツチの他の実施
例を示す斜視図である。この実施例においては曲
げ加工する前のリードフレーム面に垂直に検知コ
イルであるプリントコイルを配置し、検知コイル
のリード線を接続して前述の実施例と同じく樹脂
モールドにより低圧成形して第７図に示すように
フラツトパツケージに成形したものである。そう
すれば図示のように側面に検知面２４を持つデユ
アル・イン・ラインパツケージの近接スイツチＳ
１とすることができる。このような構造の近接ス
イツチＳ１をプリント基板の端部に実装した場合
には、プリント基板の側面に沿つて移動する物
体、例えば金属製の硬貨等の通過を狭いスペース
によつて検知することができる。
例を示す斜視図である。この実施例においては曲
げ加工する前のリードフレーム面に垂直に検知コ
イルであるプリントコイルを配置し、検知コイル
のリード線を接続して前述の実施例と同じく樹脂
モールドにより低圧成形して第７図に示すように
フラツトパツケージに成形したものである。そう
すれば図示のように側面に検知面２４を持つデユ
アル・イン・ラインパツケージの近接スイツチＳ
１とすることができる。このような構造の近接ス
イツチＳ１をプリント基板の端部に実装した場合
には、プリント基板の側面に沿つて移動する物
体、例えば金属製の硬貨等の通過を狭いスペース
によつて検知することができる。
第１図ａ〜ｇは従来の各種の近接スイツチの外
観を示す斜視図、第２図ａ〜ｇはこれらの近接ス
イツチの取り付け状態を示す図、第３図は一般的
な高周波発振型の近接スイツチの構成を示すブロ
ツク図、第４図は本発明の前提となつた近接スイ
ツチの組立状態を示す図、第５図はその外観を示
す斜視図、第６図ａ及びｂは本発明による近接ス
イツチの検知コイル部分の構成を示す部分拡大
図、第７図は本発明の他の実施例を示す近接スイ
ツチの斜視図である。 Ｌ…検知コイル、Ｌ１〜Ｌ４…プリントコイ
ル、１０…発振回路、１１…発振状態検知回路、
１２…出力回路、１３…動作表示灯、２０…IC
チツプ、２１ａ〜２１ｈ…リードフレーム、２２
…発光ダイオードチツプ、２３…ライトガイド、
２４…検知面、２５…フエライト板。
観を示す斜視図、第２図ａ〜ｇはこれらの近接ス
イツチの取り付け状態を示す図、第３図は一般的
な高周波発振型の近接スイツチの構成を示すブロ
ツク図、第４図は本発明の前提となつた近接スイ
ツチの組立状態を示す図、第５図はその外観を示
す斜視図、第６図ａ及びｂは本発明による近接ス
イツチの検知コイル部分の構成を示す部分拡大
図、第７図は本発明の他の実施例を示す近接スイ
ツチの斜視図である。 Ｌ…検知コイル、Ｌ１〜Ｌ４…プリントコイ
ル、１０…発振回路、１１…発振状態検知回路、
１２…出力回路、１３…動作表示灯、２０…IC
チツプ、２１ａ〜２１ｈ…リードフレーム、２２
…発光ダイオードチツプ、２３…ライトガイド、
２４…検知面、２５…フエライト板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 検知コイルと該検知コイルを発振回路要素と
する発振回路を含むスイツチ回路部を有し、物体
の近接を検知する高周波発振型の近接スイツチに
おいて、 前記検知コイルを高透磁率磁性材料から成るシ
ールド板を介してリードフレーム上に配設すると
共に前記スイツチ回路部を小型化してリードフレ
ーム上に配設し、樹脂モールド成形により一体に
形成して成ることを特徴とする近接スイツチ。 ２ 前記シールド板はフエライト板であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の近接スイ
ツチ。 ３ 前記スイツチ回路部を集積回路化したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の近接スイ
ツチ。 ４ 前記検知コイルは、コイルパターンが形成さ
れた銅箔を積層してなるプリントコイルであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の近接
スイツチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58065922A JPS59190718A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 近接スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58065922A JPS59190718A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 近接スイツチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59190718A JPS59190718A (ja) | 1984-10-29 |
| JPH0435860B2 true JPH0435860B2 (ja) | 1992-06-12 |
Family
ID=13300943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58065922A Granted JPS59190718A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 近接スイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59190718A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1847019A1 (de) * | 2005-02-08 | 2007-10-24 | Firma Pepperl + Fuchs GmbH | Induktiver näherungsschalter basierend auf dem kopplungsfaktor-prinzip |
| US10324141B2 (en) * | 2017-05-26 | 2019-06-18 | Allegro Microsystems, Llc | Packages for coil actuated position sensors |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP58065922A patent/JPS59190718A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59190718A (ja) | 1984-10-29 |
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